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Fターム[5F058BA04]の内容

絶縁膜の形成 (41,121) | 無機絶縁膜形成の目的、効果 (3,596) | 歪、クラック等の防止 (115)

Fターム[5F058BA04]に分類される特許

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【課題】SiO2膜形成の間にOH結合の形成を妨げるか制限する400℃またはそれ以下の温度で基板上にシリコン酸化物含有膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】a)PECVD反応チャンバ11内に基板を収納すること、b)少なくとも1つのシリコン含有化合物、ここで前記シリコン含有化合物はビス(ジエチルアミノ)シランである、を前記反応チャンバに注入すること、c)オゾン、酸素および/または湿気(水分)からなる群から選ばれる少なくとも1つの酸素含有ガスを前記反応チャンバに注入すること、d)前記基板上に堆積されるシリコン酸化物含有膜を得るために前記反応チャンバ内で少なくとも1つのシリコン含有化合物と少なくとも1つの酸素含有ガスを400℃未満の温度で反応させること、e)所期の膜厚が得られるまで工程b)〜d)を繰返すこと。 (もっと読む)


【課題】多数の半導体ウエハを水平に保持して使用する高温熱処理用ボートを使用しても半導体ウエハへのスリップ欠陥の発生を抑制することのできる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】一体に固着された複数の高耐熱性支柱1がそれぞれ所定の間隔に刻まれた支持溝2を備え、該支持溝2は、前記複数の高耐熱性支柱1を直立させた状態で複数枚の半導体ウエハ3a、3bを水平に前記所定の間隔で保持する相互配列を備える高温熱処理用ボート10を使用して、該ボート10に保持される複数枚の半導体ウエハ群領域6、7の直上、直下に少なくともダミーウエハ3b(1)を1枚配設し、該ダミーウエハ3b(1)の直上、直下には少なくとも1枚分の空間を空けて、さらに延長部にダミーウエハ3bを複数枚配設して高温熱処理炉に炉入れする高温熱処理工程を有する。 (もっと読む)


【課題】電気−機械変換膜がインクジェット工法で安定して形成でき、熱処理においても密着性が低下しない電気−機械変換素子と液滴吐出ヘッド及びインクジェットプリンタを提供する。
【解決手段】電気-機械変換素子は、基板301または下地膜上に形成された、一般式ABO3(但し、Aは、Sr、Ba、Ca、La、から選択される元素を示し、Bは、Ru、Co、Ni、Mn、Al、Crから選択される元素を示す。)で表されるペロブスカイト構造を有する酸化物から成る密着層303と、その上に形成された金属から成る第1の電極304と、電極304上に形成された導電性酸化物から成るパターン化された第2の電極305と、第2の電極305上に第1の電極304表面のみを疎水性領域とする改質処理を介してインクジェット工法により形成された電気-機械変換膜306と、その変換膜306上に形成された導電性酸化物から成る第3の電極307とを備える。 (もっと読む)


【課題】窒化膜の屈折率及び/又は堆積速度の分布の均一性を所定の数値範囲内に収めるとともに、窒化膜の応力の制御性を高める。
【解決手段】本発明の1つの窒化膜の製造装置100は、チャンバー30内に配置された基板20上にプラズマCVD法によって窒化膜70(70a)を形成する窒化膜の製造装置100である。具体的には、この窒化膜の製造装置100は、窒化膜70(70a)の形成のために独立に印加する相対的に高い周波数の第1高周波電力及び/又は相対的に低い周波数の第2高周波電力とを用いて得られる、所定の数値範囲内に収まった前述の窒化膜の屈折率の分布及び/又は前述の窒化膜の堆積速度の分布に基づいて、所望(応力が0の場合を含む)の窒化膜70(70a)の圧縮応力又は引張応力を得るための第1高周波電力が印加される第1期間と第2高周波電力が印加される第2期間とを算出する制御部39を備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体基板を用いた太陽電池素子の製造工程において、基板表面の粗面化を抑制しつつ、シリコン基板中の内部応力、基板の反りを発生させることなくp型拡散層を形成可能なp型拡散層形成組成物、p型拡散層の製造方法、及び太陽電池素子の製造方法の提供。
【解決手段】本発明のp型拡散層形成組成物は、アクセプタ元素を含むガラス粉末と、ケイ素粒子と、分散媒とを含有する。このp型拡散層形成組成物を塗布し熱拡散処理を施すことで、p型拡散層、及びp型拡散層を有する太陽電池素子が製造される。 (もっと読む)


