【課題】回路上に半導体素子等の電子部品をはんだ接合する際において、回路上に塗布して焼成することで、表面が平滑なはんだ下地層を形成することが可能なはんだ下地層形成用ペーストを提供する。
【解決手段】回路上に電子部品をはんだ接合する際に用いられるはんだ下地層形成用ペーストであって、少なくとも、金属粉末と、樹脂と、を含み、ずり速度１０ｓ^−１でせん断を１分間加えた後に、応力を印加しない状態で歪量を測定した場合に、せん断を解放した時点での歪量を０として、せん断を解放してから２分経過後の歪量が−４０％以下となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド樹脂からの応力を緩和することができる電子部品積層体の製造方法、およびダイボンド樹脂からの応力を安定して緩和することができるリードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品実装部と電子部品とからなる電子部品積層体であって、前記電子部品実装部と前記電子部品とは接着材層によって接合され、前記接着材層の厚さが、３μｍ〜２５μｍの範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合時にフッ素イオン生成量を減じて耐電食性を向上させることができるだけでなく、低温速硬化性にも優れたエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と熱カチオン重合開始剤とを含有するエポキシ系樹脂組成物は、熱カチオン重合開始剤として、式（１）で表されるスルホニウムボレート錯体を使用する。


式（１）中、Ｒ_１はアラルキル基であり、Ｒ_２は低級アルキル基である。但し、Ｒ_２がメチル基であるとき、Ｒ_１はベンジル基ではない。Ｘはハロゲン原子であり、ｎは１〜３の整数である。 （もっと読む）

【課題】センシング部を内面側にしてバンプを介して接合された２つの基板を、バンプを介してパッケージに接合してなるセンサ装置において、基板面積を増加させることなく且つセンシング部に影響を与えることなく、両基板の支持強度を向上させる。
【解決手段】一面にセンシング部としての可動部１１を有するセンサ基板１０の一面に回路基板２０の一面を対向させ、第１のバンプ３１を介して接合し、さらに、回路基板２０の一面の周辺部にて第２のバンプ３２を介して両基板１０、２０をパッケージ４０に接合・支持してなる加速度センサ装置Ｓ１において、センサ基板１０における可動部１１側の一面とは反対側の他面、および、回路基板２０における第２のバンプ３２側の一面とは反対側の他面を、支持部材としての接着剤５０を介してパッケージ４０に接着し、支持している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）、ラジカル重合開始剤（Ｂ）、充填材（Ｃ）及び（メタ）アクリロイル基を有する室温で液状の化合物（Ｄ）を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


Ｒ^１は、水素又はメチル基 （もっと読む）

【課題】半導体素子である撮像素子を支持体に接着固定するに際し、基準となる支持体の面に精度良く平行に接着され、支持体に対し傾きや反りのない正確に位置決めされた半導体ユニットを得る。
【解決手段】半導体素子２０と半導体素子２０が接着により固定された支持体１０とで形成される半導体ユニットにおいて、半導体素子２０は、支持体１０に接着される側の面に凹部２１が形成され、凹部２１は半導体素子２０の外縁に延伸され、外部の空間に連通するよう形成されている半導体ユニットとする。 （もっと読む）