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Fターム[5F047FA00]の内容

ダイボンディング (10,903) | ボンディング装置 (2,221)

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【課題】半導体チップのピックアップにおいて良品チップの位置決め認識のエラーを抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ170に個片化されたウェハ10をXYテーブルに載置する工程と、格子状に並んだ複数の半導体チップ170それぞれの座標を登録する工程と、複数の半導体チップ170の座標に基づいてXYテーブルの位置を制御することにより、ピックアップ部を格子状の並びの中心に最も近い良品チップであるスタートチップ100に対向させる工程と、ピックアップ部により、スタートチップ100から順に良品チップをピックアップして移動させる工程と、を備え、良品チップをピックアップする工程において、スタートチップ100から渦を描くように内側から順に良品チップをピックアップする。 (もっと読む)


【課題】高いダイボンディング精度が保証され且つ製造コストが低い半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを基板の所定位置に接合する機能を有する半導体製造装置であって、ローダ20、プリフォーム部ダイボンディング部50、アンローダ70、支持フレーム80、及び基板搬送機構を備え、支持フレーム80は、1対の側フレーム部82,83を前部梁84及び後部梁85で結合した矩形枠構造をなし、ローダ20及びアンローダ70は1対の側フレーム部に各々支持され、ボンディングアームを支持するブロック本体は、前部梁84及び後部梁85に両端部を支持されて装置左右方向(X軸方向)に駆動され、ボンディングアームはブロック本体におけるアームガイド部に案内されて前後方向(Y軸方向)及び上下方向(Z軸方向)に駆動される半導体製造装置。 (もっと読む)


【課題】この発明は通常使用されるサイズよりも大きなサイズの半導体ウエハを使用することができる半導体チップの供給装置を提供することにある。
【解決手段】分割された1つの分割ウエハを保持したウエハリング8が供給されて水平方向に駆動位置決めされる供給テーブル4と、供給テーブルを水平方向に駆動しながら供給テーブルに供給保持された分割ウエハを上方から撮像する撮像カメラ41と、撮像カメラによって撮像された分割ウエハの撮像信号を処理する画像二値化処理部43と、画像二値化処理部で処理された撮像信号に基づいて供給テーブルに供給保持された分割ウエハが半導体ウエハのどの位置の部分のものであるかを判定する判定部57と、判定部の判定に基づいて供給テーブルの水平方向の駆動を制御し供給テーブルに保持された分割ウエハの複数の半導体チップを順次ピックアップ位置に位置決めする駆動制御部46を具備する。 (もっと読む)


【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、使用する塗布剤や被塗布部への塗布剤の量に応じて高精度に塗布剤を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト状の塗布剤Pが溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤Pを受け取りこの受け取った塗布剤Pを被塗布部20に転写する一対の転写ピンを備えた塗布装置である。一方の転写ピン21にて塗布剤Pを受け取ると同時に他方の転写ピン22から被塗布部20に塗布剤Pを転写するとともに、塗布剤Pを受け取るとき及び塗布剤Pを転写するときには転写ピン21,22が上下方向に沿って下降する。塗布剤Pが溜められる塗布剤溜り部を構成するペースト皿53と、このペースト皿53の上下方向高さ位置の調整を行う位置調整機構55とを備える。 (もっと読む)


【課題】ツール数を増加した場合であっても重量増を抑えることができるダイボンダを提供する。
【解決手段】回転自在に支持した各ツール81をピックアップポイントとボンディングポイント間で移動する回転体を第一群を構成する第一回転体83と、第二群を構成する第二回転体84に区分ける。第一群及び第二群のうちの一方の群に属するツール81をピックアップポイント51に移動した状態で他方の群に属するツール81がボンディングポイントに移動されるように各群でのツール81の配置を設定する。第一群に属するツール81を回転する第一回転機構171と第二群に属するツール81の回転する第二回転機構321とを設ける。 (もっと読む)


【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを損傷させずに効率よくピックアップできるピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】バックアップ体1内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着テープ3を介して半導体チップ4をバックアップ体の上面から押し上げる押し上げ手段33と、押し上げ手段によって押し上げられた半導体チップをピックアップするピックアップ手段を具備し、押し上げ手段は、上端面の全周が外方から内方に向かって低く傾斜した傾斜面34bに形成された外側押し上げ体34と、外側押し上げ体の内部に設けられ上端面によって半導体チップの周辺部よりも内側の部分を吸引して周辺部を上方に向かって傾斜させる内側押し上げ体35,36と、外側押し上げ体と内側押し上げ体を一体的に上昇方向に駆動して粘着シートを引き伸ばしてから、内側押し上げ体だけを上昇方向に駆動して半導体チップの周辺部から粘着シートを剥離させるカム体53からなる。 (もっと読む)


