【課題】実装用基板の導体ピンと、これに実装される電子部品との接続信頼性を高める。
【解決手段】実装用基板は、第１の導体ピンと第２の導体ピンと支持基板とを有し、第１の導体ピンと第２の導体ピンの一端側に支持基板が接続され、第１の導体ピンと第２の導体ピンの他端側に電子部品を電気的に接続することができる実装用基板であって、少なくとも第１の導体ピンは、側面が少なくとも他端側の第１の側面と一端側の第２の側面とで構成され、第１の側面と第２の側面とが交線部Ｐ１で、外側に膨らむように接続されている。 （もっと読む）

【課題】リードピンの接合強度を向上させたリードピン付配線基板、及びその好適な製造方法を提供する。
【解決手段】リードピン２４は、軸部２４ａと、軸部２４ａの一端に軸部２４ａよりも大径のヘッド部２４ｂを備え、ヘッド部２４ｂで導電材（はんだ１５ａ）を介して配線基板１０に形成された接合パッド１２に接合されている。接続パッド１２が形成された配線基板１０の面は、樹脂４６で封止されている。樹脂４６は、ヘッド部２４ｂの接続パッド１２側の一部を埋没し、ヘッド部２４ｂの軸部２４ａ側の他部と軸部２４ａとを露出している。
【選択図】図６
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【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを有し、軸部１２及び接続ヘッド部１４が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピン１０と、ピン接続部Ｓ２を備えた配線基板２０とを含み、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続されており、リードピン１０の接続ヘッド部１４の径は、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０乃至８０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】ＰＧＡ等のピン立設の配線基板を高い効率で製造できる方法及びピン配列装置を提供する。
【解決手段】厚さ方向において、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を、水平方向に対して所定の角度に傾斜させるとともに、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持する。次いで、前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にするとともに、前記保持部材を前記主面上で所定の方向に移動させ、前記複数のピンを、前記複数のピン挿入孔に対して挿入し、ピン配列基板を作製する。次いで、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の複数の接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記接続部に移送する。 （もっと読む）

【課題】リードピンと電極パッドとの接合部にボイドが発生することを抑制し、導電材中に拡散する金の割合を抑えることによってリードピンと電極パッドとの接合部の耐熱性の低下を抑え、リードピン付き配線基板の信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板１０に形成された電極パッド１２に導電材１４を介してリードピン２０が接合されて形成されたリードピン付き配線基板３０であって、前記リードピン２０は、軸部２０ｂの一端に形成されたヘッド部２０ａの前記電極パッド１２に対向する端面側に、側面が凹面となる円錐突起部２０１が形成されている。前記リードピン２０は、導電材１４が前記ヘッド部２０ａのフランジ部を超えてヘッド部の裏面側に濡れ広がりリードピン２０の軸部２０ｂにまで到達して前記電極パッド１２に接合されている。 （もっと読む）

【課題】層間剥離の問題がなく、気密性および導電性に優れた、メタライズドセラミックス基板を作製することを課題とする。
【解決手段】セラミックス基体（１０）、その一方の面上に形成された配線パターン（２０）、および、配線パターンに電気的に接続されたリード（３０）を有するセラミックス基板であって、セラミックス基体がスルーホール（４０）を有し、リードが、スルーホールを貫通して、セラミックス基体の他方の面側に導出されており、リードとスルーホールとの間隙に、気密性を保つように導電性充填材（５０）を充填することでリードが固定されている、メタライズドセラミックス基板（１００）。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック製の絶縁基体にリードピンをろう付けし、その後放熱部材をろう付けする際にリードピン接続パッド内に生成される金属間化合物とＡｇ−Ｃｕ合金ろう材との熱膨張係数の差が大きいため、リードピン接続パッド内に残留応力が発生し、リードピンに外力が加わった際にリードピン接続パッド部の破壊が発生しやすくなるという問題があった。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体の主面に配線導体が形成されるとともに、前記絶縁基体の一方主面の前記配線導体に、リードピンのヘッド部が活性金属としてＴｉを含むＡｇ−Ｃｕ合金ろう材から成るリードピン接続パッドを介して接続されており、前記絶縁基体の他方主面に、放熱部材が活性金属としてＴｉを含むＡｇ−Ｃｕ合金ろう材から成る放熱部材接続パッドを介して接合されている配線基板であって、前記リードピン接続パッドを、Ａｇ−Ｃｕ合金ろう材とＮｉおよびＴｉから成る金属間化合物で構成する。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張係数のガラスセラミックスから成る配線基板にろう材を介してリードピン接続した場合、ガラスセラミックスとろう材の熱膨張係数差が大きく、リードピンに斜め方向に外力が加わった際にガラスセラミックスが破壊応力に屈してクラック等の破壊が発生し易くなる。
【解決手段】 ４０乃至４００℃での熱膨張係数が２．３×１０^−６／℃〜４．５×１０^−６／℃であるガラスセラミックスから成る絶縁基体５に配線導体６が形成されるとともに、絶縁基体５表面の配線導体６に、リードピン１のヘッド部１ａが、Ｔｉ，ＺｒおよびＨｆの少なくとも一種を含むＡｇ−Ｃｕ合金ろう材から成る接続パッドを介して接続されたリードピン付き配線基板３において、接続パッドは、外形寸法がヘッド部１ａの外形寸法よりも大きく、接続パッドの外周端とヘッド部１ａの側面との間の距離が全周にわたって０．１２５ｍｍ以上である。 （もっと読む）