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Fターム[5F047AA13]の内容

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【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置100は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド10、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド20を選択的に付け替え可能なヘッド装着部31と、ディスペンスヘッド10およびマウントヘッド20に共通に用いられ、ヘッド装着部31にディスペンスヘッド10が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド10を駆動し、ヘッド装着部31にマウントヘッド20が装着された場合にはマウントヘッド20を駆動するR軸モータ33とを備える。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ12を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ6が第1の位置にあり、制御ユニット9は、接合ヘッド5が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1から基板2へ設置するようピック・アンド・プレース・システム4を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ6が第2の位置にあり、制御ユニット9は、採取ヘッド7、サポート・テーブル8およびピック・アンド・プレース・システム4を、採取ヘッド7が半導体チップ12をウェーハ・テーブル1からサポート・テーブル8へ設置する、および、接合ヘッド5が半導体チップ12をサポート・テーブル8から基板2へ設置する方法で、作動させる。 (もっと読む)


【課題】耐イオンマイグレーションに優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態に係る半導体装置は、導体ベースプレートと、導体ベースプレートに配置された第1接着剤と、第1接着剤上に配置され、導体ベースプレートと接着される半導体チップと、導体ベースプレート上において、半導体チップと導体ベースプレートとの接合面の外周に配置され、第1接着剤を被覆する第2接着剤とを備え、第1接着剤は、導電性金属成分を含有し、前記第2接着剤は、導電性金属成分を含有していない。 (もっと読む)


【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、IUPACの周期表における原子番号が40までの4価の4族原子を有するアルコキシ化合物、又はIUPACの周期表における原子番号が40までの2価の12族原子を有するアルコキシ化合物、IUPACの周期表における原子番号が40までの3価の13族原子を有するアルコキシ化合物である。 (もっと読む)


【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ12は、基材フィルム12aに粘着剤層12bが形成された粘着テープである。粘着テープ12では、粘着剤層12bの成分として、アクリル系共重合体化合物のイソシアネート基と反応しうる官能基に対し、1官能イソシアネート化合物を5〜100%相当の官能基比率で含有されている。 (もっと読む)


【課題】接合強度が高く、放熱特性および耐熱性にも優れる接合体を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子30と、半導体素子30を実装する回路層20が形成された絶縁性を有するセラミックス基板10と、を備え、半導体素子30と回路層20は、アルミニウムを主成分とし、ゲルマニウム、マグネシウム、珪素、銅からなる群より選択される少なくも1種類を含有するアルミニウム系ろう材60により、真空中または不活性雰囲気中でろう付けすることにより接合されている。 (もっと読む)


【課題】減圧半田接合工程時に発生する溶融半田飛沫の飛散を防止し、前記飛沫による半導体チップの汚染や不良発生を抑制することのできる半導体チップの位置決め治具及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板の一面に載置される金属薄板に半導体チップを半田付けする際に用いられる半導体チップの位置決め治具3であって、位置決め治具3は、前記半導体チップを嵌め合わせる貫通孔2を有していて、貫通孔2の下端部に前記半導体チップに面して切り込まれた空間13を有する半導体チップの位置決め治具とする。 (もっと読む)


【課題】放熱効果及び層間熱膨張係数の差から発生する反り現象を防止できるとともに、層間熱膨張係数の差による内部変形率の差から発生する内部クラックを防止できる半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】ベース基板110と、ベース基板110の上部に実装される実装材120と、ベース基板110と実装材120との間に形成される接着層140と、を含み、接着層140は、熱伝導性接着剤141と、熱伝導性接着剤141の外周に形成される軟性接着剤143と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを導電パターン付き絶縁基板に半田付けする工程において、半導体チップの位置ズレが発生しない半導体装置の組立治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】組立治具200の構成部品として上下に自在に可動できる仕切り板25を設けることで、導電パターン付き絶縁基板28が凸状または凹状のいずれに曲がっても、半田付け工程で半導体チップ29の位置ズレをの発生を防止できる半導体装置の組立治具およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、(A)SP値が10.0〜11.0(cal/cm1/2であるポリイミド樹脂、及び(B)エポキシ樹脂を含有し、
tanδピーク温度が−20〜60℃かつフロー量が100〜1500μmであるフィルム状接着剤とする。 (もっと読む)


【課題】 放熱性がよく、ボンディング強度およびボンディング精度を損なうことのない半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置1は、少なくとも1つ以上のレーザ発光部12を含む半導体レーザ素子10と、半導体レーザ素子10が実装されるサブマウント20と、サブマウント20が搭載される搭載面31aを有するパッケージ30とを含み、サブマウント20の厚み方向Z2の一方の表面部は、半導体レーザ素子10が実装される平坦な実装面21aを有し、他方の表面部である接合側表面部21bは、その周縁の部分であって、平坦な表面を有する枠状の平坦部分25aと、平坦部分25aに囲繞される部分であって、平坦部分25aの表面よりも窪んだ凹部26を有する凹凸部分25bとから成り、接合側表面部21bを介して、サブマウント20がパッケージ30に接合される。 (もっと読む)


【課題】熱によるチップ及びワークの性能劣化を抑えることができるチップをワークに接合する接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】チップ1及びワーク2をハンダ3の融点Tm未満の予熱温度T1に保持し、チップ1及びワーク2のいずれか一方のみを予熱温度T1から昇温し、チップ1をワーク2に接触させた状態で、チップ1とワーク2との間に設けられたハンダ3を融解してワーク2にチップ1を接合する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは400nm以上5μm以下であり、前記酸化銀の層の最表面は1μmより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 (もっと読む)


【課題】陽炎の影響を受けることなく位置精度良くチップをワークに接合することができる接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】第2カメラ40が撮像する画像から検出したチップ1及びワーク2の位置に基づいてチップ1をワーク2上のボンディング位置に搬送し、ボンディング位置でチップ1及びワーク2の間に設けられたハンダ3を融解してチップ1をワーク2に接合するにあたり、第2カメラ40によるチップ1及びワーク2の撮像後にチップ1及びワーク2の少なくとも一方をハンダ3の融点Tm以上に昇温してハンダ3を融解することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式(1)


[R1は置換若しくは非置換の炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Rはアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Xは炭素数3〜10の二価の炭化水素基、aは1以上の整数、bは0以上の整数、a+bは3〜20の整数)で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スクラブ動作を用いて部品を所定位置にずれなく固定できる半導体装置の製造方法と半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置の製造方法は、平板状の第1部品を吸着コレットに吸着させる工程と、平板状の第2部品の上面に接着金属を配置する工程と、該第1部品を吸着した状態で該吸着コレットを移動させ、該接着金属に該第1部品をのせる工程と、該第1部品と該吸着コレットが接した状態で、該第1部品と該第2部品の間の距離が増減する方向にのみ該吸着コレットをスクラブ動作させ、該接着金属を介して該第1部品を該第2部品に固定する固定工程と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置10は、搭載部品20を被搭載部材30に近づけて、搭載部品20の下面21を支持部材40の高さに半田部材50の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置13に維持する保持手段11と、半田部材50を加熱後に冷却する加熱冷却手段12と、を備える。ここで、下面21を所定の高さ位置13に維持した状態で、加熱冷却手段12が半田部材50の冷却を開始すると共に保持手段11が搭載部品20を保持する保持力を半田部材50の熱収縮力より小さくする。 (もっと読む)


【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、3官能以上のアクリレート化合物(A)、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、3官能以上のアクリレート化合物(A)の含有量が、熱可塑性樹脂100質量部に対し、60〜80質量部である、接着フィルム。 (もっと読む)


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