【課題】メサ型のモールドおよび／または被加工基板を用いたナノインプリントにおいて、硬化性樹脂塗布面に対する均等な圧力による押し付けを実現し、残膜ムラの発生を抑制する。
【解決手段】ナノインプリント方法において、表面全体が直接雰囲気に暴露可能な状態にあるアセンブリ８を、雰囲気による流体圧力Ｐが実質的にアセンブリ８の表面全体に作用するように、圧力容器１１０内において支持部材１４０で支持しながら、圧力容器１１０内に気体を導入し、この気体の流体圧力Ｐによって、モールド１と被加工基板７とを互いに押し付ける。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント用モールドの設計において、樹脂の収縮を補償して設計値とほぼ等しい寸法のパターンを実現できる方法を提供する。
【解決手段】等間隔に配列された複数の凹凸のパターンを有し、プレスによりそのパターンを柔軟な材料でできた膜２に転写するナノインプリント用モールドの設計において、膜２の表面に形成される凸部２２のパターンが、線幅ｗ₁、高さｈ₁、長さＬ₁の直方体であるとき、凸部２２に対応するモールド３の凹部３１の線幅を、下記式（１）を用いて算出される線幅ｗ₃とする。


ここで、ｐ（ｗ）は一般的な空間周波数の遮断関数の形式で表現した予測関数である。 （もっと読む）

【課題】基板の表面にシランカップリング剤を塗布して表面処理を実施する工程を含むナノインプリントにおいて、シランカップリング剤の凝集物の生成を低減することを可能とする。
【解決手段】ナノインプリント方法において、Ｓｉ原子に隣接して１または２のアルキル基を有するシランカップリング剤３を基板２の表面に塗布し、シランカップリング剤３が塗布された上記表面に、イソボルニルアクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびシリコーンモノマー系化合物のいずれかを含有する硬化性樹脂を塗布して硬化性樹脂膜４を形成し、凹凸パターンを硬化性樹脂膜４に向けながらモールド１で硬化性樹脂膜４を押し付け、硬化性樹脂膜４を硬化させた後、モールド１を硬化性樹脂膜４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置において基板保持面またはモールド保持面に存在する異物を除去するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板に塗布された樹脂とモールドのパターン面とを接触させて該樹脂を硬化させるインプリント装置１００は、前記基板を保持する基板保持部４と、モールド保持面ＭＳで前記モールドを保持するモールド保持部３と、前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４を相対的に移動させる駆動機構と、前記基板保持部４により前記基板の代わりにクリーニング部材１２が保持されて前記クリーニング部材１２と前記モールド保持面ＭＳとが接触した状態で前記モールド保持部３に対して前記基板保持部４が相対的に移動するように前記駆動機構を制御し、これにより前記モールド保持面ＭＳをクリーニングする制御部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】断面矩形の扁平状放電容器の外表面に一対の電極が配置されるとともに、前記放電容器の１面に光出射部が形成されてなるエキシマランプと、該エキシマランプを収容するケーシングと、該ケーシングに設けられて、前記エキシマランプの光出射部からの放射光をケーシング外に出射するための光取出窓よりなる光照射装置において、エキシマランプの幅方向での照度の均一性が向上した光を照射できるような光照射装置を提供することである。
【解決手段】前記エキシマランプは、前記光出射部と反対側の内壁面にのみ反射膜が形成されるとともに、前記ケーシングは、前記エキシマランプの側壁を透過した光を前記光取出窓に向けて反射させる反射ミラーを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 裏面に凹部を有するテンプレート用の基板を用いる場合の問題を解決することが可能なテンプレートの処理装置を提供する。
【解決手段】 実施形態によれば、インプリントリソグラフィに用いるテンプレート用の基板の処理装置であって、テンプレート用の基板１４の裏面に形成された凹部に整合する凸部を有する載置台１２を備える。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンが高い寸法精度で形成された樹脂製のインプリント用スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンを有するインプリント用樹脂製スタンパであって、前記凹凸パターンがミーリング方式又はシェーパー方式で行われる切削加工により形成され、前記樹脂が、炭化水素系樹脂、フッ素系樹脂又はシリコーン系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 所期の紫外線照射処理を効率よく行うことができる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、エキシマランプおよびエキシマランプ点灯用の昇圧トランスがケーシング内部に配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記光放射ユニットにおけるケーシング内においては、前記光処理領域に対する進入方向において、前記エキシマランプが前方側に位置され、前記昇圧トランスが後方側に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】原版と基板とを高精度に位置合わせしながらインプリント処理を行う。
【解決手段】インプリント装置１は、基板側マークと原版側マークとを検出することによってショット領域と原版との位置ずれ量を計測する第１スコープ１３と制御器９とを備える。前記制御器は、基板上の複数のショット領域のうちの２以上のショット領域のそれぞれについて、予め取得されたショット領域の配列のデータに基づいて位置決めされた各ショット領域に塗布された樹脂に前記原版を接触させた状態で、前記第１スコープにより前記各ショット領域と前記原版との位置ずれ量を計測し、前記２以上のショット領域で計測された前記位置ずれ量を統計処理しその結果を用いて前記配列のデータを補正し、前記２以上のショット領域以外のショット領域のそれぞれについて、前記補正された配列のデータに基づいて前記原版に対して位置決めしながらインプリント処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化を図りながら、エキシマランプの高電圧側電極とケーシングとの間での外部放電を防止して所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、光取出窓を有するランプ収容室が内部に形成された金属製のケーシングと、このケーシングにおける前記ランプ収容室内に配置された、高電圧側電極およびアース側電極の一対の電極が放電容器の外表面に対向して配置されてなるエキシマランプとを具えた光放射ユニットを具えてなり、
前記エキシマランプは、放電容器の管壁の肉厚をＴ〔ｍｍ〕とするとき、前記高電圧側電極が、前記ランプ収容室の高さ方向の中央位置を中心に±１．５Ｔの範囲内に位置された状態で、配置されている。 （もっと読む）

