【課題】 キャビティ内の結露の発生やリフロー等での実装時におけるパッケージクラックの発生をなくし、かつ圧着をなくしてガラス基板や半導体基板でのクラックの発生をなくすと共に、接合部の信頼性の高い基板の接合方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】 この基板の接合方法は、２枚の基板の間においてこれらの基板を接合する予定部位の箇所に接合部材層を設ける設置ステップと、２枚の基板の少なくとも一方の外側から基板を透過する光線を照射し、光線で接合部材層を加熱する加熱ステップと、加熱した接合部材層で２枚の基板を接合する接合ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の良好な半導体実装モジュールを実現する。
【解決手段】絶縁膜２３に設けられた絶縁膜不形成部２７と、この絶縁膜不形成部２７に設けられた接続ランド２８とを含んだ配線基板２２と、この配線基板２２に装着される半導体素子２４と、この半導体素子２４に接続されるとともに接続ランド２８と対応する位置に設けられたはんだバンプ２５ａ、２５ｂと、半導体素子２４と配線基板２２との間の隙間３２に充填された樹脂３３とを備え、接続ランド２８とはんだバンプ２５ａ、２５ｂとの間は、凹版転写によって形成された凹版転写導体３０ａ、３０ｂで接続されたものである。これにより、樹脂３３中のボイドやはんだ粒などの発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】全体の製造工程の必要時間を短縮するとともに、半導体チップの薄型化によりその実装までに発生していた破損を防止し、かつ半導体チップのパッケージングにおいて装置の小型化および薄型化に容易に適応させることができ、製造コストを低減することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１の半導体チップ実装部分にエッチング加工して凹状の溝を作り、その凹状溝に半導体チップ２をフリップチップ方式により実装し、半導体チップ搭載部を封止樹脂３により封止し、半導体チップ２のシリコン基板１上面からの突出部分を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップの実装構造は、電極が形成された第１の表面と、第１の表面と対向する第２の表面とを有する少なくとも１つのＩＣチップ５８と、ＩＣチップが搭載され、ＩＣチップの電極と接続される配線を有する配線基板４０と、配線基板に取り付けられ且つＩＣチップの第２の表面を露出させる開口部を有する保護部材６６と、保護部材の開口部に配置され且つＩＣチップの第２の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材６８とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプを用いて半導体素子をフリップチップ実装を行うフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法に関し、ボイドの発生を抑制することにより実装信頼性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板本体２６上に、ソルダーレジスト３０と、半導体チップ１に設けられた中央バンプ３がフリップチップ接合される中央パッド２８とを有しており、前記半導体チップ１が実装された後にアンダーフィルレジン３５が配設されるフリップチップ実装基板において、前記ソルダーレジスト３０に中央パッド２８を露出させる中央開口部３２を形成すると共に、このソルダーレジスト３０の中央開口部３２を形成する縁部が中央パッド２８の外周部において一部重なった構成とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体チップの接続の信頼性を向上させることができる配線基板及びフリップチップ実装構造を提供する。
【解決手段】配線基板２には、配線導体２１が所定間隔に設けられており、その先端部に半導体チップ３が搭載される。半導体チップ３と配線導体２１とは、バンプ４を介して接続される。配線導体２１は、バンプ４との接続部２１ａから所定長を延伸して構成されたダミー配線導体部（気泡把持部）２１ｂを有する。ダミー配線導体部２１ｂは、配線基板２と半導体チップ３の間に注入された熱硬化性樹脂に発生した気泡３０１が、配線導体２１へ進入するのを阻止する。 （もっと読む）

【課題】軽薄短小な配線基板及びその製造方法並びに配線基板を用いた電子部品の製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム１０１に導体配線（ダイパッド１０５、配線パターン１０４）を積層した配線基板において、前記絶縁性フィルム１０１を厚さ４０μｍ以下の樹脂フィルムから構成する。前記絶縁性フィルム１０１の外部配線の配線部には、前記絶縁性フィルム１０１を厚み方向に貫通する開口１２４を設け、前記絶縁性フィルム１０１の反対側には、剥離可能な接着剤を介して補強フィルム１２２を積層する。 （もっと読む）

【課題】機能素子と基板との間を容易に真空封止が可能で、機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に封止部材３０で囲まれた封止空間６０が形成され、封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置される。封止部材３０に封止空間６０と連通して設けられた開口部３０Ａと、封止空間内の環境を維持し、且つ開口部３０Ａを閉塞する封止薄膜２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いフリップチップ接続を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 フリップチップ実装される半導体チップ１０は、半導体集積回路が形成された主面１２に金スタッドバンプ１６を含み、該金スタッドバンプ１６は、銀（Ａｇ）を含有する。好ましくは、銀の含有率は、１７％±２％である。金スタッドバンプ１６は、基板２０のＣｕ電極２２にはんだバンプ２４を介して接続される。金スタッドバンプ１６に銀を含有させることで、金スタッドバンプ１６とＣｕ電極２２の接合において、ボイドやクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをフリップチップ実装する場合の実装の信頼性が良好である実装基板と、当該実装基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップをフリップチップ実装する実装基板であって、前記半導体チップが接続される複数の接続パッドと、前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁パターンと前記半導体チップの下に浸透されるアンダーフィルの流れを制御する複数のダミーパターンと、を有し、前記複数のダミーパターンが、互い違いの格子状に配列されていることを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

