【課題】固相拡散接合により、プロセス温度が低温化され、プロセス時間が短縮化され、かつフリップチップ構造の半導体装置提供する。
【解決手段】絶縁基板８と、絶縁基板８上に配置された信号配線電極１２と、絶縁基板８上に若しくは絶縁基板８を貫通して配置されたパワー配線電極１６と、絶縁基板８上にフリップチップに配置され、半導体基板２６と、半導体基板２６の表面上に配置されたソースパッド電極ＳＰおよびゲートパッド電極ＧＰと、半導体基板２６の裏面上に配置されたドレインパッド電極３６とを有する半導体デバイス１０と、ゲートパッド電極ＧＰ上に配置されたゲートコネクタ１８と、ソースパッド電極ＳＰ上に配置されたソースコネクタ２０とを備え、ゲートコネクタ１８とゲートパッド電極ＧＰおよび信号配線電極１２、ソースコネクタ２０とソースパッド電極ＳＰおよびパワー配線電極１６は、固相拡散接合される半導体装置１。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１４ａ〜１４ｃを埋め込む樹脂層１８の一方の面側に、電子部品に電気的に接続されたバンプ４２が形成され、樹脂層の他方の面側に、樹脂層より弾性率の高い部材４４が密着した構造物２を形成する工程と、基板４６上に形成された電極４８とバンプとを接触させた状態で、部材を介して超音波振動を印加することにより、バンプと電極とを接合する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される（４１０）。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合する（４３０）ことによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローする（４４０）ことによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の配置位置による電気特性のばらつきを抑制可能な半導体装置及び製造歩留り向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線パターン２００を有する基板２０と、半導体素子１０と、複数の配線パターン２００と半導体素子１０とを電気的に接続する接続部材５０とを有する半導体装置において、基材の両面に粘着材層を有し、基板２０と半導体素子１０とを貼りあわせる粘着部材４０を、複数の配線パターン２００の間に配置する半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの組立工程におけるハンドリング性を向上し、しかも、半導体チップの損傷を回避する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ダイシングライン１６によって区画された複数の半導体チップ４を含む半導体ウエハ２を準備する第１の工程と、半導体ウエハ２に支持板１３を付着する第２の工程と、半導体ウエハ２および支持板１３をダイシングライン１６に沿って切断し、半導体チップ４および分割された支持板１３からなる積層体３を形成する第３の工程と、積層体３を配線基板１８に搭載し、積層体３の半導体チップ４および配線基板１８を電気的に接続する第４の工程とを有する半導体装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マルチチップ実装する際に、アライメントずれを生じさせることなく、良好な接続信頼性を確保できるようにする。
【解決手段】マルチチップ実装用緩衝フィルムは、８０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、ＪＩＳ−Ｋ６２５３によるショアＡ硬度が１０〜８０である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハをダイシングする際の加工性を良好にするウエハのダイシング方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ１０の一方の面１０ａに、接着層２２と透過性を有する保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂをダイシングテープ１８に貼着する貼着工程Ｓ１と、接着フィルム付きウエハ３９におけるウエハの一方の面１０ａの画像を撮像する撮像工程Ｓ２と、撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する分割位置決定工程Ｓ３と、接着フィルム付きウエハ３９に、接着フィルム付きウエハ３９の一方の面３９ａ側から他方の面３９ｂまで達しない深さの切削溝を形成する切削溝形成工程Ｓ４と、接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルム２４の表面に保護部材６２を配設する保護部材配設工程Ｓ５と、複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する分割工程Ｓ６と、接着層付きチップ６４をピックアップするピックアップ工程Ｓ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】組立てられる表示パネルはＦＰＤの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するＴＡＢやＩＣの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】３辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】生産タクトが高く、しかも実装部品を実装基板に確実に接着できる基板実装装置と、この基板実装装置を用いた基板実装方法を得る。
【解決手段】実装基板１４に実装される複数の実装部品１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃのそれぞれに対応させて分割された複数の基板側加熱部材２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃが基板保持部材２０に設けられる。実装部品１６を実装する部分でのみ基板側加熱部材２４により熱硬化性樹脂１８を加熱し、実装部品１６が未だ実装されていない部分では熱硬化性樹脂１８を硬化させないようにする。 （もっと読む）

