【課題】
短いチャネル長の酸化物半導体装置およびそれを低コストで実現することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】
酸化物半導体装置において、チャネルとなる酸化物半導体層ＣＨと、第１方向に、酸化物半導体層ＣＨを介して延伸する第１の電極層（ソース又はドレイン）ＬＥおよび第２の電極層（ドレイン又はソース）ＵＥと、第１方向と交差する第２方向に延伸し、酸化物半導体層ＣＨと基板ＳＵに垂直な方向においてゲート絶縁層ＧＩを介して重なるゲート電極層ＧＥとを有し、酸化物半導体層ＣＨの膜厚がそのチャネル長となる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高電圧領域及び低電圧領域を有する半導体基板100と、高電圧領域に形成され、第１活性領域110-I、第１ソース／ドレイン領域114-I、第１ゲート絶縁膜130及び第１ゲート電極202-Iを有する高電圧トランジスタTR-Iと、低電圧領域に形成され、第２活性領域110-II、第２ソース／ドレイン領域114-II、第２ゲート絶縁膜310及び第２ゲート電極320を有する低電圧トランジスタTR-IIとを備え、第２ソース／ドレイン領域は、第１ソース／ドレイン領域より薄い厚さを有することを特徴とする半導体素子。 （もっと読む）

【課題】微細な構造であっても高い電気的特性を有するトランジスタを歩留まりよく提供する。該トランジスタを含む半導体装置においても、高性能化、高信頼性化、及び高生産化を達成する。
【解決手段】チャネル形成領域、及びチャネル形成領域を挟む低抵抗領域を含む酸化物半導体膜、ゲート絶縁膜、及び上面及び側面を覆う酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜が設けられたゲート電極層が順に積層されたトランジスタを有する半導体装置において、ソース電極層及びドレイン電極層は、酸化物半導体膜及び酸化アルミニウム膜を含む絶縁膜の上面及び側面の一部に接して設けられる。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜近傍の酸化物半導体膜に含まれる不純物元素濃度を低減する。また、ゲート絶縁膜近傍の酸化物半導体膜の結晶性を向上させる。また、当該酸化物半導体膜を用いることにより、安定した電気特性を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】下地絶縁膜と、下地絶縁膜上に形成された酸化物半導体膜と、酸化物半導体膜上に形成されたソース電極、及びドレイン電極と、酸化物半導体膜、ソース電極、及びドレイン電極上に形成されたシリコン酸化物を含むゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜と接し、少なくとも前記酸化物半導体膜と重畳する領域に設けられたゲート電極と、を有し、酸化物半導体膜は、ゲート絶縁膜との界面から酸化物半導体膜に向けてシリコン濃度が１．０原子％以下の濃度である領域を有し、少なくとも領域内に、結晶部を含む半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる特性を備える複数の電界効果トランジスタを同一基板上に有する半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】異方性のドライエッチングと等方性のウェットエッチングまたは等方性のドライエッチングとを組み合わせることにより、互いにサイドウォール長の異なる３種類のサイドウォールＳＷＬ，ＳＷＭ，ＳＷＨを形成する。異方性のドライエッチングの回数を減らすことにより、配置密度の高い第３ｎＭＩＳ領域および第３ｐＭＩＳ領域において、隣り合うゲート電極ＧＬｎとゲート電極ＧＬｎとの間、隣り合うゲート電極ＧＬｎとゲート電極ＧＬｐとの間、および隣り合うゲート電極ＧＬｐとゲート電極ＧＬｐとの間の半導体基板１の削れを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】静電破壊による歩留まりの低下を防ぐことができる半導体装置。
【解決手段】複数の画素を選択するための信号を走査線に供給する走査線駆動回路が、上記信号を生成するシフトレジスタを有しており、上記シフトレジスタにおいて、複数のトランジスタのゲート電極として機能する一の導電膜を複数に分割し、上記分割された導電膜どうしを、分割された導電膜と異なる層に形成された導電膜により、電気的に接続する構成を有する。上記複数のトランジスタには、シフトレジスタの出力側のトランジスタが含まれるものとする。 （もっと読む）