【課題】基準位置パラメータの設定作業の作業効率を改善するとともに、治具の管理におけるトレーサビリティを確保することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】対象となる部品の種類に応じて複数の作業ヘッドに交換自在に装着される複数の作業ツールを収納するツールストッカ15において予め指定された治具専用位置15bに、複数の駆動軸のマシンパラメータにおける動作基準位置を設定するために共通に用いられる高さ用治具74、センタ位置用治具75、回転位置用治具76を収納しておき、ティーチング処理部に複数の作業ヘッドにこれらの治具を装着するための治具装着動作および動作基準位置の設定に必要なデータを取得するためのデータ取得用動作を自動的に行わせる構成とする。 (もっと読む)


【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部16をそれぞれ有する複数のパレット3を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン1と、複数の陥没部17に複数の突起部16を係合させることでパレット3を水平に固定するパレット固定部23と、パレット固定部23が配置されたパレット固定テーブル20とを備え、パレット固定部23によって水平に固定されたパレット3を水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル20とパレットマガジン1との間でパレット3の交換を行う。 (もっと読む)


【課題】小型化と交換時間の短縮を実現したパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】水平に延びる複数の突起部16をそれぞれ有する複数のパレット3を水平方向に出し入れ可能に収納するパレットマガジン1と、複数の陥没部17に複数の突起部16を係合させることでパレット3を水平に固定する第1のパレット固定部23と、第1のパレット固定部23が配置されたパレット固定テーブル20と、第1のパレット固定部23によって固定された箇所以外の箇所を固定してパレット固定テーブル20上にパレット3を固定する第2のパレット固定部24とを備え、第1のパレット固定部23によってパレット3を片持ちで水平に固定し、水平旋回および水平移動させることでパレット固定テーブル20とパレットマガジン1との間でパレット3を移動させる。 (もっと読む)


【課題】小サイズの部品を対象として実装ヘッドによる押圧荷重を低荷重に設定した場合にあっても、部品保持ツールの位置を安定させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装装置において半導体チップ6aを吸着保持して基板保持部に保持された基板7に実装する実装ヘッドに、部品保持ツール6aが基板保持部へ移動するヘッド移動過程において、アクチュエータ45によって進退する進退軸部材45aの先端部の嵌合部46を、ツール軸35に設けられた位置規制部35bに対して横方向から当接させてツール軸35の上下方向の位置を固定し、半導体チップ6aの上下方向の位置変動を抑制する。これにより、小サイズの部品を対象として実装ヘッドによる押圧荷重を低荷重に設定した場合にあっても、部品保持ツールの位置を安定させることができる。 (もっと読む)


【課題】ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制する。
【解決手段】ボンディングステージ2に形成される複数の吸引口3は、フレーム基板Fのボンディング対象Bに9箇所の吸引口3が対応するように配置されるとともに、フレーム基板Fの搬送方向Aに垂直な方向において、吸引口群3a〜吸引口群3cの3列構成にグループ化されている。また、各吸引口群3a〜3cは、それぞれ連通口4a〜4cを介して、吸引口群3a〜3cに吸引力を発生させる吸引装置5a〜5cに連結されている。そして、フレーム基板Fがボンディングステージ2に搬送されると、設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置5a〜5cを異なるタイミングで起動することで、フレーム基板Fのボンディング対象Bをボンディングステージ2に吸着させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体装置とバスバーとをはんだ付け接合するにあたって、はんだ接合厚さを最適化し、はんだ継手構造の信頼性を向上させた半導体モジュールを得る半導体モジュール製造装置および半導体モジュール製造方法を提供する。
【解決手段】半導体モジュール製造装置Sは、第1のバスバーV1と第2のバスバーV2との間に第1のはんだ部材h1および第2のはんだ部材h2を挟持し、これらはんだ部材間に半導体装置1を挟持して積み上げ体Tを構成し、この積み上げ体を支持棚3上に載置し、積み上げ体の一側面を加熱ブロック6に接触させてヒーター7,7で積み上げ体を加熱し、弾性押え部材10を積み上げ体反対側の側面に接触させ、半導体装置と第2のバスバーが自重で加熱ブロックに対して摺動可能となるように積み上げ体を加熱ブロックに弾性的に押し付け付勢する。 (もっと読む)


【課題】ボイド発生要因となる不純物を除去することによって、ボイドに発生を防止して、高精度のボンディングが可能なダイボンダおよびボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションでチップ22をコレットにてピックアップし、コレットにて保持されているチップ22を、ボンディングポジションで基板23にボンディングするものである。ピックアップポジションからボンディングポジションまでのチップ搬送中に、不純物除去雰囲気中を通過させる。チップ22に付着してボイド発生要因となる不純物Sを除去した後、不純物除去手段35にて不純物Sが除去された状態を維持しつつボンディングする。 (もっと読む)


