【課題】成形済基板１を切断する切断テーブル１７を２個〔２個の個片化ライン２６（２６ａ、２６ｂ）〕有する基板の切断装置９（パッケージの切断ユニットＢ）を効率良く小型化すると共に、成形済基板１の切断加工時に切削屑を効率良く収容器に収集する。
【解決手段】基板の切断装置９（パッケージの切断ユニットＢ）における２個の個片化ライン２６（２６ａ、２６ｂ）の夫々を、成形済基板１を切断する切断手段と、成形済基板１を載置する切断テーブル１７と、切断テーブル１７を往復移動させる往復移動手段１６とから構成すると共に、切断テーブル１７を９０度の角度で回転させる回転の中心位置を切断テーブル１７の載置面２０の偏心位置２１に設定し且つ２個の切断テーブル１７を近接位置に配置し、更に、往復移動手段１６の移動方向の両側に切断屑から往復移動手段１６を被覆して保護する縦壁状の蛇腹部材３１を伸縮自在に設けて構成した。 （もっと読む）

【課題】 精密な電子部品の製造に適した電子部品の印刷装置、製造装置、及び製造方法を提供する。
【解決手段】 回転機にスキージ６を取付け、自転・自走しかつスキージ６に印圧を発生させ、樹脂を強力に充填し、精密形状の印刷を達成する。更に、孔版を境として上下室を設け、圧力をコントロールする事で樹脂の切断やディスペンスを行い精密形状の印刷を達成する。この方法を電子部品のパッケージングに適用する。印刷装置Ｅ１は、回路基板２の一面２１に周面３２を近接するローラ３と、ローラ３を水平に移動させる移動手段４と、移動手段４がローラ３を回転させる回転手段５と、ローラ３の周面３２に沿って旋回可能に支持されたスキージ６と、ローラ３の回転反力でスキージ６を回路基板２に押し付ける印圧発生手段７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 精密な電子部品の製造に適した電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 水平に位置決めされるワークピース２に可塑性材料ｍを押込充填する電子部品の製造方法であって、一面を有するワークピース２を該一面を上向きにして水平姿勢で位置決めするステップと、回転機に接続されたローラ３をワークピース２の近傍に水平姿勢で待機させるステップと、回転機によりローラ３を回転させ、該ローラ３の周面に可塑性材料ｍを供給するステップと、ローラ３の周面をワークピース２の一面に近接しつつ、ローラ３をワークピース２の一面に沿って移動させると同時に、ローラ３が移動する移動方向に対して前転する方向に、ローラ３を回転機により回転させるステップと、ローラ３に近接又は接触してローラ３の周面に沿って旋回可能に支持されるスキージ６を、ワークピース２の一面に押し付けるステップとを備える。 （もっと読む）

多孔性担体（１０１）を用いた集積回路ダイ（４０３）のカプセル化方法。一例において、接着構造体（例えばテープ）が多孔性担体に取り付けられる。次に、集積回路ダイが接着構造体上に設置される。次に、集積回路ダイが、カプセル構造体（５０５）を形成するためにカプセル化される。次に、カプセル構造体から担体を除去すべく接着構造体の接着強度を低下させるために、担体が該担体内を通過する溶剤に曝される。
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