【課題】 アンダーフィルの未充填部分が生じない半導体装置を提案するとともに、この半導体装置を用いて、応力によるバンプやポスト電極のクラックを防止することができる回路装置を提案する。
【解決手段】 半導体装置２は半導体装置２ａと、該半導体装置２ａの下面に所定の端子間ピッチＰで形成された端子３と、該端子３上に形成された柱状の金属のポスト電極６と、を有している。ポスト電極６は、互いに異なる２つの金属で構成されており、端子３に接合されている側が第一の金属部分６ａで構成され、半田バンプ７が形成されている側が第二の金属部分６ｂで構成されている。第一の金属部分６ａの幅方向の寸法Ｗ１は、第二の金属部分６ｂの幅方向の寸法Ｗ２よりも小さく形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板上にはんだ実装された半導体装置の耐衝撃性を高めるとともに、半導体装置のリペア時に半導体装置の実装基板からの剥離を容易にすることができる電子装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２と、半導体装置２をはんだ実装する実装基板１とを備え、実装基板１の上面に実装した半導体装置２の周縁の外側に凹部８を有し、その凹部８内に所定温度で発泡する絶縁性の発泡剤３を埋設し、その上から発泡剤３を覆うように、凹部８よりも広い幅で凹部８周囲の実装基板１の上面および半導体装置２の側面に熱硬化性の接着剤４を塗布し、熱硬化させることでリペアに有効な電子装置３０を実現する。 （もっと読む）

【課題】高密度に集積化して高機能な電子装置を製造するにあたり、ＩＣチップやパッケージ設計上の制約が少なく生産性を向上し、汎用化が容易な電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ電極すなわちＡｕスタッドバンプ１を有する第１の電子装置すなわち親チップ２に搭載されると共に親チップ２のＡｕスタッドバンプ１に接続される電極を備える第２の電子装置すなわち子チップ３の前記電極形成面のほぼ全面を被覆する様に子チップ３に接着材層５を形成する工程と、親チップ２に子チップ３を搭載する工程とより成り、親チップ２に子チップ３を搭載する工程で親チップ２のＡｕスタッドバンプ１が接着材層５を貫通して子チップ３上の電極と電気的に接続すると共に親チップ２と子チップ３間が接着材層５により封止される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、隣接する端子間でのリークが低減された電子回路素子およびその製造方法、並びに該電子回路素子を備えたデバイスを提供する。
【解決手段】電子回路素子２が備えているフリップチップ実装用半導体チップ１のボンディング用バンプ１２には、溶融状態の低融点金属４１を毛細管現象により吸い上げ可能なバンプギャップを設けられている。これにより、フリップチップ実装用半導体チップ１を回路基板３０上にフリップチップ実装する際にボンディング用バンプ１２と接続端子３０との接続部で生じた余分な溶融状態の低融点金属４１は、バンプギャップ内に吸い上げられている。したがって、低融点金属４１が電極パッド１１の外側にはみ出し、隣接する端子間でのリークが発生することが低減されている。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープに金属製の異物が付着するのを抑制することがベーキング装置、及び半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】乾燥室３０を形成する底板４４の上方に設けられた板部材４２は、磁力をもった磁性体金属で成形されている。また、この板部材４２には、複数個の円状の通風孔４０が形成されている。磁性を帯びた板部材４２は、乾燥室３０を浮遊する金属製の異物や、キャリアテープ１２に付着している金属製の異物を磁力で吸い付ける。乾燥室３０内を循環する空気が板部材４２に当って空気の流れが乱れ、板部材４２に吸い付けられた金属製の異物が再度空気中に浮遊してキャリアテープ１２に付着することが考えられるが、板部材４２には、通風孔４０が設けられているため、空気の流れが乱れず、金属製の異物が再度空気中に浮遊しない。これにより、キャリアテープ１２に金属製の異物が付着するのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の多条取りより製造効率と材料使用効率の両方を向上可能なテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】 原材料絶縁テープの全面に金属薄膜が形成された原材料テープから、半導体装置を幅方向に複数配列可能な多条製造用テープを準備する第１工程と、多条製造用テープにスプロケットホールを形成する第２工程と、多条製造用テープに対して、金属薄膜をパターニング加工してリード配線を形成し、ソルダーレジストを塗布し、所定の検査を行う第３工程を有し、第１工程において原材料テープから分割なし或いは２分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープが半導体装置を幅方向に５以上配列可能とし、原材料テープから３分割により多条製造用テープを準備する場合は、多条製造用テープを製品配置幅単位で長手方向に沿って区分した単位条製造用テープ領域の幅方向の両端部分に条別のスプロケットホールを形成しない。 （もっと読む）