【課題】外形にばらつきを有する複数のチップを実装する際に、これらのチップを互いに接触しない位置で実装し、かつ高密度化を支障なく達成すること。
【解決手段】１番目に実装されるチップ１ａの上方にカメラ５を移動させ、チップを上方から撮像する。該チップをパターンマッチング手法により認識し、該チップの位置及び外形サイズを取得する。該チップを所定の実装位置に実装し、２番目に実装されるチップ１ｂを所定の実装位置まで移動したら、搭載精度・外形サイズを含めて該チップ同士が接触するか否かを演算領域２０ｂで演算する。接触しない場合は２番目のチップ１ｂを前記所定の実装位置で実装し、接触する場合はチップ同士の接触量をオフセット補正し、２番目のチップ１ｂを移動させて実装する。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の複数の端子等によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができ、且つ、接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続材料は、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有するものであって、前記導電接続材料を電子部材の電極上に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記導電接続材料に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における樹脂組成物の前記溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における前記樹脂組成物の溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
金バンプを備えたＬＥＤ素子を粘着シート上に配列させ、この粘着シートを集合基板に重ね、ＬＥＤ素子群を同時にフリップチップ実装する際、加圧加熱ヘッドを使うと接続状態が安定しなかった。
【解決手段】
金バンプ３４，３５を備えたＬＥＤ素子１３を粘着シート８１上に配列させる（ａ）。この粘着シート８１を集合基板８４に重ねる（ｃ）。この集合基板８４を上板８７と下板８８を備える加圧治具８９に収納する（ｄ）。この加圧治具８９をベルト炉９５で加熱する。すなわち加圧治具８９ごと集合基板８４やＬＥＤ素子１３を加熱すると接合部の温度が安定し接続状態が改善する。 （もっと読む）

【課題】基板上に搭載される部品を加熱することなく精度良く簡単に実装できること。
【解決手段】集積デバイスは、光素子であるＬＤ１２１，波長変換素子１２２と、電気素子であるドライバＩＣ１２３とを基板１００上に混載して実装する。光素子と電気素子とは、基板１００上に形成された金属材料からなる接合部１１０，１１１，１１２に表面活性化接合により接合される。この接合部１１０，１１１，１１２にはマイクロバンプが形成され、原子間の凝着力を利用して常温で接合できる。 （もっと読む）

【課題】１回で電子部品複数枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を複数枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板３０１に電子部品１２５を仮圧着する仮圧着部２００と、仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部１００とを有する電子部品実装装置において、リール供給部は、電子部品が搭載されたキャリアテープ１２０の１回の送りで、複数枚の電子部品を打ち抜くことのできる金型部１０３と、十字形状を有し、十字の各先端に複数枚の電子部品を吸着できるピックアップヘッド１０２−１，１０２−２を備えたピックアップアーム１０１とを有する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと配線基板との接着部分が複雑な形状になる領域と端子間のピッチが狭小化した領域とが混在するときにＩＣチップの配線基板への実装を低コストで行う。
【解決手段】配線基板１０にＩＣチップ２０が実装された実装構造において、比較的狭いピッチで比較的小さいサイズのバンプ２２ｂが配置されている領域では、ＡＣＦ３によって配線基板１０とＩＣチップ２０との接着が行われ、配線基板１０とＩＣチップ２０との接着部分の形状が矩形以外の形状となっている領域もしくは配線基板１０の厚さが一定とはなっていない領域では、ＡＣＰ４によって配線基板１０とＩＣチップ２０との接着が行われる。 （もっと読む）

【課題】実装基板の基板端子と半導体チップのバンプとの接続状態の信頼性の向上を図る。
【解決手段】実装面に複数の基板端子が形成されたヒーターボード３０と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有するヒーター駆動用ＩＣ５０と、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合するＡＣＦ５４と、を備える。複数の基板端子の接合面の各面積と、複数のバンプの接合面の各面積は、ヒーターボード３０にヒーター駆動用ＩＣ５０を実装する際に複数の基板端子にそれぞれ作用する荷重、及び複数のバンプにそれぞれ作用する荷重が等しくなるように規定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ベアチップが高密度実装されたような半導体装置において、ベアチップの全端子を検査することを可能にした検査用パッド及びそれに付随する配線のレイアウトを提供する半導体装置を実現することである。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、ベアチップの全ての端子が配線基板内の特定の配線層を介して、ダミー領域に配置された検査用パッドにそれぞれ接続され、検査完了後は、そのダミー領域が切断されるものである。 （もっと読む）

【課題】フィルム型配線基板を含む半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、半導体パッケージを提供する。このパッケージは、第１導電リード及び第１導電リードに比べて長さが延びた第２導電リードを含む配線基板及び信号が提供される第１セル領域と、信号と同一の信号が提供される第２セル領域と、第１セル領域と電気的に接続する第１導電パッドと、第２セル領域と電気的に接続する第２導電パッドと、を含み、配線基板上に実装され、第２導電リード上に第１及び第２導電パッドを配置する半導体チップを含む。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上の小型の半導体チップの位置および姿勢を自律的に制御する方法を提供する。
【解決手段】 チップ化された半導体チップを基板の電極に所望の位置および姿勢に搬送する半導体チップ搬送アライメント方法において、半導体チップの表面の電極を除く領域に、親水性材料からなる層と撥水性材料からなる層を分割して設け、半導体チップを液滴に含ませて実装基板の電極に搬送し、半導体チップを実装基板の電極に接続する工程とから構成され、これら上記の工程中で半導体チップが実装基板との相対位置、姿勢を半導体チップの親水性材料・撥水性材料と液滴との作用により自律的にアライメントを制御する。 （もっと読む）