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【課題】計算精度を実質的に低下させることなく、かつ計算時間を短縮して光学性能のシミュレーションを行うことができるようにする。
【解決手段】照明瞳面からの光でレチクルR1のパターン44を照明する照明光学系を含む光学系の光学性能のシミュレーション方法であって、パターン44の三次元構造を設定し、照明瞳面に二次元的に分布する複数の点光源を配置し、その複数の点光源のそれぞれからの光がその照明光学系及びその三次元構造のパターン44を通過した後の複素振幅分布IN1R,IN1I を計算し、計算された複素振幅分布をその複数の点光源に対応させて記録したデータベースを作成する。 (もっと読む)


【課題】複数の露光装置間の露光特性をより高精度に合わせる。
【解決手段】露光装置の露光条件の調整方法は、互いに異なる複数の露光条件のもとで複数のパターンの像の線幅の実測値と計算値との第1の比率を複数回求めるステップ106,114と、複数の第1の比率に基づいて第2の比率を求めるステップ120と、複数のパターンの像の線幅の計算値を第2の比率で補正した値を用いて露光装置の比較対象の露光特性を予測するステップ122と、比較対象の露光特性と目標となる露光特性との比較により調整用の条件を求めるステップ124と、を含む。 (もっと読む)


【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板を保持する第1保持部15と、第1保持部15の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面が対向可能なスケール部材Tと、を有し、所定面内を移動可能な基板ステージ2Pと、所定面内を移動するスケール部材Tの表面が対向可能な位置に配置され、スケール部材Tの表面の異物を除去可能な除去部材を有する除去装置と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 高精度な合焦位置キャリブレーションを実現すると共に、優れたスループットの向上を達成することができる露光装置を提供すること。
【解決手段】 マスク1面上にマスク側合焦用マーク8を備え、プレートステージ5上に光電センサ10と光電センサ10上にプレート側合焦用マーク9とを備え、露光光7でマスク側合焦用マーク8を照明し、マスク側合焦用マーク8を通過した光束を、投影光学系3とプレート側合焦用マーク9を介して光電センサ10に入射させ、プレートステージ5を投影光学系3の光軸方向と直交する平面上に振ったときに得られる光電センサ10の信号とプレートステージ5の位置信号に基づいて投影光学系3の合焦位置の変化を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 本体構造体の弾性変形によるフォーカス精度の低下と、先読み領域の計測計を用いることで発生する基板処理枚数の劣化の両問題について解決する露光装置の提供を行う。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本体構造体の位置変位量と、基板ステージ、もしくは原版ステージの位置を用いて、本体構造体が弾性変形をした時のフォーカス変動量をリアルタイムで計算し、予測補正する手段を有することを特徴とする。また、フォーカス変動量の予測補正量を算出する時に、本体構造体に強制的な作用力を加えて本体構造体の変位量を測定すると同時に、投影光学系と基板ステージ間の相対位置、もしくは、投影露光系と原版ステージの相対高さを測定し、回帰分析することで前記補正量の更正を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】下層および上層に形成したデバイスパターン間のズレ量を現状で実施されている方法よりも高精度に計測可能な半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置の製造方法が提供される。半導体装置の製造方法は、パターン形成工程と、開口部形成工程とを含む。パターン形成工程では、第1層に位置ズレ計測用のパターン111と第1パターン101とを形成する。開口部形成工程では、前記第1層よりも上層に積層した第2層103に前記位置ズレ計測用のパターン111を露出させる開口部と第2パターン102とを形成する。 (もっと読む)


【課題】原版を迅速に、かつ安全に搬送するのに有利な搬送システムを提供する。
【解決手段】この搬送システム1は、原版3に形成されたパターンを基板に露光する少なくとも1つの露光装置2と、原版3を保持し露光装置2に搬送する搬送車4と、該搬送車4が走行する走行路5とを有する。このとき、露光装置2が敷設される面から、露光装置2に設置された原版3を搬入する搬入口9までの高さが、搬送車4が走行する面から、搬送車4が原版3を保持して走行する際の原版3の保持位置までの高さよりも高く、搬送車4の保持位置と、露光装置2が搬入口9から原版3を受け取る位置とが一致する。 (もっと読む)


【課題】現実の光ファイバの劣化に即して交換寿命を報知し、経済性と安定作動の確保とを両立可能なレーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明の態様は、ファイバ光増幅器223を有するレーザ光出力部と、波長変換光学素子34を有する波長変換部とを備えたレーザ装置である。レーザ装置LSは、ファイバ光増幅器223の励起光のパワーを検出して第1検出信号Paを出力する励起光検出器61と、波長変換光学素子に入射させるべき偏光方向の光の強度等を検出して第2検出信号Pbを出力するs偏光検出器62と、ファイバ光増幅器223の作動状態を判断するFA判断部68とを備える。FA判断部68は、第1検出信号Paの変化量に対する第2検出信号Pbの変化量(dPb)/(dPa)が寿命基準値以下になったときに、寿命判定信号を出力するように構成される。 (もっと読む)


