【課題】樹脂パッケージを用いることなく、集積回路素子とリードの接着強度を保つことができ、生産性のよい圧電デバイスと、この圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】脚部とこの脚部の両端に搭載部と外部接続部とが設けられたリードであって、この前記リードに設けられた前記搭載部の一方の主面に集積回路素子が搭載される集積回路素子搭載工程と、前記リードに設けられた前記搭載部の他方の主面に部品素子が搭載される部品素子搭載工程と、前記リードの一方の主面に搭載された前記集積回路素子と、前記リードに搭載された前記部品素子との間に樹脂を流し込み、硬化させる樹脂充填工程と、からなることを特徴とする圧電デバイスの製造方法、及びこの圧電デバイスの製造方法で製造される圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンダーフィルを注入した後に行う別途のリフロー工程を省略することができ、従来と比較して容易に製造することのできる回路基板及び半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の回路基板は、半導体チップと電気的に連結されるパターン部１１２が一面に形成された基板部１１０と、パターン部１１２が外部に露出するように基板部１１０上に形成され、半導体チップを実装する際に発生する熱によってパターン部１１２を覆うように流動するアンダーフィル層１３０と、基板部１１０とアンダーフィル層１３０との間に形成され、基板部１１０に形成された回路パターンを保護するためのソルダーレジスト層１２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】転写元基板に設けられたパッドと、転写先基板に設けられた導電配線との電気的接続を安定させることが可能な半導体回路装置の製造方法などを提供する。
【解決手段】転写元基板１００上に剥離層１１０を介在させて、導電体からなる複数のバンプ１２５を有する半導体回路１２０を形成し、導電配線が形成された転写先基板と半導体回路１２０とを対向させ、導電粒子を含有する接着剤を介在させて押圧し、接着剤を広げ、接着剤を硬化させ、剥離層１１０における層内剥離及び界面剥離の少なくとも一方により、半導体回路１２０と転写元基板１００とを剥離させる剥離工程と、を備え、回路形成工程で形成される半導体回路１２０において、平面視で、複数のバンプ１２５が半導体回路１２０の第１の端辺に沿って形成され、複数のバンプ１２５と第１の端辺との間に電源配線１２３及び接地配線１２４の少なくとも一方が形成される。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装のための回路基板の銅配線をセミアディティブ法で形成した場合、その接続パッド部にすずなどの溶融金属を付着形成する工程で、特にシード膜が溶食し、接続パッドが細って断線障害などを生じるケースがある。
【解決手段】絶縁基板上に銅シード膜上に感光樹脂パターンを形成し、その開口部へ銅の埋め込み配線パターンを形成した後、ウエットブラスト法での選択的エッチングで、埋め込み配線パターンの頂部及び側面部を感光性樹脂膜から露出させる。その露出部に無電解置換めっき法ですずめっきパターンを付着形成する。次いで、そのめっきパターンをマスクに再度ウエットブラスト法で残りの感光性樹脂膜を除去する。この工程で溶融金属はシード膜に触れず溶食されない。また本工程の結果、実装工程でも両者は接触しないため構造のため、シード膜の溶食が発生せず、実装時でのパターンの細りも抑制される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線回路基板との接続部の絶縁信頼性を向上できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、硬化剤及びカルボン酸を含有し、圧着温度が２５０℃、圧着圧力が０．５ＭＰａ、圧着時間がＴ秒間である熱圧着条件において、熱圧着を開始してからＴ／２秒までにおける平均フロー量が０．２ｍｍ以上であり、Ｔ／２秒からＴ秒までにおける平均フロー量が０．３ｍｍ以下である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】小型化された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造工程は、フリップチップ実装体を構成する第１の半導体チップとプリント配線基板（実装基板）の間の間隙に、第１の半導体チップの電極と実装基板の電極の接合部を保護するためのアンダーフィル樹脂を充填する。このとき、アンダーフィル樹脂が間隙に進入する側と反対側のアンダーフィル樹脂の流れを抑制しつつ、アンダーフィル樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を接続する前に封止樹脂材を予め形成する先封止技術を使用する電子部品装置の製造方法において、電子部品の下側に信頼性よくアンダーフィル樹脂を形成できる新規の方法を提供する。
【解決手段】接続部１４を備えた被実装体１０に、未硬化の封止樹脂材２０を介して、電子部品３０のバンプ電極３２を押し込むことにより、バンプ電極３２が接続部１４上に配置され、電子部品３０の下に封止樹脂材２０が形成された積層部材５を得る工程と、支持板４２上に積層部材５及びシート材４４を配置し、支持板４２とシート材４０とを備えた治具４０の内部の空気を排気して真空状態とすることにより、積層部材５をシート材４４で加圧する工程と、積層部材５を加圧した状態で加熱処理することにより、電子部品３０の下にアンダーフィル樹脂２２を得ると共に、電子部品３０のバンプ電極３２を被実装体１０の接続部１４に接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】各種の電子部品チップに対応して簡単に製造されるブロックを有する実装装置を提供する。
【解決手段】ブロック２１の接触面２２は電子部品チップ３４に押し付けられる。ブロック２１は弾性体１９に貼り付けられる。ブロック２１の押し付けに基づき弾性体は弾性変形する。弾性体の弾性変形は電子部品チップ３４の姿勢のばらつきを吸収する。ブロック２１は均等な押し付け力で電子部品チップ３４を押し付ける。こうしたブロック２１の形成にあたって、弾性体１９に例えば１枚の板片が貼り付けられる。板片は、例えばダイシングブレードで形成される切れ込みに基づき個片に分断される。こうして１枚の板片から複数のブロック２１が簡単に形成される。切れ込みの幅や数が制御されれば、ブロック２１同士の間隔や接触面２２の輪郭の大きさは簡単に調整される。ブロック２１は様々な電子部品チップに対応することができる。 （もっと読む）

