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Fターム[5F061CB01]の内容

Fターム[5F061CB01]の下位に属するFターム

封止層 (217)
保護膜層 (100)

Fターム[5F061CB01]に分類される特許

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【課題】樹脂組成物層内にボイドが生じることを防止することができる接合方法、このような接合方法を用いて製造される半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の接合方法は、端子52を有する半導体チップ5と、端子44を有する回路基板4とを、半導体チップ5の端子52が設置された面と、回路基板4の端子44が設置された面とが対向するように配置し、端子52とそれに対応する端子44とを電気的に接続するとともに、半導体チップ5の端子52が形成された第1の領域に設けられた樹脂組成物層1で、その第1の領域および回路基板4の端子44が形成された第2の領域を覆うように、半導体チップ5と回路基板4とを接着する接合方法であって、端子52と端子44とを電気的に接続するに際し、減圧雰囲気下で、半導体チップ5と回路基板4とを樹脂組成物層1を介して圧着する。 (もっと読む)


【課題】ワイヤー流れを最小限に抑えつつ、より高い効率、より低い温度及びより少ない浪費を有する電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】a)シリコーンダイ装着接着剤組成物を基板に塗布すること、b)ダイ装着接着剤組成物を硬化させて、ダイ装着接着剤704を形成すること、c)ダイ装着接着剤の表面をプラズマ処理すること、d)半導体ダイの表面をプラズマ処理すること、e)半導体ダイのプラズマ処理された表面をダイ装着接着剤のプラズマ処理された表面と接触させること、f)半導体ダイを基板の表面にワイヤーボンドすること、g)半導体ダイがオーバーモールド701されるように、ステップf)の製造物上に硬化性液体シリコーン組成物を射出成形すること、及びh)ダイ装着接着剤の反対側の基板の表面上にはんだボール706を形成することを含む、液体射出成形を用いて電子部品700を製造する方法。 (もっと読む)


【課題】小型で耐性のある高性能なRFIDタグを提供する。
【解決手段】本発明は、無線通信を行うRFIDタグであって、リードフレームで形成されたアンテナと、前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、前記半導体デバイスを覆う熱硬化性樹脂と、前記リードフレームの第1の面側から射出成形された第1の熱可塑性樹脂と、前記リードフレームの前記第1の面とは反対の第2の面側から射出成形された第2の熱可塑性樹脂とを有する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、接着面積を抑えても、硬化性と保存安定性とのバランスを維持しながら、接着方法と潜在性の活性基を有する化合物を用いることで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤を充填する面積をコントロールし空洞部を設け、かつ加熱時にカルボン酸またはスルホン酸を発生する潜在性化合物あるいはポリマーを含有させる。 (もっと読む)


【課題】微細化された難溶性固体及び関連する方法を提供すること。
【解決手段】当該固体は、1グラムあたり約5平方メートルよりも大きな表面積を有する。当該固体は、表面積1平方ナノメートルあたり、約99重量%未満の固体を含む硬化性樹脂を含む硬化性組成物が、約2週間経過後に安定比が約3未満となるような、十分に低い密度の活性表面末端部位を有する。また、硬化性組成物、硬化層及び当該硬化層を含む電子デバイスを提供する。 (もっと読む)


本発明の一実施例に従って、構成パッケージ(200)は、複数の構成要素(210)及びモールド樹脂(50)を含む。複数の構成要素(210)は、着脱可能な基板のゼロ面上に配置される。着脱可能な基板は、複数の構成要素(210)を適所に保持するように機能し得る。複数の構成要素(210)の少なくとも1つは、複数の構成要素(210)の少なくとも別のものにワイヤ・ボンド(40)でワイヤ・ボンディングされる。モールド樹脂(50)は、複数の構成要素(210)の回りに配され、複数の構成要素(210)を封止する。着脱可能な基板のゼロ面上に配置された複数の構成要素(210)の一部は、構成パッケージ(200)から基板を取り除く際に露出される。
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