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【課題】フィルム上のアンテナ回路に対してICチップを精度よく搭載することで実装精度を向上させることができるICチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】支持ローラ33の単位回転量を支持ローラ33の外周面を観察して検出する検出手段12と、支持ローラ33の正規回転量に対する回転量の誤差に関する関数を用いて検出した単位回転量に応じた誤差を割り出す割出手段13と、支持ローラ33の外周面上における検出手段12で観察される観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の正規回転量及び割出手段13により割り出した誤差から、支持ローラ33の外周面上における観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の実際の回転量を求める回転量求め手段14と、回転量求め手段14により求められた実際の回転量に基づいて同期ローラ31の回転を制御する回転制御手段15とを備えた。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用組成物は、金属化合物の表面を有機化合物により修飾してなるゲッタリング剤(A)および硬化性成分(B)を含む。 (もっと読む)


【課題】薄膜個片の接合面の汚染および薄膜個片の支持層からの脱離を抑制すること。
【解決手段】複数の薄膜個片10a〜10dの上面上にそれぞれ支持層20を形成する工程と、第1基板50の下面に設けられた仮固定層40が前記複数の薄膜個片の上面および側面の少なくとも一部に接するように前記複数の薄膜個片を前記仮固定層を介し前記第1基板に仮固定する工程と、前記複数の薄膜個片の下面を第2基板60に接合する工程と、前記支持層および前記仮固定層の少なくとも一方を除去することにより、前記第1基板を前記複数の薄膜個片から剥離する工程と、を含む薄膜個片の接合方法。 (もっと読む)


【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 (もっと読む)


【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有する層間充填材組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が2500g/当量以上であるエポキシ樹脂(A)、および、エポキシ当量が400g/当量以下であるエポキシ樹脂(B)を少なくとも含む三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物。 (もっと読む)


【課題】ダイボンディングフィルムによって接着された半導体チップを有する半導体装置の製造において、得られる半導体装置の吸湿リフロー耐性を改善すること。
【解決手段】半導体チップ10を、支持部材5及び/又は他の半導体チップ10に、ダイボンディングフィルム2を介して熱圧着する工程と、ダイボンディングフィルム2を0.2〜0.5MPaの加圧雰囲気70下で加熱し、ダイボンディングフィルムの硬化を進行させる工程と、半導体チップ10を封止樹脂により封止する工程と、をこの順に備え、半導体チップを熱圧着する工程においてダイボンディングフィルム2が到達する温度におけるダイボンディングフィルム2の溶融粘度が20000〜100000Pa・sであり、100〜120℃におけるダイボンディングフィルム2のずり粘度が5000Pa・s以下である、半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)軟化点が100℃以下であり、且つ、エポキシ当量が140以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が140以上であるフェノール樹脂を20質量%以上含む熱硬化性樹脂を100質量部、
(b)架橋性官能基をモノマー比率で3〜15%有し、重量平均分子量が10万〜80万であり、かつTgが−50〜50℃である高分子量成分を30〜100質量部、
(c)無機フィラーを10〜60質量部、
(d)硬化促進剤を0〜0.07質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 (もっと読む)


【課題】 接着特性を十分に維持しながら、半導体素子同士もしくは半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接着する接着剤の層を更に薄く形成することができる半導体用接着剤組成物、これを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体用接着剤は、(A)カチオン重合性化合物、(B)熱カチオン発生剤、(C)ラジカル重合性化合物、及び(D)光ラジカル発生剤、を含む半導体用接着剤組成物であって、25℃での粘度が10〜10000mPa・sであり、且つ、溶剤の含有量が5質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】接着シートごとダイシングして接着シートが貼着された半導体チップを形成することができ、接着シートの熱応力緩和機能を確保しつつ半導体チップの実装信頼性の低下を抑制できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ(70)の一面(72)に接着シート(50)を貼着した状態で、接着シート(50)ごと半導体ウェハ(70)をダイシングすることにより、接着シート(50)が貼着された半導体チップ(40)を形成するダイシング工程と、貼着された接着シート(50)により、半導体チップ(40)を支持部材(30)の一面に接着固定する固定工程を備える。そして、接着シート(50)として、空隙(51a)の形成された多孔質層(51)を少なくとも有するとともに、空隙(51a)の直径が、水蒸気の粒子径よりも大きく、ダイシング時に供給される切削水(W1)の粒子径よりも小さいものを用いる。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置を効率よく製造でき、特にLED、LDをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート2上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤1であって、フィルム状に成形されており、基材シート2上に配置されており、基材シート2から剥離できるものである。 (もっと読む)


【課題】積層体を剥離基材から剥離する工程において、剥離基材と支持層との界面に剥がれが生じることが抑制される接着シート及びその製造方法、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材1と、剥離基材1の面30上に部分的に設けられた接着剤層2と、接着剤層2を覆い、且つ、接着剤層2が設けられた領域の周囲で剥離基材1に接するように設けられた粘着フィルム層3と、剥離基材1の面30のうち、粘着フィルム層3が設けられていない領域の少なくとも一部に、剥離基材1に接するように設けられた粘着フィルム層4と、を有し、剥離基材1の面30は、粘着フィルム層4が設けられた領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理が施された領域を有する、接着シート100である。 (もっと読む)


【課題】プリカット加工が施されており、上記半導体素子をピックアップし、搭載する基板に熱圧着する工程において、該接着剤層と粘着フィルム層の界面が剥がれず、素子を破損してしまうという不良を防止することができ、上記半導体素子を容易にピックアップすることが可能な接着シート、接着シートの製造方法、並びにそれを用いた半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材と、前記剥離基材の表面上に部分的に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層が設けられた領域の周囲で前記剥離基材に接するように設けられた粘着フィルム層とを有し、前記粘着フィルム層の表面は、前記接着剤層と接する領域の全部もしくは一部に、凹凸を有する処理が施された領域を有する、接着シート。 (もっと読む)


