【課題】半導体素子を実装する際に、位置ずれが生じることを防ぎ、信頼性が高い半導体装置が得られるようにする。
【解決手段】
半導体装置は、第１の面１４ａ及び該第１の面１４ａと反対側の第２の面１４ｂを有する基板１４と、基板１４の第１の面１４ａに固着された半導体素子１１と、基板１４の第１の面１４ａから第２の面１４ｂまでを貫通するように形成された第１の透明樹脂部１５と、基板１４の第２の面１４ｂ側における第１の透明樹脂部１５の上に形成されたアライメントパターン１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材を接合層として有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は、Agマトリックスと、前記Agマトリックス中に分散しAgよりも硬度が高い金属Ｘからなる分散相とを含み、前記Agマトリックスと前記金属Ｘ分散相とは互いに金属接合し、前記Agマトリックスと前記電子部材の最表面とは互いに金属接合し、前記金属Ｘ分散相と前記電子部材の最表面とは互いに金属接合しており、前記金属Ｘ分散相は1μm以下の結晶粒を含み、前記Agマトリックスは100 nmよりも小さな結晶粒を含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの裏面をアイランドやダイパッドなどのチップ接合部の接合面に接合させるためにはんだ接合剤を用いても、半導体チップの損傷の発生を防止することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂基板４の一方面５には、平面視矩形状のアイランド６と、このアイランド６の４つの各角部から延出する延出部８とが一体的に形成されている。アイランド６の表面７は、半導体チップ１の裏面１０がはんだ接合剤１１を介して接合される接合面であり、半導体チップ１の裏面１０の面積よりも小さな面積を有している。 （もっと読む）

部材の配置方法は、基板と第１の液体を準備する工程と、部材及び第２の液体を含有する部材含有液を準備する工程と、親水性領域に第１の液体を配置する工程と、前記親水性領域に配置された前記第１の液体に前記部材含有液を接触させる工程と、前記第１の液体および前記第２の液体を除去することによって、前記部材を前記親水性領域に配置する工程と、を具備する。前記親水性領域は、部材配置領域と、前記部材配置領域の周辺に形成された液体捕捉領域とから構成されている。前記液体捕捉領域は、以下の化学式Ｉで表される表面を具備する。

