【課題】 Ｈｉｇｈ−ｋ膜を用いたＭＩＳＦＥＴの電子移動度および正孔移動度を共に増加させ高性能の相補型ＭＩＳＦＥＴを形成する。
【解決手段】 シリコン基板１の表面部にｐウェル層２およびｎウェル層３が形成され、素子分離領域４により区画されたｎチャネルＭＩＳＦＥＴには、窒素添加のないｎチャネル界面層５、窒素添加のないｎチャネル高誘電体ゲート絶縁膜６およびｎチャネルゲート電極７が形成されている。そして、ｎ型ソース・ドレイン拡散層８が設けられている。これに対して、ｐチャネルＭＩＳＦＥＴでは、窒素添加のｐチャネル界面層９、窒素添加のｐチャネル高誘電体ゲート絶縁膜１０およびｐチャネルゲート電極１１が形成されている。そして、ｐ型ソース・ドレイン拡散層１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】微細化されたＣＭＯＳ半導体装置に適したｐＭＯＳとｎＭＯＳにおいてそれぞれ適切に制御されたＧｅ濃度分布及び形状を有するＳｉ／ＳｉＧｅゲート電極構造を備えた半導体装置を提供することである。
【解決手段】上記の課題を解決した半導体装置は、半導体基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成され、前記絶縁膜との界面近くで高いゲルマニウム濃度を有し、その反対側表面で低いゲルマニウム濃度を有する第１のゲート電極と、前記絶縁膜上に形成され、電極中でほぼ一様なゲルマニウム濃度を有し、６×１０^２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上の濃度のｎ型不純物を有する第２のゲート電極とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 従来のチャネル領域に不純物を注入することのみで閾値電圧を調整するよりも少ない不純物量で電界効果型トランジスタの閾値電圧を調整する。
【解決手段】 半導体装置１００は、シリコン基板１０１と、シリコン基板１０１上に形成されたＳｉＯＮ膜１１３および多結晶シリコン膜１０６を含むＰ型ＭＯＳＦＥＴ１０３を備える。多結晶シリコン膜１０６とＳｉＯＮ膜１１３との界面１１５に、Ｈｆ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｌａ、Ｐｒ、Ｙ、Ｔｉ、ＴａおよびＷからなる群から選択される一または二以上の金属が存在する構成とし、界面１１５における当該金属の濃度を５×１０¹³ａｔｏｍｓ／ｃｍ²以上１．４×１０¹⁵ａｔｏｍｓ／ｃｍ²未満とする。 （もっと読む）

高誘電率ゲート誘電体を有するＮＭＯＳ及びＰＭＯＳトランジスタを含む相補型金属酸化物半導体集積回路が半導体基板上に形成される。ゲート誘電体上に金属障壁層が形成される。金属障壁層上に仕事関数設定金属層が形成され、仕事関数設定金属層上にキャップ金属層が形成される。
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【課題】 本発明の目的は、ゲート長が高精度に制御され、かつ、ショートチャネル効果を抑制する半導体装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】 第１のゲート電極膜１７ａと、第１のゲート電極膜１７ａのゲート長よりも長いゲート長を具備する第２のゲート電極膜２０とを有する２段型ゲート電極２０ａを形成することにより、ゲート長が高精度に制御される。また、エクステンション領域２１は第２のゲート電極膜２０をマスクにして不純物導入がされるため、ショートチャネル効果を抑制することができる。 （もっと読む）

プラズマによりパターン形成された窒化層を形成するために窒化層をエッチングすることからなる半導体構造体を製造する方法。窒化層は半導体の基板上にあり、フォトレジスト層は窒化層上にあり、プラズマは、少なくとも圧力１０ミリトルでＣＦ₄及びＣＨＦ₃のガス混合物から形成される。 （もっと読む）

