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Fターム[5F048BG07]の内容

MOSIC、バイポーラ・MOSIC (97,815) | 絶縁体分離 (5,896) | 素子領域側面・底面を絶縁物で分離するもの (666) | 複数MOS(CMOS)ですべて (452)

Fターム[5F048BG07]に分類される特許

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【課題】厚いゲート絶縁層を有する薄膜トランジスタと、薄いゲート絶縁層を有する薄膜トランジスタとを備えた回路基板を提供する。
【解決手段】ポリシリコン半導体層の上下に、ボトムゲート型薄膜トランジスタのゲート絶縁層とトップゲート型薄膜トランジスタのゲート絶縁膜とを各々設け、トップゲート型薄膜トランジスタのゲート絶縁膜の厚さをボトムゲート型薄膜トランジスタのゲート絶縁層の厚さと異ならせる。 (もっと読む)


【課題】SOI基板上に形成されたMOSFETを有する半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】SOI基板SB上に形成されたマットMT内に複数のMOSFETを有する半導体装置において、BOX膜を貫き支持基板に達するコンタクトプラグCT2を形成することで、マットMTの周囲を、SOI基板SBの主面に沿う第1方向または第1方向に直交する第2方向に延在する複数のコンタクトプラグCT2により囲む。これにより、コンタクトプラグCT2をガードリングとして用い、マットMTの外部に流れる高周波信号に起因してマットMT内にノイズが発生することを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】高電圧駆動素子の為にSiCやGaNの基板の簡素化が重要な課題となっている。Si基板上のシリコン酸化膜の上に単結晶のSiC膜を形成し、トレンチによる絶縁物分離構造とし、その中に結晶欠陥が多くてもその影響を避ける新構造の素子の発明である。
【解決手段】SiC膜に形成したMOSFETなどの半導体素子を構成しているPN接合面において基板面と並行となる面にあるPN接合に印加される電界が、SiC膜が形成されているシリコン酸化膜や基板となるSi層により緩和されて、さらには基板電位をドレイン電圧とは逆方向の電位とすることにより大きく電界緩和されて、SiC膜に発生している基板と垂直方向の結晶欠陥の結晶欠陥降伏電圧以下とすることを特徴とする素子構造を持った半導体装置。 (もっと読む)


【課題】半導体素子が有する寄生容量や寄生インダクタンスによる電力の損失を抑えるこ
とが出来る、整流回路の提供を課題とする。
【解決手段】入力された交流電圧の振幅に従い、前段の回路と該整流回路の間におけるイ
ンピーダンスを整合または不整合にする。入力される交流電圧が規定の振幅以下である場
合は、インピーダンスを整合にし、該交流電圧をそのまま整流回路に印加する。逆に入力
される交流電圧が規定の振幅よりも大きい場合は、インピーダンスを不整合にし、反射に
より該交流電圧の振幅を小さくしてから整流回路に印加する。 (もっと読む)


【課題】インバータ回路を構成する直列接続された素子を備えた半導体装置において、その直列接続の高電位配線の影響による耐圧低下が生じるのを防止する半導体装置の提供。
【解決手段】第1および第2の素子は、各々、電流のスイッチングを行うトランジスタと、還流を行うダイオードとを含み、かつ、トランジスタの第1主電極とダイオードの第1主電極が電気的に接続され、トランジスタの第2主電極とダイオードの第2主電極が電気的に接続され、第1の素子および第2の素子は、第1の素子におけるトランジスタの第1主電極と、第2の素子におけるトランジスタの第2主電極が電気的に接続され、かつ、半導体基板を平面視したときに、第1の素子におけるトランジスタの第1主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域と、第2の素子におけるトランジスタの第2主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域とが対向するように、配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の製造コストを低減することを課題の一とする。半導体装置の開口率
を向上することを課題の一とする。半導体装置の表示部を高精細化することを課題の一と
する。高速駆動が可能な半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と表示部とを有し、当該駆動回路部は、ソース電極
及びドレイン電極が金属によって構成され、且つチャネル層が酸化物半導体によって構成
された駆動回路用TFTと、金属によって構成された駆動回路用配線とを有すればよい。
また、当該表示部はソース電極及びドレイン電極が酸化物導電体によって構成され、且つ
半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用TFTと、酸化物導電体によって構成
された表示部用配線とを有すればよい。 (もっと読む)


【課題】結晶性の優れた炭化シリコン膜を形成することができる炭化シリコンからなる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に、絶縁膜2を介してシリコン膜3が形成された半導体基板を用意し、炭化シリコン膜6形成予定領域を選択的に被覆するマスク膜5を形成する。このマスク膜5で被覆されない領域のシリコン膜3を酸化し、酸化シリコン膜4を形成する。マスク膜5を除去し、シリコン膜3を露出させ、露出したシリコン膜3を炭化し、炭化シリコン膜6を形成する。その後、炭化シリコン膜6上に炭化シリコンのエピタキシャル成長膜8を形成する。 (もっと読む)


