【課題】ボンディング時にバンプ間にボイドを生じにくく、耐リフロー性及び信頼性に優れた半導体装置を製造するために用いることのできる接着剤組成物を提供する。また、該接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び、該半導体装置の製造方法を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性化合物と、前記熱硬化性化合物と反応可能な官能基を有するポリマーと、熱硬化剤とを含有する接着剤組成物であって、ボンディング温度での溶融粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１５０００Ｐａ・ｓ以下であり、ボンディング温度でのゲルタイムが１０秒以上であり、かつ、２４０℃でのゲルタイムが１秒以上１０秒以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程から半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用することができるダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層を有するダイシングテープと、該粘着剤層上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルムとを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムが、黒色顔料を含有しているダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能なアンダーフィル形成用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、を含有し、上記（Ａ）熱可塑性樹脂がビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂を含む、アンダーフィル形成用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線からの金属イオンの析出によるマイグレーション発生を防止できる、高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーユニットと、このようなセンサーユニットを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーユニット１は、ピエゾ抵抗素子を用いたセンサー２と、このセンサーに接合された能動素子モジュール５とを備えたものであり、センサー２は、可動機能領域２Ａ内に位置するピエゾ抵抗素子と、これに電気的に接続され可動機能領域２Ａの外側に位置する複数のバンプ６を有するセンサー本体と、センサー本体に接合された保護用蓋部材と、を有し、能動素子モジュール５は、複数のコンタクト電極５４を有し、このコンタクト電極５４がバンプ６に接続するようにセンサー２と対向し、センサーとの間隙９には、可動機能領域２Ａを囲む堰部材７が位置し、この堰部材７の外側の間隙９には弾性率が１〜１０ＧＰａの範囲にある封止樹脂８が存在する。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド時のダイ圧着荷重が小さくても、または圧着時間が従来よりも短くてもボイドのない半導体装置を簡便に製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、硬化した接着剤層を介してチップが積層された基板からなる半導体装置を製造する方法であって、未硬化の接着剤層を介してチップが積層された基板を加熱して、前記未硬化の接着剤層を硬化させて硬化した接着剤層とする加熱硬化工程；および前記加熱硬化工程によって、前記未硬化の接着剤層を介してチップが積層された基板が、８０℃以上であって接着剤層の反応率が１０％となる温度以下である加圧開始温度まで加熱されてから、前記基板を、常圧に対し０．０５ＭＰａ大きい圧力以上の静圧により加圧する静圧加圧工程を含む。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、を含む、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品の機械的な接続強度を向上し信頼性の向上した電子部品の実装方法および実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品の実装方法であって、プリント回路基板１０の配線パターン上に電子部品１６を実装し、少なくともプリント回路基板と電子部品との間および電子部品の周囲に、熱硬化性樹脂および磁性体粉末２２を含む接合材２０を充填し、接合材を加熱し硬化させて、電子部品を接合材によりプリント回路基板に接合し、加熱による接合材の硬化の間に、電子部品が実装されたプリント回路基板を、対向配置された電磁石５２ａ、５２ｂの間に配置して接合材に磁力を印加し、磁力により接合材内における磁性体粉末の分散状態を制御する電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】はんだボールと半導体パッケージおよび回路配線基板側との接合部に応力集中が生じないようにする。
【解決手段】同一平面上にはんだボール１５を配列した半導体パッケージを回路配線基板１７に載置してリフロー加熱により両者をはんだ接合し、半導体パッケージと回路配線基板１７との間に熱膨張性を有するアンダーフィル材１９を充填する。アンダーフィル材１９を硬化するときの加熱温度をはんだボール１５の溶融温度よりも高くすることで、はんだボール１５を溶融しながらアンダーフィル材１９を膨張させる。これにより、半導体パッケージが持ち上げられ、はんだボール１５は、引き延ばされて円柱状の形状に変形される。この変形により、はんだボール１５との接合部に応力が集中することのない形状になり、耐クラック性が向上し、接合部の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子５を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３Ｂの粘度が２０００〜３５００Ｐａ・ｓの範囲内であるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれており、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分が含まれている電子部品パッケージ用接着剤について開示している。このような接着剤は、ポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れを抑制することにより、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品同士をパッケージングする際にも微細空隙が効果的に充填され、ポリマー樹脂内の導電性粒子の自由な流れを防止し、ポリマー樹脂と網構造のポリマーナノファイバー構造体の複合構造を有することにより、機械的強度に優れ、少量の導電性粒子により選択的な通電が行われ、ショートを防止するという長所を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板にフリップチップ接続する際に、接着強度を良好にしつつ、アンダーフィル樹脂のフィレット形状が安定的に均等になるようにする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２上にフリップチップ接続された半導体チップ１３０と、基板１０２と半導体チップ１３０との間に形成され、フィレット１２０ａを含むアンダーフィル樹脂１２０とを含む。アンダーフィル樹脂１２０は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域の少なくとも一部において第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４とが積層された構成を有し、第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４の少なくとも一方は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域とフィレット１２０ａとにわたって形成されている。 （もっと読む）

【解決手段】
種々の半導体チップ入力／出力構造及びそれを作製する方法が開示される。ある態様においては、半導体チップの第１の側上に第１の導体構造を形成することと、第１の導体構造に電気的に接触する第２の導体構造を形成することと、を含む製造の方法が提供される。第２の導体構造は、半田構造に結合されるように適合させられており、また少なくとも２つのトレッドを有する階段配置を含む。 （もっと読む）

【課題】使用前には導電性粒子において導電体とフラックス成分との反応が防止され、使用時に導電体表面の酸化皮膜が除去される構成を採ることで、フラックス量を増やすことなく、抵抗上昇、導通不良及びショートの発生を抑止すると共に、高い密着性の発現を可能とする導電材料を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電性粒子１と、導電性粒子１が分散されるバインダ樹脂２とを含有し、導電性粒子１は、導電体である金属粒子（金属以外の導電性物質でも良い）Ｍと、金属粒子Ｍを覆い、その表面との密着性官能基を有する第１有機化合物を含有する第１の有機化合物層Ｌ１と、第１の有機化合物層Ｌ１を覆う第２の有機化合物層Ｌ２とを有して構成され、第２の有機化合物層Ｌ２は、金属粒子Ｍの表面に生成する酸化皮膜と反応する活性官能基を有する第２有機化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部１２０を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ１３０をこの導電体に密着させ、プリプレグ１３０を硬化して、補強材１３１を含む絶縁膜１４０を形成する。プリプレグ１３０を密着させる際に、凸部１２０に密着している領域にプリプレグ１３０の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口１４３を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材１３１を除去しないことが好ましい。開口１４３に補強材１３１を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】転写元基板に設けられたパッドと、転写先基板に設けられた導電配線との電気的接続を安定させることが可能な半導体回路装置の製造方法などを提供する。
【解決手段】転写元基板１００上に剥離層１１０を介在させて、導電体からなる複数のバンプ１２５を有する半導体回路１２０を形成し、導電配線が形成された転写先基板と半導体回路１２０とを対向させ、導電粒子を含有する接着剤を介在させて押圧し、接着剤を広げ、接着剤を硬化させ、剥離層１１０における層内剥離及び界面剥離の少なくとも一方により、半導体回路１２０と転写元基板１００とを剥離させる剥離工程と、を備え、回路形成工程で形成される半導体回路１２０において、平面視で、複数のバンプ１２５が半導体回路１２０の第１の端辺に沿って形成され、複数のバンプ１２５と第１の端辺との間に電源配線１２３及び接地配線１２４の少なくとも一方が形成される。 （もっと読む）