【課題】アンダーフィル材の裏面側への流れ出しを防止したプリント回路板を簡易に製造できるプリント回路板の製造方法、プリント回路板、および電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板の製造方法は、スルーホールと、半導体パッケージの一方の面に設けられた複数のバンプが実装されるための複数の電極パッドとを備えたプリント配線板を準備する準備工程と、準備工程により準備されたプリント配線板における複数の電極パッドおよびスルーホールのそれぞれの表面に接合材を塗布する塗布工程と、塗布工程により接合材が塗布されたプリント配線板の複数の電極パッド上に半導体パッケージの複数のバンプを対向させて実装する実装工程と、実装工程により半導体パッケージが実装されたプリント配線板を加熱して接合材によりバンプと電極パッドとを接合する接合工程と、半導体パッケージと、プリント配線板との間に充填材を流し込む流込工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】バンプピッチおよびバンプ高さの変更なくアンダーバンプメタルとバンプ電極の接触面積を増加させアンダーバンプメタルとバンプ電極の密着性を向上する配線基板を提供する。
【解決手段】所定ピッチのバンプ電極７を接続する複数のアンダーバンプメタル２５のパターンはパターン本体部とパターン延長部を有し、距離の短い方のパターンの重心Ｃ同士を結んだ第１線Ｋ１の第１パターン長さＬ（Ｗ＋Ｗ）と、距離の長い方のパターンの重心Ｃ同士を結んだ第２線Ｋ２の第２パターン長さＭ（Ｒ＋Ｒ）を有し、Ｌ＜Ｍで、パターン延長部は第２線上にそって形成され、パターン延長部との２つの交点をパターン本体部の輪郭線上に有し、構成する１辺が第１線と直交するパターン本体部の外接矩形の辺上に位置せずパターン延長部は第２線に沿って延長して形成され、パターン延長部の輪郭線がパターン本体部の外接矩形範囲に位置する。 （もっと読む）

【課題】フィルム型配線基板を含む半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、半導体パッケージを提供する。このパッケージは、第１導電リード及び第１導電リードに比べて長さが延びた第２導電リードを含む配線基板及び信号が提供される第１セル領域と、信号と同一の信号が提供される第２セル領域と、第１セル領域と電気的に接続する第１導電パッドと、第２セル領域と電気的に接続する第２導電パッドと、を含み、配線基板上に実装され、第２導電リード上に第１及び第２導電パッドを配置する半導体チップを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の低コスト化を実現する。
【解決手段】配線支持基材の主面に配線層を選択的に形成する（ステップＳ１）。次に、上記配線層に、複数の導電性粒子を含む樹脂を接触させる（ステップＳ２）。次に、前記樹脂を介して、配線支持基材の主面に、半導体素子の主面に配置された電極パッドを対向させる（ステップＳ３）。そして、導電性粒子の融点以上に当該導電性粒子を加熱して、複数の導電性粒子を一体化させた導電層を通じて、電極パッドと配線層とを電気的に接続する。また、当該電気的な接続と共に、導電層を樹脂で被覆する（ステップＳ４）。これにより、電極接合及び封止用樹脂の形成工程が簡略化され、低コストで半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の低コスト化を図る。
【解決手段】回路基板の主面に選択的に形成された配線層に、複数の導電性粒子を含む樹脂を接触させ（ステップＳ１）、前記樹脂を介して、回路基板の主面と半導体素子の主面に配置された電極パッドとを対向させる（ステップＳ２）。そして、導電性粒子の融点以上に導電性粒子を加熱して、複数の導電性粒子を一体化させた導電層を通じて、電極パッドと配線層とを電気的に接続する。それと共に、導電層を樹脂で被覆する（ステップＳ３）。これにより、電極接合及び封止用樹脂の形成工程が簡略化され、低コストで半導体装置を製造できる。 （もっと読む）