【課題】特定の部分にp型拡散層を形成することが可能であり、有機物の残存による特性劣化の少ないp型拡散層の製造方法及び太陽電池素子の製造方法を提供する。
【解決手段】アクセプタ元素を含むガラス粉末及び有機物を含む分散媒を含有するp型拡散層形成組成物を用いてp型拡散層の形成を行うに際し、熱拡散処理の前に前記分散媒中に含まれる有機物成分を十分に除去する。 (もっと読む)


【課題】結晶粒のサイズを制御し、誘電体膜を貫通する結晶粒界やクラックの発生を抑制することによって、リーク電流の少ない高性能のキャパシタを提供する。
【解決手段】電極3,5の間に誘電体膜4が挟持されてなるキャパシタであって、誘電体膜4は、アルカリ土類金属と遷移金属との酸化物に、アルカリ土類金属の炭酸塩を0.1〜10mol%の範囲で含む。 (もっと読む)


【課題】水蒸気等の酸化剤中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい無機ポリシラザン及び無機ポリシラザンを含有するシリカ膜形成用塗布液を提供すること。
【解決手段】1H―NMRスペクトルにおいて、4.75ppm以上で5.4ppm未満の範囲のピーク面積をAとし、4.5ppm以上で4.75ppm未満の範囲のピーク面積をBとし、4.2ppm以上で4.5ppm未満の範囲のピーク面積をCとしたとき、A/(B+C)の値が0.9〜1.5であり、(A+B)/Cの値が4.2〜50であり、ポリスチレン換算値による質量平均分子量が2000〜20000である無機ポリシラザンをシリカ膜形成用塗布液に含有させる。 (もっと読む)


【課題】基板の湾曲を抑えて特性の高い太陽電池を製造することが可能なテクスチャ構造の形成方法および太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ300μm以下の半導体基板の一方の表面である第1の表面に窒化シリコン膜を形成する工程と、半導体基板の第1の表面とは反対側の第2の表面をエッチングすることによってテクスチャ構造を形成する工程と含み、窒化シリコン膜のシリコン原子に対する窒素原子の含有比率が1.3以上2以下であるテクスチャ構造の形成方法および太陽電池の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】基板に形成されたトレンチ側面の酸化膜を薄膜化し、且つトレンチ上のパターン上部の角がエッチングされることを抑制する。
【解決手段】熱酸化膜60形成後にトレンチ61が形成されたウェハWをプラズマによって酸化処理するプラズマ処理方法であって、ウェハWはイオン引き込み用の高周波電圧が印加されるサセプタに載置され、プラズマによる酸化処理は、イオン引き込み用の高周波電圧をウェハWに印加しながら行われる。プラズマ酸化処理における処理ガスは、ヘリウムと酸素を含む混合ガスであり、プラズマ処理は、処理容器内において6.7〜133Paの圧力で行われる。 (もっと読む)


【課題】 シリコン酸化物膜とシリコン窒化物膜との積層数を増やしても、これらの膜を積層した積層構造が形成される基板の反りの増大を抑制することが可能なシリコン酸化物膜及びシリコン窒化物膜の積層方法を提供すること。
【解決手段】 基板W上に、シリコン酸化物膜1−1とシリコン窒化物膜2−1とを積層するシリコン酸化物膜1−1及びシリコン窒化物膜2−1の積層方法であって、シリコン窒化物膜2を成膜するガス中に、ボロンを添加する。 (もっと読む)


