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Fターム[5F044RR19]の内容

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Fターム[5F044RR19]に分類される特許

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【課題】回路基板の両面にフリップチップ実装された電子部品と該回路基板との間に効率よくアンダーフィルを充填させることができる電子部品の実装構造と、その実装方法とを提供すること。
【解決手段】回路基板3の両面に別々にフリップチップ実装された半導体チップ1,2と該回路基板3との間の隙間6,8にアンダーフィル7が充填されており、回路基板3に設けた貫通孔9を介して半導体チップ1用のアンダーフィル7と半導体チップ2用のアンダーフィル7とを連続させた。貫通孔9の一方の開口端9aが隙間6の近傍に臨出して他方の開口端9bが隙間8内に臨出している場合には、液状アンダーフィル70を開口端9a付近の側方から隙間6内へ注入しながら、該アンダーフィル70を貫通孔9を介して隙間8内へ注入することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明はバンプと接続端子との接触信頼性の高い半導体素子実装基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために接続端子2の上方に搭載された半導体素子3の下面側において、接続端子2に対応する位置に金属製のバンプ4を設けるとともに、少なくとも半導体素子3と基板12との間には、バンプ4と接続端子2との接続状態を維持させる樹脂5が設けられ、少なくとも半導体素子3の角部近傍には、半導体素子3の側面と基板12との間を接続する熱硬化性樹脂15が設けられたものである。 (もっと読む)


【課題】室温でタック性を有し、フォトリソグラフィー法によりパターン形成が可能であり、フォトリソグラフィー法により硬化された後でも熱圧着で高い接着性を示す接着剤組成物及び接着フィルムを提供する。
【解決手段】有機弾性微粒子を含む粒子と、熱硬化性エポキシ樹脂と、硬化剤と、(メタ)アクリロイル基を含む光硬化性樹脂と、光重合触媒とからなる接着剤組成物で、光硬化性樹脂は式Iおよび式IIのうち少なくとも1つで表される構造を側鎖に有する接着剤組成物を提供する。
式I:[(CH2)mCOO]n
式II:[(CH2)mOCO]n
(式中mは独立に2以上10以下であり、nは独立に1以上3以下である) (もっと読む)


【課題】電子部品の実装時に生じるクラックの発生を簡便且つ確実に防止できる、半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】実装基板400と実装基板400に電気的に接続されたバンプ130を能動面に有する電子部品100とを備え、実装基板400に電子部品100が樹脂層250を介して実装される半導体装置1の製造方法である。電子部品100の形成用基板における複数の領域の各々に、バンプ130を含む電子部品100の構成要素を形成する。その後、形成用基板の複数の領域にわたって溝状の凹部を有する樹脂膜を一括して形成する。そして、形成用基板を個片化して電子部品100を形成するとともに樹脂膜を個片化して凹部240を有する樹脂層250を形成する。さらに、樹脂層250を介して電子部品100を実装基板400に固着させる。 (もっと読む)


