【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線及び破線で囲まれた範囲内（ただし、実線上は含むが破線上は含まない）であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５〜１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０〜４００重量部である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板２の一方主面に実装された電子部品３を封止する樹脂層４を備える複合モジュール１において、樹脂層４の内部にダミー部材５を設けることで、樹脂層４を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール１が備える実装基板２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、発光素子と受光素子との間に挿入される絶縁フィルムの位置ズレを抑制し、製造歩留りを向上できる半導体装置の製造方法および冶具を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造方法は、リードフレームに固着された半導体チップを樹脂で覆う工程と、冶具のベース部に設けられたポケットにフィルム状の部材を載置する工程と、前記冶具の可動部に前記リードフレームを固定し、前記可動部を前記ポケット側に移動させることにより、前記リードフレームの前記半導体チップが固着された部分を前記ポケットに被せ、前記樹脂と、前記部材と、を接触させる工程と、前記リードフレームを前記ポケットに被せた状態で、前記樹脂を硬化させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる電気部品の積層構造体の製造方法及び電気部品の平面配置集合体を提供する。
【解決手段】水平に配置されたチップ１０同士の隙間を再配置材料２２で固定して再配置チップ集合体２０を形成し、再配置チップ集合体２０同士をそれぞれのチップ１０同士が対応するように重ね合わせて結合させる。このため、再配置チップ集合体２０の積層構造体を一括して製造できる。再配置チップ集合体２０それぞれの再配置材料を溶解可能な液体で溶解させることにより再配置チップ集合体２０内のチップ１０それぞれを分離して積層チップ４０を形成する。ダイシングによるチップ１０及びチップ１０同士の結合部への機械的ダメージや歩留まりの低下が無くなる。より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、欠けのない封止体を形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの表面が第１ステージの表面と対向するように、第１温度（例えば８０〜１００℃）に加熱された第１ステージの表面上に半導体ウエハを配置して、半導体ウエハの裏面に接着剤を貼り付けた後、半導体ウエハに第１温度よりも高い第２温度の熱処理を施す。さらに、半導体ウエハおよび接着剤を切断領域に沿って切断して複数の半導体チップを取得した後、第３温度（例えば４０〜８０℃）に加熱された第２ステージの表面上に母基板を配置して、母基板の上面に接着剤を介して半導体チップを固定する。 （もっと読む）

【課題】回路基板が薄くとも、パッケージ反りを抑制することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ層）弾性率が５ＧＰａ以上２５ＧＰａ以下である薄膜層２、（Ｂ層）弾性率が０．１ＧＰａ以上１ＧＰa以下である封止層３、（Ｃ層）回路基板層４、を順番に有し、Ａ層２の厚みが１〜２００μｍであり、Ｂ層３の厚みが１００〜６００μｍであり、Ｃ層４の厚みが１〜１００μｍであり、パッケージ反りが２３５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 不具合解析のための個体識別情報を電子部品モジュールの表面に露出することなく付加し、個体識別情報の付加による基板レイアウト上の自由度を向上した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】 複数の領域に区画された板状支持体と、この板状支持体の一方の面上に前記区画毎に配置された回路部品を備え、前記板状支持体の少なくとも前記一方の面上と前記回路部品とが一括封止された後、前記区画に沿って分割されて成る電子部品モジュールであって、前記板状支持体は前記区画毎の個体識別情報を備え、該個体識別情報は外部に露出しない。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や配線に与える損傷を低減し、半導体素子を動作させるための電気的な検査が可能な状態で半導体パッケージを開封することが可能な半導体パッケージの開封方法を提供する。
【解決手段】プリント基板４に半導体素子３がフリップチップ実装され封止樹脂５により封止された半導体パッケージを準備する工程と、前記プリント基板４の外側面に第一の板１を設置し、前記半導体素子３の外側面に第二の板２を配置して、前記半導体パッケージを間に挟持するよう、前記第一の板１と前記第二の板２を対向して設置する工程と、前記第一の板１と前記第二の板２の間に荷重を加えて前記半導体パッケージを固定する工程と、前記固定された前記半導体パッケージに、前記封止樹脂４を溶解する処理液を付与する工程と、を備える、前記封止樹脂４を除去する半導体パッケージの開封方法。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップ、又は半導体チップとその他の電子部品とを樹脂で固定して一体化し、高密度化の半導体装置を歩留まり良く製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に接着剤層１２を介して金属層１３を配置する。その後、金属層１３の上に、金属層１３の金属と反応して粘着性を有する化合物を生成する溶液を付着させ、粘着層１４を形成する。次に、粘着層１４の上に電子部品１５を載置し、電子部品１５を樹脂層１６で被覆する。次いで、レーザ照射等により接着剤層１２の接着力を減少させた後、支持基板１１を樹脂層１６から分離する。その後、接着剤層１２及び金属層１３等を除去して疑似ウェハとした後、疑似ウェハの表面に配線等を形成する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を透光部材載置部４１に載置し、上方に配置された光源部４５から蛍光体を励起する励起光を発光し透光部材４３に塗布された樹脂８に上方から照射することにより樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板に設けられた一つ以上の接続端子に対して、電子部材に設けられた一つ以上の電極が接合層を介して電気的に接合され、前記接合層は焼結銀を主体として構成され、前記接合層と接していない電極表面の全面あるいは一部が酸化銀の粗化層であり、当該酸化銀の粗化層の厚さは４００ｎｍ以上５μｍ以下であり、前記酸化銀の層の最表面は１μｍより小さい曲率半径となっていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基材の上に熱分解性の樹脂層を形成する工程と、熱分解性の樹脂層を介して、主面から裏面まで貫通する貫通プラグが複数設けられたシリコンウエハと基材とを固定する工程と、シリコンウエハの裏面上に、貫通プラグと電気的に接続する第１の半導体素子を設ける工程と、半導体封止用樹脂組成物を用いて、シリコンウエハの裏面上の複数の第１の半導体素子を封止する封止材層を形成する工程と、加熱処理により熱分解性の樹脂層を分解して、シリコンウエハから基材を分離することにより、シリコンウエハの主面を露出させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
ディスペンサ自体を減圧下にさらすことなく、減圧雰囲気下で液状材料をディスペンスしてボイドを抑制する。
【解決手段】
ステージ２０上に対象物１０が設置された後、ステージ２０上にチャンバ３０が設置される。チャンバ３０は、液状材料５０を格納したキャピラリ３３を有する。チャンバ３０とステージ２０との間に第１の密封空間４０が形成される。また、蓋材６０がチャンバ３０上に設置され、チャンバの吐出部３３に格納された液状材料５０と蓋材６０との間に、第２の密封空間４５が形成される。さらに、第１の密封空間４０を減圧することにより、吐出部３３から対象物１０上に液状材料５０が吐出される。その後、チャンバ３０内は大気に開放され、仮に発生していた場合であってもボイドの縮小が達成される。 （もっと読む）

