【課題】基準電圧発生回路を構成するエンハンスメント型ＭＯＳＦＥＴとデプレッション型ＭＯＳＦＥＴとの間の温度特性の差を小さくすることができ、基準電圧発生回路の出力電圧の温度特性を改善することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板６上においてＲｅｆ回路領域８およびＣＭＯＳ領域７に跨るようにゲート絶縁膜６６を形成した後、ＣＭＯＳ領域７の部分を選択的に除去する。次に、熱酸化により、ゲート絶縁膜６６が除去されたＣＭＯＳ領域７に第１ゲート絶縁膜１２を形成し、同時に、Ｒｅｆ回路領域８に残っているゲート絶縁膜６６を厚くして第１ゲート絶縁膜１２よりも厚い第２ゲート絶縁膜１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】インダクタの下方に位置する素子分離膜に開口を設けてその開口内に半導体基板を残しつつ、インダクタの下方に位置する半導体基板に渦電流が発生することを抑制する。
【解決手段】インダクタ３００は、多層配線層２００に形成されており、素子分離膜１２の上方に位置している。開口１３は、素子分離膜１２のうち少なくとも平面視でインダクタ３００と重なる領域に形成されている。また、素子分離膜１２とインダクタ３００の間に位置するいずれの層にも、インダクタ３００と半導体基板１０の間をシールドするシールド導電部材は形成されていない。 （もっと読む）

【課題】能動素子または受動素子が一つの半導体基板に複数個形成されてなる半導体装置およびその製造方法であって、両面電極素子についても絶縁分離と集積化が可能であり、安価に製造することのできる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板２０が、当該半導体基板２０を貫通する絶縁分離トレンチＴに取り囲まれて、複数のフィールド領域Ｆ１〜Ｆ８に分割されてなり、複数個の能動素子３１〜３３，４１〜４３または受動素子５１，５２が、それぞれ異なるフィールド領域Ｆ１〜Ｆ８に分散して配置されてなり、二個以上の素子が、当該素子に通電するための一組の電極ｄｒ１，ｄｒ２が半導体基板２０の両側の表面Ｓ１，Ｓ２に分散して配置されてなる、両面電極素子４１〜４３，５１，５２である半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】所望の領域に容易に第１の膜を形成して半導体装置の不良を低減する。また、スループットが向上して、製造コストの低減を図る。
【解決手段】半導体装置の製造方法では、半導体基板の第1及び第２の領域上に第1の膜を形成した後、第1の膜上にフォトレジストパターンを形成する。フォトレジストパターンをマスクに用いた第１の膜のエッチングにより、第２の領域上の第1の膜を除去すると共に第２の領域上を覆うように被覆膜を形成する。半導体基板に熱処理を行うことにより、被覆膜を除去すると共にフォトレジストパターンに焼き締め処理を行う。この後、フォトレジストパターンを除去する。 （もっと読む）

【課題】 過電流検出による保護と、温度検出による保護とを、好適に行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板を有する半導体装置であって、半導体基板が、メイン素子領域と、メイン素子領域よりも小さい電流が流れるサブ素子領域を有しており、サブ素子領域が、半導体基板を平面視したときに半導体基板の中心と重なる位置に形成されており、半導体基板上であって、半導体基板を平面視したときにサブ素子領域と重なる位置に、温度検出素子が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電界効果トランジスタを有する半導体装置のトランジスタ性能を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜５およびゲート電極６ｎ，６ｐの側面にサイドウォール９を形成した後、サイドウォール９の両側の半導体基板１に不純物をイオン注入して不純物領域を形成する。続いて、半導体基板１の主面上に第１絶縁膜１４、第２絶縁膜１５、および第３絶縁膜１６を順次形成した後、イオン注入された上記不純物を活性化する熱処理を行う。ここで、第１絶縁膜１４は、第２絶縁膜１５よりも被覆性のよい膜であり、かつ、第２絶縁膜１５とエッチング選択比が異なる膜である。第２絶縁膜１５は、第１絶縁膜１４よりも水素の拡散を阻止する機能が高い膜である。第３絶縁膜１６は、第１絶縁膜１４および第２絶縁膜１５よりも内部応力の変化が大きい膜である。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが容易であり、かつ、Ｆｉｎ型ＦＥＴおよび従来型トランジスタを混載した半導体記憶装置を提供することである。
【解決手段】半導体記憶装置は第１の領域および第２の領域を備える。メモリ部のトランジスタは第１導電型のＦｉｎ型半導体層を備える。第１導電型の第１のソース層および第１のドレイン層はＦｉｎ型半導体層の両端に設けられる。第１のゲート電極はＦｉｎ型半導体層の両側面に設けられる。第２導電型のパンチスルーストッパ層は第１のゲート電極およびＦｉｎ型半導体層の下に設けられている。パンチスルーストッパ層の不純物濃度は第１のソース層および第１のドレイン層の下の不純物濃度よりも高い。周辺回路部のトランジスタは、第２のゲートトレンチを備える。第１導電型の第２のソース層および第１導電型の第２のドレイン層は、第２のゲートトレンチの両側に設けられる。第２のゲート電極は、第２のゲートトレンチ内に充填される。 （もっと読む）

