【課題】 新規な方法は，大幅なＮＲＥの減少と数の柔軟性を備えたＡＳＩＣを提供する。本発明は，半導体基板上を提供し，当該半導体基板上に，複数のエリアＩ／Ｏを含むボーダレスロジックアレイが形成し，デバイスをパッケージングするために，該エリアＩ／Ｏの少なくともいくつかを再分配する再分配レイヤを形成する；ステップを含む集積回路の製造方法を含む。製造は，ダイレクトライト電子ビームを利用できる。カスタマイズ過程は，同じ基板上で，数が相違する様々なデバイスの種類を製造できる。
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