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Fターム[5F048BB05]の内容

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【課題】LOCOS酸化膜端部の直下の電界集中が容易に緩和され、LOCOS酸化膜直下の半導体導電層の良好な耐圧および抵抗を実現することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置(1)は、LOCOS酸化膜(22)の半導体基板の表面に対してラテラル方向に終端しているエッジ(22a、22b)の少なくとも一部(22a、22b)が、上面と下面とに15度以上30度以下の角度(θ)で挟まれて終端するプロファイルを有している。 (もっと読む)


【課題】低電流領域でのオン電圧を低減することができる、SiC−IGBTを備える半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エミッタ電極26と、エミッタ電極26に接続されたエミッタ領域41と、エミッタ領域41に対してSiC半導体層23の裏面25側にエミッタ領域41に接して形成されたチャネル領域39と、チャネル領域39に対してSiC半導体層23の裏面25側にチャネル領域39に接して形成されたSiCベース層33と、SiCベース層33に対してSiC半導体層23の裏面25側にSiCベース層33に接して形成されたコレクタ領域37と、コレクタ領域37に接続されたコレクタ電極27とを含む、SiC−IGBT9に対してMOSFET11を並列に接続する。 (もっと読む)


【課題】SOI基板上に形成されたMOSFETを有する半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】SOI基板SB上に形成されたマットMT内に複数のMOSFETを有する半導体装置において、BOX膜を貫き支持基板に達するコンタクトプラグCT2を形成することで、マットMTの周囲を、SOI基板SBの主面に沿う第1方向または第1方向に直交する第2方向に延在する複数のコンタクトプラグCT2により囲む。これにより、コンタクトプラグCT2をガードリングとして用い、マットMTの外部に流れる高周波信号に起因してマットMT内にノイズが発生することを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】作製工程が簡略化され、容量素子の面積が縮小化された昇圧回路を有する半導体
装置を提供することを課題とする。
【解決手段】直列に接続され、第1の入力端子部から出力端子部へ整流作用を示す複数の
整流素子と、第2の入力端子部に接続され、互いに反転する信号が入力される第1の配線
及び第2の配線と、それぞれ第1の電極、絶縁膜及び第2の電極を有し、昇圧された電位
を保持する複数の容量素子とから構成される昇圧回路を有し、複数の容量素子は、第1の
電極及び第2の電極が導電膜で設けられた容量素子と、少なくとも第2の電極が半導体膜
で設けられた容量素子とを有し、複数の容量素子において少なくとも1段目の容量素子を
第1の電極及び第2の電極が導電膜で設けられた容量素子とする。 (もっと読む)


【課題】微細化に対応した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の第1の領域内に第1の方向に沿って交互に配置されるように第1及び第2の素子分離領域を形成する。この際、第1及び第2の素子分離領域のうち少なくとも一方の素子分離領域の側面は半導体基板の主面に対して垂直とならないように第1及び第2の素子分離領域を形成する。この後、第1及び第2の素子分離領域の上部を除去して、第1の素子分離領域と第2の素子分離領域の間の半導体基板をフィンとして形成する。 (もっと読む)


【課題】電界効果トランジスタを有する半導体装置のトランジスタ性能を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜5およびゲート電極6n,6pの側面にサイドウォール9を形成した後、サイドウォール9の両側の半導体基板1に不純物をイオン注入して不純物領域を形成する。続いて、半導体基板1の主面上に第1絶縁膜14、第2絶縁膜15、および第3絶縁膜16を順次形成した後、イオン注入された上記不純物を活性化する熱処理を行う。ここで、第1絶縁膜14は、第2絶縁膜15よりも被覆性のよい膜であり、かつ、第2絶縁膜15とエッチング選択比が異なる膜である。第2絶縁膜15は、第1絶縁膜14よりも水素の拡散を阻止する機能が高い膜である。第3絶縁膜16は、第1絶縁膜14および第2絶縁膜15よりも内部応力の変化が大きい膜である。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。該半導体装置を作製する。半導体装置を歩留まりよく作製し、生産性を向上させる。
【解決手段】ゲート電極層、ゲート絶縁膜、酸化物半導体膜が順に積層され、酸化物半導体膜に接するソース電極層及びドレイン電極層が設けられたトランジスタを有する半導体装置において、エッチング工程によりゲート電極層、又はソース電極層及びドレイン電極層を形成後、ゲート電極層又は酸化物半導体膜表面及び該近傍に存在するエッチング工程起因の残留物を除去する工程を行う。 (もっと読む)


【課題】本発明は、CMOS垂直置換ゲート(VRG)トランジスタを提供する。
【解決手段】集積回路構造は平面に沿って形成された主表面を有する半導体領域及び表面中に形成された第1及び第2のソース/ドレインドープ領域を含む。絶縁トレンチが第1及び第2のソース/ドレイン領域間に形成される。第1のソース/ドレイン領域とは異なる伝導形のチャネルを形成する第3のドープ領域が、第1のソース/ドレイン領域上に配置される。第4のドープ領域が第2のソース/ドレイン領域上に形成され、第2のソース/ドレイン領域とは相対する伝導形をもち、チャネル領域を形成する。第5及び第6のソース/ドレイン領域が、それぞれ第3及び第4のドープ領域上に形成される。 (もっと読む)


