【課題】高品質な状態で半導体チップを粘着シートから剥離し取り上げることができる半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ１０は、粘着シート２を介して半導体チップ１ａが載置される第１ステージ１１と、第１ステージ１１を支持する第２ステージ１２と、真空引き用の配管１３と、を備える。第１ステージ１１には、複数の溝２１と、隣り合う溝２１の側壁で構成された突起部２２と、溝２１に連結された通気孔１４と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ１ａの端部全体が溝２１上に位置しないように第１ステージ１１に半導体チップ１ａを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート２、第１，２ステージ１１，１２で囲まれた閉空間２３を減圧し、突起部２２に半導体チップ１ａを保持する。その後、コレットによって半導体チップ１ａをピックアップする。 （もっと読む）

【課題】保存時及び使用時に手間がかからず、取り扱いが容易で、接合時にボイドが発生するのを低減することができる接続シートを提供する。
【解決手段】本発明の接続シート１は、半導体素子１７と基板１６とを接続するための接続シート１であって、金属ペーストをシート状に形成した接合層２と、接合層２の一方の面側に設けられ、接合層２を保護する第一の保護フィルム４とを有し、接合層２は、金属微粒子と有機分散剤とを含み、加熱することにより、有機分散剤が除去され、金属微粒子同士が互いに結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱によるチップ及びワークの性能劣化を抑えることができるチップをワークに接合する接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】チップ１及びワーク２をハンダ３の融点Ｔｍ未満の予熱温度Ｔ１に保持し、チップ１及びワーク２のいずれか一方のみを予熱温度Ｔ１から昇温し、チップ１をワーク２に接触させた状態で、チップ１とワーク２との間に設けられたハンダ３を融解してワーク２にチップ１を接合する。 （もっと読む）

【課題】陽炎の影響を受けることなく位置精度良くチップをワークに接合することができる接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】第２カメラ４０が撮像する画像から検出したチップ１及びワーク２の位置に基づいてチップ１をワーク２上のボンディング位置に搬送し、ボンディング位置でチップ１及びワーク２の間に設けられたハンダ３を融解してチップ１をワーク２に接合するにあたり、第２カメラ４０によるチップ１及びワーク２の撮像後にチップ１及びワーク２の少なくとも一方をハンダ３の融点Ｔｍ以上に昇温してハンダ３を融解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スクラブ動作を用いて部品を所定位置にずれなく固定できる半導体装置の製造方法と半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る半導体装置の製造方法は、平板状の第１部品を吸着コレットに吸着させる工程と、平板状の第２部品の上面に接着金属を配置する工程と、該第１部品を吸着した状態で該吸着コレットを移動させ、該接着金属に該第１部品をのせる工程と、該第１部品と該吸着コレットが接した状態で、該第１部品と該第２部品の間の距離が増減する方向にのみ該吸着コレットをスクラブ動作させ、該接着金属を介して該第１部品を該第２部品に固定する固定工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 チャンバ構造を用いることなく基板面内の温度ムラが無く、熱の面内均一性を安価に維持できる構造を持つ加熱装置を提供する。
【解決手段】 本発明の加熱装置は、有底筒状の筐体２と、不活性ガス等を加熱および温度制御して筐体の内側空間に導入するエアーヒーター３と、筐体２の外周に被覆された断熱材４とを備える。さらに、複数の吹出し孔が形成されたノズルプレート５が、筐体２に開口している開口部を閉じている。筐体２の内側とノズルプレート５との間の空間には、筐体２の内側空間に導入された気体がノズルプレート５の各吹出し孔に向かって流れるときの流速抵抗体６が固定されている。さらに、基板１等の加熱対象物を載せて保持するステージ９がノズルプレート５に対面して配置されている。そして、加熱対象物の周囲空間が開放されている加熱装置である。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送しながら粘着テープを貼着することができる粘着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを基板の板面に貼着する貼着装置であって、
基板を保持して所定方向に搬送するコンベアベルト１と、コンベアベルトによって所定方向に搬送される基板の板面に対向するよう配置され所定長さに切断された粘着テープを基板の搬送に同期させて走行させながら、搬送される基板に貼着する貼着ユニット１５を具備する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性と放射線硬化性とを有し、半導体素子のダイシング工程およびダイボンド工程における接着信頼性、作業性に優れる接着シートと、該接着シートにより半導体搭載用支持部材に半導体素子を実装した信頼性の良好な半導体装置とを提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）放射線重合性化合物を含む粘接着剤層と表面張力が４０ｍＮ／ｍを超える基材層とを備える接着シート。 （もっと読む）

