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Fターム[5F049SZ20]の内容

Fターム[5F049SZ20]に分類される特許

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【課題】センサ部での光の利用効率の低下を防止することができる電磁波検出素子を提供する。
【解決手段】互いに交差して配設された複数の走査配線及び複数の信号配線の各交差部と、2次元状に配列された複数のセンサ部であって、各々が、検出対象とする画像を示す電磁波が照射されることにより電荷が発生する半導体層、半導体層の電磁波が照射される照射面側に電磁波に対して透過性を有する導電性部材により形成され、半導体層に対してバイアス電圧を印加する第1電極、及び半導体層の電磁波に対する非照射面側に形成され、半導体層に発生した電荷を収集する第2電極を備えた複数のセンサ部と、センサ部よりも電磁波の下流側に形成され、各々コンタクトホールを介して第1電極に接続されてバイアス電圧を供給する共通電極配線と、走査配線と、信号配線及び共通電極配線との間に形成されている第1の絶縁膜と、を備え、信号配線及び共通電極配線は同層に形成。 (もっと読む)


【課題】シリコンを用いた半導体光検出素子であって、近赤外の波長帯域に十分な分光感度特性を有している半導体光検出素子を提供すること。
【解決手段】フォトダイオードPD3は、n型半導体基板1を備え、裏面入射型である。n型半導体基板1は、互いに対向する第1主面1a及び第2主面1bを有し、第1主面1a側にP型半導体領域3が形成されている。n型半導体基板1の第2主面1bにおける少なくともP型半導体領域3に対向する領域には、不規則な凹凸10が形成されている。n型半導体基板1の第2主面1b側には、n型半導体基板1よりも高い不純物濃度を有するアキュムレーション層11が形成されている。n型半導体基板1の第2主面1bにおける不規則な凹凸10が形成された領域は、光学的に露出している。 (もっと読む)


【課題】基板間の接合性を改善してボイドの発生を抑制することにより、信頼性の向上が図られた3次元構造の半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置1を、第1電極33および第1絶縁膜35を含むと共に、これらの第1電極33および第1絶縁膜35を露出させた貼合せ面41を有する第1基板2と、第1電極33に電気的に接続された第2電極67および第2絶縁膜69を含むと共に、これらの第2電極67および第2絶縁膜69を露出させた貼合せ面71を有し、第1基板2に貼り合わされて設けられた第2基板7と、各基板の貼合せ面41,71の間に狭持された絶縁性薄膜12とを備えた構成とする。 (もっと読む)


【課題】ホモエピタキシャルLED、LD、光検出器又は電子デバイスを形成するために役立つGaN基板の形成方法の提供。
【解決手段】約10/cm未満の転位密度を有し、傾角粒界が実質的に存在せず、酸素不純物レベルが1019cm−3未満の窒化ガリウムからなる単結晶基板上に配設された1以上のエピタキシャル半導体層を含むデバイス。かかる電子デバイスは、発光ダイオード(LED)及びレーザーダイオード(LD)用途のような照明用途、並びにGaNを基材とするトランジスター、整流器、サイリスター及びカスコードスイッチなどのデバイスの形態を有し得る。また、約10/cm未満の転位密度を有し、傾角粒界が実質的に存在せず、酸素不純物レベルが1019cm−3未満の窒化ガリウムからなる単結晶基板を形成し、該基板上に1以上の半導体層をホモエピタキシャルに形成する方法及び電子デバイス。 (もっと読む)


【課題】シリコンフォトダイオードアレイであって、近赤外の波長帯域に十分な分光感度特性を有しているフォトダイオードアレイを提供すること。
【解決手段】フォトダイオードアレイPDA1は、複数の光検出チャンネルCHがn型半導体層32を有する基板Sを備える。フォトダイオードアレイPDA1は、n型半導体層32上に形成されたp型半導体層33と、光検出チャンネルCH毎に設けられると共に信号導線23に一端部が接続される抵抗24と、複数の光検出チャンネルCHの間に形成されるn型の分離部40とを備える。p型半導体層33は、n型半導体層32との界面でpn接合を構成し、被検出光の入射によって生じたキャリアをアバランシェ増倍させる増倍領域AMを光検出チャンネルに対応して複数有する。n型半導体層32の表面には不規則な凹凸10が形成されており、当該表面は光学的に露出している。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置において、ゴーストなどの発生を抑制して、画像品質を向上させる。
【解決手段】入射光Hを受光する複数の画素PXが半導体基板101の上面に配列されているセンサ基板100と、前記センサ基板の上面に下面が対面しており、前記入射光が透過する透明基板300と、前記透明基板の上面と前記センサ基板の上面との間のいずれかの位置に設けられており、前記入射光が透過する回折格子601とを有し、前記回折格子は、前記半導体基板の上面にて前記複数の画素が配列された画素領域PAに前記入射光が入射し回折されることで生ずる反射回折光を回折するように形成する。 (もっと読む)


