【課題】製造時や動作時の熱サイクルにおいて半導体素子と回路パターン間の接合部にかかる応力を低減できる導電性接合材料、および信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】所定の間隔ｔ_５をあけて対向する２つの部材６、７の対向面６ｆ、７ｆ間に介在して、２つの部材６、７を導電接合する導電性接合構造体５であって、樹脂繊維４ｆを用いてシート状に形成され、シート面が対向面６ｆ、７ｆに向くように対向面６ｆ、７ｆ間に敷設された網状樹脂体（樹脂メッシュ）４と、樹脂繊維４ｆの径φ_４ｆおよび網状樹脂体４の網目の開口Ｄ_４ｆよりも小さな粒子径を有する金属微粒子１を、網目内を含む対向面６ｆ、７ｆ間に充填し、当該金属の融点よりも低い温度で焼結することにより形成される焼結構造体１ｓと、を備えるようにした。 （もっと読む）