【課題】パッケージのはんだ接続の信頼性を向上させることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】剛性を有するリジッド層２１ａと、該リジッド層２１ａ上に積層された可撓性を有するフレキシブル層２１ｂとを有し、フレキシブル層２１ｂは、パッケージ実装領域を除く領域が、リジッド層２１ａと接着層２１ｃによって接合されている。この場合には、フレキシブル層２１ｂはある程度の自由な膨張が可能となり、セラミックパッケージ２５がはんだ付けされたときに、はんだ付け部に作用する応力が従来よりも低減される。そこで、セラミックパッケージ２５のはんだ接続の信頼性が向上する。 （もっと読む）