【課題】サーチ動作又はボンディング前のボンディング点の高さ測定を行うことなしに、高速でボンディングが可能なボンディング装置を提供すること。
【解決手段】上下方向に揺動可能なボンディングアームに搭載されて、被ボンディング部品の表面に位置するボンディング点の合焦点の検出を行う共焦点光学系と、前記ボンディングアームと一体に可動してボンディングを行うボンディングツールと、前記ボンディングツールの位置を検出する位置検出手段と、を有し、ボンディングツールのボンディング点への下降中に、共焦点光学系による合焦点検出により位置検出手段で検出したボンディングツールの位置から、前もって設定したボンディング点までの所定の距離（合焦点基準下降量）をボンディングツールが下降して、ボンディング点上で停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】基板の損傷を最小化する半導体チップ除去装置を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による半導体チップ除去装置は、半導体チップがバンプによって実装された基板を支持するステージと、前記半導体チップより広い照射面積のレーザービームを前記基板へ照射するレーザーと、前記レーザービームを前記半導体チップへ局部的に透過させ、前記レーザービームによって加熱された前記半導体チップを前記基板から分離するピッカーと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被実装面の高さや水平度を高精度で確保することが求められるバンプ付き電子部品の実装において、高精度の実装品質を確保することができるバンプ付き部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウェハに半導体チップを重ねて実装するスタック実装において、半導体ウェハを吸着して保持する載置面の複数の高さ測定点の高さを測定して高さデータを当該ウェハ保持ステージの固有データとして記憶手段に記憶させておき、上段の半導体チップをウェハ保持ステージに載置された半導体ウェハの１つの部品実装位置に実装する個別部品実装動作を反復実行する部品実装ステップにおいて、記憶された高さデータに基づいてステージ傾斜調整手段としてのステージ高さ調整手段を駆動して当該部品実装位置における載置面と実装ヘッドに保持された半導体チップとの平行度を個別部品実装動作毎に調整する。 （もっと読む）

【課題】導通不良の発生を抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板２上の複数の第１電極３とフィルム基板４上の複数の第２電極５とを、対応する電極同士がそれぞれ向かい合うように位置合せすると共に、複数の第１電極３と複数の第２電極５の間に、熱硬化性樹脂中に導電性粒子を分散させた接合材料９を介在させ、接合材料９をガラス基板２とフィルム基板４とで挟み込み、フィルム基板４の複数の第２電極５が形成された部分にレーザ光Ｌを照射し、該レーザ光Ｌによりフィルム基板４を予加熱して、ガラス基板２に対してフィルム基板４を仮圧着した後、ガラス基板２とフィルム基板４とをヒートツール１２で加熱加圧して本圧着し、複数の第１電極３と複数の第２電極５の対応する電極同士を、接合材料９を介在としてそれぞれ電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】２つの位置決めマークからの反射光の光路差及び光路方向を変更可能で、簡易小型化した装置を提供する。
【解決手段】同一平面上にない２つのワークにそれぞれ設けられた位置決めマークを照射する照明装置と、それぞれの位置決めマークからの反射光を撮像する撮像装置と、を備える。さらに、２つのワークと撮像装置との間に配設され、それぞれの位置決めマークからの反射光を、少なくとも２回垂直に反射させることにより、撮像装置までの反射光の光路長が同一となるように複数の光学素子を組み合わせてなる光路差変更手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実装基板にうねりがあったり、実装基板のパッド電極に高低差があっても、半導体チップの電極を信頼性高く接続できるようにする。