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【課題】金属板に半導体素子を接合する場合など、異なる材料間の接合面に生じる熱応力を低減してクラックの発生を防止した接合構造を提供する。
【解決手段】アルミニウム板２に半導体チップ１を接合し、アルミニウム板２における半導体チップ１の四隅近傍に亜鉛体４を埋設することにより、半導体チップ１やアルミニウム板２に温度変化が発生した場合でも、亜鉛体４の熱応力によって半導体チップ１とアルミニウム板２との接合面に生じる残留応力を緩和し、繰り返し使用時には、アルミニウム板２の繰り返しの疲労を軽減し、寿命を延ばすことができる。したがって、半導体チップ１の角部、アルミニウム板２の領域２ｂ、領域２ｂ上の接合剤３において、クラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のプリント配線基板上に半導体チップを搭載するための接着剤が流出してプリント配線基板上の接続用電極を汚染することによるボンディングワイヤ不着を防止する。
【解決手段】平板状の基材８の一面の一部に導体が形成され、導体の一部及び基材の一面の一部上にソルダーレジスト６が設けられたプリント配線基板１と、プリント配線基板の主面に接着剤１１を介して搭載された半導体チップ９と、半導体チップに形成されたチップ電極１０とプリント配線基板の主面に形成された接続用電極７とを接続するボンディングワイヤ１２とを備え、接続用電極と半導体チップとの間には、接続用電極から近い順に、基材が露出した第１の基材露出部８ａと、導体及びソルダーレジストからなる堰き止め部と、基材上に直接ソルダーレジストが形成されているソルダーレジスト凹部６ｃとが設けられている半導体装置とした。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を形成した基板におけるメタライズ層とメタライズ層を形成した正方形状を有する被搭載物４におけるメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのちリフロー処理して基板と正方形状を有する被搭載物４をはんだペーストを用いた基板と正方形状を有する被搭載物を接合する際に、前記基板の表面に形成されるメタライズ層の面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出した少なくとも２個のはんだ誘引部メタライズ層７とからなる平面形状を有していると、リフロー処理中に正方形状の被搭載物４の対角線と前記はんだ誘引部メタライズ層７の突出方向とが一致するように回転してはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法、特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて基板に対して素子を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を有する基板のメタライズ層とメタライズ層を有する被搭載物のメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して基板と被搭載物を接合するはんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法において、前記基板のメタライズ層を図１（ａ）のように面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出したはんだ誘引部７とからなる平面形状を有するようにすると、被搭載物が図１（ｂ）の如くはんだ誘引部７の方向に揃ってはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】はんだボールの発生がなく、チップのθ回転を含む位置ずれを低減した高精度の半導体装置を提供する。
【解決手段】マウント面１２１を有する実装部材１２０と、はんだによりマウント面１２１に接合された半導体チップ１４０と、を備え、マウント面１２１の半導体チップ１４０の周囲には、第１の領域１４１と、半導体チップ１４０を囲み、前記はんだに対する濡れ性が第１の領域４１よりも低い第２の領域１６０と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の配線上に絶縁膜が形成され、その上に電子部品が搭載される圧電デバイスにおいて、絶縁膜と電子部品との間に気泡が残らず安定した電子部品の密着性を確保した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】配線３１を備えた樹脂基板３０と、樹脂基板３０のＩＣ配置領域３９に配置されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の上方に位置した水晶振動子と、樹脂基板２０と水晶振動子との間に所定の間隔を保って水晶振動子の外部端子と樹脂基板３０とを接続する複数の接続部材と、を有する水晶発振器において、樹脂基板３０のＩＣ配置領域３９において、配線３１の一部から分岐されて延長された複数の線状導体３６が、ＩＣ配置領域３９内の配線３１間の隙間を埋めるようにお互いに接触せずに配置され、さらに少なくともＩＣ配置領域３９に存在する配線３１および線状導体３６を被覆するように絶縁膜３８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、湾曲した回路基板の吸着固定と加熱とを同時に行う。
【解決手段】搬送ガイド１３の間に、搬送された回路基板１２を上面の基板吸着面１５に吸着保持し、吸着した回路基板１２を加熱するヒートブロック１０を設ける。ヒートブロック１０の基板吸着面１５には孔１９が設けられており、真空吸引ベローズ１８を含む真空吸引パッド１６が取りつけられ、真空吸引パッド１６は真空装置に接続されている。真空吸引パッド１６内の空気を真空装置に吸引しながらヒートブロック１０を回路基板１２に向かって上昇させて、真空吸着ベローズ１８によって回路基板１２を吸引して回路基板１２を基板吸着面１５に吸着固定すると同時に加熱する。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズの小型化を実現しつつチップのダイボンディングを可能にする半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るＶＣＳＥＬの製造方法は、１００μｍ角以下に切断され、かつ一様に離間されたチップ１２を支持するダイボンディングテープ１４をサブマウント１６上に載せ、その後、サブマウント１６をチップ１２の外形よりも大きな外形に切断し、実装用チップ３０を作成する。実装用チップ３０は、ダイボンダー用コレット２０により吸着できる程度のサイズを有しており、コレット３０に把持された実装用チップ３０がダイパット３２上に搬送する、ダイボンディングされる。 （もっと読む）

【課題】センサチップへの振動や衝撃の影響を抑制すると共に、温度が変化する環境下においてもセンサチップを安定して動作させる手段を提供する。
【解決手段】有底のケース体と、ケース体に収納されるセンサチップとを備えた半導体パッケージにおいて、ケース体の底板に、センサチップより大きい凹部を設けると共に、凹部の内壁に固定される支持枠と、センサチップを貼付する取付部と、弾性を有し、取付部と支持枠とを接続する梁部とを備えた衝撃吸収部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】 電子素子を回路基板に搭載する際に、電子素子と回路基板とを介するろう材の溶融状態が確認できなくても、電子素子を安定して確実に搭載できる回路基板を提供することにある。
【解決手段】 表面に電子素子の搭載部２を有するとともに、搭載部２に第１のろう材からなる接合パッド４が形成され、搭載部２を除く表面に第２のろう材５が被着された標識部６を有する絶縁基板１を具備する。 （もっと読む）

【課題】
実装面積をチップサイズに近似できると共に、チップの裏面側電極を低抵抗で導出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体チップ１１の表面側に半田ボール等を形成して第１の外部接続端子１４とする。半導体チップ１１を基板１６上に固着し、基板１６に第２の外部接続端子１７を形成する。第１の外部接続端子１４と第２の外部接続端子１７は高さがほぼ一致する。第１と第２の外部接続端子１４、１７を対向接着するように構成する。 （もっと読む）