【課題】ボイドの発生を有効に防止しつつ、良好な冷却機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１，２が配置される主面を有する第１の電極３と、第１の電極３の主面に配置された半導体素子１，２と、半導体素子１，２を介して、第１の電極３と対向するように配置された第２の電極４と、第１の電極３の周囲を覆う第１の樹脂からなる樹脂枠部５と、第１の電極３、第２の電極４、および樹脂枠部５により形成される空間に充填された第２の樹脂６１からなる樹脂封止部６と、を備え、樹脂枠部５には、第２の樹脂６１が充填された空間から外部へと、樹脂枠部５を貫通する１以上の連通路５１が形成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる電気部品の積層構造体の製造方法及び電気部品の平面配置集合体を提供する。
【解決手段】水平に配置されたチップ１０同士の隙間を再配置材料２２で固定して再配置チップ集合体２０を形成し、再配置チップ集合体２０同士をそれぞれのチップ１０同士が対応するように重ね合わせて結合させる。このため、再配置チップ集合体２０の積層構造体を一括して製造できる。再配置チップ集合体２０それぞれの再配置材料を溶解可能な液体で溶解させることにより再配置チップ集合体２０内のチップ１０それぞれを分離して積層チップ４０を形成する。ダイシングによるチップ１０及びチップ１０同士の結合部への機械的ダメージや歩留まりの低下が無くなる。より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージの製造工程でサポート基材２に表裏両面が粘着性の粘着シート３が粘着した保持治具１を用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、保持治具１の粘着シート３表面に、多層のサブストレート２０上に半導体チップ２２が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品２５を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品２５をモールド樹脂２６により一括モールドして各中間部品２５の下面２７以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品２５を保持治具１の粘着シート３から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品２５をその隣接する中間部品２５の間で分断する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時の樹脂材料の圧力による半導体素子モジュールの不具合を防止することが可能な電装ユニットを提供する。
【解決手段】半導体スイッチング素子２２を第１モールド樹脂部２６で封止した半導体素子モジュール２１を金型５０内に配し、金型５０に設けられた流入口５４Ａから第２樹脂材料を金型５０内に流入させて行うインサート成形により第２モールド樹脂部３３が第１モールド樹脂部２６を包囲するように形成される電装ユニット１０であって、半導体素子モジュール２１は、半導体スイッチング素子２２と電気的に接続される複数の端子２３Ｂ，２４Ｂ，２５Ｂを備え、第１モールド樹脂部２６は、端子の並び方向に沿った扁平な形状をなし、第１モールド樹脂部２６のうち端子の並び方向における端部には、当該端部を先細とする先細部２８Ａが形成されており、この先細部２８Ａは、金型５０における流入口５４Ａに対応する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】多層構成を有する半導体装置の更なる薄型化を可能にするとともに、半導体装置製造の工程数を減らす。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ２０の回路面上に設けられた感光性接着剤１を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤１に他の半導体チップ２１を直接接着する工程と、を備える半導体装置１００の製造方法に用いるための、感光性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤６，７の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有し最表面層がフラックス成分を含有するＢステージ化された接着剤層を設けて接着剤層付き半導体ウェハ４０を得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハ４０と、他の半導体ウエハ５０とを、接着剤層付き半導体ウェハ４０の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が１００〜２５０ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が３５〜１００ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基材の上に熱分解性の樹脂層を形成する工程と、熱分解性の樹脂層を介して、主面から裏面まで貫通する貫通プラグが複数設けられたシリコンウエハと基材とを固定する工程と、シリコンウエハの裏面上に、貫通プラグと電気的に接続する第１の半導体素子を設ける工程と、半導体封止用樹脂組成物を用いて、シリコンウエハの裏面上の複数の第１の半導体素子を封止する封止材層を形成する工程と、加熱処理により熱分解性の樹脂層を分解して、シリコンウエハから基材を分離することにより、シリコンウエハの主面を露出させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの成形品質を向上する。
【解決手段】まず、型開きしたモールド金型２にワークＷを供給する。また、大きさが均一の粒体樹脂１２を計数する。キャビティ凹部１１に対応する位置であって、計数した複数の粒体樹脂１２を配分して、複数の供給領域Ａ１のそれぞれに供給する。ここで、供給領域Ａ１とその周囲を仕切る段差部Ｂ１によって、供給領域Ａ１に供給された粒体樹脂１２の動きを規制する。次いで、供給された複数の粒体樹脂１２を溶融する。モールド金型２を型締めしてワークＷを保持し、溶融した樹脂１２が充填されたキャビティ凹部１１で、ワークＷを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】マルチチップモジュールを金型に固定することなく、当該モジュールのインサート部の周囲を成形材料によって覆うことのできるグロープラグ制御装置及びグロープラグ制御装置の製造方法の提供。
【解決手段】金型２０内のキャビティ２７にゲート２５を通じて充填される成形材料によって周囲を覆われた板状の一次成型部と、一次成型部７０に収容されてグロープラグの発熱を制御する制御部４０とを備えるＧＣＵ１００である。一次成型部７０においてキャビティ２７に開口するゲート２５の開口部２５ａと対向する対向縁部７１は、開口部２５ａに近接するほど板厚の減少する形状である。キャビティ２７に充填される成形材料を、対向縁部７１に沿って円滑に流動させることにより、成形材料から一次成型部７０に作用する抵抗力は、低減される。 （もっと読む）

