【課題】樹脂層により電子部品が封止された複合モジュールが備える実装基板の反りを低減する。
【解決手段】実装基板２の一方主面に実装された電子部品３を封止する樹脂層４を備える複合モジュール１において、樹脂層４の内部にダミー部材５を設けることで、樹脂層４を形成する樹脂の総量を減らし、複合モジュール１が備える実装基板２の反りを低減する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、クランプ部６３が試し塗布材４３を位置決めした状態で、試し塗布材４３に試し打ちされた樹脂に励起光を照射して、樹脂に含まれる蛍光体から発生した光を発光特性測定部３９が測定し、発光特性測定部によって測定した測定結果と、予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】凹凸を有する塗布対象面へ平坦で厚さが均一な塗布を実現できる粘性材料塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘性材料塗布装置１００は、表面に凹凸を有する被塗布体の表面に設けられたマスク１９上を摺動可能に設けられ、マスク１９上を摺動することにより、粘性材料４１をローリングしながら基板１３の表面に塗布するスキージ５と、粘性材料４１を基板１３の表面に押圧可能なヘラ７と、ヘラ７の押圧量を調節可能な上下機構９を有する （もっと読む）

【課題】回路基板が薄くとも、パッケージ反りを抑制することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ層）弾性率が５ＧＰａ以上２５ＧＰａ以下である薄膜層２、（Ｂ層）弾性率が０．１ＧＰａ以上１ＧＰa以下である封止層３、（Ｃ層）回路基板層４、を順番に有し、Ａ層２の厚みが１〜２００μｍであり、Ｂ層３の厚みが１００〜６００μｍであり、Ｃ層４の厚みが１〜１００μｍであり、パッケージ反りが２３５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージのうち封止層の表面に窪みが形成されることを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造プロセスにおいて、半導体ウエハ２１上への液状の封止材料３３の塗布、脱泡、仮焼成からなる一連の工程を実行して仮硬化状態の封止膜１７−１を形成した後、再度液状の封止材料３３の塗布、脱泡、本焼成からなる一連の工程を実行して、仮硬化状態の封止膜１７−１と、その後に塗布した封止材料３３からなる封止膜１７−２が、境目のない一体の層をなす封止層１７が形成される。また、これにより、均一な膜厚を有するとともに、平坦な表面状態を有する封止層１７が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るモジュール部品１００は、ランド・配線パターン３が形成された基板２に半導体部品１が実装され、基板２の表面に半導体部品１を被覆して設けられた樹脂５と、樹脂５の表面に積層された金属プレート７と、基板２のランド・配線パターン３と金属プレート７とを電気的に接続する導電性ペースト８と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１、該ベース基板１の少なくとも一面に実装した複数の電子部品２、３を備える電子部品モジュール１０である。電子部品モジュール１０は、複数の電子部品２、３を実装したベース基板１の一面に接合され、複数の電子部品２、３の周囲を囲む金属枠４、複数の電子部品２、３及び金属枠４を被覆し、金属枠４の一部が露出している封止樹脂５、複数の電子部品２、３を内側に囲んである金属枠４で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂５から露出した金属枠４の一部と接合するシールド層６、及びシールド層６を被覆する絶縁層７を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂層の膜厚を第五基板の厚さよりも薄くした構造であるとともに、材料間の熱膨張率の差に起因して発生する応力が、第五基板の回路形成部に作用する虞のない半導体装置を提供する。
【解決手段】一方の主面１０１Ｓに凹部を有する第一基板１０１と、凹部に内在され、一方の主面に電極１０８を備えた機能素子をなし、他方の主面を凹部の内底部１０１Ｂとの接合面とする第二基板１０３と、第二基板１０３の側面１０３Ｗと凹部側面１０１Ｗとの間を埋めるとともに、第一基板１０１および第二基板１０３を覆うように配された樹脂層１０４と、電極１０８上に設けられた樹脂層１０４を貫通する貫通孔、および一端側が樹脂層１０４上にあり、他端側が貫通孔を通して電極１０８に電気的に接続されてなる配線層１０５と、配線層１０５の一端側に載置されたバンプ１０７とを有する、ことを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】再配置型の電子装置の製造工程において、電子部品の位置ずれが発生せず、また、封止材や電子部品に破損が生じにくく、残渣が付着した場合でも簡便に除去することが可能な電子装置の製造方法、電子装置、電子装置パッケージの製造方法および電子装置パッケージを提供する。