【課題】複数枚の個別基板となる領域が形成された基板を露光する際に、短い露光タクトで高精度且つ高解像度の露光を行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置1には、光源11とマスク12とを透過した露光光が入射され、正立等倍像を基板上に結像させる複数個のマイクロレンズが所定の規則性をもって配置されたマイクロレンズアレイ13が設けられている。そして、基板2が所定位置に到達したときに、光源11からパルス的にレーザ光を照射して、基板を順次露光し、基板の露光対象領域の全域が露光された後、マイクロレンズアレイ13とマスク12との相対的な位置関係を、マイクロレンズ131の行ピッチだけ、列方向に順次切り替えて、次順の露光を行う。 (もっと読む)


【課題】ランプを簡単に取り外して、ランプの部品をリサイクルすることができ、生産コストを低減することができる露光装置用ランプを提供する。
【解決手段】小型水銀ランプ10は、バルブ20と、該バルブ20から発生した光を前方へ反射させる集光鏡21と、バルブ20の端部を保持するホルダー22と、を備える。バルブ20と集光鏡21のランプ取付孔48との間には、断熱材50が配置される。 (もっと読む)


【課題】部分偏光を含む照明光や、偏光を発生させ又は解消させる性質を有する投影光学系によって結像される像を正確に計算する。
【解決手段】本実施の形態は投影光学系によって結像される像を計算によって予測する結像計算方法に関する。この方法では、まず、入射光の特性を示すストークスベクトルを取得する。次いで、このストークスベクトルを、偏光成分ベクトルと非偏光成分ベクトルとに分離する。偏光成分ベクトルは、第1の可干渉成分ベクトルと、第1の非可干渉性ベクトルとに分離され、非偏光成分ベクトルは、第2の可干渉成分ベクトルと、第2の非可干渉性ベクトルとに分離される。そして、第1の可干渉成分ベクトル、第1の非可干渉性ベクトル、第2の可干渉成分ベクトル、及び第2の非可干渉性ベクトルのそれぞれについて結像計算を行う。 (もっと読む)


【課題】 露光パターンの線幅精度の悪化を抑制する露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第1の波長を有し、パルス発振された第1照明光と、第1の波長とは異なる第2の波長を有し、パルス発振された第2照明光とをマスクへ照射する照射ユニットを備え、照射ユニットは、第1照明光がマスクに照射されるタイミングと、第2照明光がマスクに照射されるタイミングとが所定時間ずれるように、第1照明光と第2照明光との照射のタイミングを設定する遅延設定部を含む露光装置。 (もっと読む)


【課題】電気的に重要な箇所の寸法精度を向上し、性能・歩留まり向上、チップコスト低減の効果を得る。
【解決手段】半導体装置の製造プロセス最適化手法は、回路設計データから作成されたフォトマスクを用いて露光プロセスにより回路設計データに基づいたパターンを基板上に形成する。この最適化手法は、フォトマスクを用いて第1露光条件で第1露光装置にて基板上に形成されるパターンと、フォトマスクを用いて第2露光条件で第2露光装置にて基板上に形成されるパターンとの、予め定めた複数の箇所における差分の分布に基づく統計量を算出する際に、回路設計データより抽出した電気的特性情報に基づいて差分に重み付けをした上で統計量を算出する工程と、第2露光条件を変化させて算出する工程を繰り返し、変化させた第2露光条件の中で合計が最小或いは所定の基準値以下となる露光条件を第2露光装置の最適露光条件21として選定する工程(S27)とを含む。 (もっと読む)


【課題】変位量への換算を迅速に処理する。
【解決手段】 対物レンズ18は、光源13が発した光束を被検面23a上に微小スポットとして投射する。シリンドリカルレンズユニット21は、曲率半径の異なる2つのシリンドリカルレンズ30,31をもっており、それぞれに被検面23aで反射した反射光束に異なる量の非点収差を与える。受光センサ19は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部24は、受光面から得られる出力信号に基づいて被検面23aの変位を検出する。選択部33は、被検面23aの検出範囲に応じて、いずれか一方のシリンドリカルレンズ30,31を光路上にセットするように移動機構22を制御する。 (もっと読む)