【課題】ワークの酸化膜や異物コンタミ等を均一に清浄化し、ばらつきのない良好なはんだ接合を実現するとともに、はんだ接合のスループットを向上させる。
【解決手段】リフロー装置内に設置されたワークを洗浄処理するカルボン酸含有ガスを生成する気化器が、金属カバーと、最内側の気化壁と、金属カバーと気化壁との間に充填された断熱材と、気化壁の外側面に設置された加熱ヒータとで形成されており、且つ気化壁の内側に空間部を有し、両端面が塞がれた筒状形状であり、キャリアガスを導入するガス導入管とカルボン酸含有液を供給する薬液供給管とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを実装精度の低下を招くことなく積層して実装することができる実装装置を提供する。
【解決手段】基板３に複数の半導体チップＴを積層して実装する実装装置であって、２つ目以降の半導体チップを実装ツール５によってすでに実装ステージ１に供給された半導体チップに積層して実装するため、上下撮像カメラ１４によって実装ツールに保持された２つ目以降の半導体チップと実装ステージにすでに供給された半導体チップを撮像する際、制御装置は、実装ツールと上下撮像カメラの高さを変えずに、実装ステージの高さを前の回に上記実装ステージに供給された半導体チップの厚さ分だけ下方に駆動して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】不純物層を局所的かつ急速に熱処理することができるように構成された半導体素子及び半導体モジュール、並びに、不純物層を局所的かつ急速に熱処理することができる半導体素子及び半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１の主面１０ａ及び第２の主面１０ｂを有する半導体基板１０と、第２の主面１０ｂに不純物が注入されて形成された不純物層１２と、第２の主面１０ｂ側に形成され、金属層３０，３１の積層体からなり、外部エネルギーが印加されることにより不純物層１２内の不純物の活性化に寄与する反応熱を発生する反応熱発生材３０と、を備えることにより、反応熱発生材３０が発生する反応熱を利用して不純物層１２を局所的かつ急速に熱処理することができるように構成する。 （もっと読む）

【課題】部品を基板に実装する際に、基板を加熱せずに熱硬化性接着剤を局所的に加熱して硬化させる手段を提供する。
【解決手段】ステージ装置１０上に搭載基板８及び部品６が載置される。ステージ装置の垂直上方に、垂直移動可能な吸着ヘッド４０が設けられる。吸着ヘッドに吸着された部品の電極に接触子が接触する。吸着ヘッドの垂直上方に、垂直移動可能なカメラ１６が配置される。ステージ装置の動作、吸着ヘッドの動作、接触子への通電、及びカメラの動作を制御コンピュータ３０が制御する。 （もっと読む）

【課題】ダイ・ボンディングの際の半導体チップの裏面には、接着剤層が設けられているが、ダイ・ボンディング工程（仮圧着）の後に、接着剤層の接着状態を確実なものとするためのラミネーション処理（本圧着）を必要とする。この際、通常は、チップの背面を上方から押圧部材で押し下げながら、熱を加えることで、接着剤の硬化を進行させる。チップの薄膜化に伴い、このような機械的な加圧方式では、積層チップのラミネーション処理においては、種々の問題があることが明らかとなった。すなわち、オーバハング状態の部分でのチップ損傷、湾曲および不均等な加圧に起因するチップの位置ずれ等である。
【解決手段】本願の一つの発明は、基板品のダイ・ボンディング工程において、回路基板上に複数の半導体チップを積層して仮圧着した後に、静的なガス圧により、ラミネーション処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】いわゆる基板品では、多層有機配線基板のデバイス搭載面上にマトリクス状にデバイス領域に半導体チップを、たとえば階段状に積層してダイ・ボンディングする。このため、ダイ・ボンダには、高精度の位置認識・位置決め機能が要求される。一方、このようなプロセスをスムースに進めるため、ダイ・ボンディング前の半導体チップの裏面には、接着剤層が設けられており、たとえば、摂氏１５０度前後の加熱下でダイ・ボンディングが実行されるが、基板の熱膨張による変位が、主要な位置ずれの原因となる可能性がある。
【解決手段】本願の一つの発明は、基板品のダイ・ボンディング工程において、回路基板上の2点の位置をモニタしながら、当該回路基板の半導体チップを取り付けるべき部分を加熱しながら、所定の安定した温度領域に到達したことを確認した後、半導体チップをダイ・ボンディングする半導体集積回路装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】コレットの先端部が変形しても、コレットを交換することなく、ダイボンディング工程を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体チップのピックアップと基材のチップ搭載部への半導体チップの接着とを繰り返した後、コレット５をダイボンディング装置１に備わるコレット加工治具へ移動させ、コレット５の先端部の吸着面を研磨ステージ上に装着したラッピングペーパで研磨して平坦に加工し、さらにコレット５の吸着面に付着した研磨粉を異物除去ステージ上に装着されたシリコンチューブ、またはシリコンシートおよびシリコンチューブで除去する。 （もっと読む）