【解決手段】支持基板５０に固定樹脂層６０を形成する工程と、電子部品１１を固定する工程と、封止材層７０を形成する工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を得る工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する工程とを有し、前記剥離する工程においては、固定樹脂層６０に活性エネルギー線を照射したのち固定樹脂層６０を加熱して溶融することにより、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との隙間に存在するボイドを低減して、電子部品の信頼性を向上させる構造体を提供する。
【解決手段】回路基板１０の電極部又は前記電子部品の端子部上に、前記回路基板１０及び前記電子部品の隙間の間隔よりも薄い膜厚の第１の樹脂材を供給する工程と、前記第１の樹脂材を供給した後、前記電子部品の端子部を前記回路基板１０の電極部に接触させたまま、前記回路基板１０の電極部又は前記電子部品の端子部上に配設された半田材３０を第１の温度で溶融して、前記電子部品の端子部を前記回路基板１０の電極部に接続する工程と、前記電子部品の端子部を前記回路基板１０の電極部に接続した後、前記回路基板１０及び前記電子部品の隙間に第２の樹脂材を充填する工程と、前記第２の樹脂材を、前記第１の温度よりも低温である第２の温度で加熱する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】集合基板に反り、うねり、厚みバラツキ等が発生している場合であっても、封止樹脂層形成後の封止樹脂層と集合基板との合計厚みが均一な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品モジュールの製造方法であって、集合基板１に粘着性シート２を貼り付け、集合基板１の所定位置に切り込み部３を形成して、切り込み部３を形成した集合基板１の電子部品を実装した面を樹脂にて封止して封止樹脂層４を形成して、電子部品モジュールの間にて封止樹脂層４の天面から切り込み、電子部品モジュールの側面部を形成して、封止樹脂層４の天面及び電子部品モジュールの側面部を覆う導電性樹脂層７を形成して、電子部品モジュールの間にて、電子部品モジュールの側面部を形成する幅に比べて狭い幅で導電性樹脂層７の天面から切り込み、電子部品モジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂から気泡を脱泡することで、高い品質を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、配置工程と、脱泡工程と、印刷工程とを含む。配置工程は、プリント配線基板Ｐに搭載された発光素子Ｌを封止する樹脂封止部の形状に開口部５１が設けられた印刷版５を、発光素子Ｌに開口部５１を位置合わせして配置する。脱泡工程は、樹脂封止部を成形するための封止樹脂Ｒを真空状態でスキージ６により練る。印刷工程は、スキージ６で練られた封止樹脂Ｒを印刷版５上で均し、開口部５１へ封止樹脂Ｒを充填する。脱泡工程では、第１のスキージ６１を上昇させた状態で第２のスキージ６２を第１のスキージ６１と共に水平移動させて封止樹脂Ｒを一側へ寄せた後に、第２のスキージ６２を上昇させた状態で第１のスキージ６１を下降させて水平移動させることで封止樹脂Ｒを他側へ寄せることで、封止樹脂Ｒを練る。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くして生産効率を向上させることのできる真空充填装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】投入側サブチャンバー１０とメインチャンバー２０とを連通する第１連通口１１ａと、第１連通口１１ａを開閉可能な第１ゲート１５と、第１ゲート１５を制御可能なエアシリンダ１６、１７と、第１搬送用テーブル１４にセットされたワークピースＷを投入側サブチャンバー１０からメインチャンバー２０に搬入する３段スライダー１３とを有している。