【課題】うねりによる影響を極力無くして被検面の変位量を検出する。
【解決手段】 対物レンズ18は、光源13が発した光束を被検面23a上に微小なビーム光として投射する。シリンドリカルレンズ21は、被検面23aで反射した反射光束に非点収差を与える。受光センサ19は、非点収差が与えられた反射光束を入射させて受光パターンに応じた出力変化が得られるように受光面が複数に分割されている。信号処理部26は、受光面から得られる変位信号に基づいて被検面23aの変位を検出する。表面すねり補正部28は、変位信号に基づいて表面のうねりの周期ピッチを求め、その時点の被検面23a上のビーム径が周期ピッチよりも大きくなるように集光レンズ20と受光面19aとの間隔を変え、これに連動して対物レンズ18を移動する。 (もっと読む)


【課題】被検光束のシア量の設定の自由度を向上させるために有利な技術を提供する。
【解決手段】被検光学系からの光の波面を測定するシアリング干渉測定装置は、撮像素子と、前記被検光学系の瞳を前記撮像素子の撮像面に結像させる瞳結像光学系と、前記瞳結像光学系の光路に配置され、前記被検光学系からの光の波面を分割することによって複数の波面を形成する回折格子と、前記回折格子によって分割された複数の波面の間の前記撮像面におけるシア量が変更されるように前記シアリング干渉測定装置の光軸に平行な方向における前記回折格子の位置を変更するための駆動機構とを備え、前記回折格子によって分割された複数の波面によって形成される干渉縞を前記撮像素子によって撮像する。 (もっと読む)


【課題】回収口での液体の回収に有利な技術を提供する。
【解決手段】投影光学系を有し、前記投影光学系及び液体を介して基板を露光する露光装置であって、前記投影光学系と前記基板との間に供給された前記液体を回収する複数の回収口と、前記複数の回収口に接続されたチャンバと、前記複数の回収口及び前記チャンバを介して前記液体を吸引するポンプと、を有し、前記複数の回収口は、多角形の各辺の頂点間及び各頂点に離散的に配列され、前記複数の回収口のうち前記各頂点に位置する回収口と前記ポンプとの間の圧力差は、前記複数の回収口のうち前記各辺の頂点間に位置する回収口と前記ポンプとの間の圧力差より小さい、ことを特徴とする露光装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】ステップアンドリピート露光におけるつなぎ部の基板パターンの精度を改善し、ウエハ基板上の基板パターンの均一性を改善する。
【解決手段】レクチル21のマスクパターン61でウエハ基板41を繰り返し露光し、多数のドットパターン101が所定のピッチで複数方向に周期性を有して配置された基板パターン81を製造する方法であって、マスクパターン61で既に露光したウエハ基板上の露光領域A(及び/又はB)に、マスクパターン61を重複させて露光する多重露光工程を含み、多重露光工程では、ウエハ基板41上の露光領域Aに対して、マスクパターン61を、ドットパターンのピッチの整数倍だけシフトさせるとともに、既にした露光を含む2回以上の露光を、露光の重複数に応じて減少させた光量で行うことを特徴とする基板パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】露光パターンの基準パターンからのずれが発生しても、露光中にこのずれを検出して、露光パターンの位置ずれを防止することができ、重ね露光における露光パターンの精度を向上させることができるマイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレイ2はその反転結像位置の6角視野絞り12の一部を、6角視野絞りの開口面積より大きな円形絞り18aに変更する。スキャン露光装置は、複数個のマイクロレンズアレイ2により、マスクの露光パターンが基板1上に投影される。このとき、基板1上の画像をラインCCDカメラにより検出し、基板上の第1層パターンを基準パターンとして、マスク3の露光パターンがこの基準パターンと一致しているか否かを検出する。この場合に、円形絞りは6角視野絞りよりも開口面積が広いので、基板上の画像を広範囲に観察できる。 (もっと読む)


【課題】ワークの交換時間を短くして、装置の利用効率を上げること。
【解決手段】ワークトレイ6A〜6Dを複数用意し、ワークトレイ6A〜6Dを基台5に対して着脱可能とし、基台5に、ワークトレイ6A〜6Dの内の一つを装着してワークステージ4を構成する。ワークトレイ6A〜6Dを基台5から分離し、例えばワークトレイ6Aに複数のワークWを載せて基台5上に置き、ワークWに対して一枚毎にアライメントを行い、光照射部1からの光をマスクMを介してワークWに対して照射し、逐次露光処理を行う。ワークトレイ6AのワークWの露光処理をしている間に、他のワークトレイ6B〜6D上に未処理のワークWを載せる作業を行い、上記露光処理が終わると、ワークトレイ6Aを取り外し、未処理のワークが載せられたワークトレイ6B〜6Dを基台5に載せて露光処理を行う。また、同時にワークトレイ6Aから露光済みのワークWを回収する。 (もっと読む)


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