説明

Fターム[5F047BB03]の内容

ダイボンディング (10,903) | 接合材供給時の形状 (2,598) | 固体状 (777) | リボン状、テープ状 (660)

Fターム[5F047BB03]に分類される特許

1 - 20 / 660


【課題】 本発明は、光半導体装置を効率よく製造でき、特にLED、LDをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用粘着フィルム、光半導体装置用粘着フィルムシート、及び光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化せずに固定するために用いる光半導体装置用粘着フィルムであって、
フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用粘着フィルム。 (もっと読む)


【課題】 DAFを個々のデバイスに対応して確実に分割できるDAFのアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ダイアタッチフィルムにレーザビームを照射してアブレーション加工を施すダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきダイアタッチフィルムの領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたダイアタッチフィルムの領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 DAFを個々のデバイスに対応して確実に分割できるDAFのアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ダイアタッチフィルムにレーザビームを照射してアブレーション加工を施すダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきダイアタッチフィルムの領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたダイアタッチフィルムの領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
(A)カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、を含有し、(A)カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、(B)熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、(C)放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、(D)光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の3%重量減少温度が275℃以上である、感光性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】基板デザインに依存せず、ボイドのない半導体装置が簡便に製造できる接着剤を提供することにある。
【解決手段】本発明にかかる接着剤は、チップと配線基板とを未硬化の接着剤を介してダイボンドし、前記チップがダイボンドされた配線基板を加熱し、前記未硬化の接着剤を硬化させて半導体装置を製造するときに、前記硬化が完了する前に、前記チップがダイボンドされた配線基板を、下記式(1)で表される埋め込み指数αが75K-1以下となる条件で、静圧により加圧するとともに加熱する静圧加圧工程とを含む半導体装置の製造方法に用いられる前記接着剤であって、120℃における弾性率Gが30000Pa以下であることを特徴とする。
α=[G/(P×T)]×106 (1)
(式中、Pは常圧に対する圧力(Pa)を示し、Tは加熱温度(K)を示す。) (もっと読む)


【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ12は、基材フィルム12aに粘着剤層12bが形成された粘着テープである。粘着テープ12では、粘着剤層12bの成分として、アクリル系共重合体化合物のイソシアネート基と反応しうる官能基に対し、1官能イソシアネート化合物を5〜100%相当の官能基比率で含有されている。 (もっと読む)


【課題】例えば、アルミニウム系金属材料のように、常温で安定な酸化膜を表面に有する部材を含む接合を大気中で、しかもフラックスを用いることなく、低コストで強度に優れた接合が可能な接合方法と共に、このような接合方法を適用した各種の接合部品を提供する。
【解決手段】重ね合わせた被接合材1,1の間にインサート材2を介在させた状態で、当該被接合材1,1を相対的に加圧しつつ加熱して、被接合材1,1とインサート材2の間で共晶反応を生じさせ、共晶反応溶融物を被接合材の酸化皮膜1aと共に接合面から排出して被接合材1,1を接合するに際して、上記酸化皮膜1aと共に共晶反応溶融物を含む排出物Dを排出するための凹部1cを接合面に設ける。 (もっと読む)


【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ1は、粘接着剤層3と基材層4とダイシング層5とを備える。ダイシング時に、ダイシング層5の外周部分に環状のダイシングリング26が貼り付けられる。ダイシング層5の径は基材層4の径よりも大きい。ダイシングリングの内径をXとしたときに、ダイシング層5の径が1Xを超え、基材層4の径が0.91X以上である。本発明に係る粘接着剤層付き半導体チップの作製キットは、ダイシング−ダイボンディングテープ1とダイシングリング26とを有する。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディングシート10は、基材1上に接着剤層2が積層されたものであって、接着剤層2は、硬化前の状態において、80℃における貯蔵弾性率が50000〜5000000Paであり、かつ、80℃におけるtanδが0.1〜0.38である。 (もっと読む)


