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Fターム[5F047FA01]の内容

ダイボンディング (10,903) | ボンディング装置 (2,221) | ダイ供給部材、テーブルフィード (411)

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【課題】高品質な状態で半導体チップを粘着シートから剥離し取り上げることができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ10は、粘着シート2を介して半導体チップ1aが載置される第1ステージ11と、第1ステージ11を支持する第2ステージ12と、真空引き用の配管13と、を備える。第1ステージ11には、複数の溝21と、隣り合う溝21の側壁で構成された突起部22と、溝21に連結された通気孔14と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ1aの端部全体が溝21上に位置しないように第1ステージ11に半導体チップ1aを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート2、第1,2ステージ11,12で囲まれた閉空間23を減圧し、突起部22に半導体チップ1aを保持する。その後、コレットによって半導体チップ1aをピックアップする。 (もっと読む)


【課題】フィルム上のアンテナ回路に対してICチップを精度よく搭載することで実装精度を向上させることができるICチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】支持ローラ33の単位回転量を支持ローラ33の外周面を観察して検出する検出手段12と、支持ローラ33の正規回転量に対する回転量の誤差に関する関数を用いて検出した単位回転量に応じた誤差を割り出す割出手段13と、支持ローラ33の外周面上における検出手段12で観察される観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の正規回転量及び割出手段13により割り出した誤差から、支持ローラ33の外周面上における観察対象位置がICチップ搭載位置まで回転移動する際の実際の回転量を求める回転量求め手段14と、回転量求め手段14により求められた実際の回転量に基づいて同期ローラ31の回転を制御する回転制御手段15とを備えた。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく確実にダイを剥離できる、又はクラックの異常が発生しても検出でき信頼性の高い、ダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ剥離起点を形成し、前記ダイと前記吸着部材との間に発生するエアリーク流量に基づいて前記ダイの状態を判断し、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、品質の安定したダイボンダ及びダイボンディング方法、小型化及び低製造コストのダイボンダ、及び、ダイボンディングの工数が低減可能なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ヘッドを2つ設け、一方のヘッドは、ダイをピックアップしてステージ上の基板に仮付けし、他方のヘッドが仮付けされたダイを本圧着するものである。さらに、他方のヘッドが本圧着中に一方のヘッドが次のダイをピックアップしてステージ上の基板に仮付けするようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】既にボンディングしたダイに対してダイを180度回転させて積層しても、製品品質の高いダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
【解決手段】ピックアップヘッド21でウェハからダイDをピックアップしアライメントステージ31に前記ダイDを載置し、ボンディングヘッド41で前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップし基板又は既にボンディングされたダイD上にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記ボンディングヘッド41が前記アライメントステージ31から前記ダイDをピックアップする前に前記ダイDの姿勢を前記ボンディングする面に平行な面で所定角度で回転させる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイボンダ内部、環境変化や動作変化に応じ、実際のワーク表面電位によって適切なイオンバランスを調整し、除電して製品の品質を向上させたダイボンダを提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ダイをボンディングするボンディングヘッドと、前記ボンドヘッドでダイを剥離する際に生じた静電気を除去するイオナイザーとを設けたもの。