【課題】半導体チップのピックアップにおいて良品チップの位置決め認識のエラーを抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ１７０に個片化されたウェハ１０をＸＹテーブルに載置する工程と、格子状に並んだ複数の半導体チップ１７０それぞれの座標を登録する工程と、複数の半導体チップ１７０の座標に基づいてＸＹテーブルの位置を制御することにより、ピックアップ部を格子状の並びの中心に最も近い良品チップであるスタートチップ１００に対向させる工程と、ピックアップ部により、スタートチップ１００から順に良品チップをピックアップして移動させる工程と、を備え、良品チップをピックアップする工程において、スタートチップ１００から渦を描くように内側から順に良品チップをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】高いダイボンディング精度が保証され且つ製造コストが低い半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを基板の所定位置に接合する機能を有する半導体製造装置であって、ローダ２０、プリフォーム部ダイボンディング部５０、アンローダ７０、支持フレーム８０、及び基板搬送機構を備え、支持フレーム８０は、１対の側フレーム部８２，８３を前部梁８４及び後部梁８５で結合した矩形枠構造をなし、ローダ２０及びアンローダ７０は１対の側フレーム部に各々支持され、ボンディングアームを支持するブロック本体は、前部梁８４及び後部梁８５に両端部を支持されて装置左右方向（Ｘ軸方向）に駆動され、ボンディングアームはブロック本体におけるアームガイド部に案内されて前後方向（Ｙ軸方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）に駆動される半導体製造装置。 （もっと読む）

【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された１つの分割ウエハを保持したウエハリング８が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル４と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ４１と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部４３と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部５７と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部４６を具備する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、使用する塗布剤や被塗布部への塗布剤の量に応じて高精度に塗布剤を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取りこの受け取った塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写する一対の転写ピンを備えた塗布装置である。一方の転写ピン２１にて塗布剤Ｐを受け取ると同時に他方の転写ピン２２から被塗布部２０に塗布剤Ｐを転写するとともに、塗布剤Ｐを受け取るとき及び塗布剤Ｐを転写するときには転写ピン２１，２２が上下方向に沿って下降する。塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部を構成するペースト皿５３と、このペースト皿５３の上下方向高さ位置の調整を行う位置調整機構５５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ツール数を増加した場合であっても重量増を抑えることができるダイボンダを提供する。
【解決手段】回転自在に支持した各ツール８１をピックアップポイントとボンディングポイント間で移動する回転体を第一群を構成する第一回転体８３と、第二群を構成する第二回転体８４に区分ける。第一群及び第二群のうちの一方の群に属するツール８１をピックアップポイント５１に移動した状態で他方の群に属するツール８１がボンディングポイントに移動されるように各群でのツール８１の配置を設定する。第一群に属するツール８１を回転する第一回転機構１７１と第二群に属するツール８１の回転する第二回転機構３２１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷させずに効率よくピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】バックアップ体１内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着テープ３を介して半導体チップ４をバックアップ体の上面から押し上げる押し上げ手段３３と、押し上げ手段によって押し上げられた半導体チップをピックアップするピックアップ手段を具備し、押し上げ手段は、上端面の全周が外方から内方に向かって低く傾斜した傾斜面３４ｂに形成された外側押し上げ体３４と、外側押し上げ体の内部に設けられ上端面によって半導体チップの周辺部よりも内側の部分を吸引して周辺部を上方に向かって傾斜させる内側押し上げ体３５，３６と、外側押し上げ体と内側押し上げ体を一体的に上昇方向に駆動して粘着シートを引き伸ばしてから、内側押し上げ体だけを上昇方向に駆動して半導体チップの周辺部から粘着シートを剥離させるカム体５３からなる。 （もっと読む）

