【課題】 本発明は、ＴＡＢやＣＯＦ等の半導体実装用回路テープ等の製造や保管の際に、共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープとの共巻きを良好に行うことができ、共巻きされたソルダーレジストインクに加熱処理を施す際に、ソルダーレジストインクの硬化を促進することができ、揮発成分の再付着を起こすことがなく、耐熱性及び耐久性に優れ、回路テープ等を損傷することがないスペーサテープを提供することを、その課題とする。
【解決手段】 本発明のスペーサテープ１は、耐熱性ベースプラスチックテープ２の少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープ３が、該耐熱性ベースプラスチックテープの長さ方向に連続的に固着されたスペーサテープ１であり、該耐熱性スペーシングプラスチックテープの表面に凸部４と凹部５が繰り返し形成されており、凸部４の厚みが０．６〜３ｍｍであり、凹部５の厚みが０．０２〜０．３ｍｍであり、凸部４の厚みと凹部５の厚みの差が０．５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用テープを用いた半導体パッケージの接続不良を防止すること。
【解決手段】第１半導体パッケージ用テープを第１リールに巻くステップと、その第１リールのその第１半導体パッケージ用テープの外側に第１スペーサーテープを巻くステップと、第２リールから引き出された第２半導体パッケージ用テープに半導体チップを実装するステップと、その第１リールから引き出されたその第１スペーサーテープをその半導体チップ実装済みの第２半導体パッケージ用テープに重ねてリールに巻き取るステップとを備えている。このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】スペーサなしに巻き取られた場合に、搭載された部品を保護することができる部品搭載テープを実現する。
【解決手段】本発明の半導体搭載テープ１０は、柔軟性を有するテープ部材１上に半導体素子２を形成してなる半導体搭載テープ１０であって、上記テープ部材１の長尺方向に沿って並ぶ複数の突起部５を備えることを特徴とする。よって、半導体搭載テープ１０を巻き取った場合に、半導体素子２と隣接して重なる半導体搭載テープ１０のテープ部材１とが接触することを防ぐことができ、スペーサを不要とし、スペーサ分のコストと重量とを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】確定したリール構成で異なる幅のテープ状部材の巻回を可能にし、前記テープ状部材の異なる幅に対応したリールの製造コストを低減する。
【解決手段】相対向するように配置された一対のフランジと、前記一対のフランジの、互いに対向する面上に取り付けられた、異なる長さを有する複数の突起と、前記一対のフランジの間に配置され、所定の材料を巻回するとともに、前記複数の突起と係合する複数の孔が形成されてなるハブとを具え、前記複数の突起を選択して前記ハブの前記孔中に係合させることにより、前記一対のフランジ間の距離を調整するようにしてリールを構成する。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板の変形をモールドエンボススペーサーを使用した時と大差無い程度軽減でき、且つ実用化に耐え得るほど安価な成形エンボススペーサーを提供する。
【解決手段】両側縁に沿って凸状のエンボス加工が施された、エンボススペーサー１において、隣り合う凸状部１aの離間間隔が等間隔でないように配設されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のテープキャリアに形成された配線パターンの外観検査を確実に行なうためのテープキャリア保持装置を提供する。
【解決手段】 被検査面を上向きにしてテープキャリア７を搬送する搬送手段と、被検査面に光を照射してその反射光を取得する撮像手段１５、２５と、上面に吸着面を有して昇降自在に設けられた吸着ステージ２４とを備え、前記搬送手段がテープキャリア７を搬送するときは吸着ステージ２４はこのテープキャリア７と接触しない下方に位置し、前記搬送を停止して撮像手段１５、２５が撮像を行なうときは、吸着ステージ２４が上方に移動してその上面をテープキャリア７の下面に接触させ、このテープキャリアを吸着保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性があり、チップ搬送体の線膨張係数に合わせて線膨張係数を制御し得ることで寸法安定性を確保され、しかも薄くても剛性が確保できるチップ搬送体のスペーサのベース用フィルムとすることである。
【解決手段】チップ搬送体を積み重ねた状態で各チップ同士を非接触状態に保持するようにチップ搬送体間に介在させるスペーサを、ベースとなるフィルムとその表面に固定して設けた樹脂製の間隔保持用突起部で形成し、前記フィルムは、非晶性ポリエーテルイミド樹脂および結晶性ポリアリールケトン樹脂の混合物からなる熱可塑性樹脂に対して、鱗片状の無機充填材を添加した熱可塑性樹脂組成物からなるチップ搬送体のスペーサのベース用フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性があり、チップ搬送体の線膨張係数に合わせて線膨張係数を制御し得ることで寸法安定性を確保され、しかも薄くても剛性が確保できるチップ搬送体のスペーサのベース用フィルムとすることである。
【解決手段】チップ搬送体を積み重ねた状態で各チップ同士を非接触状態に保持するようにチップ搬送体間に介在させるスペーサを、ベースとなるフィルムとその表面に固定して設けた樹脂製の間隔保持用突起部で形成し、前記フィルムは、非晶性ポリエーテルイミド樹脂または結晶性ポリアリールケトン樹脂のいずれかの熱可塑性樹脂に対して、鱗片状の無機充填材を添加した熱可塑性樹脂組成物からなるチップ搬送体のスペーサのベース用フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と少なくとも２本の波状プラスチックテープ３とから少なくともなり、波状プラスチックテープ３が、波の高さ方向をベースプラスチックテープ２の表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープ２の長さ方向に向けて固着されており、波状プラスチックテープ３の合計幅が該ベースプラスチックテープ２の最長幅の１／３以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スペーサテープの製造方法において製造工程の簡略化と製造コストの低減とを可能とし、またスペーサテープにおいてはボス部の脱落等による異物の発生と共にチップ搬送体の変形を未然に防ぐ。
【解決手段】本体用樹脂２を帯状に押出成形して溶融状態にあるテープ本体３を形成し、前記テープ本体３の幅方向の両端側にボス用樹脂５を供給して連続した厚盛り部６を形成し、その後、少なくともいずれかの表面に周方向に亘って凹状のボス型９が形成された２つのロール金型８ａ，８ｂの間に、溶融状態にある前記テープ本体３及び厚盛り部６を前記厚盛り部６がボス型９に対応するように挟み込みつつ通過させてボス部１０をテープ本体３に一体形成する。 （もっと読む）

