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Fターム[5F047BA35]の内容

ダイボンディング (10,903) | 接合材 (3,801) | 樹脂 (2,337) | 性状 (1,361) | 熱硬化性樹脂 (1,039) | フェノール系 (153)

Fターム[5F047BA35]に分類される特許

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【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ12は、基材フィルム12aに粘着剤層12bが形成された粘着テープである。粘着テープ12では、粘着剤層12bの成分として、アクリル系共重合体化合物のイソシアネート基と反応しうる官能基に対し、1官能イソシアネート化合物を5〜100%相当の官能基比率で含有されている。 (もっと読む)


【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ1は、粘接着剤層3と基材層4とダイシング層5とを備える。ダイシング時に、ダイシング層5の外周部分に環状のダイシングリング26が貼り付けられる。ダイシング層5の径は基材層4の径よりも大きい。ダイシングリングの内径をXとしたときに、ダイシング層5の径が1Xを超え、基材層4の径が0.91X以上である。本発明に係る粘接着剤層付き半導体チップの作製キットは、ダイシング−ダイボンディングテープ1とダイシングリング26とを有する。 (もっと読む)


【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 (もっと読む)


【課題】 イオン捕捉性の接着シートを採用してもその接着シートのイオン捕捉性の低下を防止することができるとともに、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、上記粘着剤層の26℃での貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上1.0×10Pa以下である。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が500nm以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第1の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第2の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が50℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 以下の(a)成分〜(c)成分を含み、かつ有機成分のみにより構成される接着シート。
(a)重量平均分子量80万以上のアクリル樹脂
(b)エポキシ樹脂及びフェノール樹脂のうちの少なくとも1種
(c)金属イオンと錯体を形成する錯化剤 (もっと読む)


【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、175℃で5時間硬化させた後の260℃での引張貯蔵弾性率が0.5MPa以上1000MPa以下である接着シート。 (もっと読む)


【課題】ピックアップ工程において小さい突き上げ量でも、半導体チップを十分にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたものであり、粘着層は光照射前の破断伸びが140%以下である。 (もっと読む)


【課題】基板と撮像素子との接着位置を正確に定めることを必要とせずに、撮像素子と基板上の端子との接触によるショートやリークを防ぐことができるとともに、撮像素子のサイズを変えることなくカメラモジュールの小型化を実現することができるカメラモジュールおよびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール1は、光を集光するレンズ10と、電極部を有し、当該レンズ10によって集光された光を入射させる撮像素子5と、端子6が形成された基板2と、当該基板2の端子形成面に上記撮像素子5を接着するためのダイアタッチ材13であって、上記端子6の厚さよりも大きいサイズを有するフィラー4を含有するダイアタッチ材13と、上記電極部と上記端子6とを電気的に接続する金属線7とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 剥離基材/接着剤層/粘着フィルムの三層構造を有するダイボンドダイシングシートを用いて半導体用ウェハを個片化し、ピックアップ時のはく離帯電を抑制したダイボンドダイシングシートと、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着剤層、粘着剤層が片面に形成された粘着フィルムからなり、粘着剤層が接着剤層側になるように形成されたダイボンドダイシングシートにおいて、少なくとも接着剤層のいずれかの側に帯電防止層を設けたダイボンドダイシングシート。帯電防止層が、23℃、50%RH環境下における表面固有抵抗値が1×1012Ω/□以下であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】 熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による5%重量減少温度が180℃以上である半導体装置製造用の接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)軟化点が100℃以下であり、且つ、エポキシ当量が140以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が140以上であるフェノール樹脂を20質量%以上含む熱硬化性樹脂を100質量部、
(b)架橋性官能基をモノマー比率で3〜15%有し、重量平均分子量が10万〜80万であり、かつTgが−50〜50℃である高分子量成分を30〜100質量部、
(c)無機フィラーを10〜60質量部、
(d)硬化促進剤を0〜0.07質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 (もっと読む)


【課題】硬化後にはガラス転移温度以下の温度領域における線膨張率及び弾性率が低くなり、信頼性の高い接合体を得ることのできる電子部品用接合材を提供することを目的とする。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、ポリイミド粒子とを含有し、前記ポリイミド粒子は、平均粒子径が0.03〜3μmであり、粒子径のCV値が10〜50%である電子部品用接合材。 (もっと読む)


【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記フェノール樹脂の合計含有量をA重量%とし、前記熱伝導性粒子の含有量をB重量%としたとき、式(B/(A+B))により得られる値が0.50以上0.93以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの175℃で1時間硬化させた後の200℃での引張貯蔵弾性率が0.1MPa以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、露光後の十分な再接着性を有するとともに、低温貼付け性にも優れたフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】(A)アルカリ可溶性ポリマーと、(B)熱硬化性樹脂と、(C)一種又は複数の放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、を含有する感光性接着剤組成物をフィルム状に成形してなる、フィルム状接着剤であって、(C)放射線重合性化合物が、下記一般式(I)で表されるイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジ又はトリアクリレートを含有するものであり、フィルム状接着剤の5%重量減少温度が260℃以上である、フィルム状接着剤1。


[式(I)中、Rは水素原子又は−COCH=CHを示す。] (もっと読む)


【課題】ダイシング・ダイボンドフィルムに引張張力を加えることにより半導体ウェハを分断して半導体チップを形成する際に、ダイボンドフィルムと半導体ウェハの間、及びダイボンドフィルムとダイシングフィルムの間に剥離や位置ズレが生じることのないダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ダイボンドフィルムにウェハを仮接着したときの25℃における剪断接着力をτ1(MPa)、ダイボンドフィルムとダイシングフィルムの間の25℃における剪断接着力をτ2(MPa)としたとき、τ1とτ2は0.5≦τ2≦3、4≦τ1−τ2≦20の関係を満たし、ダイボンドフィルムの破断伸び率は40〜500%である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂100重量部、(b)架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万〜80万で、Tgが−50〜50℃であるアクリル系樹脂15〜40質量部、(c)平均粒径0.05〜5.0μmの無機フィラー30〜100質量部、(d)硬化促進剤0.05〜0.20質量部、(e)式(I)で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化1】


(式(I)中、R、Rは直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、nは3〜50の整数。) (もっと読む)


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