【解決手段】ステージ１上にパッド電極３を有する回路基板２が固定され、加圧ツール７により吸着・把持された半導体チップ４が、回路基板２上に搭載される。加圧ツール７には、半導体チップを弾性的に押圧することのできる弾性体突起７ｂが形成されている。回路基板２−半導体チップ４間には熱硬化性樹脂６が充填されており、加圧ツール７上にはこの熱硬化性樹脂６を硬化させるための赤外線を放射する光源８が設置されている。光源８から放射された光は、ミラー９により反射された後、加圧ツール本体７ａの中央部に開けられた開口７ｃを通過して半導体チップ４の裏面に照射される。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールがワークに接触することで発生する温度分布の非均性を最小限にし、接合品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】加熱されるヒータツール７をワーク９に押圧し、ワーク９を接合する接合装置において、ヒータツール７と、このヒータツール７の温度を検出する第１の温度センサ１４と、この第１の温度センサ１４の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に導く電流を制御する第１のコントローラ１６と、ヒータツール７の温度を検出する第２の温度センサ１５と、ヒータツール７にレーザ光を照射するレーザ光照射手段１１と、第２の温度センサ１５の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に照射するレーザ光照射時間を制御する第２のコントローラ１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップ状ワーク自体には損傷をほとんど又は全く与えずに、優れたレーザーマーキング性でレーザーマーキングを行うことができるフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】
ウエハ接着層とレーザーマーク層とを含む多層構造を有しており、且つ前記ウエハ接着層は波長：５３２ｎｍの光線による光線透過率が４０％以上であるとともに、前記レーザーマーク層は波長：５３２ｎｍの光線による光線透過率が４０％未満であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム、あるいは、ウエハ接着層とレーザーマーク層とを含む多層構造を有しており、且つ前記ウエハ接着層は波長：１０６４ｎｍの光線による光線透過率が４０％以上であるとともに、前記レーザーマーク層は波長：１０６４ｎｍの光線による光線透過率が４０％未満であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置用テープキャリアにおけるバンプ高さの全数検査を、実用的な作業能率を以て行うことを可能とするバンプ高さ計測工程を含んだ半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体装置用テープキャリアの製造方法は、絶縁性フィルム基材３の表面上に、少なくとも配線パターン１を形成する工程と、バンプ２を形成する工程とを含んだ半導体装置用テープキャリア５の製造方法であって、バンプ２の形成後、半導体装置用テープキャリア５の表面上におけるバンプ２を含んだ所定の計測対象領域４に参照光１１ａを照射し、その参照光１１ａを計測対象領域４におけるバンプ２を含んだ半導体装置用テープキャリア５の表面上で反射させて得られる反射光１１ｂを検出し、その反射光１１ｂの位相がバンプ２のバンプ高さｈに対応して変化することによって生じる位相変位量に基づいて、バンプ２のバンプ高さｈを計測する工程を、さらに含んでいる。 （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】電子部品を粘着シートから剥離する場合、従来は突き上げ棒で突き上げながら吸着部で吸着保持していた。しかし電子部品が薄く作られるようになり、突き上げ棒で突き上げながら電子部品を剥離する際に、電子部品を破損してしまうことがあった。
【解決手段】本願はこのような事情に鑑み発明されたもので、突き上げ棒を使用しなくても電子部品を粘着シートから剥離できるようにした。この発明によって電子部品の破損がなくなると同時に作業工程を簡略化することができ作業速度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦで電子部品を実装するためガラス基板裏面からレーザ光を照射するときにＡＣＦを適切な温度に加熱することができる構造を有する基板モジュールを提供する。
【解決手段】ガラス基板２０上に表示用配線２３およびＦＰＣ用配線７３を設けるほか、ＬＳＩチップ４０のバンプ電極４０ａが設けられていないその短辺近傍に、電気的に他と接続されていないベタパターンの加熱用配線２４を設ける。この加熱用配線２４がレーザ光で加熱されることにより、温度が低くなりやすいＬＳＩチップ４０の短辺近傍の温度が低下せずに温度分布が調節され、結果としてＡＣＦ８１を適切な温度に（典型的には均一に）加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザを照射して加熱させたボンディングツールにより半導体チップを基板に接合するようにしたボンディングヘッドを提供する。
