【課題】熱によるスタンパの寸法変化を防止され、製造コストを削減可能なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有するスタンパ５６を、基板５２上に供給された紫外線硬化樹脂材料５４の上に配置し、該スタンパ５６の背面を流体を用いて加圧することにより該スタンパ５６を押圧し、紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化樹脂材料５４を硬化させ、前記基板５２の表面に前記凹凸パターンの反転凹凸パターンを形成するインプリント装置１０において、前記基板５２を保持する保持部材１４と、前記保持部材１４と対向する耐圧体１２と、前記紫外線の光源２０と、を有し、前記耐圧体１４はその底部に導光板１６を収容し、該導光板１６は前記保持部材１４と対向して配置されており、前記光源２０から発生した紫外線は、該導光板の側面１６ｂから入射して該導光板１６の前記保持部材１４側から出射し、前記紫外線硬化樹脂材料に照射されることを特徴とするインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】ウェハからのはみ出しの少ないレジスト材料の塗布、およびレジスト材料の塗布領域をウェハの端部になるべく近づけることのできるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】インプリント装置は、吐出部１６３と、レシピ記憶部５と、吐出指令生成部６と、判別部１８１と、禁止指令生成部７と、吐出制御部９と、を備える。吐出部は、被処理基板に向けて硬化性樹脂材料を吐出する。レシピ記憶部は、硬化性樹脂材料の塗布量分布を示すドロップレシピを記憶する。吐出指令生成部は、ドロップレシピに基づいて硬化性樹脂材料の吐出指令を生成する。判別部は、硬化性樹脂材料の吐出先に被処理基板が有るか否かを判別する。禁止指令生成部は、判別部によって被処理基板が無いと判別された場合に、硬化性樹脂材料の吐出禁止指令を生成する。吐出制御部は、吐出指令よりも吐出禁止指令を優先させて吐出部に硬化性樹脂材料を吐出させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スタンパが十分な光の透過性を有しており、微細構造転写時における転写精度に優れ、良好なスループットを発揮することができると共に、スタンパの劣化を防止することができる微細構造転写装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の微細構造転写装置は、第１の波長の光で硬化させた第１の光硬化性樹脂組成物からなるスタンパと、前記第１の波長よりも長い第２の波長の光を発する光源と、前記光源から発する前記第２の波長の光で硬化する第２の光硬化性樹脂組成物が供給された被転写体と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】表面に凹凸パターンが形成される直径が１２５〜３００ｍｍである円形状の金型用基板であって、該基板の直径１２５ｍｍ以下の円内の厚さばらつきが２μｍ以下である金型用基板。
【効果】表面に凹凸によるパターンが形成される円形状の金型用基板であって、上記基板の中心の直径１２５ｍｍ以下の円内の厚さばらつきが２μｍ以下である金型用基板を使用することによって、金型用基板上にパターンを作成するときと転写するときとでパターン位置が不整合になったり、パターン誤差が生じたりすることを防ぐことができ、高精細で複雑なパターンの転写が可能になる。 （もっと読む）

【課題】熱によるスタンパの寸法変化が防止され、製造コストが削減されたインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有するスタンパ５６を、基板５２上に供給された紫外線硬化樹脂材料５４の上に配置し、該スタンパ５６の背面を流体を用いて加圧することにより該スタンパ５６を押圧し、紫外線を照射することにより、前記紫外線硬化樹脂材料５４を硬化させ、前記基板５２の表面に凹凸パターンを形成するインプリント装置１０において、前記基板５２を保持する保持部材１４と、前記保持部材１４と対向する耐圧体１２と、を有し、前記耐圧体１２は、その底部に前記紫外線硬化樹脂材料５４に紫外線を照射するＬＥＤ１６を備え、且つ前記耐圧体１２の底部と前記保持部材１４とが対向するように配置されていることを特徴とするインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂材量の滴下位置のずれをなるべく早く検知することのできるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】インプリント装置は、硬化性樹脂材料を被処理基板に滴下して、被処理基板に滴下された硬化性樹脂材料に、テンプレートに凹凸で作成されたパターンを転写するインプリント装置である。インプリント装置は、吐出部と、ステージと、移動部１６５と、観察部１８１ａと、を備える。吐出部は、被処理基板に向けて硬化性樹脂材料を吐出して滴下させる。ステージには、被処理基板が載置される。移動部は、所望の位置に硬化性樹脂材料を滴下させるためにステージと吐出部とを相対的に移動させる。観察部は、滴下された硬化性樹脂材料とパターンとが平面的に重なる状態で、テンプレートを接触させる前にパターンと滴下された硬化性樹脂材料とを観察する。 （もっと読む）