【課題】実装基板と半導体チップの間に樹脂を充填するときに、ボイドが発生することを抑制する。
【解決手段】この半導体装置の製造方法は、実装基板100の区画領域200に、半導体チップ300を搭載する工程と、半導体チップ300と実装基板100の間に樹脂400を充填する工程とを備える。区画領域200は、一端が半導体チップ300の下方に位置し、他端がダイシングライン110に位置する第1の溝210を有している。第1の溝210は、半導体チップ300の辺のうち第1の溝210が交わる辺と平行かつ半導体チップ300の中心を通る直線Sを跨いでいない。樹脂400を充填する工程において、樹脂400は、第1の溝210と交わる方向に浸透する。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂を介して半導体素子をテープ基板へ搭載する際に、ハンダ材によるフリップチップ接合の信頼性を高め、隣接する未搭載領域における熱硬化性樹脂の硬化を防止した半導体素子、半導体素子製造装置用ツールおよび半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子は、第一の外部接続電極を有する半導体ウエハと、該第一の外部接続電極の一部と整合する第二の外部接続電極を有するテープ基板と、該第一の外部接続電極と該第二の外部接続電極とを電気的に接続するハンダ材とを含み、該テープ基板の面積が該半導体ウエハの面積よりも小さく、該半導体ウエハの表面に設けられた熱硬化性樹脂のうち、該ハンダ材による接合時の加熱で硬化した部分と、その後の加熱工程で硬化した部分とを有する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い実装体を実現可能とする基板間の接続方法を提供することにある。
【解決手段】複数の電極11、13をそれぞれ有する基板10、12間に、導電性粒子15及び気泡発生剤が含有された樹脂14を供給した後、樹脂14を加熱して樹脂14中に含有する導電性粒子15を溶融させるとともに、気泡発生剤から気泡20を発生させる。少なくとも一方の基板10、12には、段差部16、17が形成されており、樹脂14の加熱工程において、気泡が20成長することで、樹脂14が気泡20外に押し出されることによって、樹脂14中の溶融した導電性粒子15が、電極11、13間に誘導されて接合体21が形成されるとともに、樹脂14が、段差部16、17における基板10、12間に誘導され、樹脂14が硬化されることによって、基板10、12とが固定される。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの温度等の使用環境の変化によって半導体チップとテープ基板との間で剥離が起こりやすく、バンプ自体の酸化によって回路抵抗が増加する等、信頼性が低下するおそれがあった。
【解決手段】電極部と前記電極部に固設されたスタッドバンプとを備えた半導体チップを接続バンプが形成されたテープ基板にフリップチップ接合する電子部品の製造方法であって、テープ基板の一方の面に接着層を配置する配置工程と、スタッドバンプと接続バンプを接続するため半導体チップを所定位置に位置決めし、接着層と半導体チップの表面との間に所定の間隔を持つようにスタッドバンプを接着層に固定する固定工程と、減圧下で押圧することによって接着層と半導体チップの表面を接着する接着工程と半導体チップとテープ基板とを加熱しながら厚さ方向に押圧することでフリップチップ接合させる接合工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】基材にベアICチップを実装して、品質の高い電子回路基板を効率良く生産することができる電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インレット用基材21のうちベアICチップ23が実装される位置に、第1接着剤41が、第1のディスペンサー31により、ベアICチップ23のバンプ25に達しない程度の量だけ塗布される。次に、超音波を印加することができるピックアップノズル15により、半導体ウェハー16を個別に切り出して形成された個々のベアICチップ23が、インレット用基材21に塗布された第1接着剤41上に各々載置される。その後、ピックアップノズル15がICチップ23に対して超音波を印加し、このことにより、ベアICチップ23のバンプ25とアンテナ22とが電気的に接合される。更に、インレット用基材21およびベアICチップ23に、第2接着剤42が、第2のディスペンサー32により、ベアICチップ23の上面全域および側面外周全域を覆うように塗布される。 (もっと読む)


【課題】高周波用半導体装置の半導体チップのバンプ間ピッチの微細化に伴い、簡易な方法でバンプ間のショートの発生を防止し、かつ、半導体チップと回路基板とのフリップチップ接続時に、低ストレスで接合信頼性の高い半導体装置の製造方法が要望される。
【解決手段】複数の突起金属電極を有する半導体素子を、回路基板にフェイスダウン実装する半導体装置の製造方法において、少なくとも該突起金属電極の表面部全面を固化した絶縁膜により被覆し、絶縁膜により被覆された該突起金属電極の頭頂部を硬質バイトを用いて研削加工して、該突起金属電極を露出させると共に、平坦かつ平滑にし、半導体素子の突起金属電極と、回路基板上に形成された電極端子を対向配置し、該半導体素子に荷重を印加して該突起金属電極と該回路基板上の電極端子とを接合する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるBGAタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器として、複数のはんだボールバンプaが設けられる部位Aおよび、はんだボールバンプが設けられない部位Nを備えた半導体装置Hと、半導体装置に設けられるはんだボールバンプに表面実装によりはんだ接合される複数の電極パッドbを備えたプリント配線基板Pと、半導体装置とプリント配線基板との隙間にアンダーフィルされフリップチップボンディングされる半導体装置のはんだボールバンプとプリント配線基板の電極パッドとの周りに充填される樹脂材Gと、プリント配線基板に半導体装置のはんだボールバンプが設けられない部位と対向して設けられる複数のダミー電極パッド1とを具備する。 (もっと読む)