【課題】斜めに入射する光が隣接する画素領域に混入することを抑制することができ、且つ、感度の低下を抑制することができる固体撮像装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置は、主面に複数の光電変換部が設けられた基板と、前記複数の光電変換部毎に設けられ、屈折率の異なる複数の層が積層され、所定の波長領域の光を選択的に透過させる干渉フィルタと、を備えている。そして、隣接する前記干渉フィルタ同士の間には、空隙が設けられている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、曲面上に有機検出器を有する有機イメージング装置を対象としている。
【解決手段】本装置は、写真撮影、軽量カメラシステム、超高解像度イメージング、軽量“暗視”、ロボット視覚等のイメージング応用において使用可能である。可変レンズを備えた凹状のハウジングが提供される。可変レンズによって、視野及び焦点距離に幅が出る。本発明は、一定範囲の電磁放射を検出するように構成され得る。そして、コンピュータ、ディスプレイまたは他の処理用装置に対する入力が提供され、または、検出された放射が画像として表示される。 (もっと読む)


【課題】受光部を作製した後の作業において受光部が破壊されることを抑制される、表面入射型半導体受光素子、これを備える光受信モジュール及び光トランシーバの提供。
【解決手段】PN接合となる第1導電型半導体層及び第2導電型半導体層を含む半導体多層構造を有するメサ型受光部と、前記メサ型受光部を含む保護領域の少なくとも一部を囲う、保護メサ部と、が半導体基板上に形成される表面入射型半導体受光素子であって、前記保護メサ部は、前記メサ型受光部の前記第1導電型半導体層及び前記第2導電型半導体層のいずれにも電気的に接続されていない、非接続メサ部を含む、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発明が解決しようとする課題は、高効率で受光する小型の受光素子および光送受信ユニットを得ることにある。
【解決手段】
一実施形態による受光素子は、半導体材料からなる下部クラッド層と、下部クラッド層上に設けられ、ディスク状あるいはリング状であり、半導体材料からなる光吸収層と、光吸収層上に設けられ半導体材料からなる上部クラッド層、上部クラッド層と第1のコンタクト層を介して対向する第1の電極と、下部クラッド層と第2のコンタクト層を介して対向する第2の電極と、を備える。上部クラッド層は第1のコンタクト層および光吸収層と接する部分以外の側面の少なくとも一部に上部クラッド層の他の部分よりも屈折率が低い低屈折率部分を有するか、下部クラッド層は第2のコンタクト層および光吸収層と接する部分以外の側面の少なくとも一部分に下部クラッド層の他の部分よりも屈折率が低い低屈折率部分を有するか、その両方である。 (もっと読む)


【課題】チップサイズ・パッケージを持ち、容易に製造することができる固体イメージセンサである。
【解決手段】受光素子層(20)の半導体基板(21)に複数の画素領域に対応して素子形成領域を形成し、それら素子形成領域内に半導体受光素子(PD)を形成して、透光性絶縁膜(25a)、(25b)、(26)で覆う。絶縁膜(26)上に、複数のマイクロレンズ(43)を内蔵した光導入用キャビティ(42)と、それを閉鎖する石英キャップ(51)を持つ光導入層(40)を形成する。半導体受光素子(PD)の出力電気信号は、半導体基板(21)の埋込配線を介してその底面に取り出し、出力層(10)またはインターポーザ(10A)を介して固体イメージセンサの外部に取り出す。 (もっと読む)


【課題】 受光面に入射する光の量を増加させる
【解決手段】 集光部材300は、集光部材300の、開口部201に対応した領域510に入射する光の焦点500を、光路部材220の内部であって、第2平面1002と、第2平面1002から受光面111側に距離D/2だけ離れた第4平面1004と、の間に形成する。 (もっと読む)