【課題】高い電流増幅率と高いアーリー電圧を両立することができ、CMOSトランジスタとともに製造する場合でもより少ない製造工程により製造することができる半導体デバイスを提供する。
【解決手段】基板P11の表面に形成された第1導電型のベースP14と、ベースの表面に形成された第2導電型のエミッタN23と、ベースの表面においてエミッタと離間して配置され、エミッタから第1の種類のキャリアを受け取るとともに、その第1の種類のキャリアをベースへ注入する、第2導電型のドープ領域N24と、ベースを挟んで、エミッタおよびドープ領域の反対側に形成された、第2導電型のコレクタN15とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の信頼性を向上させることができる技術を提供する。特に、ゲート電極をメタル材料で構成する電界効果トランジスタを有する半導体装置において、安定した動作特性を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】レジストパターン12をマスクとしたドライエッチングにより、ゲート電極13nまたはゲート電極13pを形成した後、酸素および水素を含むプラズマ雰囲気中においてアッシング処理を施すことにより、レジストパターン12を除去し、ゲート電極13nまたはゲート電極13pの側面に付着した反応生成物14を酸化する。その後、洗浄処理を施して、反応生成物14を除去する。 (もっと読む)


【課題】バーティカル型のバイポーラトランジスタにおいて、エミッタ領域からベース領域にかけて存在する界面準位を安定に低減することを可能とした半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】バーティカル型のバイポーラトランジスタ10は、シリコン基板1に形成されたP型のベース領域13と、シリコン基板1に形成されてベース領域13に接するエミッタ領域15と、シリコン基板1の表面であってベース領域13とエミッタ領域15との境界部21上に形成されたシリコン酸化膜17と、シリコン酸化膜17上に形成されたポリシリコンパターン19と、を有する。シリコン酸化膜17とシリコン基板1との界面に塩素が1×1017cm−3以上の濃度で存在する。 (もっと読む)


【課題】インバータ回路を構成する直列接続された素子を備えた半導体装置において、その直列接続の高電位配線の影響による耐圧低下が生じるのを防止する半導体装置の提供。
【解決手段】第1および第2の素子は、各々、電流のスイッチングを行うトランジスタと、還流を行うダイオードとを含み、かつ、トランジスタの第1主電極とダイオードの第1主電極が電気的に接続され、トランジスタの第2主電極とダイオードの第2主電極が電気的に接続され、第1の素子および第2の素子は、第1の素子におけるトランジスタの第1主電極と、第2の素子におけるトランジスタの第2主電極が電気的に接続され、かつ、半導体基板を平面視したときに、第1の素子におけるトランジスタの第1主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域と、第2の素子におけるトランジスタの第2主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域とが対向するように、配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低周波雑音が低減されるとともに、素子面積の小さい半導体装置及びその製造方法を製造コストを増大させずに提供する。
【解決手段】半導体装置は、第1導電型の下部ゲート領域4と、第2導電型のチャネル領域3と、第1導電型の上部ゲート領域2と、チャネル領域3の両側に位置する第2導電型のソース及びドレイン領域8と、上部ゲート領域2上に形成されたゲート電極6と、ゲート電極6の両側面上に形成されたサイドウォールスペーサ7とを有するJFET70を備える。上部ゲート領域2とソース及びドレイン領域8とは、チャネル領域3のうちサイドウォールスペーサ7の下に位置する部分を挟んで互いに離間しており、ソース及びドレイン領域8は、ゲート長方向におけるゲート電極6の両側方であってサイドウォールスペーサ7の外側を含む領域に形成されている。 (もっと読む)


【課題】IGBT終端部でのリカバリ破壊を防ぎ、ダイオードのスナップバックを抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】N−型のドリフト層30の上に形成されたP型のチャネル層31を含む半導体基板32のうちチャネル層31側の一面33とは反対側の他面34側に、P++型のコレクタ層53とN++型のカソード層54とが同じ階層に形成されている。そして、P++型のコレクタ層53がトレンチ35の延設方向における表面IGBT専用領域10および表面ダイオード専用領域20の周辺部25にそれぞれ設けられていることによりN++型のカソード層54は四角形状にレイアウトされている。また、P++型のコレクタ層53がエミッタ領域39の終端部39aから距離aを半径とする円形状に設けられていることにより当該四角形状の角部が窪んだ形状にレイアウトされている。 (もっと読む)


【課題】ランダムノイズを低減する。
【解決手段】固体撮像装置は、基板上に形成され、光電変換部(PD)と複数の画素内トランジスタとからなる画素が2次元配列された画素アレイを備え、複数の画素内トランジスタのうちの所定の画素内トランジスタの電極、具体的には、増幅トランジスタのゲート電極のみに接続されるコンタクトの基板に平行な面の形状は、略長方形または略楕円形に形成される。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】オン抵抗を増大させることなく、ゲート−ソース間のESD耐量を向上させることのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】ポリシリコンゲート層を利用して形成したツェナーダイオードをESD耐量を向上させるために、並列接続させる構造を有する半導体装置とするものであって、ストライプ状または矩形状のツェナーダイオードを並列接続させて、それぞれ活性部内部に形成する半導体装置とする。
【選択図】 図
(もっと読む)


【課題】高いスループットで製造するために有利な製造方法を提供する。
【解決手段】第1領域101および第2領域102を有する半導体基板において、第1絶縁膜112、第2絶縁膜113および第3絶縁膜122を貫通する第1コンタクトホール形成工程と、第4絶縁膜120、第5絶縁膜121および第6絶縁膜122を貫通する第2コンタクトホール形成工程とを含み、前記第1,3,4,6絶縁膜は第1組成を有し、前記第2,4絶縁膜は前記第1組成とは異なる第2組成を有し、開口工程では、前記第2絶縁膜をエッチングストッパとして前記第3絶縁膜をエッチング後に、前記第2絶縁膜および前記第1絶縁膜を互いに異なるエッチング条件で第1コンタクトホールを形成し、前記第5絶縁膜をエッチングストッパとして前記第6絶縁膜をエッチング後に、前記第5,4絶縁膜を同一のエッチング条件で連続的にエッチングして、前記第2コンタクトホールを形成する。 (もっと読む)


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