【課題】 半導体素子の実装時のボイドを抑制し、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材を備える半導体装置の製造方法であって、基材と該基材上に積層されたアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材が形成された面に上記封止シートを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成する工程と、上記アンダーフィル材付きの半導体素子を１００〜２００℃で１秒以上保持する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定処理部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置２００は、加工対象物（例えば、積層体２）を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第１及び第２加圧加熱部材５６、５２と、劣熱伝導部材５５と、を有する。劣熱伝導部材５５は、第１加圧加熱部材５６よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第１加圧加熱部材５６と加工対象物との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態によると、（ａ）ＩＣ基板上に形成されたバンプパッド上にスズ系金属メッキ層を形成する段階と、（ｂ）ベアチップの電極パッド上にＣｕフィラーを形成する段階と、（ｃ）ベアチップのＣｕフィラーをＩＣ基板の金属メッキ層に載置し、Ｃｕフィラーと金属メッキ層とを接合させる段階と、（ｄ）接合されたＩＣ基板とベアチップとの間を絶縁体で充填する段階と、を含むスズメッキを利用した半導体チップパッケージの製造方法が提案される。また、その方法により製造された半導体チップパッケージが提案される。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂により半導体チップの電極形成面が封止され、再配線基板と実装基板との対向領域に封止樹脂が充填された半導体装置を、安価で提供すること。
【解決手段】再配線基板は、第１ランド及び第２ランドを同一面に有するとともに、これらランドの形成面が半導体チップの一面に対向配置されている。第２ランドは、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内であって、半導体チップとの距離が第１ランドよりも遠い位置に設けられている。実装基板は、半導体チップに対して再配線基板と反対側に配置されており、第３ランドは、半導体チップとの対向面において、半導体チップとの対向領域を取り囲む外周領域内に設けられている。そして、封止樹脂は、再配線基板と実装基板との対向領域に充填されて、再配線基板と実装基板の両方に接触しつつ、半導体チップの電極形成面を封止している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの積層数が多くなっても、それらの隙間に充填されるアンダーフィル材が水平方向に過度に拡がることのない半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置１０は、一主面に凹部５ａを形成した支持基板５と、凹部５ａ内に収容された複数の半導体素子１ａ〜１ｄからなる積層体４と、凹部５ａ内に充填され、積層体４を封止するアンダーフィル材６とを具備する。積層体４は、凹部５ａの底面側に配置された貫通電極を有しない半導体素子１ａと、この半導体素子１ａ上に一段または多段にフリップチップ接続された貫通電極２ｂ〜２ｄを有する半導体素子１ｂ〜１ｄからなる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ・パッケージにおけるアンダーフィル工程の改良に関するものであり、接合部分（電極端子）の補強を確実にすると共に、フィレットを好適な形状で形成し、半導体素子（チップ）の剥離，クラックなどの発生を抑制し、接続信頼性の高い半導体装置を得ることのできる半導体パッケージ用基板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の表面に半導体素子をフリップチップ実装して、配線基板と半導体素子との間をアンダーフィル樹脂で封止する工程を備える半導体パッケージの製造方法において、実装される半導体素子の４隅近傍にあたる配線基板の表面に、充填されるアンダーフィル樹脂を堰き止めるためのブロック状の部材を配置形成する工程を具備することを特徴とする半導体パッケージの製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】一方の端部に撥水処理が施された層間接続導体を形成する柱状の接続端子を配線基板に実装することで、モジュールを低コストかつ短い製造時間で製造できる技術を提供する。
【解決手段】層間接続導体を形成する柱状の接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに接続端子１１の一方端部が配線基板１０１に接続されるように接続端子１１を実装し（第１実装工程）、第１封止工程の前に、接続端子１１の他方端部に撥水処理を施し（撥水処理工程）、電子部品１０２および接続端子１１を樹脂層１０３により封止する（第１封止工程）。こうすることにより、層間接続導体を有するモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの絶縁基板とシリコーンゲルとの界面の欠陥形成を抑制し、部分放電や沿面での絶縁破壊電圧など、絶縁耐量を向上させたパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、その絶縁基板の上に設けられた導体と、この導体の上に設置された半導体チップと、これら絶縁体、導体、ならびに半導体チップを封止するシリコーンゲルを備えるパワーモジュールにおいて、絶縁基板表面を、減圧状態中でプラズマ処理し、このプラズマ処理した雰囲気内で、大気に曝すことなくシリコーンゲルを注型した後、ガスによりパージし、このパージしたガス雰囲気下でシリコーンゲルを加熱硬化処理する。パージガスが、窒素およびもしくは二酸化炭素およびもしくは六フッ化硫黄であるとが良い。プラズマ処理、シリコーンゲルの注型、ガスパージ、加熱硬化処理を、ｉｎ ｓｉｔｕで行なうと良い。 （もっと読む）