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイが割れなかった場合、撓みの発生を判別できる信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明は、コレットでダイを吸着する吸着し、ダイが粘着されたダイシングテープを突き上げ、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングテープから剥離して基板に装着し、剥離された前記ダイを基板にボンディングするダイボンダ又はボンディング方法において、前記突き上げ時の前記コレットと前記ダイとの隙間によるエアリーク流量の減少が正常の剥離と比べて所定量小さいことでダイの撓みを判別する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、ダイに余計な力を与えることなく、確実にダイを剥離できるダイボンダ又はボンディング方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、複数のダイを粘着しているダイシングテープを吸着保持し、前記ダイの寸法に対して設けられた凹部を備える支持ステージと、前記凹部の低部を摺動する剥離ステージとを備え、前記ダイを吸着し、前記ダイを吸着した状態で前記剥離ステージを前記ダイから離れる方向に摺動させ、摺動前に前記離れる方向とは反対側の前記剥離ステージの端部側において前記ダイシングテープを線状に突き上げ、前記ダイを前記ダイシングテープから剥離し、前記ダイをワークに装着し、前記剥離した後に、前記剥離ステージを元の位置に戻すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること,または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、コレットやダイ(ワーク)などの帯電により静電発会を防止する。ダイ(ワーク)などを対象物(基板やトレイなど)にプレース場合、静電気によるプレースミスを防止できるダイボンダを提供することである。
【解決手段】
本発明のダイボンダは、グランドに接地されてダイを保持および開放するコレットを有するボンディングヘッドと、前記コレットの電位を計測する電位計と、前記電位計の結果に基づいて、前記コレットが前記グランドに接地されているか否かを判断する接地判断手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】被着体に片状体を適切に接着することができる接着剤層を設けることのできる転写装置および転写方法を提供する。
【解決手段】転写装置1は、接着シートS1およびリングフレームRF1を介してウェハWを支持する第1支持手段2と、ウェハWに対向配置させて転写シートS2を支持する第2支持手段3と、ウェハWと転写シートS2とを互いに離間接近させる当接手段4と、転写シートS2の接着剤層AD2を流動化させる流動化手段5と、転写シートS2を変形させる側面接着手段6と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】作業効率の向上を実現することができるチップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一のチップを一のエリアからピックアップした後に、次にピックアップすべきチップを特性情報に基づいて決定するピックアップチップ決定工程において、次にピックアップされるチップとしての適格性を有する適格チップをマップデータを参照してサーチして、同一のエリア内に存在する適格チップを優先的に次にピックアップすべきチップとして決定し、当該エリア内に適格チップが存在しない場合には、当該エリアとの近接度合いが最も高いエリア内に存在する適格チップを、次にピックアップすべきチップとして決定することにより、ピックアップヘッドの相対移動によるピックアップ動作において、ウェハの端から端までの相対移動を反復実行する無駄な動作時間を削減して、作業効率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】水平駆動軸のトルクを大きくせず、昇降軸の高速化を実現できるZ軸を含む2軸駆動機構及びそれを用いたダイボンダを提供する。
【解決手段】処理部と、前記処理部を第1のリニアガイド53に沿って昇降する第1の可動部51と第1の固定部52とを備える第1のリニアモータと、前記処理部を前記昇降する方向とは垂直な水平方向に移動させる第2の可動部41と第2の固定部42とを備える第2のリニアモータと、前記第1の可動部を前記第1のリニアガイド43を介して連結し、前記第2の可動部を直接的又は間接的に連結する連結部61と、前記第1の可動部、前記第2の可動部及び前記連結部を一体となって前記水平方向に移動させる第2のリニアガイドと、前記第1の固定部と前記第2の固定部を前記水平方向に所定の長さで互いに平行に固定する支持体62aとを有する。 (もっと読む)


