【課題】製造工程を簡略化することのできる配線シート付き配線体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４およびゲート電極１５が形成されかつ第２主面１２にドレイン電極１３が形成されたスイッチング素子１０と、ドレイン電極１３に接続された導電層積層基板８０とを備える半導体装置１に対して、配線シート付き配線体３０は、上側配線構造体として適用される。配線シート付き配線体３０は、ソース電極１４に接続される第１配線体４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子が設けられた配線シート６０とを備える。第１配線体４０においてソース電極１４が接続される面に配線シート６０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子で構成された半導体装置の生産時及び基板実装状態における不良発生に対して個々の半導体素子の諸特性を容易に検査することができ、良好な品質管理及び確実な不良解析を実現することが可能な半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体装置３０の単体状態においては複数の半導体素子が夫々電気的に独立した結線構造を呈しており、各半導体素子に個別に通電することにより諸特性を検査、解析することが可能となり、半導体装置３０が実装されてなる半導体装置モジュール５５の状態においては複数の半導体素子による並列回路からなる結線構造を呈しており、半導体装置実装用基板に設けられた一対のはんだ接合用電極パッド間４４ａ、４４ｂに電圧を印加することにより全ての半導体素子を駆動させることが可能となる。 （もっと読む）