説明

Fターム[5F044RR18]の内容

ボンディング (23,044) | ワイヤレスボンディング関連事項 (2,154) | 容器・封止 (1,675) | 封止構造 (460)

Fターム[5F044RR18]に分類される特許

101 - 120 / 460


【課題】使用前には導電性粒子において導電体とフラックス成分との反応が防止され、使用時に導電体表面の酸化皮膜が除去される構成を採ることで、フラックス量を増やすことなく、抵抗上昇、導通不良及びショートの発生を抑止すると共に、高い密着性の発現を可能とする導電材料を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電性粒子1と、導電性粒子1が分散されるバインダ樹脂2とを含有し、導電性粒子1は、導電体である金属粒子(金属以外の導電性物質でも良い)Mと、金属粒子Mを覆い、その表面との密着性官能基を有する第1有機化合物を含有する第1の有機化合物層L1と、第1の有機化合物層L1を覆う第2の有機化合物層L2とを有して構成され、第2の有機化合物層L2は、金属粒子Mの表面に生成する酸化皮膜と反応する活性官能基を有する第2有機化合物を含有する。 (もっと読む)


【課題】樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスと、この圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】脚部とこの脚部の両端に搭載部と外部接続部とが設けられたリードであって、この前記リードに設けられた前記搭載部の一方の主面に集積回路素子が搭載される集積回路素子搭載工程と、前記リードに設けられた前記搭載部の他方の主面に部品素子が搭載される部品素子搭載工程と、前記リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記リードに搭載された前記部品素子との間に樹脂を流し込み、硬化させる樹脂充填工程と、からなることを特徴とする圧電デバイスの製造方法、及びこの圧電デバイスの製造方法で製造される圧電デバイス。 (もっと読む)


【課題】転写元基板に設けられたパッドと、転写先基板に設けられた導電配線との電気的接続を安定させることが可能な半導体回路装置の製造方法などを提供する。
【解決手段】転写元基板100上に剥離層110を介在させて、導電体からなる複数のバンプ125を有する半導体回路120を形成し、導電配線が形成された転写先基板と半導体回路120とを対向させ、導電粒子を含有する接着剤を介在させて押圧し、接着剤を広げ、接着剤を硬化させ、剥離層110における層内剥離及び界面剥離の少なくとも一方により、半導体回路120と転写元基板100とを剥離させる剥離工程と、を備え、回路形成工程で形成される半導体回路120において、平面視で、複数のバンプ125が半導体回路120の第1の端辺に沿って形成され、複数のバンプ125と第1の端辺との間に電源配線123及び接地配線124の少なくとも一方が形成される。 (もっと読む)


【課題】基板側の電極が実装する一つの素子に対して分離して形成している場合であっても、確実にセルフアライメントを行うことができると共にハンダボールの発生を抑制し、また、電極のボイドの発生を抑制することができる発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置1は、矩形状の素子10に対面して加熱溶融接続材を介して実装基板上に実装されるものであり、第1基板電極2の切欠凹部2cに沿って第2基板電極3が形成され、第1基板電極及び第2基板電極の外側周縁の一部が、前記素子の外側周縁gsより外側に延出する第1延出部2bを備え、前記第1延出部は、矩形状の前記素子の外側周縁における一辺に対して少なくとも一箇所以上形成され、前記第1基板電極は、前記切欠凹部の両側の縁の少なくとも一方に前記第2基板電極の第1延出部に沿って形成した第2延出部2dを備え、前記第2延出部は、前記素子の外側周縁より外側に延出する構成とした。 (もっと読む)