【課題】実装された半導体チップのはんだバンプが破断し難いプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板の一種であるコアレス基板２０は、主面を有する絶縁層２６ａと、絶縁層２６ａ内に埋設される接続パッド２４とを備える。接続パッド２４は縁のある帽子状である。すなわち、接続パッド２４は、直径φ１が約９５μｍのプレート部３６と、直径φｃが７５μｍのコンタクト部３８とからなる。コンタクト部３８の主面３９は、絶縁層２６ａの主面７で露出する。コンタクト部３８の直径φｃが半導体チップ８側のバンプ下地金属１１の直径φ２とほぼ同じであるため、半導体チップ８をコアレス基板２０から引き剥がす方向に機械的な応力が加わっても、その応力は接続パッド２４及びバンプ下地金属１１の両側に均等に分散し、破断が起こりにくい。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂でパッケージされた半導体モジュールにおいて外部からの水分浸入を抑制する。
【解決手段】素子搭載用基板１００の上に形成された絶縁樹脂層３０の上に搭載された半導体素子４０が封止樹脂５０により封止されている。配線層１２０には、半導体素子４０の側に突出する突起電極１２２と突起部１２４とがそれぞれ一体的に形成されている。そして、突起電極１２２は、絶縁樹脂層３０を貫通して半導体素子４０の素子電極４２と電気的に接続されている。突起部１２４は、半導体素子４０の四辺に沿って半導体素子４０を取り囲むように配置され、突起電極１２２と素子電極４２との接合部分よりも上方の位置にまで封止樹脂５０内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 目視に頼ることなく、基板に対するチップの実装状態を三次元的に評価することができる実装評価構造及び実装評価方法を提供するものである。
【解決手段】 実装評価構造は、実装評価用基板１０の実装面１０ａに配設される複数の第１の電極パターン３０ａと、当該各第１の電極パターン３０ａにそれぞれ対向して実装評価用チップ２０の下面２０ａに配設される複数の第２の電極パターン３０ｂと、からなる複数の静電容量部３０を形成し、複数の静電容量部３０における静電容量を比較し、当該比較結果に基づき、実装評価用基板１０に対する実装評価用チップ２０の実装状態を評価する。 （もっと読む）

【課題】放熱材を設けつつも折り曲げ性を向上させて、配線の断線などの不具合を生じない半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、放熱材７が、その端部７ａ，７ｂ周辺の領域ほど、大きな面積の開口部を設けるなどして、体積（面積）が少なくなるように設けられている。この構成により、ＣＯＦ１０を折り曲げた際の折り曲げ性が向上し、この折り曲げによる応力が放熱材７の端部７ａ，７ｂに集中することを防いで、絶縁フィルム１上の配線２を断線から守ることができる。また、ＣＯＦ１０を表示装置３０に実装する際に、ＣＯＦ１０と表示パネル１５との接合に用いられる異方性導電樹脂の剥がれをなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図りつつ高信頼性を得ることができる電子モジュールおよび配線板、ならびにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の主面と該第１の面に対向位置する第２の主面とを有する絶縁層１５と、この絶縁層の第１の主面上に設けられ、部品実装用ランドを含みかつ該部品実装用ランドの絶縁層の側とは反対の側の表面２６ａが粗化された配線パターン２６と、この配線パターンの部品実装用ランド上にフリップ接続された、端子パッドを有する半導体チップ４２と、この半導体チップの端子パッドと配線パターンの部品実装用ランドとの間に挟設され、該端子パッドと該部品実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電性バンプ５２と、半導体チップと絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

【課題】電子デバイス及びベース絶縁層の両方に損傷を与えることなく、電子デバイスをベース絶縁層から回収する方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１８に第１の金属層２４を適用する段階であって、電子デバイス１８は１以上のＩ／Ｏコンタクト２３を含み、第１の金属層２４はＩ／Ｏコンタクト２３の表面上に配置される段階と、電子デバイス１８に取外し可能な層２６を適用する段階とを含んでいる。取外し可能な層２６は第１の金属層２４に隣接して配置される。電子デバイス１８又はベース絶縁層１０に接着剤層１６が適用される。接着剤層１６を用いて電子デバイス１８はベース絶縁層１０に固定される。第１の金属層２４及び取外し可能な層２６は電子デバイス１８とベース絶縁層１０との間に配設される。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された配線パターンとICチップとの電気的接続を確実に確保することができ、製造が容易で、安価に製造することができるICタグおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムからなる配線パターン５が形成された基板６と、前記配線パターン５にバンプ８ａを圧接して前記基板６に接着して搭載されたICチップ８と、前記基板６の前記ICチップ８が搭載された面とは反対面に配置され、前記基板６よりも剛性の高い材料からなる反発材１４と、前記基板６、ICチップ８および反発材１４を覆う外装材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップの主面上に弾性構造体を介して配線基板を設け、配線基板の配線の一端部を半導体チップの主面上の外部端子と電気的に接続させ、また、配線基板の配線の他端部であるランド部をバンプ電極と電気的に接続してなる半導体集積回路装置の製造方法であって、配線基板の配線であるリード１１は、ノッチ２７を有し、ノッチ２７の終端側の配線には、有効面積を配線より大きく形成された拡大アンカー配線３２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板及び半導体チップ間の熱膨張率差に起因する内部応力を低減させることにより、信頼性を向上させ、今後微細化、多ピン化を進めた際に信頼性上の問題を引き起こすことがない、半導体装置に用いる配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２としてシリコンからなるベース基板３の片面に配線層５が形成されており、配線層５の最上層の電極には、外部接続バンプ７が形成されている。ベース基板３には、配線層５と、ベース基板３のチップ装着面上の電極端子とを電気的に接続する貫通孔４が形成されており、チップ装着面の電極端子と半導体チップ１の電極端子とが内部接続バンプ６によって電気的、機械的に接続されている。シリコンからなるベース基板３の熱膨張率は、半導体チップ１と同等であると共に、配線層５の熱膨張率以下となっており、半導体チップ１とベース基板３との間の熱膨張率差に起因した応力が非常に小さい。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムを介して半導体装置の状態を観察することを可能として品質・製造工程管理を行える半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＯＦ１０は、絶縁フィルム１の裏面に放熱材７を備え、放熱材７に、絶縁フィルム１まで貫通する孔であり、絶縁フィルム１を介して絶縁フィルム１の表面におけるＣＯＦ１０の状態を観察することを可能とする開口部ｏ１，ｏ２を設けている。絶縁フィルム１の表面における配線２は、開口部部ｏ１，ｏ２に相当する位置には設けられていない。これらの開口部ｏ１，ｏ２により、絶縁フィルム１を介してＣＯＦ１０の状態を観察することができ、それゆえＣＯＦ１０の品質・製造工程管理を行える。 （もっと読む）

