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Fターム[5F048BB12]の内容

MOSIC、バイポーラ・MOSIC (97,815) | ゲート (19,021) | 多層(2層)ゲート (2,461)

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【課題】残渣による配線間のショートの発生を防ぐ。
【解決手段】本発明の半導体装置は、高誘電率材料を含む第1のゲート絶縁膜4と第1のゲート絶縁膜4上に形成された第1のメタルゲート電極5とを備える第1のトランジスタが形成される半導体基板上の第1の領域と、高誘電率材料を含む第2のゲート絶縁膜4と第2のゲート絶縁膜上に形成された第2のメタルゲート電極12とを備え、第1のトランジスタとは閾値電圧の異なる第2のトランジスタが形成される半導体基板上の第1の領域に並ぶ第2の領域と、電位の異なる第1および第2の配線と、を有し、第1の領域と第2の領域との境界が、第1および第2の配線の少なくとも一方としか重ならない。 (もっと読む)


【課題】高耐圧MOSFETの耐圧を向上させる。
【解決手段】MOSFETのドレイン領域を構成するLDD層6内に、LDD層6よりも不純物濃度層が低いN−−層11を形成して、チャネル領域側のドレイン領域端部の不純物濃度を低下させる。また、ソース領域側のLDD層7をLDD層6よりも浅い接合深さで、且つLDD層6よりも低い不純物濃度で形成する。これにより、オン状態およびオフ状態のいずれの状態においてもドレイン領域の電界を緩和し、インパクトイオンおよびパンチスルーの発生を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】内蔵する環流ダイオードの順方向電圧が低く、高耐圧で、低オン抵抗の、ノーマリオフ型の窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物半導体装置は、基板1、第1の窒化物半導体層3、第2の窒化物半導体層4、及び第2の窒化物半導体層上4に設けられた、ソース電極5、ドレイン電極6、第1のゲート電極9、ショットキー電極10、第2のゲート電極12、を備える。第2の窒化物半導体層4と第1の窒化物半導体層3との界面には、2次元電子ガスが形成される。第1のゲート電極9はノーマリオフ型FET20のゲート電極であり、ソース電極5とドレイン電極6との間に設けられる。ショットキー電極10は、第1のゲート電極9とドレイン電極6との間に設けられる。第2のゲート電極12はノーマリオン型FET21のゲート電極であり、ショットキー電極10とドレイン電極6との間に設けられる。 (もっと読む)


【課題】レジストパターンの下地層への悪影響を及ぼすことなくスカムを最適に除去する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板1の上に酸化膜5cを形成し、前記酸化膜5c上にフォトレジスト8を塗布し、前記フォトレジスト8を露光し、露光された前記フォトレジスト8を現像することにより前記フォトレジス8トに開口部8aを形成し、前記フォトレジスト8をマスクとして、前記酸化膜5cを酸素プラズマ処理し、前記酸素プラズマ処理の後、前記酸化膜5cと前記フォトレジスト8に希釈フッ酸を供給し、前記希釈フッ酸を供給する工程の後、前記フォトレジスト8をマスクとして前記酸化膜5cを通して記半導体基板1に一導電型不純物をイオン注入する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】論理素子のnチャネルMOSトランジスタに十分な膜厚の引張応力膜を形成し、メモリ素子がゲート電極間の層間絶縁膜の埋込不良を生じない製造方法の提供。
【解決手段】論理素子は、第1及び第2のnチャネルMOSトランジスタを含み、第1のゲート高さGH1及び第1のゲート長を有するゲート電極を有し、ゲート電極は第1の間隔Dを有し、メモリ素子は、第3および第4のnチャネルMOSトランジスタを含み、ゲート高さGH2および第2のゲート長を有するゲート電極を含み、論理素子及びメモリ素子は第1の引張応力膜64で覆われ、論理素子は、さらに第2の引張応力膜65で覆われ、論理素子及びメモリ素子のゲート間に形成された引張応力膜の最小距離は各々第1の距離L及び第1の距離Lで隔てられ、第1のアスペクト比(GH1/L)と、第2のアスペクト比(GH2/L)とは略等しい。 (もっと読む)