また、排出側サブチャンバー３０とメインチャンバー２０とを連通する第２連通口３１ａと、第２連通口３１ａを開閉可能な第２ゲート３５と、第２ゲート３５を制御可能なエアシリンダ３６、３７と、第２搬送用テーブル３４上のワークピースＷをメインチャンバー２０から排出側サブチャンバー３０に搬出する３段スライダー３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】配線基板と樹脂封止部との密着性を確保しつつ、実装の際の信頼性も確保することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２となる原基板に設けられた貫通孔に、溶融樹脂を注入し硬化させて形成された樹脂充填部６と、樹脂充填部６が形成された原基板に所定の配線パターン２２が形成された配線基板２と、配線基板２に搭載された半導体素子３と、半導体素子３を封止する樹脂封止部４とを備えている。予め樹脂充填部６を形成しておくことで、貫通孔に隙間無く樹脂を注入することができるので、実装の際の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、指紋センサ用半導体装置の実装面積を縮小化し、組立、テスト工程の処理能力を向上させて製造コストを削減し、実装信頼性を向上させることを課題とする。
【解決手段】 半導体装置１０は、所定の機能を提供する機能面を有する。半導体装置は、電極１１ａが形成された回路形成面と反対側の背面とを有し、回路形成面の一部が機能面であるセンサ面１１ｂとして機能する半導体素子１１を有する。半導体素子１１の背面上に配線１４が形成される。接続部１５は、回路形成面と背面との間を貫通して延在し、電極１１ａと配線１４とを電気的に接続する。外部接続端子１２は配線１４に接続され、半導体装置１０の背面側で半導体装置の外部に露出する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、第１電子部品または第２電子部品の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、半田電極と金属電極を当接させる第２の工程と、半田電極と金属電極を溶融接合させる第３の工程と、熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を硬化させる第４の工程と、を有する電子部品の製造方法において、第３の工程において、板状体を有する加圧装置で加圧を維持しながら半田の融点以上の温度に加熱し、さらに、半田の融点よりも低い温度で加圧を開放することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】蛍光体層中の蛍光体を沈降させることができ、かつ、色むらや色バラツキを抑制することのできる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子340の上に、所定の開口を有するメタルマスク350を配置し、蛍光体粒子320を分散させた樹脂ペースト310を印刷法により塗布し、蛍光体分散樹脂ペースト層10を形成する。メタルマスク350を配置したままの状態で、蛍光体分散樹脂ペースト層10に電磁波361を照射する。これにより、蛍光体分散樹脂ペースト層10を加熱し、樹脂の粘度を低下させ、蛍光体粒子320を沈降させる。さらに樹脂310を硬化させる。電磁波を用いる加熱方法は、メタルマスク350を高温にしないため、メタルマスク350の歪みを防止できる。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置の外壁と基板の凹部の内壁との間の隙間の底部に封止用樹脂が挿入しない空隙発生の発生を防止し、加熱硬化時の樹脂封止部の破壊等による樹脂封止効果を低下させないようにする。
【解決手段】半導体装置１を覆う第１封止用樹脂部５を配置した後、第１脱泡工程と、マスク６の表面側から第２封止用樹脂部７を配置しマスク６表面に沿ってスキージ８を移動し、半導体装置１の表面および半導体装置１外壁１ｂと凹部２ａの内壁２ｃとの隙間９底部とに樹脂封止部３を充填する第２封止用樹脂部配置工程と、第２脱泡工程とを行う。このため、隙間９の底部まで樹脂封止部３を充填し気体を除去しているので加熱硬化工程によっても樹脂封止部３を破壊させることがなく良好な封止効果をもたらす。 （もっと読む）

【課題】機械的保護部位を有する機能素子が樹脂で被覆された小型の電気部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の主面１１ａに形成された機械的保護部位を有する機能素子１２と、機能素子１２の周りに主面１１ａから立設し、機能素子１２を外部に電気的に接続するための接続端子１３と、機能素子１２の外側を被覆し、接続端子１３の端部１３ａを露出し、外縁１４ａの少なくとも一部が接続端子１３の機能素子１２側の側面１３ｂより外側で、且つ基板１１の外縁１１ｂより内側の領域１５に延在している樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）