【課題】消費電力を小さくでき、トランジスタ数が少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】ソース及びドレインの一方が第１の配線と電気的に接続され、ソース及びドレインの他方が第２の配線と電気的に接続された第１のトランジスタと、ソース及びドレインの一方が第１の配線と電気的に接続され、ゲートが第１のトランジスタのゲートと電気的に接続された第２のトランジスタと、一方の電極が第３の配線と電気的に接続され、他方の電極が第２のトランジスタのソース及びドレインの他方と電気的に接続された容量素子と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド基板構造を有する半導体集積回路装置においては、ＳＯＩ−ＭＩＳＦＥＴとバルク−ＭＩＳＦＥＴの混在する結果、ゲートファースト方式で両方のＭＩＳＦＥＴを作製した場合、それぞれでゲート材料に合った構造設計が必要である。バルク−ＭＩＳＦＥＴはこれまでに多くの知見があり、ゲート材料変更に伴う構造変更は開発コストの増大を招くことになるため、可能な限りバルク−ＭＩＳＦＥＴの構造を維持したい。また従来のゲートラスト方式でゲート電極材料の変更を行う場合は、プロセスの複雑化や製造コスト増大などの問題を招く恐れがある。
【解決手段】本願発明は、半導体基板のデバイス面上にＳＯＩ構造とバルク構造が混在するハイブリッド基板構造を有する半導体集積回路装置において、前記デバイス面を基準とするＳＯＩ型ＭＩＳＦＥＴのゲート電極の高さを、バルク型ＭＩＳＦＥＴのゲート電極の高さよりも高くしたものである。 （もっと読む）

【課題】微細化しても高いオン電流を得ることができるトランジスタを用いた、半導体装置。
【解決手段】トランジスタが、絶縁表面上の一対の第１導電膜と、一対の第１導電膜上の半導体膜と、一対の第１導電膜にそれぞれ接続されている一対の第２導電膜と、半導体膜上の絶縁膜と、絶縁膜上において、半導体膜と重なる位置に設けられた第３導電膜とを有する。また、半導体膜上における第３導電膜の端部と、一対の第２導電膜が設けられた領域とは、離隔している。 （もっと読む）

【課題】高耐圧の能動素子を含む回路と低電圧で動作するロジック回路とが同一基板上に混載された半導体装置を低コストで実現する。
【解決手段】半導体装置が、ロジック回路５０と、能動素子回路とを具備している。ロジック回路５０は、半導体基板１に形成された半導体素子２を備えている。該能動素子回路は、半導体基板１の上方に形成された拡散絶縁膜７−１の上に形成された半導体層８−１、８−２を用いて形成されたトランジスタ２１−１、２１−２を備えている。この能動素子回路がロジック回路５０により制御される。 （もっと読む）

【課題】高耐圧ＭＯＳＦＥＴの耐圧を向上させる。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴのドレイン領域を構成するＬＤＤ層６内に、ＬＤＤ層６よりも不純物濃度層が低いＮ⁻⁻層１１を形成して、チャネル領域側のドレイン領域端部の不純物濃度を低下させる。また、ソース領域側のＬＤＤ層７をＬＤＤ層６よりも浅い接合深さで、且つＬＤＤ層６よりも低い不純物濃度で形成する。これにより、オン状態およびオフ状態のいずれの状態においてもドレイン領域の電界を緩和し、インパクトイオンおよびパンチスルーの発生を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】論理素子のｎチャネルＭＯＳトランジスタに十分な膜厚の引張応力膜を形成し、メモリ素子がゲート電極間の層間絶縁膜の埋込不良を生じない製造方法の提供。
【解決手段】論理素子は、第１及び第２のｎチャネルＭＯＳトランジスタを含み、第１のゲート高さＧ_Ｈ１及び第１のゲート長を有するゲート電極を有し、ゲート電極は第１の間隔Ｄを有し、メモリ素子は、第３および第４のｎチャネルＭＯＳトランジスタを含み、ゲート高さＧ_Ｈ２および第２のゲート長を有するゲート電極を含み、論理素子及びメモリ素子は第１の引張応力膜６４で覆われ、論理素子は、さらに第２の引張応力膜６５で覆われ、論理素子及びメモリ素子のゲート間に形成された引張応力膜の最小距離は各々第１の距離Ｌ_Ｌ及び第１の距離Ｌ_Ｍで隔てられ、第１のアスペクト比（Ｇ_Ｈ１／Ｌ_Ｌ）と、第２のアスペクト比（Ｇ_Ｈ２／Ｌ_Ｍ）とは略等しい。 （もっと読む）