【課題】低コスト化の障害を回避することができるとともに、所望の配光特性をもつ発光装置を得ることができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、基板用素材６Ａを準備する基板準備工程と、基板用素材６ＡのＬＥＤ素子搭載面に枠体集合体６Ｂを形成する枠形成工程と、ＬＥＤ素子搭載面の枠体集合体６Ｂの開口内にＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠体集合体６Ｂの開口内に封止部材４を供給してＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、枠体集合体６Ｂが分断されるように、枠体集合体６Ｂ及び基板用素材６Ａを分割し、側壁面５ａを備えた複数の発光装置１を得る。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供するものである。
【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有することを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】 バイト工具の切刃の過度の磨耗を防止するとともに金属ポストの引き伸ばしを防止可能な被加工物の加工方法を提供することである。
【解決手段】 それぞれ電極を有する複数のデバイスと、該デバイスの該電極に接続する複数の金属ポストとが封止剤で封止された被加工物の加工方法であって、少なくとも被加工物の該封止剤を研削砥石を有する研削手段で研削する粗加工ステップと、該粗加工ステップを実施した後、該金属ポストを該封止剤とともにダイアモンドからなる切刃を備えたバイト加工手段で切削して、該金属ポストの端面を該封止剤から露出させる仕上げ加工ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】エッチングリードフレームを備えるカスコード接続された高電圧III族窒化物半導体パッケージのいくつかの典型的な実施形態を開示する。その一実施形態は、III族窒化物トランジスタのソースの上にスタックしたダイオードのアノードと、III族窒化物トランジスタのゲートおよびダイオードのアノードに結合した第１のリードフレームパドル部分およびIII族窒化物トランジスタのドレインに結合した第２のリードフレームパドル部分を形成するようにエッチングしたリードフレームとを有するIII族窒化物トランジスタからなる。これらリードフレームパドル部分は、パッケージを表面実装するのを可能にする。かくして、従来のワイヤーボンディングパッケージに比べて、縮小パッケージフットプリント、改善されたサージ電流耐性および高性能とを達成することができる。さらに、多重パッケージを一度に組み立て得るから、個別のパッケージ処理と外部供給部品を要求する従来の方法に比べて、高集積とコスト削減を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度および対候性に優れた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、複数の電気素子１１を準備する工程と、複数の電気素子１１をそれぞれ実装する複数の基板２０の集合体である基体２０Ａを準備する工程と、基体２０Ａ上に樹脂２１を形成する工程（図１（ｅ））と、複数の電気素子１１を樹脂２１に押圧することにより、複数の電気素子１１の側面の一部を樹脂２１に接合する工程と、複数の電気素子１１に研磨処理を施して複数の電気素子１１を薄化する工程と、基体２０Ａを分割することにより、複数の基板２０を個片化する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 シールド構造を具備したモジュール部品において、金属箔からなるシールド層へのクラックの発生を防止でき、更なる薄型化を低コストに実現できるモジュール部品及びモジュール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 モジュール部品１０及びモジュール部品１０の製造方法は、回路基板１１の第１の面に複数の電子部品１２と主要電子部品１３とが配置され、主要電子部品１３の接続部を保護する補強樹脂と、電子部品１２の表面および回路基板１１の第１の面を皮膜する絶縁性樹脂層１４と、絶縁性樹脂層１４を覆い回路基板１１のグランドパターン１６に接続された導電性樹脂層１５と、を具備し、補強樹脂と絶縁性樹脂層１４とが同一樹脂にて一連して形成され、且つ絶縁性樹脂層１４の上面が主要電子部品１３の上面よりも低いか同じである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、湿気の多い外気によるセンサの金属電極の腐食を防止し、かつセンサの樹脂封止によるセンサの反りの発生を防止してセンサ特性への影響を低減するセンサデバイスの製造方法及びセンサデバイスを提供する。
【解決手段】センサデバイスの製造方法は、固定部、固定部の内側に位置する可動部、固定部と可動部を接続する可撓部、及び複数の金属電極、及び可動部及び可撓部を覆い、且つ、金属電極を露出するセンサキャップを備えるセンサを基板上に配置し、センサの複数の金属電極及び基板の複数の端子をボンディングワイヤにより電気的に接続し、複数の金属電極と複数の端子の間にあるボンディングワイヤの一部が露出するように、センサキャップ上を除き、センサの複数の金属電極のボンディングワイヤと接続された部位を樹脂により覆う。 （もっと読む）