【課題】ダイボンディング装置に採用される吸着体において、ウエハから切り出されたチップダイを基板等にボンディングする際、チップダイに結晶欠陥等の損傷を与えることなくチップダイを基板等にボンディングすることができる構成を備えるチップ吸着体を提供する。
【解決手段】内側面に配置された吸着孔5a,5bを用いて半導体レーザ素子2を側面側から保持する。その結果、半導体レーザ素子2の内部に歪が加わらず、そのため素子内部、特に半導体レーザ素子2の内部に設けられるリッジストライプの真下およびリッジストライプ近傍の活性層近傍での結晶欠陥の発生を抑制することが可能となり、安定かつ確実にボンディング作業を行なうことが可能となる。 (もっと読む)


【課題】大幅に設計変更することなく高荷重かつ高精度なボンディング作業を行うことができ、高品質な製品を供給することができるダイボンダおよびダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】コレット21にてチップ22をピックアップして、コレット21をボンディングポジションに搬送し、チップ22をワークにボンディングするダイボンダである。基端部23aの荷重支点Fへの荷重印加により、荷重支点Fを中心とした加圧にてコレット21に対して下方への荷重を付与する水平方向のレバー38を有するボンディングアームと、ボンディングアーム23に加圧力を印加する駆動手段37と、荷重支点Fへの荷重印加によって所定加圧荷重よりも小さいボンディング荷重をチップ22に付与し、その後荷重支点Fへの荷重印加によって所定加圧荷重以上のボンディング荷重をチップ22に付与する制御手段40とを備えた。 (もっと読む)


【課題】陽炎による位置検出誤差を効果的に低減し、ボンディング位置精度を向上させるリードフレームを加熱するダイボンディング装置の提供。
【解決手段】リードフレーム31を保持する表面に位置合わせ用マークである孔23を備えるボンディングステージと、孔23とリードフレーム31のアイランド32とを同一視野内で撮像するカメラを備え、リードフレーム31の基準位置とボンディング位置とにおいて孔23とアイランド32を含む基準画像と検出画像を取得する。そして、基準画像と検出画像とを比較し、アイランド32の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれによりアイランド32の見かけ上の位置を取得し、孔23の基準画像上の位置と検出画像上の位置との位置ずれにより位置補正量を取得し、アイランド32の見かけ上の位置を位置補正手段によって取得した位置補正量だけ補正してアイランド32の位置を認識する。 (もっと読む)


【課題】切断された後のチップ部品を実装するまでの工程時間が短く、しかもダメージのない良品のチップ部品のみを確実に実装することができるチップ部品の実装装置を提供すること。
【解決手段】切断された個々のチップ部品6aを保持する保持シートから剥離されたチップ部品6aを、実装用基板20へ搬送して搭載する搬送機器24を有する実装装置である。搬送機器24には、搬送中のチップ部品6aの電気特性を測定するための測定端子18,24が具備してある。測定用端子18,24を通して測定されたチップ部品6aの測定結果が搭載可能条件を満足する場合にのみ、チップ部品6aを実装用基板20に搭載するように搬送機器24を制御する制御回路が実装装置に具備してある。 (もっと読む)


【課題】作業者による補正作業性を向上することができ、また、作業ステーションでの被実装部材の載置面の高さが僅かに変化したとき、または、部品実装面の高さも僅かに変化したときにも、部品を被実装部材に極力確実に実装できる部品実装装置を提供すること。
【解決手段】補正方法設定画面には、補正間隔、即ち、部品の実装が何回行われるごとに補正を行うかを設定するサイクル設定部36と、補正を何回行うかを設定する回数設定部37とを有した複数、実施例においては3つの第1設定部41、第2設定部42及び第3設定部43が設けられている。更に、各設定部の下方には、回数の増減部44及び回数の決定部45が設けられ、画面の右部には、設定終了部46が設けられている。 (もっと読む)


【課題】チップの特性を劣化させることなく低コストで基板へ実装することが可能な実装方法および吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット100として、セラミック(例えば、窒化アルミニウムなど)により形成されるとともにLEDチップ(チップ)1の吸着部位101を含む第1の平面P1とLEDチップ1における接合面を含む第2の平面P2との間で第1の平面P1および第2の平面P2に平行な仮想平面VP(ここでは、第1の平面P1と同一平面)上に表面が位置する熱放射領域102を吸着部位101の周囲に設けたものを用い、LEDチップ1を介するウェハ(基板)200の加熱に加えて熱放射領域102からの熱放射によりウェハ200を加熱するようにしている。 (もっと読む)


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