【課題】消費電力が小さく抑えられ、出力される電位の振幅が小さくなるのを防ぐことができる、単極性のトランジスタを用いた半導体装置。
【解決手段】第１電位を有する第１配線、第２電位を有する第２配線、及び第３電位を有する第３配線と、極性が同じである第１トランジスタ及び第２トランジスタと、第１トランジスタ及び第２トランジスタのゲートに第１電位を与えるか、第１トランジスタ及び第２トランジスタのゲートに第３電位を与えるかを選択し、なおかつ、第１トランジスタ及び第２トランジスタのドレイン端子に、１電位を与えるか否かを選択する複数の第３トランジスタと、を有し、第１トランジスタのソース端子は、第２配線に接続され、第２トランジスタのソース端子は、第３配線に接続されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】大規模な変更を必要とせず開発上の負荷が小さい半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｈｉｇｈ ＳｉｄｅのＩＧＢＴにおける比（コレクタコンタクト面積／コレクタ活性面積）および比（ｐ⁺領域上コンタクト面積／ｐ⁺領域面積）の少なくともいずれかが、Ｌｏｗ ＳｉｄｅのＩＧＢＴにおける上記比よりも高い。 （もっと読む）

【課題】一定のドレイン電圧及びゲート電圧に対して得られるドレイン電流を増大することの出来る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チャンネル領域と、ソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域及びドレイン領域にそれぞれ電気的に接続する合計二つの第１の電極と、前記チャンネル領域上にゲート絶縁膜を介して設けられた第２の電極とを備えた半導体装置の製造に際し、前記ゲート絶縁膜を、酸素の含有量を１ｐｐｂ以下にした水素添加超純水にＩＰＡを添加した洗浄液を用いて、酸素含有量１ｐｐｂ以下の窒素雰囲気でしかも遮光した状態で表面の洗浄を行ない、かつ等方性酸化または窒化で形成することにより、前記チャンネル領域と前記ゲート絶縁膜との界面の平坦度を、前記ソース領域から前記ドレイン領域に向かう方向での長さ２ｎｍにおけるピーク・トゥ・バレイ値が０．３ｎｍ以下となるようにするとともに、前記第１の電極から前記チャンネル領域までの抵抗率を４Ω・μｍ以下とした。 （もっと読む）

【課題】高集積なＣＭＯＳ ＳＲＡＭを提供する。
【解決手段】第１の第１導電型半導体１３７と、第１の第１導電型半導体とは極性が異なる第１の第２導電型半導体１０４と、第１の第１導電型半導体と第１の第２導電型半導体との間に配置される第１の絶縁物１１２が一体となり基板に対して垂直に延びる１本の第１の柱と、
第１の第１導電型半導体の上に配置される第１の第２導電型高濃度半導体１８２と、第１の第１導電型半導体の下に配置される第２の第２導電型高濃度半導体１４１と、第１の第２導電型半導体の上に配置される第１の第１導電型高濃度半導体１８６と、第１の第２導電型半導体の下に配置される第２の第１導電型高濃度半導体１４３と、第１の柱を取り囲む第１のゲート絶縁物１７６と、第１のゲート絶縁物を取り囲む第１のゲート導電体１６７と、を有するインバータ５０１を用いてＳＲＡＭを構成する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタのオン特性を向上させて、半導体装置の高速応答、高速駆動を実現する構成を提供する。信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体層、ソース電極層又はドレイン電極層、ゲート絶縁膜、及びゲート電極層が順に積層されたトランジスタにおいて、該半導体層としてインジウム、第３族元素、亜鉛、及び酸素を少なくとも含む非単結晶の酸化物半導体層を用いる。第３族元素は安定剤として機能する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の開口率を向上することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と、表示部（画素部ともいう）とを有し、当該駆動回路部は、ソース電極及びドレイン電極が金属によって構成され且つチャネル層が酸化物半導体によって構成された駆動回路用チャネルエッチ型薄膜トランジスタと、金属によって構成された駆動回路用配線とを有し、当該表示部は、ソース電極層及びドレイン電極層が酸化物導電体によって構成され且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用ボトムコンタクト型薄膜トランジスタと、酸化物導電体によって構成された表示部用配線とを有する半導体装置である。多階調マスクを用いたフォトリソグラフィ工程を用いることで、作製工程を簡略化できる。 （もっと読む）

【課題】マスクセットのすべてまたはいくつかを交換することなく、トランジスタ特性をより所望の特性に変更することを可能にすること。
【解決手段】第１注入が基板に実行されて、複数のトランジスタが形成されるウェルが形成される。形成される複数のトランジスタの第１サブセットの各トランジスタが所定幅制限を満たす幅を有し、第２サブセットのトランジスタの各々が所定幅制限を満たさない幅を有する。第２注入は，第２サブセットのトランジスタが形成されるウェルの領域ではなく、第１サブセットのトランジスタが形成されるウェルの領域において実行される。トランジスタが形成され、第１サブセットのトランジスタの各々のチャネル領域は、第２注入を受け入れた基板の一部分に形成され、第２サブセットのトランジスタの各々のチャネル領域は、第２注入を受け入れなかった基板の一部分に形成される。 （もっと読む）