【課題】電気的信頼性を向上させる要求に応えるバンプ付き配線基板、バンプ付き電子部品及び実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ付き配線基板は、絶縁層10と絶縁層10上に設けられた導電層11とを有する配線基板3と、導電層11上に設けられ、導電層11と電気的に接続されたバンプ4と、配線基板3の表面からバンプ4の表面にかけて連続的に設けられた無機絶縁構造体13と、を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部CNTにバンプ電極BMP1を押し付けることにより、接続部CNTを構成する梁BMが曲がる(たわむ)。そして、さらに、バンプ電極BMP1を接続部CNTに押し付けると、バンプ電極BMP1の先端部が空洞部CAの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁BMには復元力が働き、空洞部CAの底面にまで挿入されたバンプ電極BMP1を左右から挟む。このため、空洞部CAに挿入されたバンプ電極BMP1は、左右から梁BMの復元力により固定される。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ3を介して接続された基板2と半導体素子4との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の125℃におけるポアソン比が0.4以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造方法における歩留まり低下を防ぐ。
【解決手段】基材60上に絶縁膜30を積層する第1工程と、絶縁膜30にビアホール31を形成する第2工程と、絶縁膜30上に導体層を形成しパターニングすることで、ビアホール31上に貫通穴41a、42aを有する配線41、42を形成する第3工程と、貫通穴41a、42aの上部に電極12が配置されるように半導体チップ11をフェースダウンボンディングする第4工程と、を含む半導体装置1の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】安定的に電気的接続を確立することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ15の製造にあたって、樹脂材28は空所31に充填される。樹脂材28は電子部品チップ22の周囲で基板16の表面に受け止められる。樹脂材28が熱処理に応じて硬化すると、樹脂材28は基板16の表面に定着する。温度が降下すると、樹脂材28は収縮する。樹脂材28は構造体27ごと電子部品チップ22を包み込むことから、構造体27上の樹脂材28は基板16の表面に向かって引き寄せられる。こうして樹脂材28の収縮に応じて電子部品チップ22には基板16の表面に向かって押し付け力が作用する。電子部品チップ22および基板16の間で安定的な電気的接続が確立される。 (もっと読む)


【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、(A)熱可塑性樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)潜在性硬化剤と、(D)無機フィラーと、(E)有機微粒子と、(F)室温で固体であり、最大粒径が25μm以下である粉体化合物とを含み、(F)成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物である接着剤組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造において半導体素子裏面へのアンダーフィル材の回り込みを防ぎ、更に半導体素子表面の高い清浄度を保つことができる半導体素子および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基材層と粘着層とを含むダイシングフィルムの粘着層に半導体ウエハを貼着する工程と、前記半導体ウエハをダイシングし半導体素子4を得る工程、とを有する半導体素子の製造方法であって、前記粘着層には撥脂剤が含有されている。 (もっと読む)


【課題】封止層中のボイドの形成を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置1は、配線基板2と、この配線基板2の表面2aに機能面3aを対向させて接続された半導体チップ3とを含んでいる。配線基板2の表面2aには、矩形状の接続パッドが形成されており、配線基板2と半導体チップ3とは、接続パッドに接続された接続部材5によって、所定間隔を保つように接合され、かつ互いに電気的に接続されている。配線基板2の表面2aには、ソルダレジスト膜6が形成されている。ソルダレジスト膜6には、表面2aを垂直に見下ろす平面視において、半導体チップ3よりも大きなサイズ、すなわち、その内部に半導体チップ3が完全に含まれるように形成された開口6aが設けられている。配線基板2の表面2aに設けられ接続部材5に接続された配線により形成された段差を除き、開口6a内には段差が形成されていない。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションによる腐食及び剥離を防止することができると共に、異方性導電フィルムの充填効率を向上させることができる電子部品、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】基材と、前記基材上に立設され、少なくとも表面が導電性部材で形成され、突出部を有する電極とを有し、前記突出部の突出方向に平行な断面における、該突出部の基部に形成された角部に、被覆材が被覆され、前記被覆された被覆材の最大高さが、前記電極の最大高さの90%以下である接合体である。 (もっと読む)


