ＩＣ用リードフレーム (9,412)

目的、効果 (1,630)
素子の種類 (1,139)
リードフレーム (393)
内部リード（樹脂モールド内のリード） (468)
外部リード (607)
タブリード (524)
タブ (683)
放熱 (284)
積層化・相互接続 (170)
複数リードの絶縁物による支持 (416)
回路的特徴 (151)
製造 (634)
成形・切断・整形（矯正） (127)
メッキ (745)
半田付け (53)
封止及びバリ除去・バリ発生防止 (466)
ボンディング及びボンディングワイヤと内部リードの接触防止 (523)
リードフレーム材料 (399)