【課題】 光放射ユニットの移動によるエキシマランプの破損を防止することができ、所期の紫外線照射処理を確実に行うことのできる光処理装置を提供すること。
【解決手段】 この光処理装置は、ケーシング内部に長尺なエキシマランプが配置されてなる光放射ユニットと、この光放射ユニットを光処理領域に対して進入退出可能に往復水平移動させる光放射ユニット移動機構とを具えてなり、前記エキシマランプは、その長手方向が前記光放射ユニットの移動方向と一致する状態で、長手方向における両端部が前記ケーシングに固定されている。 （もっと読む）

【課題】自己組織化材料を用いて様々な微細パターンを低コストに形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、パターンデータ生成装置は、パターン寸法毎に、自己組織化材料、前記自己組織化材料の膜厚、及び前記自己組織化材料に対するプロセス条件を組み合わせた自己組織化情報が規定されたテーブルを記憶する記憶部を備える。パターンデータ生成装置は、さらに、デバイスのレイアウトデータをパターン寸法に基づいて分割し、分割レイアウトを作成する分割部と、前記分割レイアウトのパターン寸法に対応する前記自己組織化情報を前記テーブルから抽出する抽出部と、前記分割レイアウトに、前記抽出部により抽出された前記自己組織化情報を割り当ててパターンデータを生成する生成部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】硬化パターンの欠けを効果的に抑制することのできるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性単量体および（Ｂ）重合開始剤を含有し、１気圧２５℃の液中における溶存気体量が１５０ｐｐｍ未満であるインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーのミクロ相分離を利用して、少ない工程で、且つ安価にパターンを形成することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、基板上に高分子膜を形成し、前記高分子膜に対して選択的に第１および第２の条件でエネルギー線を照射することにより、前記高分子膜表面に、表面自由エネルギーの異なる第１および第２の領域を形成し、前記高分子膜上に、第１および第２のブロック鎖を含むブロックコポリマー層を形成し、前記ブロックコポリマーをミクロ相分離させることを特徴とするパターン形成方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの表面に成膜された離型膜を効率よく除去して、当該テンプレートの表面を効率よく洗浄する。
【解決手段】テンプレート処理装置は、テンプレートＴの裏面Ｔ_２を保持する保持部１５１と、テンプレートＴの表面Ｔ_１の離型膜Ｓに対して、当該テンプレートＴの表面Ｔ_１側から洗浄液Ｆと純水Ｄを供給するノズル１９２と、テンプレートＴの表面Ｔ_１の離型膜Ｓに対して、当該テンプレートＴの裏面Ｔ_２側から紫外線を照射する紫外線照射部１６０と、を有する。テンプレートＴの表面Ｔ_１を洗浄する際には、紫外線照射部１６０から離型膜Ｓに紫外線を照射しながら、ノズル１９２から離型膜Ｓに洗浄液Ｆと純水Ｄを供給する。純水Ｄは、洗浄液Ｆと比べて比重が小さく、且つ当該洗浄液Ｆと親和性を有しない。 （もっと読む）

【課題】配線パターンをバイアホールと共に形成することを可能とするインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】インプリントモールドの製造方法は、面方位が｛１１０｝である主面３１ａを有するデバイス層３１と、ハンドル層３３と、デバイス層３１とハンドル層３３との間に積層されたＢＯＸ層３２と、を有するＳＯＩウェハ３０を準備する準備工程Ｓ１０と、少なくともデバイス層３１をウェットエッチングすることで、角柱１３を形成する角柱形成工程Ｓ２０，Ｓ３０と、少なくともハンドル層３３をドライエッチングすることで、角柱１３を支持する凸部１２を形成する凸部形成工程Ｓ４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性の高いレジストを用いて、被加工膜を制御性良くエッチングすることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法では、半導体基板１上方に被加工膜を形成し、前記被加工膜上にネガ型レジスト３を形成する。前記ネガ型レジスト３上に光硬化性レジスト４が形成され、前記光硬化性レジスト４に、凸部の一部に遮光部が設けられた凹凸パターンを有するテンプレート５の主面側が加圧される。前記テンプレート５の裏面から前記テンプレート５に光が照射され、光が照射されていない前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４が現像され、前記テンプレート５の凹凸パターンが前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写される。前記ネガ型レジスト３及び前記光硬化性レジスト４に転写された凹凸パターンをマスクとして、前記被加工膜がエッチングされる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持するステージの位置決め精度の点で有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、前記基板を保持して移動する第１のステージと、前記第１のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第１の板部材と、前記第１のステージとは別体で構成され、前記第１の板部材を保持して移動する第２のステージと、前記モールドと前記基板及び前記第１の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、前記第１のステージの移動に追従して前記第２のステージが移動するように前記第１のステージ及び前記第２のステージを制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】パターンの形状測定において、対象構造が計測可能か、又はどの程度の誤差が生じるかを分光反射率測定により事前に知る。
【解決手段】繰り返しパターンを分光検出して分光反射率を求めるとともに検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量を求め、分光反射率の情報及び検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量の情報と、繰り返しパターンの屈折率と消衰係数とを含む光学的材質の情報及び繰り返しパターンの形状の情報とを用いて繰り返しパターンの形状を算出して所定の精度で繰り返しパターンを計測することが可能かを評価し、評価した結果所定の精度で計測可能と判定した場合に繰り返しパターンと同一のパターンが形成された基板を順次分光検出してパターンの形状を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】金属配線と配線基板の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供する。
【解決手段】基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備え、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に溝４５が設けられているインプリントモールド１。 （もっと読む）