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Fターム[5F061AA01]の内容

半導体又は固体装置の封緘、被覆の形成 (9,309) | 封止の種類 (1,982) | 樹脂封止 (1,963)

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【課題】 半導体素子の実装時のボイドを抑制し、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材を備える半導体装置の製造方法であって、基材と該基材上に積層されたアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材が形成された面に上記封止シートを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成する工程と、上記アンダーフィル材付きの半導体素子を100〜200℃で1秒以上保持する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】上面に回路素子が組み込まれた回路基板の裏面を薄く樹脂封止する樹脂封止工程を低コストで実現する回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、混成集積回路が組み込まれた回路基板14の上面および側面をトランスファーモールドで形成される第1封止樹脂18で被覆した後に、回路基板14の下面、第1封止樹脂18の下面および側面を第2封止樹脂20で被覆している。更に、第2封止樹脂20を形成する工程では、第1封止樹脂18を部分的に下方に突出させた樹脂突起部12を第2金型50の内壁に当接させて位置を固定することで、安定したトランスファーモールドを実現している。 (もっと読む)


【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物2は、重量平均分子量が10万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、pKaが3.5以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ3をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子の実装時に半導体素子と被着体との電気的接続を良好に行い、接続信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、アンダーフィル材を備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材形成面と上記封止シートとを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記半導体素子を形成する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含み、上記接続工程は、上記接続部材と上記被着体とを下記条件(1)の温度α下で接触させる工程と、上記接触した接続部材を上記被着体に下記条件(2)の温度β下で固定する工程とを含む。
条件(1):接続部材の融点−100℃≦α<接続部材の融点
条件(2):接続部材の融点≦β≦接続部材の融点+100℃ (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子1,2が配置される主面を有する第1の電極3と、第1の電極3の主面に配置された半導体素子1,2と、半導体素子1,2を介して、第1の電極3と対向するように配置された第2の電極4と、第1の電極3の周囲を覆う第1の樹脂からなる樹脂枠部5と、第1の電極3、第2の電極4、および樹脂枠部5により形成される空間に充填された第2の樹脂61からなる樹脂封止部6と、を備え、樹脂枠部5には、第2の樹脂61が充填された空間から外部へと、樹脂枠部5を貫通する1以上の連通路51が形成されていることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装されたセラミック基板と金属板とを接着剤で接着し、金属板の非接着面を露出しつつ、これらをモールド樹脂で封止した電子装置において、接着剤としてエポキシ樹脂系を使用した場合における温度変化時に発生する熱応力を低減する。
【解決手段】1つのセラミック基板10のうち複数の個片となる領域11、12に、それぞれ、電子部品40を実装し、金属板21、22を接着する。また、複数の個片となる領域11、12同士をフレキシブル基板50で電気的に接続しておく。その後、成形工程において、型101、102の内部で1つのセラミック基板10を複数の個片11、12に分割した後、複数の個片に分割されたセラミック基板11、12を、互いに電気的に接続されている状態で、モールド樹脂30で封止して1つの樹脂成形体を成形する。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂層の形成に使用する樹脂の量を削減する。
【解決手段】本発明の一態様による樹脂封止モジュールの製造方法は、プリント基板1の第1の領域に電子部品2を実装し、第2の領域に電子部品2よりもプリント基板1の表面からの高さの高い電子部品3を実装し、電子部品2,3が実装されたプリント基板1を、モジュールケース6内にプリント基板1の裏面がモジュールケース6の底板と対向するように格納し、モジュールケース6内に熱硬化性樹脂4Aを注入し、プリント基板1および電子部品2を熱硬化性樹脂4A中に埋設し、平板部21と平板部21の表面から凸設された凸部22とを有するモールド部材20を、凸部22がモジュールケース6内の熱硬化性樹脂4Aに浸漬し且つ電子部品2の上方に位置するように位置決めし、熱硬化性樹脂4Aを加熱して硬化させ、モールド部材20を硬化した樹脂から取り外す。 (もっと読む)