【課題】ダイの取出作業を迅速に行うことが可能なダイ供給装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ダイ供給装置1は、負圧ライン2と、大気圧ライン3と、負圧ライン2と大気圧ライン3とを切替可能なバルブ4と、バルブ4に連通し、負圧ライン2の負圧により、ダイシングフィルム91のうち、取出対象となるダイ93が表面に貼着された領域C1の裏面を吸着する吸着孔53と、領域C1が吸着された状態で領域C1の一部C2を表側に突出させ、吸着ノズル95によりダイ93が取り出される位置まで、ダイシングフィルム91から剥がしながらダイ93を突出させるピン54と、を有する吸着ステージ5と、バルブ4の切替動作と、ピン54の進退動作と、を所定のタイミングで連動させる共用の駆動部6と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウェハリングの高さとウェハカセットの高さにずれがあった場合には、ウェハリングの取り出しを失敗することが考えられる。さらに、近年、特にウェハサイズの大型化と薄板化が進み、ウェハのそりが問題となってきている。ウェハのそりが大きい場合にも、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が高い。ウェハリングの取り出しを失敗した場合、即ち、ウェハリングが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったウェハリングは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフト部を上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す。 (もっと読む)


【課題】薄型化したチップをダイボンディングする工程において、ウエハシートからチップをピックアップする際に、ピックアップ対象のチップを正確に認識できる技術を提供する。
【解決手段】カメラCAM1は鏡筒KT1の一端と接続され、鏡筒KT1の他端には対物レンズが取り付けられ、この対物レンズを通してチップ1Cの主面の画像を撮影する構成とし、鏡筒KT1とチップ1Cとの間には、面発光照明SSL1、拡散板KB1およびハーフミラーTK1を内部に備え、カメラCAM1と同じ光軸でチップ1Cの主面に光を照射する同軸落射照明の機能を有する鏡筒KT2を配置する。 (もっと読む)


【課題】ダイシングシートからダイを剥離してピックアップする工程とダイを回路基板に実装する工程とを1台の部品実装機で実行するものにおいて、生産性を高める。
【解決手段】部品実装機のベース台11上に、回路基板12をX方向に搬送するコンベア13と、ウエハパレットを取替え可能にセットするためのウエハパレットセット台15と、ウエハパレットのダイシングシートから剥離したダイを複数個載置可能なダイ移載ステージ32と、2台のX−Yロボット22,23を設ける。2台のX−Yロボット22,23にそれぞれ作業ヘッド28,29を取り付け、一方の作業ヘッド28でウエハパレットのダイシングシート上のダイをピックアップしてダイ移載ステージ32に載置する動作を繰り返すと共に、他方の作業ヘッド29でダイ移載ステージ32上のダイをピックアップして回路基板12に実装する。 (もっと読む)


【課題】ダイピックアップ装置において、安定したシート剥離性能を確保する。
【解決手段】吸着ノズル30のパッド30aでダイシングシート29上のダイ21を吸着保持しながら、該ダイ21の貼着部分の手前側から剥離ステージ18を該ダイ21の貼着部分の真下へスライドさせることで該ダイ21の貼着部分を徐々にシート剥離した後、吸着ノズル30を上昇させてダイ21をピックアップする。吸着ノズル30のパッド30aの吸着面部を多孔質部材又は多孔状部材で形成し、シート剥離開始側の吸着面に対する孔の面積比(気孔率)がシート剥離終了側の吸着面に対する孔の面積比より大きくなるように構成する。これにより、吸着ノズル30のパッド30aのシート剥離開始側の吸着力を相対的に大きくして、安定したシート剥離性能を確保できるようにする。 (もっと読む)


【課題】ダイシングシートに貼着されたダイのシート剥離に要する時間を短くしてタクトタイムを短縮できるようにする。
【解決手段】剥離ステージ18のシート吸引孔40は、今回ピックアップするダイ21の貼着部分を該ダイ21がピックアップ可能となるようにシート剥離する第1吸引孔41と、次にピックアップするダイ21の貼着部分の一部を予備的にシート剥離する第2吸引孔42とから構成され、シート剥離したダイ21を吸着ノズル30でピックアップする毎に、剥離ステージ18を次にピックアップするダイ21の貼着部分の手前側へ移動させて、該剥離ステージ18を該ダイ21の貼着部分の真下へスライドさせて第1吸引孔41で該ダイ21の貼着部分を該ダイ21がピックアップ可能となるようにシート剥離すると共に、第2吸引孔42で該ダイ21の次にピックアップするダイ21の貼着部分の一部を予備的にシート剥離する。 (もっと読む)


【課題】ダイ供給装置において、突き上げ機構のポット取付部に取り付けた突き上げポットの交換作業を簡単化する。
【解決手段】突き上げ機構18のポット取付部55に突き上げポット27をクランプ機構49により交換可能に係合保持する構成とする。突き上げポット27の下部には、突き上げ動作時に突き上げポット27の上端面にダイシングシートを吸い付けるバキューム圧を導入するバキューム圧導入管の接続口部を下向きに設けると共に、突き上げ機構18のポット取付部55には、突き上げポット27のバキューム圧導入管の接続口部と接続されるバキューム圧供給口部57を設け、該ポット取付部55に突き上げポット27を係合保持させる際に、突き上げポット27のバキューム圧導入管の接続口部をバキューム圧供給口部57に接続することで該突き上げポット27の係合位置を位置決めする。 (もっと読む)


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