【課題】位置合わせパターンを有する半導体チップを、正確な位置関係を保って基板と接続できるプロセスを提供する。
【解決手段】位置合わせパターンを有する半導体チップの位置合わせ情報610をスキャンし記憶620した後、硬化可能アンダーフィル・コーティングがバンプ形成面にコーティングされた半導体チップを生成する。次に記憶された位置合わせ情報を利用し、半導体チップと電気的相互接続構造を有する基板との位置合わせ650を行う。位置合わせが終わった半導体チップと基板とを接触させ、アンダーフィル・コーティングを硬化させる660ことにより半導体チップと基板との電気的接合と封止を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、150℃における溶融粘度が30〜10000Pa・sであり、1%重量減少温度が350℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 (もっと読む)


【課題】低コストでプリント基板の反りを防止できる半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置、及びピンを提供する。
【解決手段】本明細書に開示されている半導体装置の製造方法は、基板10をステージ20の真空吸着面に押し付けた状態で吸着させ、基板10の貫通孔12とステージ20の貫通孔22とに共通にピン50を挿入して基板10をステージに仮固定した後に、真空吸着を解除する。これにより、低コストで基板10の反りを矯正してステージ20に倣わせることができる。 (もっと読む)


【課題】接着テープに損傷を与えることなく、また接着テープを劣化させることなく、受動部品が実装された回路基板に半導体素子を実装する実装システムを提供する。
【解決手段】実装システム100は、半導体素子102が実装される実装予定領域103の周囲に受動部品105が実装された回路基板101に半導体素子102を実装する実装システムであって、実装予定領域103に半導体素子102を仮固定する接着テープ115を実装予定領域103に案内するガイドローラ113と、接着テープ115から切り分けた接着シート104を実装予定領域103に加熱・加圧で貼付する貼付ツール111とを備え、ガイドローラ113が実装予定領域103の周囲上方に配置され、接着テープ115において接着シート104に隣接する部分に対面する貼付ツール111の側面に断熱材111bが取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、先アンダーフィル接合方式において、半導体素子のコーナー部に十分な封止樹脂を設け、かつ信頼性の高い不透明な封止樹脂を使用したフリップチップ接合を可能にする。
【解決手段】半導体チップ11と前記半導体チップを搭載する回路基板上との間に充填した第1の封止樹脂14の前記半導体チップの少なくとも4隅におけるはみ出し部を第2の封止樹脂15で覆い、前記第1の封止樹脂の耐湿性及び耐熱性を前記第2の封止樹脂の耐湿性及び耐熱性より優れたものとする。 (もっと読む)


【課題】低コストで基板にICチップなどの電子部品を実装することが可能であり、電子部品の実装時にポリマー型導電インクによって導電部の端子間が電気的に接続され、回路がショートすることを防止する部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板の製造方法は、基板1の一方の面1aに、ポリマー型導電インクを塗布して未乾燥の塗膜2を形成する工程Aと、この塗膜2における電極部2aの間に熱可塑性樹脂3を付着する工程Bと、電極部2aに電子部品11の端子12が対向するとともに、端子12間に熱可塑性樹脂3が配されるように、基板1の一方の面1aに電子部品11を配置する工程Cと、未乾燥の塗膜2を加熱、乾燥させて導電部を形成するとともに、熱可塑性樹脂3を溶融させて導電部の一対の電極間および電子部品の端子12間に、熱可塑性樹脂3を充填する工程Dとを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体チップに接合されたインナリードの曲げによる応力を低減する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたCOF用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板を有さなくても製造工程中において容易にハンドリングすることが可能な半導体装置の構成と、このような構成を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子60を封止して樹脂成形された封止樹脂部70と、封止樹脂部70の一方の面を被覆する絶縁層30と、封止樹脂部70に封止され、絶縁層30に積層して形成された配線パターン14と、絶縁層30に形成された開口部32に配設され、配線パターン14に接続して設けられた外部接続端子80と、配線パターン14にフリップチップ接続された半導体素子60の接続部を保護するアンダーフィル樹脂50と、を有していることを特徴とする半導体装置100である。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1つの電子構成素子(9)、ならびに該少なくとも1つの電子構成素子(9)をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第1ステップにおいて、導体路構造(7)を形成するために導電性フィルム(1)がパターニングされる。第2ステップにおいて、導体路構造(7)に少なくとも1つの電子構成素子(9)が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも1つの電子構成素子(9)が装着された導電性フィルム(1)の、前記少なくとも1つの電子構成素子(9)が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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