【課題】入射光の利用効率を向上する光電変換装置を提供する。
【解決手段】光路部材220は、中心部分222と、中心部分222の屈折率よりも低い屈折率を有する周辺部分221と、を含んでおり、光電変換部110の受光面111に平行な第5平面1005内、および受光面111に平行で第5平面1005よりも受光面111に近い第6平面1006内において、周辺部分221が中心部分222に連続して中心部分222を囲み、かつ、周辺部分221の屈折率が絶縁膜200の屈折率よりも高く、第5平面1005内における周辺部分221の厚みTH2よりも、第6平面1006内における周辺部分221の厚みTH4が小さい。 (もっと読む)


【課題】フィルタ構造を用いずに所定の波長の光を選択的に検出できる半導体光素子および半導体光装置を提供する。
【解決手段】温度検知部と、温度検知部に熱的に接続された吸収部10とを含み、吸収部10に入射した光を検出する半導体光素子であって、吸収部10が、特定波長を表面に結合させる表面プラズモンを誘起するように表面にアレイ状に配置された凹部11および凸部を有し、特定波長の入射光の吸収量を、特定波長以外の入射光の吸収量より大きくする。また、複数の半導体光素子をアレイ状に配置する。 (もっと読む)


【課題】被写体から反射した可視光に基づく可視画像の撮影と赤外光に基づく赤外画像の撮影とを同時に行うことのできる固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基板内1にはR光検出光電変換部3r、G光検出光電変換部3g、B光検出光電変換部3bが二次元状に配列される。基板1内の各光電変換部の上方には、一対の電極11,13と、一対の電極11,13間に設けられた光電変換膜12とを含む光電変換部が形成される。光電変換膜12は、可視域と赤外域を併せた範囲における吸収スペクトルの吸収ピークを赤外域に持ち、吸収した光に応じた電荷を発生する有機光電変換材料を含んで構成され、全体として可視域の光を50%以上透過する。電極13上方には、基板内の各光電変換部に対応してカラーフィルタ13r,g,bが設けられる。 (もっと読む)


【課題】変換効率が高く、低コストであり、かつ、既存のプロセスラインへの大幅な変更を要しない光電変換装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換装置1は、光電変換層2と、光電変換層2を覆う反射防止膜4と、反射防止膜4の上にAg微粒子7を含むコロイド溶液を塗布して形成されるAg微粒子層6とを備える。 (もっと読む)


【課題】性能を低下させることなく光センサの小型化を図る。
【解決手段】フォトダイオードPD1は、P基板1上に形成されたN拡散層12の表面(受光面)に、P拡散層(不純物拡散層)からなる抵抗15とN拡散層からなるカソード13とを形成する。この抵抗15は、屈曲したジグザグの帯状に形成されている。この抵抗15により、フォトダイオードPD1を流れる光電流を電圧に変換する。このように、電流−電圧変換用の抵抗15をフォトダイオードPD1上に形成することにより、フォトダイオードPD1を含む光センサを小型化することができる。また、抵抗15の一端を接地することにより、抵抗15を電磁シールドとして機能させることができる。 (もっと読む)


【課題】垂直に積層したセンサーを含む感光性センサー群を提供する。
【解決手段】第1の極性を有する半導体基板上に形成されたセンサー群は、少なくとも2つの垂直積層センサーで、センサーの各々は、異なるスペクトル感度を持ち、フォトダイオードとして機能するためにバイアスすることが可能であり、また第2の極性を持つ半導体材料のキャリア収集層を含み、フォトダイオードとして機能するためにバイアスされる時第2の極性の光励起キャリアを収集するように作られることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】イメージセンサにおけるノイズの発生を抑える。
【解決手段】裏面照射型イメージセンサは、基板と、上記基板の裏面上に配置された裏面保護層と、上記裏面保護層上に配置された透明導電層とを備えている。 (もっと読む)


【課題】寄生容量を抑制しつつ、電磁波に対する遮蔽効果を十分に発揮することができるようにした受光素子及び受光素子の製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】P−領域1と、P−領域1に接合されたN−領域3と、N−領域3の一方の面3b上に形成された光透過性を有する誘電体5と、誘電体5上に形成された光透過性を有する電磁シールド7と、を備え、電磁シールド7は、ポリシリコンからなる。受光素子10に入射してくる光は、電磁シールド7及び誘電体5を通ってPN接合面3aに到達する。このため、PN接合面3aでは、受光量の低下を抑えつつ、電磁波の到達を抑えることができる。また、電磁シールド7とN−領域3との間には誘電体5が介在するため、当該間の寄生容量を低減することができる。 (もっと読む)


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