【課題】ベアチップを搭載した小型パッケージに加わる熱応力を低減する。
【解決手段】外部接続端子１３が形成された第１の面１２ａと、第１の面に対向する第２の面１２ｂを有する半導体チップ１２と、半導体チップ１２を凹部に収容するキャップ１１と、半導体チップ１２の第２の面と、前記キャップの凹部の底部１１ａを接合する接合部材１５とを有し、半導体チップ１２の第２の面と、前記キャップの凹部の底部とは、前記第２の面の外周辺部を除く中央領域において、前記接合部材により接合されている半導体装置である。半導体チップ１２全面とキャップが接合しないことにより、キャップからの熱応力の影響を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されたフレキシブル配線基板を折り曲げることなく表示パネルの狭額縁化が可能な表示装置を提供すること。
【解決手段】電極配線３ｃを備えた表示パネル３と、前記電極配線３ｃに対して印加する電圧を供給するための回路基板５と、前記電極配線３ｃと前記回路基板５とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板１１を備えた表示装置１において、前記フレキシブル配線基板１１に実装された半導体素子１２が前記回路基板５の回路パターン６上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板５と前記半導体素子１２との間には導電性部材１７が設けられ、この導電性部材１７が前記回路基板５のグランドパターン１６に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】テープ部材からパンチによって打ち抜いた打抜部品を板状の被貼着体の所定箇所に押圧して圧着する際に、幅広の打抜部品であっても、パンチの先端面に打抜部品を保持しつつ被貼着体に仮圧着し、被貼着体との接着面に気泡を残留させることなく貼着し得る打抜部品の貼着方法。
【解決手段】パンチ１４として、打抜部品１２ａを先端面に保持できるように、真空吸着孔１４ａが先端面に開口されているパンチ１４を用い、パンチ１４の先端面に保持している打抜部品１２ａを、その一端側を放熱板１６の所定箇所に押圧する部分押圧によって部分的に仮圧着し、打抜部品１２ａの他端側を未貼着とした後、打抜部品１２ａの仮圧着した一端側から未貼着の他端側方向にローラによって順次押圧し、打抜部品１２ａの貼着面を被貼着体の所定箇所に圧着する本圧着を施す。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性を確保しながら、実装信頼性を向上できる半導体素子用の電気回路基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１上に、半導体素子６のリード端子に応じて設けられた信号端子２を設ける。絶縁基板１上に、半導体素子６の放熱部８に面する位置に、はんだ付着が可能な複数のはんだ付着部３を設ける。各はんだ付着部３間に、はんだ非付着部５を形成する。 （もっと読む）

チップおよびパッケージ型式基板を有する集積回路チップ構造の種々の特性を助長する。種々の実施例において、カーボンナノチューブ充填材料（１１０）を、集積回路チップ（２２０，３４０）とパッケージ型基板（２１０，３５０）と間の構成に使用する。カーボンナノチューブ充填材料は、パッケージの封入（モールド化合物（３３０）として）、ダイ接着（３７４）、フリップチップのアンダーフィル（２４０）など多様な用途に使用される。カーボンナノチューブは、強度、熱伝導性、導電性、耐久性、流動性など、多様な特性を助長する。
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本発明は、熱拡散係数α_ｐを有する支持体基板（１）およびこの支持体基板上にバンプ（３１〜３４）を介して固定されたフリップチップ構造のチップ（２）を有する電気素子に関する。チップ（２）は第１の方向ｘ_１において熱拡散係数α_１を有し、ここで第１の拡散差はΔα_１＝｜α_ｐ−α_１｜である。さらにチップ（２）は第２の方向ｘ_２において熱拡散係数α_２を有し、ここで第２の拡散差はΔα_２＝｜α_ｐ−α_２｜である。Δｘ_１は第１の方向ｘ_１での各端部バンプ（３１，３２）の中心（３１０，３２０）間の距離である。Δｘ_２は第２の方向ｘ_２での各端部バンプ（３３，３４）の中心（３３０，３４０）間の距離である。ここでΔα_１＞Δα_２のときΔｘ_１＜Δｘ_２が相当し、Δα_１＜Δα_２のときΔｘ_１＞Δｘ_２が相当する。これにより、温度変化があった場合に端部バンプへ作用するせん断応力が最小化される。
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【課題】半導体チップの絶縁膜にＬｏｗ−ｋなどの脆い材料を用いてもクラックや剥離が生じない半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電極パターン６が形成された基板５などの被搭載体の上に半導体チップ１が搭載された半導体装置を、半導体チップ１がその電極面に背反する背面において凹状の支持フレーム１０の内底面に固定され、支持フレーム１０の端部が基板５の電極面に固定されることで、半導体チップ１のＡｌ電極２上に形成されたはんだバンプ４と、対応する電極パターン６とが所定の間隙にて対向配置され、これら対向配置されたはんだバンプ４と電極パターン６とが、前記間隙に配置された変形容易な導電性樹脂１１により電気的に接続された構造とする。半導体チップ１が宙吊りになった状態で、はんだバンプ４と電極パターン６とを導電性樹脂１１によって電気的に接続させるので、この接続部分に基板５等の熱膨張・収縮で発生する応力は導電性樹脂１１の変形により緩和され、バンプ周辺部への応力集中がなくなり、半導体チップ１の絶縁膜１ａの応力破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップがリッドに覆われてなるフリップチップ接続構造の半導体装置において、半導体チップとリッドとの間の熱伝導性樹脂の厚みにバラツキが生じたり、その熱伝導性樹脂による接合部分に剥離が生じたりすることを防止して、半導体チップで生じた熱を確実にリッドに逃がせるようにする。
【解決手段】配線基板１上の半導体チップ２をリッド３によって覆うとともに、前記リッド３の凹部底面３ａと前記半導体チップ１との間に熱伝導性樹脂４を介在させ、かつ、前記リッド３の凹部頂面３ｂと前記配線基板１との間に接着剤５を介在させ、これらを加圧して前記凹部底面３ａと前記半導体チップ２との間隔を均一化した状態で前記接着剤５を硬化させる。そして、その加圧の解除後に前記熱伝導性樹脂４および前記接着剤５を完全硬化させて、半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたフリップチップボンディング用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表面は台形状の金属突起、裏面は複数個の円錐台形状金属突起を有する金属芯を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、多層積層時に表面平坦な両面銅張多層板とし、表面の半導体チップを搭載する台形状突起部上に流れ出した樹脂層をサンドブラスト法で除去して露出し、裏面は円錐台形状突起部先端が裏層銅箔と接続するように形成された熱放散用ハンダボールパッドとする。さらに、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、吸湿後の耐熱性、プレッシャークッカー後の絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のフリップチップ搭載用プリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）