【課題】 原子レベルで平坦な界面をもって基板上に堆積され、しかも低抵抗のシリサイド層を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 素子分離領域を有する半導体基板と、前記半導体基板に形成された拡散領域と、前記半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記拡散領域上に形成されたシリサイド層（３）とを具備するＭＩＳトランジスタを含む半導体装置である。前記シリサイド層は、前記半導体基板との界面にＥｒ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ、およびＰｔからなる群から選択される少なくとも１種の金属のシリサイドからなる界面層（５）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、それぞれ金属及びさらなる元素の両方を含む化合物の第１及び第２の導電材料を有するゲート領域（１Ｄ，２Ｄ）を持つＮＭＯＳＴ１及びＰＭＯＳＴ２を備えるＣＭＯＳ装置（１０）に関する。本発明によれば第１及び第２の導電材料は共に前記金属としてモリブデンとタングステンとを含む群から選択される金属を含む化合物を有し、前記第１の導電材料は前記さらなる元素として酸素を有し、前記第２の導電材料は前記さらなる元素としてカルコゲナイドを有する。本発明はこのような装置の魅力的な製造方法を提供する。
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【課題】 低抵抗でゲート空乏化が起こらず、高温において安定であるとともに、仕事関数が制御されたゲート電極を有するＣＭＩＳデバイスを提供する。
【解決手段】 素子分離領域を有する半導体基板と、前記半導体基板に形成されたソース／ドレイン領域、前記半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜、および前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極を有するｐ型ＭＩＳトランジスタと、前記半導体基板に形成されたソース／ドレイン領域、前記半導体基板上に形成されたゲート絶縁膜、および前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極を有するｎ型ＭＩＳトランジスタとを具備するＣＭＩＳデバイスである。前記ｐ型ＭＩＳトランジスタにおける前記ゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜との界面に第１の金属を有し、前記ｎ型ＭＩＳトランジスタにおける前記ゲート電極は、少なくとも前記ゲート絶縁膜との界面に、前記第１の金属のホウ化物を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法を提供する。
【解決手段】トレンチ形成・埋め込み法によって半導体基板の中にフィールド分離マスを形成し、該フィールド分離マスに隣接した基板上に基板マスキング層を形成する工程であって、前記フィールド分離マスの上面はエッチングストップキャップによって覆われ、その側壁は前記マスキング層によって覆われる工程と、前記分離マス側壁の少なくとも一部を露出するために、分離マスから分けて前記基板マスキング層を除去する工程と、露出した分離マス側壁上にエッチングストップカバーを形成する工程と、前記分離マス及び該分離マスに隣接する基板領域上に絶縁層を形成する工程と、前記分離マスエッチングストップキャップ及びカバーに対して選択的に、前記分離マスに隣接する前記絶縁層を貫通するコンタクト用開口をエッチング開口する工程とからなる、フィールド分離マスに隣接する領域にコンタクト用開口を形成する半導体製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明はＰＭＯＳを具備する半導体素子を形成する方法を提供する。
【解決手段】前記方法によると、半導体基板の全面上にポリシリコン膜を形成する。前記ポリシリコン膜にＰ型不純物をドーピングする。熱処理工程を進行する。そして、前記Ｐ型不純物がドーピングされたポリシリコン膜の上部を第１厚さだけ除去する。これによって、漏洩電流を防止して、素子の速度を向上させることができるＰＭＯＳを具備する半導体素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで歩留り良く製造でき、ゲート絶縁膜の信頼性が高く、しきい値電圧のばらつきが小さい半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属シリサイド膜４は、ゲート絶縁膜３上にアモルファスＳｉ膜、金属膜及びＳｉ膜５を順次形成し、熱処理によって金属膜をシリサイド化することにより得られる。金属膜の上にＳｉ膜５を形成し、ゲート電極のゲート絶縁膜３側からのシリサイド化反応により金属シリサイド膜４を形成するため、不純物イオンがゲート電極とゲート絶縁膜３との界面に濃縮することが無い。これにより、不純物イオンのゲート絶縁膜３中又はチャネル領域への拡散を抑制し、ＭＩＳＦＥＴのしきい値のばらつきを低減できる。また、ゲート絶縁膜３とゲート電極との界面における不純物の偏析を抑制し、ゲート電極の剥離を防止することができるため、ゲート絶縁膜３の信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】ゲルマニウムの拡散を防止する層を設けることで、シリコン・ゲルマニウム層中のゲルマニウムが必要以上に拡散するのを防止することを可能とする。
【解決手段】ゲート電極１１５にシリコン・ゲルマニウム層１３２を有するＰチャネルトランジスタとゲート電極１１４にシリコン・ゲルマニウム層１３２を有するＮチャネルトランジスタとを備えた半導体装置であって、前記ゲート電極は、前記シリコン・ゲルマニウム層１３２と、前記各シリコン・ゲルマニウム層上に形成したシリコン層１３３との積層構造からなり、前記各シリコン層１３３中にゲルマニウムの拡散を防止する拡散防止層１３４が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明はゲート構造物として高誘電率を有する物質として、高誘電率を有する物質からなるゲート絶縁膜を含む半導体装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】 半導体装置及びその製造方法において、基板上に形成され、ハフニウムシリコン酸化物含有固体物質を含むゲート絶縁膜パターンと前記ゲート絶縁膜パターン上に形成される第１ゲート導電膜パターンを含むゲート構造物及び前記ゲート構造物と隣接する基板の表面部位に配置されており、ｎ型不純物がドーピングされたソース／ドレイン領域を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の配線構造体およびその形成方法を提供する。
【解決手段】 この半導体装置は半導体基板100上に配置された層間絶縁膜、前記層間絶縁膜を貫通する第１コンタクト構造体181および第２コンタクト構造体182、前記層間絶縁膜上に配置されて前記第１コンタクト構造体と前記第２コンタクト構造体に連結される金属配線220を具備する。この際、前記第１コンタクト構造体は順次に積層された第１プラグおよび第２プラグ200を含み、前記第２コンタクト構造体は前記第２プラグを含む。 （もっと読む）

