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Fターム[5F061CB13]の内容

Fターム[5F061CB13]に分類される特許

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【課題】上面に回路素子が組み込まれた回路基板の裏面を薄く樹脂封止する樹脂封止工程を低コストで実現する回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、混成集積回路が組み込まれた回路基板14の上面および側面をトランスファーモールドで形成される第1封止樹脂18で被覆した後に、回路基板14の下面、第1封止樹脂18の下面および側面を第2封止樹脂20で被覆している。更に、第2封止樹脂20を形成する工程では、第1封止樹脂18を部分的に下方に突出させた樹脂突起部12を第2金型50の内壁に当接させて位置を固定することで、安定したトランスファーモールドを実現している。 (もっと読む)


【課題】より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる電気部品の積層構造体の製造方法及び電気部品の平面配置集合体を提供する。
【解決手段】水平に配置されたチップ10同士の隙間を再配置材料22で固定して再配置チップ集合体20を形成し、再配置チップ集合体20同士をそれぞれのチップ10同士が対応するように重ね合わせて結合させる。このため、再配置チップ集合体20の積層構造体を一括して製造できる。再配置チップ集合体20それぞれの再配置材料を溶解可能な液体で溶解させることにより再配置チップ集合体20内のチップ10それぞれを分離して積層チップ40を形成する。ダイシングによるチップ10及びチップ10同士の結合部への機械的ダメージや歩留まりの低下が無くなる。より高品質、高生産性及び高歩留まりで電気部品の積層構造体を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージの側面に付着する切断屑を、個片化した後に除去することによって、切断屑の残留を抑制する
【解決手段】本実施形態に係る半導体装置の製造装置は、互いに繋がっている半導体パッケージ1を供給する供給部10と、互いに繋がっている半導体パッケージ1を個片化する切断部と、個片化された半導体パッケージ2の側面に付着した切断屑100および200を除去する除去部300と、を有している。除去部300は、個片化された半導体パッケージ2を搬送する第1の搬送経路30と、第1の搬送経路30の両側にそれぞれ設けられた第1のブラシ50と、第1の搬送経路30を通過した半導体パッケージ2を上から見て90度回転させた状態で搬送する第2の搬送経路40と、第2の搬送経路40の両側にそれぞれ設けられた第2のブラシ60と、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 内リング2と外リング3との間に粘着シート4の周縁部が挟まれたグリップリング1を半導体パッケージの製造工程で用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、粘着シート4の表面に、多層のサブストレート20上に半導体チップ22が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品25を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品25をモールド樹脂26により一括モールドして各中間部品25の下面27以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品25をグリップリング1から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品25をその隣接する中間部品25と中間部品25の間で分断する。 (もっと読む)


【課題】基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージの製造工程でサポート基材2に表裏両面が粘着性の粘着シート3が粘着した保持治具1を用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、保持治具1の粘着シート3表面に、多層のサブストレート20上に半導体チップ22が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品25を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品25をモールド樹脂26により一括モールドして各中間部品25の下面27以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品25を保持治具1の粘着シート3から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品25をその隣接する中間部品25の間で分断する。 (もっと読む)


【課題】 より効率よく基板に実装することのできる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 複数のダイパッド部11と、複数のダイパッド部11のいずれか一つに各々が配置された複数の半導体チップ41と、複数のダイパッド部11のいずれをも露出させる凹部75が形成され、且つ、複数のダイパッド部11および複数の半導体チップ41を覆う封止樹脂部7と、凹部75に配置された、絶縁性の放熱層6と、を備え、放熱層6は、複数のダイパッド部11のいずれにも正対しており、放熱層6は、凹部75が開口する方向に露出している弾性層69を含み、弾性層69は、放熱層6の厚さ方向視において、複数のダイパッド部11のいずれにも重なる。 (もっと読む)


【課題】コストの低減および品質の向上を図るため、樹脂シートを用いた半導体素子の封止方法において、樹脂シートの汎用性が高く、また得られるパッケージ端面の形状が一定であり、かつ装置の小型化が可能な方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ11が搭載された回路基板10を準備する工程、回路基板の平面形状よりもやや大きな開口部を有する枠体4に、半導体封止用樹脂シート1を張設した状態で、該半導体封止用樹脂シートの封止樹脂層3を、該回路基板の半導体チップ搭載面の凹凸、隙間に埋め込み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程、および該回路基板を封止樹脂層とともに半導体チップ毎に切断する工程を含み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程後などに、封止樹脂層の熱硬化を行う工程を含む。 (もっと読む)


