【課題】チップの特性を劣化させることなく低コストで基板へ実装することが可能な実装方法および吸着コレットを提供する。
【解決手段】吸着コレット１００として、セラミック（例えば、窒化アルミニウムなど）により形成されるとともにＬＥＤチップ（チップ）１の吸着部位１０１を含む第１の平面Ｐ１とＬＥＤチップ１における接合面を含む第２の平面Ｐ２との間で第１の平面Ｐ１および第２の平面Ｐ２に平行な仮想平面ＶＰ（ここでは、第１の平面Ｐ１と同一平面）上に表面が位置する熱放射領域１０２を吸着部位１０１の周囲に設けたものを用い、ＬＥＤチップ１を介するウェハ（基板）２００の加熱に加えて熱放射領域１０２からの熱放射によりウェハ２００を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】チップを破損させたり、接合材の十分な展開を阻害したりすることなく、チップ搭載プロセスに必要な時間を短縮することができるダイボンディング方法及び装置を提供する。
【解決手段】ディスペンサから供給されたシリンジ１内の接合材２は、ヒータユニット３により加熱される。接合材２は、温度が高くなると、粘度が低下するので、接合材２をシリンジ１内で加熱することにより、接合材２の粘度を低下させ、接合材２の流動性を高める。これにより、接合材２は、シリンジ１からノズル１ｂを介して吐出されるときから、粘性が低く、高速で吐出することができると共に、リードフレーム１１上に供給された接合材２は、接合部１４上で半導体チップ１３の低荷重での押圧により容易に広がり、展開される。 （もっと読む）

【課題】ボンディング済みの電子部品の不要加熱を防止することが可能な電子部品の実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ａを加熱された基材Ｂ上にボンディングする電子部品の実装装置において、前記基材Ｂの前記電子部品Ａをボンディングする部位の下面に接触して当該基材Ｂを部分的に加熱する加熱部材６と、前記基材Ｂの前記加熱部材６にて加熱される部分の周囲を冷却する冷却手段７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を接合部に良好に半田付けすることができるとともに、良好な半田フィレットの形成を可能とすること。
【解決手段】位置決め治具ＩＫは、第１の治具３２と、第２の治具３５とを備えている。第１の治具３２は、半田シート３３及び半導体素子１２を挿入可能な位置決め孔３４を有し、該位置決め孔３４が金属回路１３に対応するように回路基板１１に配置される。第２の治具３５は、位置決め孔３４に挿脱可能であるとともに、位置決め孔３４内への挿入状態にて金属回路１３に対向配置されて半田シート３３上の半導体素子１２を回路基板１１側へ加圧する加圧面３５ａを備えている。そして、第２の治具３５は、位置決め孔３４への第２の治具３５の挿入時に加圧面３５ａが金属回路１３の対向位置に配置されるように位置決め孔３４の壁面３４ａによって位置決めされる。 （もっと読む）