【課題】接着剤の充填性に優れ、ボイドの噛み込み及び樹脂引けを抑制することができ、更に、半導体チップ接合領域からの接着剤のはみ出しを調整することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、基板又は他の半導体チップとを接合した半導体チップ実装体の製造方法であって、基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の40〜90%に、半導体部品用接着剤を塗布する工程(1)と、前記半導体部品用接着剤を介して、前記基板又は他の半導体チップ上に半導体チップを積層することにより、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の60%以上100%未満に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程(2)と、室温下にて、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域全体に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程(3)と、前記半導体部品用接着剤を硬化させる工程(4)とを有し、前記半導体チップ、及び、前記基板又は他の半導体チップは、厚さが50〜300μmであり、前記半導体部品用接着剤は、25℃でE型粘度計を用いて測定したときの0.5rpmにおける粘度が20〜40Pa・s、10rpmにおける粘度が10〜30Pa・sである半導体チップ実装体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】透明性が高く、接合信頼性にも優れた半導体接合用接着剤を提供する。また、該半導体接合用接着剤を用いて製造される半導体接合用接着フィルム、該半導体接合用接着剤を用いた半導体チップの実装方法、及び、該半導体チップの実装方法により製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、前記エポキシ樹脂と反応する官能基を有する高分子化合物、硬化剤及び応力緩和剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記応力緩和剤は、ゴム成分からなるコア層と、アクリル樹脂からなるシェル層とを有する平均粒子径が0.1〜2μmのコアシェル粒子であり、前記応力緩和剤の含有量は、1〜20重量%である半導体接合用接着剤。 (もっと読む)


【課題】基材に半導体素子などの電気部品を半田付けする半田層中にボイドが発生することを抑制できる電気回路の製造装置及び製造方法並びに電気回路製造用治具を提供する。
【解決手段】基材(11)と電気部品(13)との間に配置される半田材(121)を一時的に溶融させることで電気部品(13)を基材(11)に半田付けする電気回路製造装置であって、電気部品(13)及び半田材(121)に重ねられたときに、電気部品(13)及び半田材(121)の側方に延びるように形成されて電気部品(13)及び半田材(121)との相対的な位置を定める位置決め部(112)と、電気部品側に凸設されて電気部品(13)の表面に当接する突起部(113)と、を有する治具(110)と、少なくとも治具(110)を加熱して治具(110)から伝導する熱によって半田材(121)を一時的に溶融させるヒーター(120)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導性と放熱性に優れたダイボンドフィルム及び当該ダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱性ダイボンドフィルムは、半導体素子を被着体上に接着して固定させる放熱性ダイボンドフィルムであって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱伝導率が12W/m・K以上の熱伝導性フィラーを少なくとも含み、前記熱伝導性フィラーの含有量は有機樹脂成分と熱伝導性フィラーの合計に対し50重量%〜120重量%の範囲内であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの接合領域からはみ出る半導体部品用接着剤の量を調整し、高精度かつ信頼性の高い半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】基板又は他の半導体チップ1にスペーサー粒子を含む半導体部品用接着剤3を塗布する工程(1)と、半導体チップ2を積層する工程(2)と、接着剤を均一に濡れ広がらせる工程(3)と、半接着剤を硬化させる工程(4)とを有し、塗布工程(1)において、接着剤を塗布する領域は、半導体チップを接合させる領域の40〜90%であり、半導体チップ積層工程(2)の直後、接着剤の濡れ広がった領域は、半導体チップを接合させる領域の60%以上100%未満であり、接着剤を均一に濡れ広がらせる工程(3)において、接着剤は、E型粘度計を用いて測定したときの0.5rpmにおける粘度が1〜30Pa・sであり、かつチップ間距離とスペーサー粒子の粒子径の差を10μm以下とした。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの接合領域からはみ出る半導体部品用接着剤の量を調整し、高精度かつ信頼性の高い半導体チップ積層体の製造方法及び半導体装置の提供。
【解決手段】基板又は他の半導体チップ1に半導体部品用接着剤3を塗布する工程(1)と、前記塗布した接着剤を介して、半導体チップ2を積層する工程(2)と、前記半導体チップを接合させる領域全体に、前記接着剤を均一に濡れ広がらせる工程(3)と、前記接着剤を硬化させる工程(4)とを有し、塗布工程(1)において、前記接着剤を塗布する領域は、前記半導体チップを接合させる領域の40〜90%であり、半導体チップ積層工程(2)の直後、前記接着剤の濡れ広がった領域は、前記半導体チップを接合させる領域の60%以上100%未満であり、接着剤を濡れ広がらせる工程(3)において、前記接着剤は、E型粘度計を用いて測定したときの0.5rpmにおける粘度が1〜30Pa・sとした。 (もっと読む)


【課題】貼付性、高温接着性、パターン形成性、熱圧着性、耐熱性及び耐湿性の全ての点で十分に優れた感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】(A)フィルム形成能を有する樹脂と、(B)エチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物と、(C)光開始剤と、を含む感光性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 歩留まりの低下を抑制しつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子13を基板等11上に接着シート12で仮固着する仮固着工程と、加熱工程を経ることなく、ワイヤーボンディングをするワイヤーボンディング工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記接着シート12の基板等11に対する仮固着時の剪断接着力が、0.2MPa以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


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