【課題】電気特性が良好で信頼性の高いトランジスタ及び当該トランジスタを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】チャネル領域に酸化物半導体を用いたボトムゲート型のトランジスタであって、加熱処理により脱水化または脱水素化された酸化物半導体層を活性層に用い、該活性層は、微結晶化した表層部の第1の領域と、その他の部分の第2の領域で形成されている。この様な構成をした酸化物半導体層を用いることにより、表層部からの水分の再侵入や酸素の脱離によるn型化や寄生チャネル発生の抑制、及びソース電極及びドレイン電極との接触抵抗を下げることができる。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのリーク電流を低減し、論理回路の誤動作を抑制する。
【解決手段】チャネル形成層としての機能を有する酸化物半導体層を含み、チャネル幅1
μmあたりのオフ電流が1×10−13A以下であるトランジスタを有し、入力信号とし
て、第1の信号、第2の信号、及びクロック信号である第3の信号が入力され、入力され
た第1の信号乃至第3の信号に応じて電圧状態が設定された第4の信号及び第5の信号を
出力信号として出力する構成とする。 (もっと読む)


【課題】RCATの電流駆動能力を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板11は、ゲート溝13を有している。拡散層12は、ゲート溝13の上部に対応する半導体基板11の表面領域に形成されている。ゲート絶縁膜14は、ゲート溝の壁面に形成されている。ゲート電極15は、ゲート溝13の内部及びゲート溝13の外部に形成されている。圧縮応力を有する膜16は、ゲート溝13の外部のゲート電極15の全面に形成されている。 (もっと読む)


【課題】トランジスタの集積度が高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第1領域において上面に第1方向に延びる複数本のフィンが形成された半導体基板と、前記第1方向に対して交差した第2方向に延び、前記フィンを跨ぐ第1ゲート電極と、前記フィンと前記第1ゲート電極との間に設けられた第1ゲート絶縁膜と、前記第2領域において前記半導体基板上に設けられた第2ゲート電極と、前記半導体基板と前記第2ゲート電極との間に設けられた第2ゲート絶縁膜と、を備える。そして、前記第1ゲート電極の層構造は、前記第2ゲート電極の層構造とは異なる。 (もっと読む)


【課題】higher-k材料であるチタン酸化膜の半導体基板との界面を安定化でき、さらなる微細化に対応できるゲート構造を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板1の上に形成されたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜の上に形成されたゲート電極とを備えている。ゲート絶縁膜は、アナターゼ型酸化チタンを主成分とする高誘電率絶縁膜5であり、ゲート電極は、第1の金属膜6又は第2の金属膜8を含む導電膜から構成されている。 (もっと読む)


【課題】ショットキー障壁の高さおよび幅を容易に制御すると共に寄生抵抗が低く、且つ短チャネル効果を効果的に抑制する。
【解決手段】金属ソース・ドレイン電極(ニッケルシリサイド)6とP型シリコン基板1との間に、セシウム含有領域5を形成している。こうして、金属ソース・ドレイン電極6近傍のセシウムをイオン化して正孔に対するエネルギー障壁高さを大きくし、金属ソース・ドレイン電極6とP型シリコン基板1との間のリーク電流を著しく低減する。また、チャネルと金属ソース・ドレイン電極6との間のショットキー障壁の高さおよび幅を実効的に小さくして寄生抵抗を著しく低減する。したがって、金属シリサイドの厚み(深さ)をイオン注入による制約なしに決定でき、極めて浅いソース・ドレインを形成して良好な短チャネル効果特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 チャンネルドーピングあるいは複雑なゲート電極パターン化の必要性なしに、複数のトランジスタが多閾値電圧を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置及びその製造方法において、第1トランジスタは、第1材料で形成された下層と第2材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第2トランジスタは、第3材料で形成された下層と第2材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第3トランジスタは、第1材料で形成された下層と第4材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第4トランジスタは、第3材料で形成された下層と第4材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第1材料乃至前記第4材料の仕事関数は互いに異なる。第1トランジスタ乃至第4トランジスタは、互いに異なる閾値電圧を有する。 (もっと読む)


【課題】多結晶シリコン膜との接触に起因するショットキー抵抗を低減する。
【解決手段】半導体装置は、トランジスタを備える。トランジスタは、第1の活性領域の表面の一部を覆い二酸化シリコンよりも高い誘電率を有する第1の絶縁材料からなる第1のゲート絶縁膜と、第1のゲート絶縁膜上に形成された第1の金属材料からなる第1の金属ゲート電極と、第1の金属ゲート電極上に形成されたp型導電型の第1の多結晶シリコン膜を有する。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力の低減が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを備える半導体装置において、ゲート電圧が負のときの電流が小さいトランジスタの酸化物半導体膜と、電界効果移動度が高くオン電流が大きいトランジスタの酸化物半導体膜において、酸素濃度が異なる。代表的には、ゲート電圧が負のときの電流が小さいトランジスタの酸化物半導体膜と比較して、電界効果移動度が高くオン電流が大きいトランジスタの酸化物半導体膜の酸素濃度が低い。 (もっと読む)