一の実施形態では、ゲート誘電体層（１８）を基板（１０）の上に形成し、次に第１金属層（２６）を、ゲート誘電体層（１８）の内、第１素子タイプが形成される予定の部分の上に選択的に堆積させる。第１金属層（２６）とは異なる第２金属層（２８）は、ゲート誘電体層（１８）の内、第２素子タイプが形成される予定の露出部分の上に選択的に形成される。第１及び第２素子タイプの各々は異なる仕事関数を有することになる、というのは、第１及び第２素子タイプの各々が、ゲート誘電体と直接コンタクトする異なる金属を含むことになるからである。一の実施形態では、第１金属層（２６）の選択的堆積は、ＡＬＤにより、かつ阻止層（２４）を使用することにより行なわれ、阻止層は、第１金属層（２６）を、ゲート誘電体層（１８）の内、阻止層（２４）によって覆われない部分の上にのみ選択的に堆積させることができるようにゲート誘電体層（１８）の上に選択的に形成される。 （もっと読む）

【課題】 チャネル移動度の向上を利用して性能を改善した半導体デバイス構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体デバイス構造を製造する方法であって、基板を設けるステップと、基板上に電極を設けるステップと、電極内に開口を有するくぼみを形成するステップと、くぼみ内に細粒半導体材料を配置するステップと、開口を覆ってくぼみ内に細粒半導体材料を閉じこめるステップと、上述のステップの結果として得られる構造をアニーリングするステップと、
を含む。 （もっと読む）

異なる画素内コンデンサ及び周辺コンデンサを含むＣＭＯＳ及びＣＣＤ撮像装置とその製造方法を開示する。周辺回路において使用されるコンデンサと、画素自体の中で使用されるコンデンサの必要条件は異なる。２つの誘電体層を含むデュアルスタックコンデンサを提供することで、漏れが低減されると共に、静電容量を大きくすることができる。一回のマスキング工程を行って、１つの領域にはデュアル誘電体コンデンサを、そして第２の領域にはシングル誘電体コンデンサを存在させる。領域毎に異なる誘電体層が提供されるが、電極間絶縁体は両領域において単一の誘電体を含む。
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【課題】 高性能デバイスの金属置換ゲートのための構造および形成方法を提供する。
【解決手段】 まず、半導体基板（２４０）上に設けたエッチ・ストップ層（２５０）上に、犠牲ゲート構造（２６０）を形成する。犠牲ゲート構造（３００）の側壁上に、１対のスペーサ（４００）を設ける。次いで、犠牲ゲート構造（３００）を除去して、開口（６００）を形成する。続けて、スペーサ（４００）間の開口（６００）内に、タングステン等の金属の第１の層（７００）、窒化チタン等の拡散バリア層（８００）、およびタングステン等の金属の第２の層（９００）を含む金属ゲート（１０００）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では剥離技術を用いることにより様々な基板上に薄膜素子を形成し、従来の技術では不可能であると考えられていた部分に薄膜素子を形成することにより、省スペース化を図ると共に耐衝撃性やフレキシビリティに優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明では、剥離技術を用いて一旦基板から剥離させた膜厚５０μｍ以下の素子形成層を基板上に固着することにより、様々な基板上に薄膜素子を形成することを特徴とする。例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたＦＰＣ上に薄膜素子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）