【課題】マイクロコンタクト印刷の版を凹版として使用し、微細な電気回路と高生産性のCMOS半導体装置の製造方法を提供するものである。
【解決手段】Pチャネル型電界効果トランジスタのPチャネル領域101とNチャネル型電界効果トランジスタのNチャネル領域102とを、凹版601を用いた印刷によって形成するようにし、凹版601が、第1凹部602と第2凹部603とを備え、インクジェット法によって、第1凹部602にP型半導体インク111を供給し、第2凹部603にN型半導体インク112を供給する工程と、インク供給後に、凹版601を被印刷基板001に押しつけて、第1凹部602に供給したP型半導体インク111と第2凹部603に供給したN型半導体インク112とを一括して被印刷基板001に転写する工程と、を含むCMOS半導体装置の製造方法を提供する事により、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】消費電力が小さく抑えられ、出力される電位の振幅が小さくなるのを防ぐことができる、単極性のトランジスタを用いた半導体装置。
【解決手段】第1電位を有する第1配線、第2電位を有する第2配線、及び第3電位を有する第3配線と、極性が同じである第1トランジスタ及び第2トランジスタと、第1トランジスタ及び第2トランジスタのゲートに第1電位を与えるか、第1トランジスタ及び第2トランジスタのゲートに第3電位を与えるかを選択し、なおかつ、第1トランジスタ及び第2トランジスタのドレイン端子に、1電位を与えるか否かを選択する複数の第3トランジスタと、を有し、第1トランジスタのソース端子は、第2配線に接続され、第2トランジスタのソース端子は、第3配線に接続されている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】不純物イオンの注入による悪影響を防止しつつ水平方向の耐圧を向上できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、素子を構成し、電流が流れる一対の不純物領域が、半導体基板の第1主面の表層に形成されたものであり、水平方向の耐圧を確保するため、フィールドプレート33を有している。これに加えて、この半導体装置は、半導体基板の表面から、素子の電流経路となる第1不純物領域37および第2不純物領域38よりも深い所定の深さおいて、少なくとも第1不純物領域および第2不純物領域の間の領域に半導体基板と同一成分の非晶質層24を有する。この非晶質層は、単結晶および多結晶よりも高抵抗の層であり、擬似的なフィールドプレートとして機能する。そして、この非晶質層は、不活性元素のイオン注入により形成される。 (もっと読む)


【課題】トランジスタのリーク電流を低減し、論理回路の誤動作を抑制する。
【解決手段】チャネル形成層としての機能を有する酸化物半導体層を含み、チャネル幅1
μmあたりのオフ電流が1×10−13A以下であるトランジスタを有し、入力信号とし
て、第1の信号、第2の信号、及びクロック信号である第3の信号が入力され、入力され
た第1の信号乃至第3の信号に応じて電圧状態が設定された第4の信号及び第5の信号を
出力信号として出力する構成とする。 (もっと読む)


【課題】複数のトランジスタが高集積化された素子の少なくとも一のトランジスタに、作製工程数を増加させることなくバックゲートを設ける半導体装置を提供する。
【解決手段】複数のトランジスタが上下に積層されて設けられた素子において、少なくとも上部のトランジスタ102は、半導体特性を示す金属酸化物により設けられ、下部のトランジスタ100が有するゲート電極層を上部のトランジスタのチャネル形成領域と重畳するように配して、ゲート電極層と同一の層の一部を上部のトランジスタ102のバックゲートBGとして機能させる。下部のトランジスタ100は、絶縁層で覆われた状態で平坦化処理が施され、ゲート電極が露出され、上部のトランジスタ102のソース電極及びドレイン電極となる層に接続されている。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力の低減が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを備える半導体装置において、ゲート電圧が負のときの電流が小さいトランジスタの酸化物半導体膜と、電界効果移動度が高くオン電流が大きいトランジスタの酸化物半導体膜において、酸素濃度が異なる。代表的には、ゲート電圧が負のときの電流が小さいトランジスタの酸化物半導体膜と比較して、電界効果移動度が高くオン電流が大きいトランジスタの酸化物半導体膜の酸素濃度が低い。 (もっと読む)