【課題】基準位置パラメータの設定作業の作業効率を改善するとともに、治具の管理におけるトレーサビリティを確保することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】対象となる部品の種類に応じて複数の作業ヘッドに交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するツールストッカ１５において予め指定された治具専用位置１５ｂに、複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために共通に用いられる高さ用治具７４、センタ位置用治具７５、回転位置用治具７６を収納しておき、ティーチング処理部に複数の作業ヘッドにこれらの治具を装着するための治具装着動作および動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を自動的に行わせる構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部１６をそれぞれ有する複数のパレット３を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン１と、複数の陥没部１７に複数の突起部１６を係合させることでパレット３を水平に固定する第１のパレット固定部２３と、第１のパレット固定部２３が配置されたパレット固定テーブル２０と、第１のパレット固定部２３によって固定された箇所以外の箇所を固定してパレット固定テーブル２０上にパレット３を固定する第２のパレット固定部２４とを備え、第１のパレット固定部２３によってパレット３を片持ちで水平に固定し、水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル２０とパレットマガジン１との間でパレット３を移動させる。 （もっと読む）

【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部１６をそれぞれ有する複数のパレット３を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン１と、複数の陥没部１７に複数の突起部１６を係合させることでパレット３を水平に固定するパレット固定部２３と、パレット固定部２３が配置されたパレット固定テーブル２０とを備え、パレット固定部２３によって水平に固定されたパレット３を水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル２０とパレットマガジン１との間でパレット３の交換を行う。 （もっと読む）

【課題】小サイズの部品を対象として実装ヘッドによる押圧荷重を低荷重に設定した場合にあっても、部品保持ツールの位置を安定させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装装置において半導体チップ６ａを吸着保持して基板保持部に保持された基板７に実装する実装ヘッドに、部品保持ツール６ａが基板保持部へ移動するヘッド移動過程において、アクチュエータ４５によって進退する進退軸部材４５ａの先端部の嵌合部４６を、ツール軸３５に設けられた位置規制部３５ｂに対して横方向から当接させてツール軸３５の上下方向の位置を固定し、半導体チップ６ａの上下方向の位置変動を抑制する。これにより、小サイズの部品を対象として実装ヘッドによる押圧荷重を低荷重に設定した場合にあっても、部品保持ツールの位置を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボンディングステージ２に形成される複数の吸引口３は、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂに９箇所の吸引口３が対応するように配置されるとともに、フレーム基板Ｆの搬送方向Ａに垂直な方向において、吸引口群３ａ〜吸引口群３ｃの３列構成にグループ化されている。また、各吸引口群３ａ〜３ｃは、それぞれ連通口４ａ〜４ｃを介して、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させる吸引装置５ａ〜５ｃに連結されている。そして、フレーム基板Ｆがボンディングステージ２に搬送されると、設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置５ａ〜５ｃを異なるタイミングで起動することで、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付け接合するにあたって、はんだ接合厚さを最適化し、はんだ継手構造の信頼性を向上させた半導体モジュールを得る半導体モジュール製造装置および半導体モジュール製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール製造装置Ｓは、第１のバスバーＶ１と第２のバスバーＶ２との間に第１のはんだ部材ｈ１および第２のはんだ部材ｈ２を挟持し、これらはんだ部材間に半導体装置１を挟持して積み上げ体Ｔを構成し、この積み上げ体を支持棚３上に載置し、積み上げ体の一側面を加熱ブロック６に接触させてヒーター７，７で積み上げ体を加熱し、弾性押え部材１０を積み上げ体反対側の側面に接触させ、半導体装置と第２のバスバーが自重で加熱ブロックに対して摺動可能となるように積み上げ体を加熱ブロックに弾性的に押し付け付勢する。 （もっと読む）