【解決手段】レーザＬによって加熱されるボンディングツール５は、石英からなるツール基材１５に、吸収層１７、金属層１８を設けて構成されている。吸収層１７はツール基材１５を透過したレーザＬによって加熱される。吸収層１７の下層には金属層１８が設けられており、この金属層１８により吸収層１７の熱が拡散される。これにより、レーザＬを直接照射することなく、レーザＬにより半導体チップを加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの歩留まり改善方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプの歩留まり改善方法は、一実施例中、レーザーヘッド１５０によるレーザー切断により、接続しているはんだバンプ１１４（即ち、はんだブリッジ）を分割する。もう一つの具体例中、レーザーにより、はんだバンプのスキップ印刷位置にリフローを実行する。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの熱的な損傷を効果的に防止しつつ、効率よくＩＣパッケージを基板に接合する
【解決手段】シリコン製のＩＣチップ７２を含むＩＣパッケージ７０をレーザー光の照射によって基板Ｐに接合する際に、上記レーザー光として１０６０ｎｍ以上４０００ｎｍ以下の波長を有する近赤外線レーザーを用いるとともに、この近赤外線レーザーを上記ＩＣパッケージ７０に対し所定距離上方から照射することにより、当該ＩＣパッケージ７０の下面と基板Ｐとの間に配置されたハンダボールＳ等からなる導電性の接合材を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】非常に薄く形成された部品のみならず、フリップチップ技術を全ての電子部品に適用可能とする方法および装置を提供する。
【解決手段】端子面３４、３５を備える電子部品２４を端子面３１、３２を備える基板３３に取り付ける方法であって、取付け装置２７により部品を供給装置から移動し、その後、部品の接点側３７から部品裏側３８まで延びる部品端子面と基板端子面とが重なり合う位置になるように、取付け装置により部品を基板上に位置決めし、その後、部品端子面へレーザーエネルギーを直接的に与える。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子で構成された半導体装置の生産時及び基板実装状態における不良発生に対して個々の半導体素子の諸特性を容易に検査することができ、良好な品質管理及び確実な不良解析を実現することが可能な半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体装置３０の単体状態においては複数の半導体素子が夫々電気的に独立した結線構造を呈しており、各半導体素子に個別に通電することにより諸特性を検査、解析することが可能となり、半導体装置３０が実装されてなる半導体装置モジュール５５の状態においては複数の半導体素子による並列回路からなる結線構造を呈しており、半導体装置実装用基板に設けられた一対のはんだ接合用電極パッド間４４ａ、４４ｂに電圧を印加することにより全ての半導体素子を駆動させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング（接合）時以前に、基板や電子部品に悪影響を与えずにファイバの異常を検出できるボンディング装置の提供。
【解決手段】チップ１をレーザにて加熱接合するボンディング装置に次の手段を採用する。第１に、レーザ発振手段１４からのレーザの出力を可変可能とする制御手段１６と、レーザを受光する受光手段１２と、ボンディングステージ２１に対してレーザヘッド４を相対的に移動させる移動機構と、受光手段１２の受光量に基づいてファイバ９の導光状態の良否を検査する検査手段２３とを備える。第２に、受光手段１２の受光部１３をレーザヘッド４内に設ける。第３に、レーザヘッド４の下部に電子部品を保持した状態で、接合時より低いレーザ出力で、ファイバ９からレーザを出射させる。第４に、検査手段２３で、受光手段１２で受光される電子部品からの反射光を含む受光量に基づいて、ファイバ９の導光状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】画像位置検出部の位置ずれを較正し、組立精度を低下させない組立装置及び位置較正方法を提供すること。
【解決手段】ベース部３に下部ガラスチャート１５と、下部カメラ１２ａと、下部高さ位置検出部１１とを備え、ベース部３の上方に設けられたユニット固定プレート２０に、上部ガラスチャート２５と、上部カメラ２３ａと、上部高さ位置検出部２４ａとを有し、上部カメラ２３ａ及び下部カメラ１２ａにより撮影された画像から下部ガラスチャート１５及び上部ガラスチャート２５の位置及び方向を検出する画像位置検出部４２と、ユニット固定プレート２０における上部カメラ２３ａの水平面内の位置ずれ量及び方向ずれ量と、ユニット固定プレート２０における上部高さ位置検出部２３ａの高さ位置ずれ量と算出する位置ずれ算出手段４３とを備えていることを特徴とする組立装置１００とした。 （もっと読む）