【課題】パターン剥がれを効果的に抑制し、塗布性に優れ、かつ、経時安定性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性単量体、（Ｂ）重合開始剤および（Ｃ）溶剤を含有する硬化性組成物の製造方法であって、重合性単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）からなる群のうち少なくとも１種の化合物を含む液（Ｄ）を１種類調整し、該液（Ｄ）をフィルターに通過させ、その後に、溶剤（Ｃ）を加えるか、重合性単量体（Ａ）および重合開始剤（Ｂ）からなる群のうち少なくとも１種の化合物を含む液（Ｄ）を２種類以上調整し、それぞれの液（Ｄ）をフィルターに通過させた後互いに混合したものに、溶剤（Ｃ）を加えることを特徴とするインプリント用硬化性組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属配線と配線基板の密着性の向上を図ることができるインプリントモールドを提供する。
【解決手段】基材２と、所定のパターンを転写可能とする基材２の主面表面に形成された凸部４とを備え、凸部４の頂部４１の周縁部４２の少なくとも一部に溝４５が設けられているインプリントモールド１。 （もっと読む）

【課題】機械強度に優れた微細パターンを有するナノインプリント用スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のナノインプリント用スタンパは，金属および筒状炭素分子を含む突起部を有し，前記金属を含む基体である。ナノインプリント用スタンパの製造方法では，基板上への金属から成る触媒層の形成工程，及び触媒層をエッチングして凹凸パターンを形成する工程を経て，ナノインプリント用スタンパが製造される。 （もっと読む）

【課題】スループットの点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、保持部４を有し、保持部４に保持された基板１１上のインプリント材１３を型９により成形して硬化させ、離型して、基板１１上にパターンを形成するインプリント処理を行う。このインプリント装置１は、型９により成形されたインプリント材１３を離型の前に硬化させる第１硬化処理を実施する第１硬化手段２と、離型の後に保持部４から搬出された基板１１上のインプリント材１３を硬化させる第２硬化処理を実施する第２硬化手段６とを有する。 （もっと読む）

【課題】正確なパターン形成とスループットとの両立に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置１は、基板１０上のインプリント１２材を型８により成形して硬化させ、基板１０上にパターンを形成するものである。インプリント装置１は、基板１０上のインプリント材１２と型８との間にガスを供給する供給手段６を有する。この供給手段６は、型８、インプリント材１２および基板１０の少なくとも１つを透過する透過性ガスと、成形により生じる圧力により液化する凝縮性ガスとを混合した混合ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】ショット領域と型との位置合わせとインプリント処理後のエッチング処理との双方を円滑に行う技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置用の型３は、基板側の表面に、パターンを有する中央領域１１と一対の第１周辺領域１５とを含む。前記中央領域は、ｘ軸に平行な一対の辺とｙ軸に平行な一対の辺とを含む境界を有する。前記一対の第１周辺領域は、前記中央領域の前記ｙ軸に平行な一対の辺を含み、前記中央領域の外側に配置される。第１周辺領域は、型側マーク７が形成され、インプリント処理のときに型と基板上に形成された基板側マーク６との間に樹脂が充填されない第１領域１５ａと、型側マークが形成されず、インプリント処理のときに型と基板上に形成された基板側マークとの間に樹脂が充填される第２領域１５ｂとからなる。第２領域は、中央領域の中心を通り前記ｙ軸に平行な直線に対して第１領域と線対称な領域を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、モールドの製造に複雑な工程を要することなく、モールド材と同じ材料からなるアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用モールド、およびインプリント方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 前記モールドのアライメントマーク領域の表面が、硬化前のインプリント用被転写樹脂に対して、少なくとも、前記モールドの転写領域の表面よりも高い撥液性を生じるようにすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】インプリントパターンの欠陥の有無の検査を効率化する。
【解決手段】下地層１上に導電層２を形成し、導電層２上にインプリントパターン４を形成し、インプリントパターン４に電解液６を接触させ、電解液６に電極７を接触させ、導電層２と電極６との間に電圧を印加し、導電層２と電極７との間に流れる電流を計測し、その電流の計測結果に基づいてインプリントパターン４の欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】インプリント装置の重ね合わせ検査に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置の検査方法であって、第１インプリント材を基板上に供給する第１ステップと、前記第１ステップで供給された第１インプリント材をモールドで成形して第１マークを形成する第２ステップと、第２インプリント材を前記基板上に供給する第３ステップと、前記第３ステップで供給された第２インプリント材をモールドで成形して第２マークを形成する第４ステップと、前記第２ステップで形成された前記第１マークと前記第４ステップで形成された前記第２マークとの相対位置を計測する第５ステップと、を有し、前記第３ステップでは、前記第２ステップで形成された前記第１マークに前記第２インプリント材が接触しないように、前記第２インプリント材を供給する、ことを特徴とする検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】型（モールド）の倍率補正を高精度に実施する点で有利な保持装置を提供する。
【解決手段】インプリント用の型７を保持する保持装置３は、型７を引きつけて保持する複数の吸着部２３と、複数の吸着部２３を支持する支持部１５とを含むチャック１１と、支持部１５に支持され、力を加えて型７を変形させるアクチュエーター３２と、を有し、吸着部２３の少なくとも１つは、アクチュエーター３２により加えられる力の方向に変位可能に支持部１５に支持されている。 （もっと読む）