【課題】加工装置や加工工数を増やしてコスト高を招くようなことなく、また信頼性を損なうことなく、放熱効率の良い半導体装置、半導体装置を用いたディスプレイ装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基材１の表面に導電パターン３を形成し、その導電パターンに接続して絶縁基材の表面に半導体７を搭載する半導体装置１６において、半導体７のまわりを一部残して半導体を取り囲むように、絶縁基材にスリット５を形成して半導体保持部位３０を設ける。ここで、スリット５は、例えば、外形が四角い半導体７の三辺を取り囲むように、コの字状に形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用する。
【解決手段】プリント回路板３は、回路基板２０と、回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプ１２とを有し、当該複数のバンプを介して回路基板に接続された半導体パッケージ１０と、回路基板と半導体パッケージとの間の領域において半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、回路基板と半導体パッケージとを接着する接着部材３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半導体チップを実装する過程で、配線パターンによってアンダーフィル剤の流動性が阻害されやすい。
【解決手段】配線基板１２の実装面上に半導体チップを実装するべき実装領域Ａを予め規定し、この実装領域Ａの略中央位置から放射状に延びる態様で配線パターン１８，２０を形成しておく。実装領域Ａの略中央位置にアンダーフィル剤１６を流動可能な状態で付着させ、その上から半導体チップ１４を押し付けながらアンダーフィル剤１６を押し広げていく。このとき配線パターン１８，２０が放射状に形成されているため、アンダーフィル剤１６の流動性が阻害されない。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、パッケージ裏面に複数のはんだ接合部１４，１４，…，１４を有し、この各はんだ接合部１４，１４，…，１４のはんだ接合により、上記プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、上記プリント配線板１１の上記半導体パッケージを実装した実装面部において上記はんだ接合部１４，１４，…，１４の一部を局所的に複数箇所で補強する、はんだフラックス機能を具備した補強材料により形成された補強部１６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができ、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができ、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上することができる布製半導体素子のパッケージを提供する。
【解決手段】布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】半導体素子に配設されたバンプ電極の表面に、樹脂膜を形成し、樹脂膜が形成されたバンプ電極と支持基板上に配設した電極接続部とを接続し、半導体素子と支持基板との間隙に、樹脂膜と同一材料からなる熱硬化性接着材をアンダーフィル材として充填し、樹脂膜及び熱硬化性接着材を熱硬化せしめる。バンプ電極が樹脂膜によって被覆されていることにより、アンダーフィル材に空洞が生じてもバンプ電極間の短絡が発生しない。更に、バンプ電極を被覆した樹脂膜と半導体素子と支持基板との間隙に形成した封止樹脂とが同一材料であるので、空洞の発生が抑制され、樹脂膜と充填された樹脂との充分な機械的接触が維持される。その結果、半導体装置の信頼性、歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】金−半田接続でフリップチップ接続する際の半田の濡れ性の向上を図る。
【解決手段】水素とドライエアーの混合ガスを燃焼させて形成した炎１４を、トーチ１３とパッケージ基板３の間に配置したマスク１２を介してパッケージ基板３の複数のフリップ用端子上の半田６にパッケージ基板３の表面温度が１６０〜１７０℃になるように照射する熱処理を行い、その後に金−半田接続でフリップチップ接続することで、半田６の表面に付着した有機物（カーボン等）を除去して半田６の濡れ性を確保して金−半田接続できる。 （もっと読む）

【課題】両面または多層の配線基板に半導体チップをフリップチップ方式を用いて実装される半導体装置において、半導体チップと配線基板との接合状態を安定させ、高い接続信頼性を有する半導体装置、およびそれに用いる両面または多層の配線基板を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、略矩形状の一主面の対向する二辺に複数の電極パッド５５ａ〜５５ｈが形成されたＩＣチップ５０と、前記電極パッドと対応するＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈが形成された多層配線基板１０とを有している。複数のＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈと対応する電極パッド５５ａ〜５５ｈとは、それぞれ半田バンプ５６ａ〜５６ｈにより接合されている。