【課題】ボイド発生要因となる不純物を除去することによって、ボイドに発生を防止して、高精度のボンディングが可能なダイボンダおよびボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションでチップ２２をコレットにてピックアップし、コレットにて保持されているチップ２２を、ボンディングポジションで基板２３にボンディングするものである。ピックアップポジションからボンディングポジションまでのチップ搬送中に、不純物除去雰囲気中を通過させる。チップ２２に付着してボイド発生要因となる不純物Ｓを除去した後、不純物除去手段３５にて不純物Ｓが除去された状態を維持しつつボンディングする。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング装置に採用される吸着体において、ウエハから切り出されたチップダイを基板等にボンディングする際、チップダイに結晶欠陥等の損傷を与えることなくチップダイを基板等にボンディングすることができる構成を備えるチップ吸着体を提供する。
【解決手段】内側面に配置された吸着孔５ａ，５ｂを用いて半導体レーザ素子２を側面側から保持する。その結果、半導体レーザ素子２の内部に歪が加わらず、そのため素子内部、特に半導体レーザ素子２の内部に設けられるリッジストライプの真下およびリッジストライプ近傍の活性層近傍での結晶欠陥の発生を抑制することが可能となり、安定かつ確実にボンディング作業を行なうことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】大幅に設計変更することなく高荷重かつ高精度なボンディング作業を行うことができ、高品質な製品を供給することができるダイボンダおよびダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】コレット２１にてチップ２２をピックアップして、コレット２１をボンディングポジションに搬送し、チップ２２をワークにボンディングするダイボンダである。基端部２３ａの荷重支点Ｆへの荷重印加により、荷重支点Ｆを中心とした加圧にてコレット２１に対して下方への荷重を付与する水平方向のレバー３８を有するボンディングアームと、ボンディングアーム２３に加圧力を印加する駆動手段３７と、荷重支点Ｆへの荷重印加によって所定加圧荷重よりも小さいボンディング荷重をチップ２２に付与し、その後荷重支点Ｆへの荷重印加によって所定加圧荷重以上のボンディング荷重をチップ２２に付与する制御手段４０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】陽炎による位置検出誤差を効果的に低減し、ボンディング位置精度を向上させるリードフレームを加熱するダイボンディング装置の提供。
【解決手段】リードフレーム３１を保持する表面に位置合わせ用マークである孔２３を備えるボンディングステージと、孔２３とリードフレーム３１のアイランド３２とを同一視野内で撮像するカメラを備え、リードフレーム３１の基準位置とボンディング位置とにおいて孔２３とアイランド３２を含む基準画像と検出画像を取得する。そして、基準画像と検出画像とを比較し、アイランド３２の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれによりアイランド３２の見かけ上の位置を取得し、孔２３の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれにより位置補正量を取得し、アイランド３２の見かけ上の位置を位置補正手段によって取得した位置補正量だけ補正してアイランド３２の位置を認識する。 （もっと読む）

【課題】切断された後のチップ部品を実装するまでの工程時間が短く、しかもダメージのない良品のチップ部品のみを確実に実装することができるチップ部品の実装装置を提供すること。
【解決手段】切断された個々のチップ部品６ａを保持する保持シートから剥離されたチップ部品６ａを、実装用基板２０へ搬送して搭載する搬送機器２４を有する実装装置である。搬送機器２４には、搬送中のチップ部品６ａの電気特性を測定するための測定端子１８，２４が具備してある。測定用端子１８，２４を通して測定されたチップ部品６ａの測定結果が搭載可能条件を満足する場合にのみ、チップ部品６ａを実装用基板２０に搭載するように搬送機器２４を制御する制御回路が実装装置に具備してある。 （もっと読む）

【課題】作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供すること。
【解決手段】補正方法設定画面には、補正間隔、即ち、部品の実装が何回行われるごとに補正を行うかを設定するサイクル設定部３６と、補正を何回行うかを設定する回数設定部３７とを有した複数、実施例においては３つの第１設定部４１、第２設定部４２及び第３設定部４３が設けられている。更に、各設定部の下方には、回数の増減部４４及び回数の決定部４５が設けられ、画面の右部には、設定終了部４６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】チップの特性を劣化させることなく低コストで基板へ実装することが可能な実装方法および吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット１００として、セラミック（例えば、窒化アルミニウムなど）により形成されるとともにＬＥＤチップ（チップ）１の吸着部位１０１を含む第１の平面Ｐ１とＬＥＤチップ１における接合面を含む第２の平面Ｐ２との間で第１の平面Ｐ１および第２の平面Ｐ２に平行な仮想平面ＶＰ（ここでは、第１の平面Ｐ１と同一平面）上に表面が位置する熱放射領域１０２を吸着部位１０１の周囲に設けたものを用い、ＬＥＤチップ１を介するウェハ（基板）２００の加熱に加えて熱放射領域１０２からの熱放射によりウェハ２００を加熱するようにしている。 （もっと読む）