【課題】配線基板のチップ搭載エリアにアンダーフィル材を配置した後に配線基板に半導体チップをフリップチップ実装しても、アンダーフィル材が半導体チップ裏面へ回り込んでしまうことのない半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ6の周囲に沿ってダム部9が配置されており、ダム部9は半導体チップ6を囲むように枠形状に形成されている。またダム部9は半導体チップ6と同等の厚さで構成されている。ダム部9は、半導体チップ6の、おもて面とは反対側の裏面に対して樹脂が這い上がるのを防止する部分(這い上がり防止部10)を有している。 (もっと読む)


【課題】 半導体チップのコーナ部に対応する熱硬化性樹脂の耐衝撃性を向上させた半導体チップ実装体が筐体内に搭載され、高い信頼性を有する電子機器を提供する。
【解決手段】 筐体と、前記筐体内に収納された回路基板と、前記回路基板に実装された半導体チップと、前記回路基板と前記半導体チップとの間に配置され、前記回路基板と前記半導体チップとを接合した熱硬化性樹脂と、前記半導体チップのコーナ部に対応する前記熱硬化性樹脂部分にこの部分以外の領域に比べて高い密度で存在する磁性体粉末とを備えることを特徴とする電子機器。 (もっと読む)


【課題】加熱工程を削減でき、電気的な接合の品質を安定に維持することができ、必要な強度を得ることが出来る実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板(1)における半導体パッケージ部品(3)の実装予定位置(6)の中に第1の補強用接着剤(5)を塗布し、基板(1)の電極(2)と半導体パッケージ部品(3)の電極が凝固状態の接合金属(4)を介して当接するよう半導体パッケージ部品(3)を基板(1)にマウントし、基板(1)における半導体パッケージ部品(3)がマウントされたエリアの周部(6)と半導体パッケージ部品(3)の外面との間にわたって第2の補強用接着剤(5a)を塗布し、その後にリフローして接合金属(4)を溶融させ接合金属(4)が凝固するとともに第1,第2の補強用接着剤(5,5a)を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。
【解決手段】導電性バンプ2bを有する半導体デバイス2が、前記導電性バンプが回路基板1上の電極端子1bに接続される態様にて回路基板上に実装されている半導体装置において、電極端子1bのサイズ(幅または一辺の長さまたは径)が導電性バンプ2bの径以下(1/4程度)であり、かつ、導電性バンプは電極端子の下端までは濡らしていない。つまり、導電性バンプ2bは、回路基板1の絶縁性基板1aの表面には接していない。 (もっと読む)


【課題】高周波モジュールに対し樹脂封止を行うと半導体部品や回路基板上の配線に樹脂が接することにより電気的特性が変化した。また、封止樹脂に磁性体を添加するシールド方法では高いシールド性が得られなかった。
【解決手段】回路基板上にフェイスダウン実装された半導体部品と、前記半導体部品へ繋がる前記表面配線とが第1の封止材および導電性材で覆われ、前記半導体部品と前記回路基板間に空間が設けられた高周波モジュールであって、前記導電性材は、前記第1の封止材に設けた孔を介して、回路基板上のグランド配線パターンに接続され、前記第2の封止材が、前記第1の封止材と、前記導電性材とを覆う構造である。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の電極に形成されている溶融性金属が、半導体素子の電極の接合箇所に必要以上に濡れ広がることを抑制する半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体素子1Aに突起電極2Aを形成する工程と、突起電極の上部表面に溶解液を形成する工程と、回路基板11に基板電極12を形成する工程と、基板電極を覆うように樹脂膜13を形成する工程と、半導体素子を回路基板に押し当てながら、突起電極の上部表面に形成された溶解液と、基板電極を覆うように形成された樹脂膜とを接触させることにより、樹脂膜に開口を形成する工程と、半導体素子に形成された突起電極と、樹脂膜の開口から露出する基板電極とを接合する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の薄型化に対して半導体素子を損傷しない高品質な電子部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体素子104を枠306を介して加圧、加熱を行い、半導体素子104上のバンプ105と回路基板101上の基板電極102とを熱硬化性樹脂フィルム301により接合すると同時に、金属枠306を同一の熱硬化性樹脂フィルム301により接着、固化することを特徴とする。 (もっと読む)


101 - 120 / 460