【課題】互いに異なる特性を備える複数の電界効果トランジスタを同一基板上に有する半導体装置の製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】異方性のドライエッチングと等方性のウェットエッチングまたは等方性のドライエッチングとを組み合わせることにより、互いにサイドウォール長の異なる３種類のサイドウォールＳＷＬ，ＳＷＭ，ＳＷＨを形成する。異方性のドライエッチングの回数を減らすことにより、配置密度の高い第３ｎＭＩＳ領域および第３ｐＭＩＳ領域において、隣り合うゲート電極ＧＬｎとゲート電極ＧＬｎとの間、隣り合うゲート電極ＧＬｎとゲート電極ＧＬｐとの間、および隣り合うゲート電極ＧＬｐとゲート電極ＧＬｐとの間の半導体基板１の削れを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】低周波雑音が低減されるとともに、素子面積の小さい半導体装置及びその製造方法を製造コストを増大させずに提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１導電型の下部ゲート領域４と、第２導電型のチャネル領域３と、第１導電型の上部ゲート領域２と、チャネル領域３の両側に位置する第２導電型のソース及びドレイン領域８と、上部ゲート領域２上に形成されたゲート電極６と、ゲート電極６の両側面上に形成されたサイドウォールスペーサ７とを有するＪＦＥＴ７０を備える。上部ゲート領域２とソース及びドレイン領域８とは、チャネル領域３のうちサイドウォールスペーサ７の下に位置する部分を挟んで互いに離間しており、ソース及びドレイン領域８は、ゲート長方向におけるゲート電極６の両側方であってサイドウォールスペーサ７の外側を含む領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板等にダメージを与えることなくゲート絶縁膜を形成する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板上に誘電体膜を形成する成膜工程と、前記誘電体膜を熱処理する熱処理工程と、前記誘電体膜上の一部に電極を形成する電極形成工程と、前記電極の形成されていない前記誘電体膜にイオン化したガスクラスターを照射する照射工程と、前記照射工程の後、ウェットエッチングにより、前記イオン化したガスクラスターの照射された領域における前記誘電体膜を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】既存のＣＭＯＳ製造工程に対して工程の追加や変更を行うことなく、素子に要求される耐圧に応じて横型半導体装置が有するＬｏｃｏｓ酸化膜を最適に制御することができる、横型半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板（１００、１０１）上のＬｏｃｏｓ形成領域に、遮蔽部及び開口部が所定の幅及び間隔で設けられたパターン（１１３ａ、１１３ｂ）を有するマスク（１１３）を形成する（工程３ａ、３ｂ）。マスク（１１３）を用いた熱酸化処理を施してＬｏｃｏｓ形成領域を酸化させ、半導体基板（１００、１０１）のドリフト領域上に厚さが異なる（１１５ａ、１５５ｂ）Ｌｏｃｏｓ酸化膜（１０５ａ、１０５ｂ）を同時に形成する（工程４ａ、４ｂ）。 （もっと読む）

【課題】バルク半導体基板上に形成されるトンネルトランジスタ同士を電気的に分離することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板内に形成された第１および第２の素子分離絶縁膜とを備える。さらに、前記装置は、前記第１および第２の素子分離絶縁膜間の前記半導体基板上に、ゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極を備える。さらに、前記装置は、前記半導体基板内に前記ゲート電極を挟むように形成された、第１導電型の第１の主端子領域および前記第１導電型とは逆導電型の第２導電型の第２の主端子領域を備える。さらに、前記装置は、前記半導体基板内に前記第１および第２の素子分離絶縁膜に接するように形成され、前記第１および第２の主端子領域の下面よりも深い位置に上面を有する、前記第２導電型の第１の拡散層を備える。 （もっと読む）