【課題】ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し、作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる部品実装装置および部品実装装置におけるツール配列データ作成方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置において複数の部品保持ノズル７１などの作業ツールを収納するツールストッカの上方にカメラ２１やカラーセンサ２５を位置させ、作業ツールの上面に形成された識別マークとしての形状マークＭ１や色彩マークＭ２を光学的に検出して作業ツールの種類を識別し、この識別結果に基づいて当該ツールストッカにおける作業ツールの配列を示すツール配列データをツール配列データ作成部によって自動的に作成する。これにより、ツールストッカにおけるツール配列データの作成に際し作業者への負荷を減少させるとともに、ツール配列データの正確さを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】汎用性を向上させるとともに生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給ステージ３から取り出した半導体チップ６ａを基板７に実装する部品実装装置１において、半導体チップ６ａを基板７に搭載する搭載ユニット１９が装着された第１ヘッド１１に加えて、基板７もしくは第１ヘッド１１によって基板７に搭載された半導体チップ６ａに対して所定の作業を行う第２ヘッド１２を備えた構成とし、第２ヘッド１２に部品接着用のペーストを塗布ノズルから吐出する塗布ユニット２０のほか、ペーストを転写ツールによって転写して基板に供給するペースト転写機能および基板に搭載された部品を加熱しながら基板に対して押圧する加熱・押圧機能のうち少なくともいずれか１つの機能を有する作業ユニットを選択的に装着可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】還元性ガスを用いたはんだ接合において接合後のはんだ層に発生する気泡を抑制することができる半導体部品の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体部品２の製造方法において、導電部材１１ａ〜１１ｃと半導体装置１３とをはんだ材１２を介して組み立てた半導体部品２を、ギ酸蒸気を含む不活性ガス雰囲気下でギ酸還元が進行する温度であってはんだ材１２が溶けない非溶融温度で加熱する工程と、非溶融温度で半導体部品２を加熱した状態で、前述の不活性ガス雰囲気を減圧する工程と、その不活性ガス雰囲気を減圧した状態で、非溶融温度で加熱した半導体部品２をはんだ材１２が溶融する溶融温度で加熱する工程と、はんだ材１２を溶融させた状態で、不活性ガス雰囲気に不活性ガスを流入させて不活性ガス雰囲気を大気圧に戻し、半導体部品２を冷却してはんだ材１２を固化させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 高い位置決め精度を必要とせず、安定して半導体レーザ素子を吸着保持できる半導体レーザ素子の移載装置、接合装置、および移載方法を提供することである。
【解決手段】 半導体レーザ素子の移載装置１０は、初期位置載置台１６と、吸着部１７と、変位駆動部１８とを含んで構成される。吸着部１７は、初期位置載置台１６に臨んで初期位置載置台１６に近接および離反可能に設けられる。吸着部１７には、吸着面２１が形成される。吸着面２１の形状および大きさは、被吸着面２２の形状および大きさを含む形状および大きさに設定される。被吸着面２２は、初期位置載置面１９上に載置された半導体レーザ素子１５の面である。吸着面２１には、貫通孔２６が形成される。変位駆動部１８は、吸着部１７を目的位置にまで変位駆動する。 （もっと読む）