【課題】 半導体素子の実装時に半導体素子と被着体との電気的接続を良好に行い、接続信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、アンダーフィル材を備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材形成面と上記封止シートとを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記半導体素子を形成する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含み、上記接続工程は、上記接続部材と上記被着体とを下記条件（１）の温度α下で接触させる工程と、上記接触した接続部材を上記被着体に下記条件（２）の温度β下で固定する工程とを含む。
条件（１）：接続部材の融点−１００℃≦α＜接続部材の融点
条件（２）：接続部材の融点≦β≦接続部材の融点＋１００℃ （もっと読む）

【課題】経時的に安定な可撓性を有するとともに、カルボン酸によるフラックス機能を十分に発揮し得るシート状封止組成物及びこれを用いる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状封止組成物２は、重量平均分子量が１０万以上の熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、ｐＫａが３．５以上であるカルボキシル基含有化合物であり、半導体ウェハ３をダイシングした該シート状封止組成物付きの半導体素子からなる半導体装置２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シート１の製造方法である。液状樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成し、形成した樹脂体２２を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす。樹脂体２２の厚みは、封止用樹脂シート１の膜厚より大きい。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】コストの低減および品質の向上を図るため、樹脂シートを用いた半導体素子の封止方法において、樹脂シートの汎用性が高く、また得られるパッケージ端面の形状が一定であり、かつ装置の小型化が可能な方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ１１が搭載された回路基板１０を準備する工程、回路基板の平面形状よりもやや大きな開口部を有する枠体４に、半導体封止用樹脂シート１を張設した状態で、該半導体封止用樹脂シートの封止樹脂層３を、該回路基板の半導体チップ搭載面の凹凸、隙間に埋め込み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程、および該回路基板を封止樹脂層とともに半導体チップ毎に切断する工程を含み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程後などに、封止樹脂層の熱硬化を行う工程を含む。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置の製造方法では、製造工程上にのみ用いる粘着シートを用いていたため、製造コストを低減し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法では、リードフレーム２の裏面に樹脂シート１を貼り合せた後、ダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程、樹脂モールド工程、樹脂パッケージの個片化工程を行う。そして、樹脂シート１は、樹脂モールドされた樹脂と一体化し、樹脂パッケージの一部として用いられる。この製造方法により、樹脂シート１は破棄されることはなく、製造コストが低減され、また、樹脂パッケージの薄型化も実現される。 （もっと読む）

【課題】一方のクランパ部に対して他方のクランパ部の平行度を保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】下クランパ部２８を上クランパ部２７に向かって平行に昇降する平行昇降機構４０が備えるレベリング部２９は、摺動孔２６ａの対向する内壁面に当接して挿入され、下クランパ部を載置する載置ブロック５２と、載置ブロック５２と対向する摺動孔２６ａの内壁面との間に設けられたスプリング部５１とを有している。レベリング部２９は、スプリング部５１により摺動孔２６ａの内壁面に対して載置ブロック５２を押し付けて位置決めしたまま摺動孔２６ａ内を摺動することにより、載置ブロック５２上に設けられた下クランパ部２８の昇降をガイドする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が１００〜２５０ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が３５〜１００ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル液を用いたときと同等の効果が得られ基板と半導体チップ間の充填方法を実現する。
【解決手段】プリント基板３３の複数の電極部にハンダバンプ３９を形成し、この複数のハンダバンプを介して半導体チップ４１をプリント基板に搭載する。その際、プリント基板のハンダバンプが形成された面側を覆うアンダーフィル用の熱可塑性のフィルム３０を準備する。このフィルムは、ハンダバンプ部分が取り除かれているとともに半導体チップが搭載される部分の周縁部が突起状に形成されており、フィルムでプリント基板を覆った後にフィルムを基板に貼り合せ、次いで半導体チップをプリント基板に搭載してリフロー炉に搬送し、このリフロー炉において加熱および加圧ＨＰして、ハンダバンプを溶融する。 （もっと読む）