【課題】寸法精度良くダイシングすることができるモジュール部品の製造方法、モジュール部品の製造装置及びモジュール部品集合体を提供する。
【解決手段】モジュール部品の製造方法は、回路基板の第一の面に複数の電子部品及び樹脂層が配置されたモジュール部品集合体の加工工程S01と、前記モジュール部品集合体を加熱する加熱工程S02と、前記加熱された前記モジュール部品集合体をダイシングするダイシング工程S06とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
電子部品製造用粘着テープを密封樹脂封止工程以後に、追加的な加熱工程なしに常温でのディテーピングが可能であり、また、ラミネーション工程条件の要求特性をいずれも満足させ、既存の電子部品の製造工程に使われた粘着テープの粘着剤残渣及び密封樹脂漏れの限界を改善しうる電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】
耐熱基材と、耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ノンリード型の半導体装置の品質の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ2を樹脂封止する封止体と、前記封止体の内部に配置されたタブ1bと、タブ1bを支持する吊りリード1eと、それぞれの被接続面が前記封止体の裏面の周縁部に露出した複数のリードと、半導体チップ2のパッドと前記リードとをそれぞれ接続する複数のワイヤとからなり、吊りリード1eにおける前記封止体の外周部に配置された端部は、前記封止体の裏面側において露出せずに前記封止体によって覆われており、したがって、樹脂成形による吊りリード1eのスタンドオフは形成されないため、吊りリード切断時に、前記封止体の裏面の角部を切断金型の受け部の吊りリード1eの切断しろより十分に広い面積の平坦部によって支持することができ、レジン欠けの発生を防止してQFN(半導体装置)の品質の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】一括封止法の途中で得られる一括封止基板の反りを防止又は軽減する。
【解決手段】本発明は、基板上に複数の半導体素子が搭載され、その素子搭載面を一括封止した封止部を設けた一括封止基板であって、前記封止部は、少なくとも一つの半導体素子を含む個片化単位間の境界の少なくとも一部領域に当該境界と平行に延びるリブを有しており、当該リブが、封止材によって当該封止部と一体成形されている。 (もっと読む)


【課題】電解めっき法を用いて形成される外部端子を有する半導体装置の製造において、欠けのない封止体を形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの表面が第1ステージの表面と対向するように、第1温度(例えば80〜100℃)に加熱された第1ステージの表面上に半導体ウエハを配置して、半導体ウエハの裏面に接着剤を貼り付けた後、半導体ウエハに第1温度よりも高い第2温度の熱処理を施す。さらに、半導体ウエハおよび接着剤を切断領域に沿って切断して複数の半導体チップを取得した後、第3温度(例えば40〜80℃)に加熱された第2ステージの表面上に母基板を配置して、母基板の上面に接着剤を介して半導体チップを固定する。 (もっと読む)


【課題】銅を主成分とするボンディングワイヤを備えた樹脂封止型半導体装置の開封処理において、ボンディングワイヤが切断されないようにする。
【解決手段】封止樹脂の一部が除去されてボンディングワイヤの一部又は全部が露出している状態の半導体装置に対して、濃硫酸又は発煙硫酸を用いて保護膜形成工程が行なわれる。保護膜形成工程により、露出している部分のボンディングワイヤの表面に保護膜が形成される。その半導体装置に対して、硝酸成分を含む溶解液を用いた封止樹脂の除去処理が行なわれる。 (もっと読む)


【課題】多層構成を有する半導体装置の更なる薄型化を可能にするとともに、半導体装置製造の工程数を減らす。
【解決手段】露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ20の回路面上に設けられた感光性接着剤1を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤1に他の半導体チップ21を直接接着する工程と、を備える半導体装置100の製造方法に用いるための、感光性接着剤。 (もっと読む)


【課題】低コスト化の障害を回避することができるとともに、所望の配光特性をもつ発光装置を得ることができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置1の製造方法は、基板用素材6Aを準備する基板準備工程と、基板用素材6AのLED素子搭載面に枠体集合体6Bを形成する枠形成工程と、LED素子搭載面の枠体集合体6Bの開口内にLED素子3を搭載する素子搭載工程と、枠体集合体6Bの開口内に封止部材4を供給してLED素子3を封止する封止工程と、枠体集合体6Bが分断されるように、枠体集合体6B及び基板用素材6Aを分割し、側壁面5aを備えた複数の発光装置1を得る。 (もっと読む)


【課題】粒体樹脂を用いてキャビティ凹部に応じて万遍なく樹脂を供給可能な樹脂吸着搬送方法を提供する。
【解決手段】樹脂吸着搬送装置1の吸着面2aを粒体樹脂3に接離動させて吸着面2aに粒体樹脂3を吸着保持させ、粒体樹脂3を吸着保持したまま樹脂吸着搬送装置1を型開きしたモールド金型5へ進入させて、キャビティ凹部6と対向する位置に位置合わせして吸着保持した粒体樹脂3の吸着を解除して供給する。 (もっと読む)


【課題】高精度で信頼性の高い半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第1の主面および第1の主面とは反対側の第2の主面を有する基板10と、基板10の第1の主面上に実装された半導体チップ20と、半導体チップ20を封止した樹脂40と、基板10の第1の主面上に配置され、樹脂40の一部をレーザ加工により除去することで樹脂40から少なくとも一部を露出した半田ボール30と、基板10の第2の主面上に配置された半田ボール50とを有する。 (もっと読む)


【課題】パワーモジュールの絶縁基板とシリコーンゲルとの界面の欠陥形成を抑制し、部分放電や沿面での絶縁破壊電圧など、絶縁耐量を向上させたパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、その絶縁基板の上に設けられた導体と、この導体の上に設置された半導体チップと、これら絶縁体、導体、ならびに半導体チップを封止するシリコーンゲルを備えるパワーモジュールにおいて、絶縁基板表面を、減圧状態中でプラズマ処理し、このプラズマ処理した雰囲気内で、大気に曝すことなくシリコーンゲルを注型した後、ガスによりパージし、このパージしたガス雰囲気下でシリコーンゲルを加熱硬化処理する。パージガスが、窒素およびもしくは二酸化炭素およびもしくは六フッ化硫黄であるとが良い。プラズマ処理、シリコーンゲルの注型、ガスパージ、加熱硬化処理を、in situで行なうと良い。 (もっと読む)


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