本発明は、接続する電子部品の上・下接続部の電極を整列する段階、
前記上・下接続部の電極の間に存在する接着剤に超音波エネルギーを印加して硬化する段階を包含することを特徴とする電子部品間の接続方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとの接続信頼性に優れたはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】基板１１表面に被着したソルダーレジスト層１２の開口部１３に露出した複数の電極１４表面にはんだバンプ３０を形成する方法であって、各電極１４の露出した一端側が接合される半導体チップの鉛直投影面積外に位置するように開口部１３を前記投影面積外に延設する工程と、半導体チップのバンプ接合部位２０を除く電極露出部位に樹脂マスク層２１を形成する工程と、バンプ接合部位２０の電極１４表面にはんだペースト組成物を充填し加熱してはんだバンプ３０を形成する工程と、はんだバンプ３０を形成した後に樹脂マスク層２１を除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】製造に要する時間を短縮すると共に、光源と撮像ユニットとの位置あわせを容易に行うことができる。
【解決手段】撮像ユニットの製造装置は、円盤状の本体２５１に均等角度で設けられた複数の貫通孔２５２を有し、設定された回転角で間欠的に回転可能なインデックス部２５と、インデックス部の供給位置２９の貫通孔２５２に筐体を供給するローダ２３と、供給位置から回転した塗布位置３０ａ，３０ｂにおいて封止剤１８を塗布するディスペンサノズル２６と、ディスペンサノズル２６により塗布位置と塗布位置から回転した照射位置３１ａ，３１ｂにそれぞれ配置され、インデックス部２５の本体２５１下側から貫通孔２５２を通して紫外線を照射する複数の光源ユニット２５３，２５４と、照射位置３１ａ，３１ｂより回転した取り出し位置２９において、筐体１を取り出すアンローダ２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供することにある。
【解決手段】回路基板２１の接続端子１１と半導体チップ２０の電極端子１２とを互いに接触させた状態で、半導体チップ２０を基板に対向させて配置し、半導体チップ２０と回路基板２１の隙間に、導電性粒子を含有した樹脂３０を供給する。半導体チップ２０と回路基板２１のギャップを、所定の間隔になるまで拡大することによって、樹脂３０を、対向する端子間に界面張力で自己集合させた後、端子間に自己集合した樹脂３０を硬化させる。ここで、自己集合した樹脂３０中に含有する導電性粒子の集合体が、対向する端子間を電気的に接続する接続体を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と当該半導体基板が搭載される支持基板との熱膨張係数の違いに基づく応力が半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に於ける導電性部材部分に集中して、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との電気的接続が破断されてしまうことを防止することができる凸状外部接続端子の配設構造を提供する。
【解決手段】半導体基板１０１の一方の主面に複数個の外部接続端子パッド１０２が配設され、当該外部接続パッド１０２上に複数個の凸状外部接続端子１０３Ａ、１０３Ｂが配設される。凸状外部接続端子を複数個配設することにより、半導体素子の凸状外部接続端子と支持基板上の導電層との間に介在される接続部材との接触面積が増加することから、前記昇温・降温の際に生じるストレスはより広い範囲に分散される。 （もっと読む）

【課題】 フラックスを用いることなく、酸化被膜を表面に有する金属の酸化被膜を除去しつつ、該金属を確実に接合することを可能とするエポキシ系接着剤組成物を得る。
【解決手段】 酸化膜を表面に有する金属の接合に用いられるエポキシ系接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、水溶性を有しない有機酸とを含み、硬化前のｐＨが５より小さく、硬化後のｐＨが６〜８の範囲にあり、ＤＳＣによる発熱量から求められた硬化の際の反応比率が９０％以上であるエポキシ系接着剤組成物。 （もっと読む）

可撓性パッケージ１００は、外部コンポーネントに電気的に結合する結合手段２０と、該結合手段２０に対向するとともに、該結合手段２０に電気的に結合される接触パッド３２を有するチップ３０と、該チップ３０を封入するとともに、前記結合手段２０に取り付けられる、電気的絶縁性の封入部４０とを有し、該封入部４０及び前記結合手段２０が、前記チップ３０用の基板を構成する。前記パッケージ１００は、前記パッケージ１００を取り扱う手段５０も有する。この手段５０は、前記封入部４０のみを通じて、前記結合手段２０に機械的に接続される。該パッケージ１００は、ホイルにアセンブリするのに適しており、該ホイルは、セキュリティペーパのような物品に取り付けられるか、又は組み込まれても良い。
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【課題】 接合時における部品の過荷重を防止でき、生産性の向上を図る事ができる部品接合法及び部品接合用治具の提供。
【解決手段】 部品接合用治具３５は、治具本体３６の内部に、空気圧が導入される圧力室３７と、半導体チップ１１と配線基板２１Ａの仮固定体１０を収容する部品収容室３８と、圧力室３７と部品収容室３８との間を仕切る弾性シート体３９とを有するとともに、圧力室３７に導入された空気圧が所定圧を超えたときに開弁するリリーフ弁４２を備えている。半導体チップ１１と配線基板２１Ａとは粘着性のある活性樹脂層を介して仮固定されている。治具３５をリフロー炉へ装填することで、仮固定体１０に一定の流体圧を作用させながら加熱し、接合する。加熱により膨張した圧縮空気はリリーフ弁４２から解放される。これにより、接合圧力を常に一定に保ちながら部品の接合が可能となる。また、複数の仮固定体１０を同時に処理する。 （もっと読む）

【課題】 薄型にして低剛性化を実現し、且つパッケージの反りが小さく製品単
体としての平坦性を確保することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】 表面に金属配線が形成された有機基板と、前記有機基板の金属配
線とフリップチップ構造で接続された薄型のシリコンチップと、前記シリコンチ
ップの表面保護用に、前記有機基板と前記シリコンチップとの間に封入された封
止部材とを備えたことにある。 （もっと読む）