【課題】SRAMメモリセルを有する半導体装置において、その特性の向上を図る。
【解決手段】SRAMを構成するドライバトランジスタ(Dr1)が配置される活性領域(Ac)の下部に、絶縁層(BOX)を介して、素子分離領域(STI)により囲まれたn型のバックゲート領域(nBG)を設け、ドライバトランジスタ(Dr1)のゲート電極(G)と接続する。また、n型のバックゲート領域(nBG)の下部に配置され、少なくともその一部が、素子分離領域(STI)より深い位置に延在するp型ウエル領域(Pwell)を設け、接地電位(VSS)に固定する。かかる構成によれば、トランジスタの閾値電位(Vth)をトランジスタがオン状態の時には高く、逆に、オフ状態の時には低くなるように制御し、また、p型ウエル領域(Pwell)とn型のバックゲート領域(nBG)との間のPN接合も順バイアスさせないよう制御することができる。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層に形成された第1チャネル型の第1MISFETの第1ソースおよび第1ドレインと、第2半導体結晶層に形成された第2チャネル型の第2MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、同一の導電性物質からなり、当該導電性物質の仕事関数Φが、数1および数2の少なくとも一方の関係を満たす。
(数1) φ<Φ<φ+Eg2
(数2) |Φ−φ|≦0.1eV、かつ、|(φ+Eg2)−Φ|≦0.1eV
ただし、φは、N型半導体結晶層の電子親和力、φおよびEg2は、P型半導体結晶層の電子親和力および禁制帯幅。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層に形成された第1チャネル型の第1MISFETの第1ソースおよび第1ドレインが、第1半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子との化合物、第1半導体結晶層を構成する原子とコバルト原子との化合物または第1半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなり、第2半導体結晶層に形成された第2チャネル型の第2MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、第2半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子との化合物、第2半導体結晶層を構成する原子とコバルト原子との化合物、または、第2半導体結晶層を構成する原子とニッケル原子とコバルト原子との化合物からなる半導体デバイスを提供する。 (もっと読む)


【課題】SOI型の半導体集積回路において電源遮断時の低消費電力及び電源供給時の動作性能向上に資することができる電源遮断制御を可能にする。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路は、第1電源スイッチと、前記第1電源スイッチに直列接続される論理回路を有する。前記論理回路は、順序回路(FF1,FF2)及び組み合わせ回路(LOG1,LOG2)を含み、前記第1電源スイッチと前記組み合わせ回路との間に第2電源スイッチが接続される。第1モードにおいて前記第1電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路及び前記組み合わせ回路を非通電状態にし、第2モードにおいて前記第1電源スイッチをオン状態に維持し且つ前記第2電源スイッチをオフ状態に制御し、前記順序回路を通電状態、前記組み合わせ回路を非通電状態にする電源スイッチ制御回路を有する。 (もっと読む)


【課題】単一基板上にソース・ドレインを同一工程で同時形成したIII−V族半導体のnMISFETおよびIV族半導体のpMISFETのソース・ドレイン領域抵抗または接触抵抗を小さくする。
【解決手段】第1半導体結晶層に形成された第1チャネル型の第1MISFETの第1ソースおよび第1ドレインと、第2半導体結晶層に形成された第2チャネル型の第2MISFETの第2ソースおよび第2ドレインが、同一の導電性物質からなり、当該導電性物質の仕事関数Φが、数1および数2の少なくとも一方の関係を満たす。
(数1) φ<Φ<φ+Eg2
(数2) |Φ−φ|≦0.1eV、かつ、|(φ+Eg2)−Φ|≦0.1eV
ただし、φは、N型半導体結晶層の電子親和力、φおよびEg2は、P型半導体結晶層の電子親和力および禁制帯幅。 (もっと読む)


【課題】半導体装置において、少なくとも容量素子とトランジスタとを有する回路要素が占める面積を小さくする。
【解決手段】第1のトランジスタと第2のトランジスタと容量素子とを有する半導体装置において、第2のトランジスタよりも上方に第1のトランジスタ及び容量素子を配置する。そして、第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と、容量素子の一方の電極とを兼ねる共通電極を設ける。さらに、容量素子の他方の電極を共通電極よりも上方に配置する。 (もっと読む)


【課題】電源の供給を停止しても、記憶している論理状態が消えない記憶装置を提供する。また、該記憶装置を用いることで、電源供給停止により消費電力を抑えることができる信号処理回路を提供する。
【解決手段】第1及び第2のノードを有する論理回路と、第1のノードに接続された第1の記憶回路と、第2のノードに接続された第2の記憶回路と、第1のノード、第2のノード、第1の記憶回路、及び第2の記憶回路に接続されたプリチャージ回路と、を有し、読み出しの際に、プリチャージ回路は、プリチャージ電位を第1のノード及び第2のノードに出力し、第1の記憶回路及び第2の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体膜に形成されるトランジスタを含む記憶装置である。 (もっと読む)


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