【課題】 シールド構造を具備したモジュール部品において、金属箔からなるシールド層へのクラックの発生を防止でき、更なる薄型化を低コストに実現できるモジュール部品及びモジュール部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 モジュール部品１０及びモジュール部品１０の製造方法は、回路基板１１の第１の面に複数の電子部品１２と主要電子部品１３とが配置され、主要電子部品１３の接続部を保護する補強樹脂と、電子部品１２の表面および回路基板１１の第１の面を皮膜する絶縁性樹脂層１４と、絶縁性樹脂層１４を覆い回路基板１１のグランドパターン１６に接続された導電性樹脂層１５と、を具備し、補強樹脂と絶縁性樹脂層１４とが同一樹脂にて一連して形成され、且つ絶縁性樹脂層１４の上面が主要電子部品１３の上面よりも低いか同じである。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続抵抗の低減、電極間の接続距離・接続箇所数の低減、及び十分な薄型化を、工程短縮を図りつつも容易且つ確実に実現することのできる半導体装置を得る。
【解決手段】表面に接続導電膜２４が形成された封止層２０を、リードフレーム１１上に設けられた化合物半導体素子１０の電極１０ａ〜１０ｄと、各リード１０ａ〜１０ｃ及びリードフレーム１１に接続導電膜２４が接触するように当接し、接続導電膜２４により電極と１０ａ〜１０ｄと各リード１０ａ〜１０ｃ及びリードフレーム１１とを電気的に接続すると共に、封止層２０により化合物半導体素子１０を封止する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非常に汎用性が高く、大口径ウエハや金属等の大口径基板を封止した場合であっても、ウエハの反り、半導体素子の剥離を抑制でき、半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面、又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面をウエハーレベルで一括封止でき、かつ封止後には耐熱性や耐湿性に優れる繊維含有樹脂基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を搭載した基板の半導体素子搭載面、又は半導体素子を形成したウエハの半導体素子形成面を一括封止するための繊維含有樹脂基板であって、
繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させて、該熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化した樹脂含浸繊維基材と、該樹脂含浸繊維基材の片面上に形成された未硬化の熱硬化性樹脂からなる未硬化樹脂層とを有するものであることを特徴とする繊維含有樹脂基板。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂および酸無水物の少なくとも一方である硬化剤。（Ｃ）特定の構造で（メタ）アクリル基を有するヘミアセタールエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】再配置型の電子装置の製造工程において、電子部品の位置ずれが発生せず、また、封止材や電子部品に破損が生じにくく、残渣が付着した場合でも簡便に除去することが可能な電子装置の製造方法、電子装置、電子装置パッケージの製造方法および電子装置パッケージを提供する。
【解決手段】支持基板５０に固定樹脂層６０を形成する工程と、電子部品１１を固定する工程と、封止材層７０を形成する工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を得る工程と、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する工程とを有し、前記剥離する工程においては、固定樹脂層６０に活性エネルギー線を照射したのち固定樹脂層６０を加熱して溶融することにより、電子部品配置封止材硬化物８０を支持基板５０から剥離する。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物層内にボイドが生じることを防止することができる接合方法、このような接合方法を用いて製造される半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の接合方法は、端子５２を有する半導体チップ５と、端子４４を有する回路基板４とを、半導体チップ５の端子５２が設置された面と、回路基板４の端子４４が設置された面とが対向するように配置し、端子５２とそれに対応する端子４４とを電気的に接続するとともに、半導体チップ５の端子５２が形成された第１の領域に設けられた樹脂組成物層１で、その第１の領域および回路基板４の端子４４が形成された第２の領域を覆うように、半導体チップ５と回路基板４とを接着する接合方法であって、端子５２と端子４４とを電気的に接続するに際し、減圧雰囲気下で、半導体チップ５と回路基板４とを樹脂組成物層１を介して圧着する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する保護材料が表面に形成された半導体装置を作製するにあたり、保護材料設置の際や接着処理の際に保護材料に位置ズレが生じても、端子部上に保護材料が接着される部分が発生することがなく、高い歩留まりを維持することが可能な半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】基板１００上に設けられた端子部１０４の長さが５ｍｍ以下である場合において、端子部１０４の長さをＸとすると、素子部上に厚さ０．３８Ｘ以上２ｍｍ以下の段差層を設けることにより、段差層上に素子部を覆う状態に設置された保護材料１１０が端子部１０４上に重畳しても、端子部１０４表面と保護材料１１０の間に空間が設けられる。この状態で、表面硬度５０以上１００以下の弾性材料を備えた貼り合わせ部材１１６を用いて、保護材料１１０と基板１００を貼り合わせればよい。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を回路基板に実装する電子装置の製造において環境負荷を軽減するとともに、電子装置の耐衝撃性及び接続信頼性を確保する。
【解決手段】 電子装置の製造方法は、回路基板１１０上に加熱により発泡する第１の樹脂部１４１’を形成する工程と、第１の樹脂部の上方に第２の樹脂部１４２’を形成する工程と、第２の樹脂部の上方に、接合材１３２を備える半導体装置１２０を配置する工程とを有する。この製造方法は更に、接合材１３２と回路基板１１０とを接合し、回路基板１１０と半導体装置１２０とを電気的に接続する端子１３０を形成する工程を有する。端子１３０を形成する工程における加熱により、気泡１４１ｂを内包した第１の樹脂部１４１が形成されるとともに、第１の樹脂部の膨張に伴う第２の樹脂部１４２’の移動により、端子１３０の周囲を覆う第２の樹脂部１４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形装置の占有面積の増大を最小限にすると共に複雑にすることなく、生産性の向上が可能となる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な第１上型１３０Ａ、第２上型１３０Ｂと第１下型１４４Ａ、第２下型１４４Ｂとを有し、対をなした第１上型１３０Ａと第１下型１４４Ａ、第２上型１３０Ｂと第２下型１４４Ｂ、それぞれの間に形成される２つのキャビティに配置される第１被成形品１０２Ａ、第２被成形品１０２Ｂを第１樹脂１０４Ａ、第２樹脂１０４Ｂ、それぞれにて圧縮封止する圧縮成形装置１００において、第１上型１３０Ａと第１下型１４４Ａ、第２上型１３０Ｂと第２下型１４４Ｂが、接近・離反可能な方向に配置されることで、キャビティが接近・離反可能な方向において直列に２つ設けられ、第１上方１３０Ａ、第２下型１４４Ｂに、サーボモータ１１２Ａ、１１２Ｂがそれぞれ連結されている。 （もっと読む）

【課題】生産タクトが高く、しかも実装部品を実装基板に確実に接着できる基板実装装置と、この基板実装装置を用いた基板実装方法を得る。
【解決手段】実装基板１４に実装される複数の実装部品１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃのそれぞれに対応させて分割された複数の基板側加熱部材２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃが基板保持部材２０に設けられる。実装部品１６を実装する部分でのみ基板側加熱部材２４により熱硬化性樹脂１８を加熱し、実装部品１６が未だ実装されていない部分では熱硬化性樹脂１８を硬化させないようにする。 （もっと読む）