【課題】動作速度を向上し消費電力を低減しうる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板に第１の領域を画定する第１の素子分離絶縁膜と、半導体基板の第１の領域に形成された第１導電型の第１の導電層と、半導体基板上に形成され、第１の領域の一部である第２の領域に第１の導電層に接続して形成された第１導電型の第２の導電層と、第１の領域の他の一部である第３の領域に第１の導電層に接続して形成された第１導電型の第３の導電層とを有する半導体層と、半導体層内に設けられ、第２の導電層と第３の導電層とを分離する第２の素子分離絶縁膜と、第２の導電層上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成され、第３の導電層を介して第１の導電層に電気的に接続されたゲート電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】論理素子のｎチャネルＭＯＳトランジスタに十分な膜厚の引張応力膜を形成し、メモリ素子がゲート電極間の層間絶縁膜の埋込不良を生じない製造方法の提供。
【解決手段】論理素子は、第１及び第２のｎチャネルＭＯＳトランジスタを含み、第１のゲート高さＧ_Ｈ１及び第１のゲート長を有するゲート電極を有し、ゲート電極は第１の間隔Ｄを有し、メモリ素子は、第３および第４のｎチャネルＭＯＳトランジスタを含み、ゲート高さＧ_Ｈ２および第２のゲート長を有するゲート電極を含み、論理素子及びメモリ素子は第１の引張応力膜６４で覆われ、論理素子は、さらに第２の引張応力膜６５で覆われ、論理素子及びメモリ素子のゲート間に形成された引張応力膜の最小距離は各々第１の距離Ｌ_Ｌ及び第１の距離Ｌ_Ｍで隔てられ、第１のアスペクト比（Ｇ_Ｈ１／Ｌ_Ｌ）と、第２のアスペクト比（Ｇ_Ｈ２／Ｌ_Ｍ）とは略等しい。 （もっと読む）

【課題】マスクセットのすべてまたはいくつかを交換することなく、トランジスタ特性をより所望の特性に変更することを可能にすること。
【解決手段】第１注入が基板に実行されて、複数のトランジスタが形成されるウェルが形成される。形成される複数のトランジスタの第１サブセットの各トランジスタが所定幅制限を満たす幅を有し、第２サブセットのトランジスタの各々が所定幅制限を満たさない幅を有する。第２注入は，第２サブセットのトランジスタが形成されるウェルの領域ではなく、第１サブセットのトランジスタが形成されるウェルの領域において実行される。トランジスタが形成され、第１サブセットのトランジスタの各々のチャネル領域は、第２注入を受け入れた基板の一部分に形成され、第２サブセットのトランジスタの各々のチャネル領域は、第２注入を受け入れなかった基板の一部分に形成される。 （もっと読む）

【課題】素子面積の増加を抑制しつつ、動作速度が向上する半導体装置を提供する。
【解決手段】本明細書に開示する半導体装置は、ボディ領域１１ａ、１１ｂと、ボディ領域１１ａ、１１ｂ上にゲート絶縁層１２ａ、１２ｂを介して配置されるゲート電極１３ａ、１３ｂと、ボディ領域１１ａ、１１ｂを挟んで配置される一対のソース／ドレイン領域１４ａ、１４ｂ、１４ｃと、を有する電界効果型トランジスタ１０ａ、１０ｂを複数備え、複数のトランジスタ１０ａ、１０ｂは、ボディ領域１１ａ、１１ｂ同士が電気的に接続されており、複数のトランジスタ１０ａ、１０ｂの内の一のトランジスタ１０ａのゲート電極１３ａのみが、複数のトランジスタ１０ａ、１０ｂの内の何れかのトランジスタのボディ領域と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板にＯＬＥＤのような発光素子を含む画素回路を形成する。
【解決手段】画素回路が配列する表示部１００と、表示部１００から離間して囲むように設けられ、複数の画素回路を駆動する走査線駆動回路１４０、データ線駆動回路１５０とがシリコン基板に形成される。Ｎウェル１０４は、表示部１００にわたって連続的に形成される。複数の画素回路の各々は、それぞれ複数のトランジスターを有し、当該トランジスターはＮウェル１０４に共通に形成されるとともに、基板電位を共通である。表示部１００におけるＮウェル１０４は導電型の異なるＰ型半導体基板領域１０２で囲まれる。 （もっと読む）

【課題】低電圧で動作するＭＩＳトランジスタと高電圧で動作するＭＩＳトランジスタや抵抗素子等の素子とを混載した半導体装置において、不純物の導入による素子の特性のばらつきを抑える。
【解決手段】半導体装置は、第１のゲート絶縁膜４ａと、第１のゲート電極６ａと、第１のゲート電極６ａの両側方に形成された第１のＬＤＤ領域７ａと、第１のＬＤＤ領域７ａの外側に位置する第１のソース／ドレイン領域１３ａとを有する第１のトランジスタ３０を備える。第１のトランジスタ３０は、第１のゲート電極６ａの上面上及び側面上から第１のＬＤＤ領域７ａの少なくとも一方上に亘って設けられた絶縁膜を有しており、前記絶縁膜のうち前記第１のゲート電極の側面上に設けられた部分の膜厚は、前記絶縁膜のうち前記第１のＬＤＤ領域の少なくとも一方上で最も薄い部分の膜厚よりも大きい。 （もっと読む）