【課題】膜中の有機成分の脱離による大きな体積収縮を抑制し、クラックなどの構造破壊を抑制することのできる光薄膜形成技術を提供する。
【解決手段】処理室に基板を搬入する工程と、前記処理室に有機シリコン系ガスを供給し、前記有機シリコン系ガスに紫外光を照射してシリコン酸化膜を形成する工程と、前記処理室に無機シリコン系ガスを供給し、前記無機シリコン系ガスに紫外光を照射してシリコン酸化膜を形成する工程と、を備えるように半導体装置の製造方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷が小さく且つクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができる圧電セラミックス膜形成用組成物、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電セラミックス膜形成用組成物は、カリウム、ナトリウム、及びニオブを含む金属錯体混合物と、シリコーンオイルと、溶媒と、を含み、金属錯体混合物と溶媒との総量100容量部に対してシリコーンオイルを5容量部以下含む。所定量のシリコーンオイルを含むことにより、圧電セラミックス膜を形成する際の焼成工程における熱膨張が抑制されて、圧電セラミックス膜の残留応力を低減させることができる。これにより、クラックの発生が抑制されたニオブ酸カリウムナトリウム系の圧電材料からなる圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。さらに、鉛の含有量を抑えられるため、環境への負荷を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置に形成される絶縁膜の付着力を高め歩留りを向上させる。
【解決手段】基板10の上方に形成された半導体層20〜23と、前記半導体層20〜23上に形成された絶縁膜31,32と、前記絶縁膜上31,32に形成された電極41と、を有し、前記絶縁膜31,32は、前記電極41の側における膜応力よりも、前記半導体層20〜23の側における膜応力が低いことを特徴とする半導体装置により上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】環境負荷が小さく且つクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができる圧電セラミックス膜形成用組成物、圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電セラミックス膜形成用組成物は、ビスマス及び鉄を含む金属錯体混合物と、ポリエチレングリコールと、ターピネオールと、溶媒と、を含む。ポリエチレングリコールと、沸点の高いターピネオールとを含むことにより、鉄酸ビスマス系の圧電材料からなりクラックの発生が抑制された圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。また、圧電特性の良好な圧電セラミックス膜を形成することができるものとなる。さらに、鉛の含有量を抑えられるため、環境への負荷を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】デバイス特性に優れた半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施の一形態の半導体装置は、第1および第2の領域を有する機能膜と、前記基板の前記第1の領域に設けられ、第1の幅を有する第1の溝と、前記基板の前記第2の領域に設けられ、第1の幅よりも広い第2の幅を有する第2の溝と、前記第1の溝を埋めるように高分子材料を前駆体として形成された第1の絶縁膜と、前記第1の幅を上回る直径を有し、前記第2の溝を埋める微粒子と、前記第2の溝内で前記微粒子間および前記微粒子と前記第2の溝との間隙を埋める前記高分子材料とを前駆体として形成された第2の絶縁膜とを持つ。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスター表示板およびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の実施形態による薄膜トランジスター表示板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に位置するゲート線と、前記ゲート線と交差するデータ線と、前記ゲート線およびデータ線と連結されている薄膜トランジスターと、前記薄膜トランジスターのゲート電極と前記薄膜トランジスターの半導体との間に位置するゲート絶縁膜と、前記薄膜トランジスターと連結されている画素電極と、前記画素電極と前記薄膜トランジスターとの間に位置する保護膜と、を備え、前記ゲート絶縁膜および前記保護膜のうちの少なくとも一方は、窒化シリコン膜を含み、前記窒化シリコン膜は、2×1022cm以下または4atomic%以下にて水素を含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、各種イオンをイオン注入した後に活性化させるための熱処理を行う場合に、炭化珪素表面が荒れてしまうことを防ぐ炭化珪素半導体デバイスの作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 炭化珪素単結晶基板又は炭化珪素単結晶エピタキシャル膜が成膜された基板にイオン注入する工程と、該基板上に窒素を含有した炭素膜を形成する工程と、注入イオンの活性化熱処理を行う工程とを含む炭化珪素半導体デバイスの作製方法である。 (もっと読む)


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