【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤1は、(a)軟化点が80℃以下であり且つ150℃におけるゲル化時間が90秒以下であるエポキシ樹脂6〜20質量%、及び、150℃におけるゲル化時間が150秒以上であるエポキシ樹脂35〜50質量%を含む熱硬化性成分と、(b)架橋性官能基をモノマー比率で3〜15%有し、重量平均分子量が10万〜80万であり且つTgが−50〜50℃である高分子量成分と、(c)無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分100質量部を基準として30〜100質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分100質量部を基準として10〜60質量部である。 (もっと読む)


【課題】 短時間で、かつ高温を要しない熱硬化処理であっても被着体に対して十分な接着力を得られると共に、作製後も粘度の上昇を抑制可能な接着フィルム、及び当該接着フィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、カルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位を含む熱可塑性成分と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物により構成されており、上記熱可塑性成分におけるカルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位の含有率が1.5mol%以上11mol%以下である。 (もっと読む)


【課題】保存時及び使用時に手間がかからず、取り扱いが容易で、接合時にボイドが発生するのを低減することができる接続シートを提供する。
【解決手段】本発明の接続シート1は、半導体素子17と基板16とを接続するための接続シート1であって、金属ペーストをシート状に形成した接合層2と、接合層2の一方の面側に設けられ、接合層2を保護する第一の保護フィルム4とを有し、接合層2は、金属微粒子と有機分散剤とを含み、加熱することにより、有機分散剤が除去され、金属微粒子同士が互いに結合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、欠けのない封止体を形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの表面が第1ステージの表面と対向するように、第1温度(例えば80〜100℃)に加熱された第1ステージの表面上に半導体ウエハを配置して、半導体ウエハの裏面に接着剤を貼り付けた後、半導体ウエハに第1温度よりも高い第2温度の熱処理を施す。さらに、半導体ウエハおよび接着剤を切断領域に沿って切断して複数の半導体チップを取得した後、第3温度(例えば40〜80℃)に加熱された第2ステージの表面上に母基板を配置して、母基板の上面に接着剤を介して半導体チップを固定する。 (もっと読む)


【課題】 イオン捕捉性の接着シートを採用してもその接着シートのイオン捕捉性の低下を防止することができるとともに、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、上記粘着剤層の26℃での貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上1.0×10Pa以下である。 (もっと読む)


【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、半導体装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子1が封止されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被着体に片状体を適切に接着することができる接着剤層を設けることのできる転写装置および転写方法を提供する。
【解決手段】転写装置1は、接着シートS1およびリングフレームRF1を介してウェハWを支持する第1支持手段2と、ウェハWに対向配置させて転写シートS2を支持する第2支持手段3と、ウェハWと転写シートS2とを互いに離間接近させる当接手段4と、転写シートS2の接着剤層AD2を流動化させる流動化手段5と、転写シートS2を変形させる側面接着手段6と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】接着剤層を片状体の形状に沿って正確に分割することのできる転写装置および転写方法を提供する。
【解決手段】転写装置1は、接着シートS1およびリングフレームRF1を介してウェハWを支持する第1支持手段2と、ウェハWに対向配置させて転写シートS2を支持する第2支持手段3と、ウェハWと転写シートS2とを互いに離間接近させる当接手段4と、転写シートS2の接着剤層AD2を流動化させる流動化手段5と、接着剤層AD2を割断する割断手段6と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含有する半導体装置製造用の接着シートであって、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、175℃で5時間加熱した重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、0〜9.9ppmであり、イオン交換水50ml中に、175℃で5時間加熱した重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下である半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置1は、接着シートS1を介してウェハWを支持する第1支持手段2と、ウェハWに対向配置させて転写シートS2を支持する第2支持手段3と、ウェハWと転写シートS2とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段4と、転写シートS2の接着剤層AD2を流動化させる流動化手段5と、接着シートS1を変形させて接着剤層AD2に貼付する押圧手段6と、接着シートS1を転写シートS2から離間する方向に移動させて、接着剤層AD2を基材シートBS2から引き剥がす割断手段7と、を備える。 (もっと読む)


1 - 20 / 660