【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板2の一方主面に実装された電子部品3を封止する樹脂層4を備える複合モジュール1において、樹脂層4の内部にダミー部材5を設けることで、樹脂層4を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール1が備える実装基板2の反りを低減する。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、25℃でE型粘度計を用いて測定した5rpmでの粘度をA1(Pa・s)、0.5rpmでの粘度をA2(Pa・s)としたとき、A1とA2/A1とが図1の実線及び破線で囲まれた範囲内(ただし、実線上は含むが破線上は含まない)であり、前記硬化性化合物100重量部に対して、前記硬化剤の配合量が5〜150重量部、前記無機充填剤の配合量が60〜400重量部である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】高温環境下での絶縁耐圧と信頼性の向上を図ることができるパワー半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】酸素プラズマ表面処理工程(工程5)と、シリコーンゲル注入前の予備加熱工程(工程6)を組み合わせることで、シリコーンゲル9(保護材)と導電パターン付絶縁基板1および半導体チップ2との密着性を向上させ、高温環境下でのパワー半導体装置の絶縁耐圧と信頼性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と、引張破断伸び、引張破断強度等の機械的強度を有するフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、(a)環状オレフィンモノマー100質量部及び(b)石油樹脂0.2〜13質量部を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。 (もっと読む)


【課題】本発明は、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シート1の製造方法である。液状樹脂21を型20に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体22を形成し、形成した樹脂体22を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす。樹脂体22の厚みは、封止用樹脂シート1の膜厚より大きい。 (もっと読む)


【課題】半導体装置を覆う樹脂の融解むらを低減するモールディング装置を提供する。
【解決手段】融解したモールディング材料が流し込まれる型と、型に設けられ、融解する前の固形のモールディング材料が設置されるセットポッドと、モールディング材料を融解させる温度に熱せられ、モールディング材料を型に押し込むプランジャと、プランジャの固体のモールディング材料に接する面から前記モールディング材料側に突出可能に設けられた持ち上げ部材と、を備えるモールディング装置。 (もっと読む)


【課題】LEDパッケージ製造システムにおいて、個片のLED素子の発光波長がばらつく場合にあってもLEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】LED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂8を発光特性測定用として試し塗布した透光部材43を光源部を備えた透光部材載置部41に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に照射することによりこの樹脂8が発する光の発光特性を発光特性測定処理部39によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 (もっと読む)


【課題】小型で、信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的としている。
【解決手段】電力用半導体素子21、22を接合するダイパッド11dと、ダイパッド11dに対して段差を付けられた制御素子23を接合するダイパッド12dが、並列する複数の端子11、12を形成するリードパターンとともに、端子の延在方向におけるそれぞれ一端側の領域と他端側の領域で連なり、かつ、一端側の領域から他端側の領域にかけて延在する延在パターン13、15が形成された1枚のリードフレーム10を用い、リードフレーム10の面を保ったまま、延在パターン13、15の所定部分Rbに屈曲部13b、15bを形成することにより、制御素子23が、電力用半導体素子21、22にオーバーラップするようにした。 (もっと読む)


【課題】より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる電気部品の積層構造体の製造方法及び電気部品の平面配置集合体を提供する。
【解決手段】水平に配置されたチップ10同士の隙間を再配置材料22で固定して再配置チップ集合体20を形成し、再配置チップ集合体20同士をそれぞれのチップ10同士が対応するように重ね合わせて結合させる。このため、再配置チップ集合体20の積層構造体を一括して製造できる。再配置チップ集合体20それぞれの再配置材料を溶解可能な液体で溶解させることにより再配置チップ集合体20内のチップ10それぞれを分離して積層チップ40を形成する。ダイシングによるチップ10及びチップ10同士の結合部への機械的ダメージや歩留まりの低下が無くなる。より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる。 (もっと読む)


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