【課題】実装配線板と半導体部品との接続信頼性を向上させることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１Ａは、実装配線板３、半導体部品２Ａ、アンダーフィル４および界面活性剤５を備える。界面活性剤５は、半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂに塗布されており、半導体部品２Ａおよびアンダーフィル４に対して親和性を発揮する。よって、アンダーフィル４の流入時に半導体部品２Ａの側面２ａおよび下面２ｂの全面にアンダーフィル４が付着する。半導体部品２Ａに用いる半導体チップ９は界面活性剤５を添加した切削水３０をマザー基板２０に供給されながら切断・個片化される。 （もっと読む）

【課題】配線の断線を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板に実装されたインターポーザ基板と、インターポーザ基板に実装された半導体素子とを備え、インターポーザ基板は、複数個の第１基板金属バンプと、複数個の第１基板パッドメタル２３と、複数本の基板配線２４とを有し、半導体素子は、第１基板金属バンプとそれぞれ熱圧着により接合した複数個の素子金属バンプと、複数個の素子パッドメタル１３と、複数本の素子配線１４とを有する半導体装置であって、第１基板パッドメタル２３および素子パッドメタル１３は、各角が外側に向かって突き出る多角形状をしており、基板配線２４は、それぞれ対応する第１基板パッドメタル２３の角の頂点から間隔を空けた位置に接続され、素子配線１４は、それぞれ対応する素子パッドメタル１３の角の頂点から間隔を空けた位置に接続されている。 （もっと読む）

【課題】バンプを有する半導体装置において、半導体素子の電源供給系の電気抵抗に起因する電圧降下を低く抑える。
【解決手段】本発明の半導体装置は、複数の電極パッドを有する配線基板２とその上にバンプ形成面を下向きにして搭載された半導体チップ３とを備えている。半導体チップ３の表面の周辺部には、円形状の複数の信号バンプ４が配設され、中央部にはいずれも長尺形状を有する複数の電源バンプ５とグランドバンプ６が配設されている。配線基板２の半導体チップ搭載面には、周辺部に信号バンプ接続用の円形状の電極パッド７が形成され、中央部にはいずれも長尺形状を有する電源バンプ接続用の電極パッド８およびグランドバンプ接続用の電極パッド９が形成されている。そして、半導体チップ３の各バンプが配線基板２の対応する電極パッドに接合されている。 （もっと読む）

【課題】端子に高さバラツキがある場合でも、これら複数の端子と複数のバンプ電極とによる複数の接点が、全て良好な導電接続状態となる、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２と端子１１とはそれぞれ複数設けられ、かつ、バンプ電極１２と端子１１とは互いに対応するものどうしが接合されてなる。複数の端子１１は、バンプ電極１２に接合する上面の高さが異なる少なくとも二つの端子１１ａ、１１ｂを含む。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有している。バンプ電極１２は、接合する端子１１の高さに対応してそれぞれの内部樹脂１３が弾性変形することにより、端子１１の高さのバラツキを吸収した状態で、それぞれ端子１１に接合している。 （もっと読む）