電極パッド５５ａ〜５５ｈと対応するＩＣ接続端子３５ａ〜３５ｈの直下には、接合部支持ビア３６ａ〜３６ｈが、各接合部支持ビアの中心点Ｃ５ａ〜Ｃ５ｈを結んで形成される多角形Ｔ１の略中心にＩＣチップ５０の重心Ｇがあるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の主面に設けられた絶縁樹脂膜の開口部に接着剤を流入させる際に、接着剤を容易に流入させることができ、開口部の縁部の近傍に気泡が形成されることを抑制する、又は気泡を容易に排出することができる構造を備えた配線基板、電子部品の実装構造、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部接続端子３５が形成された面を下向きにしてフェイスダウンで電子部品３２が実装され、接着剤４２を介して電子部品３２が固着される配線基板３１は、電子部品３２が実装される面に、絶縁膜３７が形成され、電子部品３２の外部接続端子３５が接続される電極３６を備えた複数の隣接する配線パターン３４を共通して部分的に開口するように、開口部３８が絶縁膜３７に形成されており、開口部３８の外周部分のうち配線基板３１の中心側に位置する箇所において、開口部３８の端面は、配線パターン３４が延在する方向に対して斜め方向に形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電部材を介して半導体素子等の電子部品が実装される配線基板及び前記電子部品の当該配線基板への実装構造であって、前記電子部品の凸状の外部接続端子と配線基板の導電層との接合安定性（歩留まり）を向上させた信頼性の高い実装構造を実現する配線基板及び電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】一方の主面に、電子部品１２の外部接続端子１４が接続される電極端子１６が複数個、列状に配設された配線基板１１は、前記電極端子１６が、それぞれ、第１の直線状部１６−１と、当該第１の直線状部１６−１の端部に於いて当該第１の直線状部１６−１とは異なる方向に延びる第２の直線状部１６−２と、前記第１の直線状部１６−１と前記第２の直線状部１６−２とが連続する部位に於ける屈曲部１６−３とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層とアンダーフィル樹脂との界面で剥離が起こりにくい構造を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０、半導体チップ２０、導体バンプ３０、およびアンダーフィル樹脂４０を備えている。配線基板１０は、ソルダーレジスト層１２および応力緩和部１４を有している。ソルダーレジスト層１２の、半導体チップ２０の外周と対向する領域上には、応力緩和部１４が設けられている。応力緩和部１４の材料は、ソルダーレジスト層１２の材料とは相異なる。応力緩和部１４は、ソルダーレジスト層１２およびアンダーフィル樹脂４０が受ける応力を緩和する機能を有する。配線基板１０上には、導体バンプ３０を介して半導体チップ２０が実装されている。配線基板１０と半導体チップ２０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の接続パッドに設けられたはんだと、半導体チップの電極パッドに設けられたＡｕバンプとを接合した半導体装置の製造方法に関し、はんだに含まれるＳｎがＡｕバンプを介して、半導体チップの電極パッドに拡散することを防止できると共に、配線基板と半導体チップと間の電気的な接続信頼性を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２の電極パッド３１に形成されたＡｕバンプ１３と対向する配線基板１１の接続パッド２１の接続面２１Ａ及び側面２１Ｂに、めっき法により、はんだ１４を形成し、次いで、このはんだ１４を溶融させて、接続パッド２１の接続面２１Ａに凸形状とされたはんだ溜り１５を形成し、その後、はんだ溜りが形成された接続パッド２１の接続面２１ＡにＡｕバンプ１３を載置して、はんだ溜り１５とＡｕバンプ１３とを接合させた。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ搭載領域内から半導体チップ搭載領域外への気泡の排出効果を高めることができるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を備えた半導体装置とを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１０１は、半導体チップ搭載領域１０３を一表面に有する基材１００と、その一表面上に形成された複数のインナーリード１０６と、この複数のインナーリード１０６のうちの２つに結線されたジャンパ配線１１１とを備えている。ジャンパ配線１１１の第１配線部１２１は半導体チップ搭載領域１０３を横断している。これにより、半導体チップ搭載領域１０３内から半導体チップ搭載領域１０３外への気泡の排出効果を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装体及びその実装装置、並びにバンプ形成装置を提供する。
【解決手段】複数の接続端子１１を有する回路基板２１と複数の電極端子１２を有する半導体チップ２０との隙間に、はんだ粉１６と気泡発生剤を含有した樹脂１４を供給した後、樹脂１４を加熱して、樹脂１４中に含有する気泡発生剤から気泡を発生させる。樹脂１４は、発生した気泡が成長することで気泡外に押し出され、接続端子１１と電極端子１２との間に自己集合する。さらに、樹脂１４を加熱して、端子間に自己集合した樹脂１４中に含有するはんだ粉１６を溶融することによって、端子間に接続体１８を形成し、フリップチップ実装体を完成させる。 （もっと読む）