【課題】基板上に発光素子および電極パッドを備えた半導体発光装置において、光取り出し効率の向上と光取り出し面内における輝度むらの低減を図ることができる半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、素子搭載面に設けられた凹部１２１と凹部の底面に設けられた電極パッド３２ｎ，３２ｐとを有する基板１０と、基板の素子搭載面に設けられて電極パッドに電気的に接続された少なくとも１つの発光素子２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆと、電極パッドを覆うように凹部に充填された光反射性樹脂５０と、を有する。光反射性樹脂は、発光素子の表面よりも投光方向前方に頂部を有し且つ頂部から凹部の側壁に至る表面が凹状面を有する。 （もっと読む）

【課題】ブレーク用溝を形成した集合基板にアンダーフィル樹脂を注入しても、安定して個基板に分割することが容易である電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ｉ）複数個分の個基板になる個基板領域１４ａ〜１４ｄにそれぞれ実装部品１６が実装され、少なくとも一方の主面に、個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２に沿ってブレーク用溝が形成された集合基板１０を準備し、（ii）隣り合う実装部品１６の間から、アンダーフィル樹脂２０を注入して、アンダーフィル樹脂２０を実装部品１６と集合基板１０との間の隙間に入り込ませた後、アンダーフィル樹脂２０を硬化させ、（iii）個基板領域１４ａ〜１４ｄの境界線１２ｘ，１２ｙ上に残ったアンダーフィル樹脂２０を、境界線１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザー光線を照射して切断し、（ｖi）集合基板１０をブレーク用溝に沿って折り曲げて切断し、個基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るモジュール部品１００は、ランド・配線パターン３が形成された基板２に半導体部品１が実装され、基板２の表面に半導体部品１を被覆して設けられた樹脂５と、樹脂５の表面に積層された金属プレート７と、基板２のランド・配線パターン３と金属プレート７とを電気的に接続する導電性ペースト８と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、ディスペンサーを移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサーから塗布して、異方性導電ペースト層を形成する工程と、異方性導電ペースト層の少なくとも一部の領域を、除去装置により除去する工程と、異方性導電ペースト層上に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電ペースト層を加熱して本硬化させて、硬化物層３を形成する工程とを備える。除去装置により除去する前の異方性導電ペースト層３Ａにおいて、第１の領域を除去装置１４により除去するか、又は塗布量が多い第２の領域を除去装置により除去する。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の接続対象部材の接続信頼性を高めることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分を含む硬化性組成物を直線状に塗布して、硬化性組成物層を形成する工程と、硬化性組成物層上に、第１の接続対象部材２よりも小さい第２の接続対象部材４を積層する工程と、硬化性組成物層を加熱して本硬化させて、硬化物層３を形成する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、塗布方向と直交する方向における硬化性組成物層の中央部３ｘの最小厚み（μｍ）をＴとしたときに、塗布方向と直交する方向における硬化性組成物層の中央部３ｘの外側の縁部３ｙの最大厚み（μｍ）が１．１Ｔ以上、１．６Ｔ以下になるように、かつ縁部３ｙが盛り上がった形状になるように、硬化性組成物を直線状に塗布する。 （もっと読む）