【課題】突起のあるテープであっても、全面を確実に清掃することのできるクリーナ装置を提供する。
【解決手段】スペーサテープ１２の搬送経路両側に回転ブラシ２４を配置して真空ボックス２６で覆う。真空ボックス２６の開口側には、スペーサテープ１２の搬送経路を挟んで真空ボックス２６とは反対側に遮蔽板３０を配置する。真空ボックス２６の底板の中央に、吸引装置に接続されるホース３２の一端を接続する。スペーサテープ１２を搬送しながら回転ブラシ２４を回転させ吸引装置３４を作動させて真空ボックス内を負圧にする。スペーサテープ１２の表面が回転ブラシ２４で擦られ、表面に付着した塵等の異物がテープ表面から除去され、除去された異物は、真空ボックス２６から外部へ飛散することなく、ボックス内に流入する空気に乗ってホース３２を介して吸引装置へ確実に吸引される。 （もっと読む）

【課題】テープ状製品の巻き取りを良好に実施できると共に、巻き取りに際し当該テープ状製品の損傷を防止できるテープ状製品保護用スペーサテープを提供する。
【解決手段】テープ状製品１を巻き取る際に、上記テープ状製品が直接重ならないように当該テープ状製品間に介在されるスペーサテープ１０であって、長尺状のベース部１２の幅方向両端に作動部１３が設けられ、これらの作動部の表面１３Ａ側に凸部１４が、裏面１３Ｂ側に、凸部と嵌合する凹部１５がそれぞれ設けられ、これらの凸部及び凹部が嵌合された状態で、上記ベース部１２間にテープ状製品１が配設され、これらのベース部１２間には、テープ状製品１との接触を回避するための逃がしキャップ１９が設定されたものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品をゴミやほこりから保護し、再利用可能なキャリアテープを用いた電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法を提供する。
【解決手段】密閉構造を有し、テープ１１を使用して電子部品３６を収容する電子部品収容装置１０において、前記テープ１１は、前記電子部品３６を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置１０の内部において走行される。当該電子部品収容装置１０は、前記電子部品３６を前記テープ１１に挿抜するために前記テープ１１の上方に設けられ、当該電子部品収容装置１０を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部１７と、前記テープ１１の走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構１９と、を当該電子部品収容装置１０の内部に備える。 （もっと読む）

【課題】回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れ、軽量で耐久性に優れるスペーサテープを提供する。
【解決手段】半導体実装回路テープ用スペーサテープ１おいては、プラスチックフィルムの少なくとも片側の面ａに、外側の凸部２ａと内側の凹部２ｂとからなる、少なくとも２列の突起２が長さ方向に形成され、凹部２ｂに樹脂３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に保護テープを積層して突起電極を保護した状態での積層厚みを低減し、配線基板を供給するリールに収納できる配線基板の長さを増加させる。
【解決手段】絶縁性基材２２と、絶縁性基材上の内部領域に整列して設けられた複数の第１の導体配線２３ａと、第１の導体配線に形成された突起電極２４と、絶縁性基材上に形成され、第１の導体配線を被覆する保護膜２５ａとを備え、保護膜は、突起電極を含む一部領域が開口して突起電極を露出させている。保護膜表面の少なくとも一部は、絶縁性基材の表面からの高さが突起電極の絶縁性基材の表面からの高さよりも高い。 （もっと読む）

【課題】薄型の基板を取り扱っても問題の発生を抑制することができる構成を備えた基板供給装置を提供すること。
【解決手段】基板供給装置６は、樹脂塗布装置４へ供給されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０と、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール３８と、基板供給リール１０とスペーサ巻取リール３８との間のスペーサ９の張力を緩和する張力緩和機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子または出力端子にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができるキャリアテープを提供すること。
【解決手段】本発明に係るキャリアテープ１は、絶縁テープ１００上に設けられたテープキャリアパッケージ２００と、テープキャリアパッケージ２００に設けられた第一および第二の集積回路素子２０１、２０２とを備えている。また、接続配線５００は、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサーテープであって、回路テープを損傷することがなく、生産性に優れ、安価で耐久性に優れるスペーサーテープを提供する。
【解決手段】半導体実装回路テープ用ラミネートスペーサーテープ１は、少なくとも２層のプラスチックフィルムが積層されてなる、厚さが５００μｍ以下のラミネートスペーサーテープであって、該スペーサーテープ１の片面にのみに、少なくとも２列の突起２が長さ方向に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）