【課題】清浄な表面処理を実行可能な基板処理システムおよび基板処理方法を提供する。
【解決手段】搬送ロボット室１１、第１ロードロック室２１、予熱チャンバ３１、処理チャンバ４１、冷却チャンバ５１および第２ロードロック室６１のいずれにおいても、その内部圧力が大気圧以上に調整される。また、予熱チャンバ３１内の圧力が搬送ロボット室１１内の圧力よりも低くなるように圧力調整が実行される。したがって、プリベーク処理時に発生した酸素や水分などが予熱チャンバ３１から搬送ロボット室１１に流入するのを効果的に防止することができ、プリベーク処理後の基板Ｗに対する酸素や水分の再付着が抑制される。その結果、酸素や水分が処理チャンバ４１に入り込むのを抑制することができ、各電子ビームキュアユニット４Ａ、４Ｂにおいて清浄なキュア処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ上への微粒子などの異物の付着を防止し、半導体装置の製造歩留りを向上させる。
【解決手段】 半導体ウエハを処理する処理室２と、前記半導体ウエハを収容するロードロック室６と、処理室２とロードロック室６とをつなぎ、前記半導体ウエハを搬送する搬送室４と、搬送室４内を外部から観察できる覗き窓１０とを備えたプラズマＣＶＤ装置１において、搬送室４の覗き窓１０に、アースと電気的に接続され、かつ覗き窓１０をコーティングしてなる導電性膜による電荷除去手段を持たせる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半導体製造装置、とくにドライプロセスにおいて使用されている各種の半導体製造装置およびその構成部材のうち可動部部材が、ハロゲンやハロゲン化合物のガスによる腐食とエロージョン摩耗によって減肉した場合に、その表面を簡便に補修して復元させることにより、これらの耐摩耗性、耐久性を初期状態に戻すかさらに向上させるための方法を提案する。
【解決手段】 ハロゲン系ガス使用環境下にある半導体製造製装置用可動部材の摩耗腐食した損耗部に、Cr₂Ｏ₃およびAl₂Ｏ₃のいずれか一方、またはこれらの混合物からなる酸化物セラミックを溶射被覆する、半導体製造装置用可動部部材の補修方法。 （もっと読む）