【課題】 本発明は、光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用粘着フィルム、光半導体装置用粘着フィルムシート、及び光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化せずに固定するために用いる光半導体装置用粘着フィルムであって、
フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用組成物は、金属化合物の表面を有機化合物により修飾してなるゲッタリング剤（Ａ）および硬化性成分（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】例えば、アルミニウム系金属材料のように、常温で安定な酸化膜を表面に有する部材を含む接合を大気中で、しかもフラックスを用いることなく、低コストで強度に優れた接合が可能な接合方法と共に、このような接合方法を適用した各種の接合部品を提供する。
【解決手段】重ね合わせた被接合材１，１の間にインサート材２を介在させた状態で、当該被接合材１，１を相対的に加圧しつつ加熱して、被接合材１，１とインサート材２の間で共晶反応を生じさせ、共晶反応溶融物を被接合材の酸化皮膜１ａと共に接合面から排出して被接合材１，１を接合するに際して、上記酸化皮膜１ａと共に共晶反応溶融物を含む排出物Ｄを排出するための凹部１ｃを接合面に設ける。 （もっと読む）

【課題】汎用性が高く、良好な高温環境下での信頼性が得られる方法で半導体チップの実装を行い、半導体装置の高温動作を可能とする。
【解決手段】実装基板と半導体チップとの間に、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｔｉより選択されるいずれかの金属又はその合金を含む接合支持層と、接合支持層を挟んで積層され、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎより選択されるいずれかの金属又はこれらの金属から選択される２以上の金属からなる合金を含む溶融層と、を有し、少なくとも最外層に溶融層が形成された接合層を介在させ、溶融層の融点以上の温度で保持し、液相拡散により溶融層より融点が高い合金層を形成して、実装基板と半導体チップを接合させる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で正確なピックアップを行える接着剤層付き片状体を製造可能な転写装置および転写方法を提供することにある。
【解決手段】転写装置１は、接着シートＳ１を介してウェハＷを支持する第１支持手段２と、ウェハＷに対向配置させて転写シートＳ２を支持する第２支持手段３と、ウェハＷと転写シートＳ２とを互いに接近する方向に移動して当接させる当接手段４と、転写シートＳ２の接着剤層ＡＤ２を流動化させる流動化手段５と、接着シートＳ１を変形させて接着剤層ＡＤ２に貼付する押圧手段６と、接着シートＳ１を転写シートＳ２から離間する方向に移動させて、接着剤層ＡＤ２を基材シートＢＳ２から引き剥がす割断手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な接着剤層付き半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る接着剤層付き半導体チップの製造方法は、間隔をおいて配置された複数の半導体チップ２７を、光硬化性成分を含む接着フィルム１１０に貼り付ける貼り付け工程と、光硬化性成分を含む粘着フィルム１２０が接着フィルム１１０を挟んで半導体チップ２７の反対側に配置された状態で、半導体チップ２７を介して接着フィルム１１０及び粘着フィルム１２０に光を照射する露光工程と、露光工程の後に、接着フィルム１１０が付着した半導体チップ２７をピックアップする工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップにかかる応力やストレスを緩和して、半導体装置の信頼性を向上させること。
【解決手段】 半導体装置（２０）は、主面（２２ａ）を持つ配線基板（２２）と、この配線基板の主面上に配置された半導体チップ（２４）と、配線基板（２２）の主面（２２ａ）と半導体チップ（２４）の裏面（２４ｂ）との間に設けられた接着層と、を含む。接着層は、配線基板（２２）の主面（２２ａ）と半導体チップ（２４）の裏面（２４ｂ）との間に隙間（３８）ができるように介装された、少なくとも１片の接着部材（２６）から成る。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着剤によって半導体部品と基材とを接合する半導体装置の製造方法及び半導体装置において、紫外線硬化型接着剤による接着強度を増大させることを目的とする。
【解決手段】基材２のアイランド部３に、表面に紫外線反射加工が施された反射粒子１１を予め含有させた紫外線硬化型接着剤１０を塗布する。この紫外線硬化型接着剤１０を介在させた状態で、基材２のアイランド部３に半導体部品４を配置する。そして、基材２の側面側から紫外線硬化型接着剤１０に紫外線を照射し硬化させ、半導体部品４を基材２に接着固定する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハや半導体チップなどの被着体に貼着された後、エキスパンド工程により、容易にチップサイズに分割できる半導体チップ用フィルム状接着剤あるいは接着剤層を有する半導体加工用接着シートを提供する。
【解決手段】半導体チップ用フィルム状接着剤１は、孔３０が形成されている。また、半導体加工用接着シートは、孔３０が形成された半導体チップ用フィルム状接着剤１を接着剤層とし、該接着剤層が剥離可能に基材に積層されている。 （もっと読む）