【課題】小面積、低電力動作、高速動作を並立する論理ゲートを含む半導体装置の構成を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極と半導体層が配置され、半導体層に接続してソース電極とドレイン電極とが配置される薄膜トランジスタを2つ以上含む論理ゲートで構成される。少なくとも第一の薄膜トランジスタは、そのゲート電極が電気的に浮遊状態にあり、かつ、その半導体層は基板面に対して垂直方向について、ゲート電極とソース電極により挟まれる第1の重なり領域とゲート電極とドレイン電極により挟まれる第2の重なり領域を有する。また、少なくとも第二の薄膜トランジスタは、そのゲート電極が入力端子に接続され、かつ、そのチャネル層は基板面に対して垂直方向について、ゲート電極とソース電極により挟まれる第1の重なり領域とゲート電極とドレイン電極により挟まれる第2の重なり領域を有する。 (もっと読む)


【課題】開口率を向上することができるEL表示装置である。
【解決手段】薄膜トランジスタと、容量と、発光素子と、発光素子へ電流を供給することができる機能を有する配線と有するEL表示装置である。発光素子は、陰極と、陽極と、陰極と陽極との間に設けられたEL材料とを有し、容量は、第2の領域と、第2の領域上に第1の絶縁膜を介して設けられる第3の領域とを有する。第1の絶縁膜は、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜となり、さらに容量の絶縁膜となることができる。 (もっと読む)


【課題】小型でコストが低い半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、導電形がp形のソース領域と、導電形がp形のドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に設けられ、導電形がn形のチャネル領域と、前記チャネル領域上に設けられた下側ゲート絶縁膜と、前記下側ゲート絶縁膜上に設けられた下側ゲート電極と、前記下側ゲート電極上に設けられた上側ゲート絶縁膜と、前記上側ゲート絶縁膜上に設けられた上側ゲート電極と、前記下側ゲート電極と前記ソース領域との間に接続されたスイッチング素子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ラテラル・バイポーラトランジスタを有する半導体装置であって、エミッタポリシリコンに対する良好なコンタクトを得ることができる半導体装置及びその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ラテラル・バイポーラトランジスタを有する半導体装置であって、ラテラル・バイポーラトランジスタは、第1の導電層を構成する基板と、第1の導電層上に配置されたn−hill層312と、n−hill層312を囲む素子分離酸化膜320に開口されたオープン領域と、オープン領域上に形成されるポリシリコン膜910と、ポリシリコン膜910から固相拡散されたエミッタ領域と、素子分離酸化膜320に形成されたダミーゲートポリシリコン706と、を有し、ダミーゲートポリシリコン706によってポリシリコン膜910からの固相拡散されるエミッタ領域の形状が制御される。 (もっと読む)


【課題】消費電力の増加を招くことなくオフの状態を実現することのできる半導体装置を
提供する。
【解決手段】ゲートに電圧が印加されていない状態でオン状態であるパワー素子と、パワ
ー素子のゲートに第1の電圧を印加するためのスイッチング用の電界効果トランジスタと
、パワー素子のゲートに第1の電圧より低い電圧を印加するためのスイッチング用の電界
効果トランジスタと、を有し、上記スイッチング用の電界効果トランジスタはオフ電流が
小さい半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】半導体基板1のnMIS形成領域1Aにnチャネル型MISFETQnを、半導体基板1のpMIS形成領域1Bにpチャネル型MISFETQpを、それぞれ形成してから、nチャネル型MISFETQnおよびpチャネル型MISFETQpを覆うように引張応力の窒化シリコン膜5を形成し、nMIS形成領域1AおよびpMIS形成領域1Bの窒化シリコン膜5に紫外線照射処理を施す。その後、nMIS形成領域1Aの窒化シリコン膜5を覆いかつpMIS形成領域1Bの窒化シリコン膜5を露出するマスク層6aを形成してから、pMIS形成領域1Bの窒化シリコン膜5をプラズマ処理することで、pMIS形成領域1Bの窒化シリコン膜5の引張応力を緩和させる。 (もっと読む)


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