【課題】金属部材と封止樹脂との密着性に優れた信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】銅合金製の金属部材１に半導体素子４を搭載した実装体を封止樹脂６によって封止して形成した半導体装置７であって、酸性かつ還元性を有するガス雰囲気中にて１８０℃以上の温度で前記実装体を５分間以上加熱することによって、金属部材１と封止樹脂６との界面に、膜厚が１００ｎｍ以下で、かつ、酸素および銅の成分濃度が５０ａｔ％以上の酸化膜が介在し、金属部材１を防錆するための防錆皮膜が介在しない。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の硬化方法を工夫することにより加熱硬化時間の短縮が図れるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 ケース２内の基板３に搭載された半導体チップ４などの電子部品に封止樹脂５を充填してなるパワーモジュール１の製造方法において、充填された封止樹脂５の表面のみを加熱硬化させる。加熱方式としては、オーブンなどを用いる雰囲気加熱の他に、電子部品に充填された封止樹脂５にハロゲンランプなどの光を照射して加熱硬化させる光加熱方式を採用することもできる。また、封止樹脂５には、常温でも硬化が促進する材料を用いるとよい。 （もっと読む）

【課題】金属ブロックと半導体素子とのはんだ付け性及び金属ブロックと樹脂との密着性を確保すると共に、製造コストの上昇を抑えた半導体モジュール、及びその製造方法等を提供すること。
【解決手段】本半導体モジュールは、金属ブロックと、前記金属ブロックの一方の面に設けられた半導体素子設置領域にはんだ層を介して設置された半導体素子と、前記金属ブロック及び前記半導体素子に樹脂をモールドして形成されるモールド部と、を有し、前記金属ブロックの一方の面は、めっき領域と、粗化領域と、を含み、前記半導体素子設置領域は、前記めっき領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】積層された半導体チップ間に樹脂材料を良好に充填し、樹脂材料によって半導体チップのバンプ電極が覆われることを防ぎ、半導体装置の動作信頼性を向上する。
【解決手段】メモリチップ１２ａの一面上に、メモリチップ１２ａの一面よりも面積が小さいインターフェースチップ１２ｂを積層する積層工程と、メモリチップ１２ａの外周部に第１の封止樹脂材１６を供給し、メモリチップ１２ａとインターフェースチップ１２ｂとの間に第１の封止樹脂材１６を充填する充填工程と、を有する。充填工程では、メモリチップ１２ａの一面上に形成された、メモリチップ１２ａの外周部の一端からインターフェースチップ１２ｂが積層される領域まで延在する濡れ広がり性促進膜１５に沿って第１の封止樹脂材１６を濡れ広がらせた後、第１の封止樹脂材１６を毛細管力によってメモリチップ１２ａとインターフェースチップ１２ｂとの間に充填する。 （もっと読む）

【課題】基板間におけるボイドの発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、一定のピッチで配列したバンプ電極１４から構成されるバンプ電極群１２であって、第２の方向Ｔ２に沿ったバンプ電極の数より第１の方向Ｔ１に沿ったバンプ電極の数の方が少ないバンプ電極群１２を備えた第１の基板１０と、第２の基板と、を準備する工程と、第１の基板１０と第２の基板との間に隙間が形成されるように第１の基板１０と第２の基板とをバンプ電極１４を介して接合する工程と、第１の基板１０と第２の基板との間の隙間に、バンプ電極群１２の第２の方向Ｔ２に沿って封止樹脂３４を流動させて、封止樹脂３４で当該隙間を充填する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】再配置型の電子装置の製造工程において、電子部品の位置ずれが発生せず、また、封止材や電子部品に破損が生じにくく、残渣が付着した場合でも簡便に除去することが可能な電子装置の製造方法、電子装置、電子装置パッケージの製造方法および電子装置パッケージを提供する。
【解決手段】支持基板５０に固定樹脂層６０を形成する工程と、電子部品１１を固定する工程と、封止材層７０を形成する工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を得る工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する工程とを有し、前記剥離する工程においては、固定樹脂層６０に活性エネルギー線を照射したのち固定樹脂層６０を加熱して溶融することにより、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の両端面の外側にヒートシンクを設けたものを、トランスファーモールド法によって樹脂で封止してなる電子装置において、樹脂封止時における電子部品へのダメージを適切に低減できるようにする。
【解決手段】電子部品１０の両端面１１、１２の外側にヒートシンク２０、３０を設けてなる一体化部材１１０を金型１００に投入し、樹脂４０で封止するようにした電子装置の製造方法において、第１のヒートシンク２０の外面２２にて、当該外面２２の内周部から端面２３まで連続して形成された凹部１を設け、樹脂封止工程では、樹脂４０を、両ヒートシンク２０、３０の内面２１、３１間だけでなく、第１のヒートシンク２０の外面２２側にも流すことにより、樹脂４０を凹部１に充填する。 （もっと読む）

【課題】チップ間に保護材を有する信頼性の高いチップオンチップ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一実施の形態によるチップオンチップ構造体は、対向する第１のチップおよび第２のチップと、前記第１のチップの前記第２のチップ側の面上の第１の電極端子と、前記第２のチップの前記第１のチップ側の面上の第２の電極端子と、前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とを電気的に接続するバンプと、前記第１のチップと前記第２のチップの間の前記バンプの周囲に形成され、感熱接着性を有する材料からなる層を含む保護材と、を有する。 （もっと読む）