【課題】配線が上層の半導体チップに接触し難い接着剤層付き半導体チップを提供する。
【解決手段】本発明は、電子部品上に第１の半導体チップが配置されており、かつ該第１の半導体チップの上面に設けられた電気接続端子から配線が引き出されている積層構造体上に、上記第１の半導体チップと上記配線の少なくとも一部の領域とを接着剤層に埋め込むように積層される接着剤層付き半導体チップ１に関する。本発明に係る接着剤層付き半導体チップ１は、第２の半導体チップ２と、該第２の半導体チップ２の表面２ａに積層された第１の接着剤層３と、第１の接着剤層３の第２の半導体チップ２側とは反対の表面３ｂに積層された第２の接着剤層４とを備える。第１の接着剤層３の積層時のダイボンディング温度における粘度は、第２の接着剤層４の積層時のダイボンディング温度における粘度よりも同じ温度で高い。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】回路基板やリードフレームのステージなどの支持板上に半導体チップを実装する際に、半導体チップが移動や回転等の位置ずれを生じないようにする。
【解決手段】半導体装置の製造方法であって、支持板２の半導体チップ実装領域２Ａ及び半導体チップ１の裏面の一方に、第１金属を含む層５及び第２金属を含む層６の一方を形成し、半導体チップ実装領域及び半導体チップの裏面の他方の、第１金属を含む層及び第２金属を含む層の一方が形成された領域の一部に相当する領域に、第１金属を含む層及び第２金属を含む層の他方を形成し、半導体チップ実装領域に半導体チップを位置合わせし、第１金属及び第２金属を含む合金を含む層９を形成して、半導体チップを半導体チップ実装領域に接合する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】巻き芯１１と、巻き芯１１の外周面に巻きつけられ、剥離基材１と剥離基材１の表面に部分的に設けられた接着剤層２とを含んで構成された接着シート１００と、を有し、非形成領域５の少なくとも一部に対応する巻き芯１１の外径が、最長形成部４に対応する巻き芯１１の外径よりも大きい、接着シートロール１１０である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供すること。また、多段スタックの半導体パッケージを製造する際に、製造工程を容易にし、生産性を良好にできる接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート２上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤１であって、フィルム状に成形されており、基材シート２上に配置されており、基材シート２から剥離できるものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、かつ光の反射率が高く、更に高温に晒されても黄変し難い光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化チタンとを含む。該酸化チタンは、ルチル型酸化チタンである。該酸化チタンの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。該酸化チタンは、金属酸化物及び金属水酸化物の内の少なくとも１種により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも効率よく接着フィルム層が形成されたデバイスチップを製造できるデバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】分割予定ラインに沿ってウェーハを複数のデバイスチップＣに分割し、粘着テープＴを拡張してデバイスチップＣ間の間隔を広げ、環状フレームＦ内に支持された複数のデバイスチップＣの裏面側に一括でスクリーン印刷によって液状の接着剤３を塗布して接着フィルムを被覆する。ウェーハをデバイスチップＣに分割後、デバイスチップＣの裏面側に一括でスクリーン印刷によって液状の接着剤３を塗布して接着フィルムを被覆するため、従来よりも効率よく接着フィルム層が形成されたデバイスチップＣを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装時に加熱される半導体チップに生じる温度分布のバラツキを抑え、接合不良の発生を防ぐ。
【解決手段】半導体チップ３を基板２の実装面２ａに載置して接合材で接合する、半導体チップ３の接合方法において、コレット１７に保持された半導体チップ３を加熱して接合材を溶融させる加熱工程と、加熱工程で加熱された半導体チップ３を、接合材を介して基板２の実装面２ａに接合する接合工程と、を有する。加熱工程は、メインヒータ２０と、メインヒータ２０よりも加熱温度が高いサブヒータ２１〜２４とによってコレット１７を加熱することで、コレット１７を介して半導体チップ３を加熱し、基板２の実装面２ａに平行な、半導体チップ３の上面３ａにおける中央部をメインヒータ２０によって加熱すると共に、半導体チップ３の上面３ａの外周部をサブヒータ２１〜２４によって加熱する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子間や半導体素子と回路基板との間で生じる熱膨張による歪応力を緩和して高い信頼性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】電極３を有する半導体素子２と、回路基板１とが、接合部材を介して接合された構成を１以上含む半導体装置であって、前記接合部材は、Ａｌ合金層５と純Ａｌ層６との積層構造からなり、前記Ａｌ合金層は、前記半導体素子の電極側に配置され、前記純Ａｌ層は、前記回路基板側に配置されていることに要旨を有する。 （もっと読む）