【課題】安定的に電気的接続を確立することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ１５の製造にあたって、樹脂材２８は空所３１に充填される。樹脂材２８は電子部品チップ２２の周囲で基板１６の表面に受け止められる。樹脂材２８が熱処理に応じて硬化すると、樹脂材２８は基板１６の表面に定着する。温度が降下すると、樹脂材２８は収縮する。樹脂材２８は構造体２７ごと電子部品チップ２２を包み込むことから、構造体２７上の樹脂材２８は基板１６の表面に向かって引き寄せられる。こうして樹脂材２８の収縮に応じて電子部品チップ２２には基板１６の表面に向かって押し付け力が作用する。電子部品チップ２２および基板１６の間で安定的な電気的接続が確立される。 （もっと読む）

【課題】微細な電極ピッチで形成された半導体基板が互いに接続された構造を有する半導体装置の信頼性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１の多層配線構造１１１を備えた第１の半導体基板１１０と、第２の多層配線構造１２１を備えた第２の半導体基板１２０とを有し、第１の半導体基板は第１の多層配線構造を構成する電極層の一部からなる第１の接合用電極層１１２を有し、第２の半導体基板は第２の多層配線構造を構成する電極層の一部からなる第２の接合用電極層１２２を有し、第１の接合用電極層は第1のディッシング部１１３を備え、第２の接合用電極層は第２のディッシング部１２３を備え、第1のディッシング部と第２のディッシング部との間に接合部材１３０が配置され、接合部材を介して第１の接合用電極層と第２の接合用電極層が接合される。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、（Ｆ）室温で固体であり、最大粒径が２５μｍ以下である粉体化合物とを含み、（Ｆ）成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足する回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路部材接続用接着剤シートは、支持基材と、該支持基材上に設けられた接着剤組成物からなる接着剤層と、を備え、前記接着剤組成物が、（Ａ）重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）放射線重合性化合物と、（Ｅ）光開始剤と、（Ｆ）硬化促進剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】位置ずれにも拘わらず導電パッドに導電バンプを確実に接続することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＳＩチップパッケージ１５では、パッケージ基板１６上で導電パッド２３、２３同士の間にソルダーレジスト２９が配置される。導電パッド２３のパッド面２５とソルダーレジスト２９の頂上面３１とは共通の仮想平面２６内に配置される。したがって、パッケージ基板１６に対するＬＳＩチップ２２の位置が例えばパッケージ基板１６の表面に平行に規定の位置からずれたとしても、導電バンプ２７の先端は例えば導電パッド２３のパッド面２５とソルダーレジスト２９の頂上面３１との両方に受け止められる。導電パッド２３、２３同士の間への導電バンプ２７の落下は確実に防止される。その結果、導電バンプ２７の位置のずれにも拘わらず導電バンプ２７は導電パッド２３に確実に接合される。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装後のウェット洗浄を排して、バンプの接合性などの実装品質を確保することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成されコア層１にバンプ付きの電子部品７が実装された部品内蔵配線基板の製造において、部品搭載後のコア層１において電子部品７との隙間に樹脂を注入して硬化させて封止する樹脂封止工程後において、電子部品７が実装された実装面側をプラズマ処理することによって実装面側に形成された配線回路３の表面３ｂに生成した酸化膜３ｃを除去する方法を採用する。これにより、フリップチップ実装後のウェット洗浄を排することができ、ウエット洗浄に起因するバンプの接合性低下などの不良を防止して実装品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と絶縁性樹脂の間に発生する気泡を減らすことのできる実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状の絶縁性樹脂１６を回路基板１４上に形成する絶縁性樹脂配置ステップと、電子部品１１の電極１２上に形成されたバンプ１３が、回路基板１４の対向電極１５に相対するように、絶縁性樹脂１６の上から電子部品１１を位置合わせする実装ステップと、加熱加圧を行って、絶縁性樹脂１６を硬化させて電子部品１１と回路基板１４とを接合する接合ステップとを備える。絶縁性樹脂１６の側面の形状は、実装ステップで位置合わせする際または接合ステップで接合する際に電子部品１１を下降させるにしたがって、絶縁性樹脂１６と電子部品１１の下面との当接する部分が広がる形状をしている。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのコーナ部に対応する熱硬化性樹脂の耐衝撃性を向上させた半導体チップ実装体が筐体内に搭載され、高い信頼性を有する電子機器を提供する。
【解決手段】 筐体と、前記筐体内に収納された回路基板と、前記回路基板に実装された半導体チップと、前記回路基板と前記半導体チップとの間に配置され、前記回路基板と前記半導体チップとを接合した熱硬化性樹脂と、前記半導体チップのコーナ部に対応する前記熱硬化性樹脂部分にこの部分以外の領域に比べて高い密度で存在する磁性体粉末とを備えることを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上の樹脂厚にバラツキが少ない樹脂封止が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の単位回路パターン１１を有するインターポーザ１０にフリップチップ接続された複数の半導体チップ２０上にフィルム状の封止樹脂を搭載する工程と、複数の半導体チップ上に封止樹脂が搭載されたワークを真空状態にてプレスして複数の半導体チップを樹脂封止する工程とを含む。複数の半導体チップを樹脂厚にバラツキが少ない封止樹脂で封止することができる。また、モールド成型のように高価な金型を必要としないため製造コストを削減することができる。 （もっと読む）