【課題】 パターンの形成にかかる時間を短縮するパターン形成方法、磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ハードマスクが成膜された基板にレジストを塗布し、レジストパターンを形成し、前記レジストパターンをマスクとして前記ハードマスクをエッチングしてハードマスクパターンを形成し、前記ハードマスク上にレジストを塗布し、電子ビーム描画を行って第２のレジストパターンを形成し、前記第２のレジストパターンをマスクとして前記ハードマスクをエッチングして第２のハードマスクパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に微細パターンを有する成型体の製造方法において、スピンコート法等により薄膜に形成された光重合性組成物を保持し、精度よく微細パターンを有する成型体を製造できる方法を提供する。
【解決手段】前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドと基板との間に、第１の紫外線の照射により半硬化してなる光重合性組成物の半硬化層を挟持する第１の工程と、前記モールドおよび前記基板により加圧した状態で、前記光重合性組成物の半硬化層に第２の紫外線の照射を行い、前記半硬化層を硬化層とする第２の工程と、前記光重合性組成物の硬化層から前記モールドを分離する第３の工程を有する、表面に微細パターンを有する成型体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路設計データに基づいた回路パターンを正確に転写するマスクパターンの補正方法、マスクパターンの補正装置、回路設計装置及びマスクパターンを補正するプログラムマスクパターンを提供する。
【解決手段】本明細書に開示する回路マスクパターンの補正方法は、回路マスクパターン２０における対向するパターンの端縁間に、光強度を求めるための評価点Ｂを配置し、評価点Ｂの光強度を求め、求められた評価点Ｂの光強度に基づいて、対向するパターンの端縁ぞれぞれの光近接効果に対する補正量を決定し、補正量に基づいて、対向するパターンの端縁それぞれの位置を補正することをコンピュータ１０が実行する。 （もっと読む）

【課題】浸透性の高い活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を用いて転写を行う場合でも、被転写体から容易に剥離できるレプリカモールド、およびこのレプリカモールドを用いて製造した微細凹凸構造を表面に有する成形体とその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のレプリカモールド１０は、隣り合う凸部１６の平均間隔が４００ｎｍ以下の微細凹凸構造を表面に有し、前記微細凹凸構造が、硬化後の表面自由エネルギーが３９ｍＪ／ｍ^２以上である活性エネルギー線硬化性樹脂（α）を（１００−Ｙ）質量％と、シリコーンアクリレート（β）をＹ質量％含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（Ｉ）の硬化物１４からなり、前記活性エネルギー線硬化性樹脂（α）の硬化後の表面自由エネルギーをＸｍＪ／ｍ^２としたときに、ＸとＹが式（−０．６６Ｘ＋３０≦Ｙ（ただし、３９≦Ｘ＜４３．４））または（０．２≦Ｙ（ただし、４３．４≦Ｘ））を満たす。 （もっと読む）