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Fターム[5F083GA09]の内容

半導体メモリ (164,393) | 改善・改良の目的 (17,234) | 面積縮小 (3,580)

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三次元化 (1,175)

Fターム[5F083GA09]に分類される特許

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【課題】 従来の単一のFinFETのスペースに2またはそれ以上のFinFETを形成すること。
【解決手段】 相補的フィン型電界効果トランジスタ(FinFET)を用いる集積回路構造体のための方法および構造体を開示する。本発明は、第1フィン(100)を含む第1型FinFETと、第1フィン(100)に並列に延在する第2フィン(102)を含む第2型FinFETを含む。また、本発明は、第1型FinFETおよび第2型FinFETのソース/ドレイン領域(130)の間に配置される絶縁体フィンを含む。第1型FinFETと第2型FinFETとの間隔が1個のフィンの幅とほぼ等しくなるように、絶縁体フィンは、第1フィン(100)および第2フィン(102)とほぼ同じ寸法の幅にされる。また、本発明は、第1型FinFETおよび第2型FinFETのチャネル領域を覆うように形成された共通ゲート(106)を含む。ゲート(106)は、第1型FinFETに隣接する第1不純物ドーピング領域と、第2型FinFETに隣接する第2不純物ドーピング領域とを含む。第1不純物ドーピング領域と第2不純物ドーピング領域の差異が、ゲートに、第1型FinFETと第2型FinFETとの差異に関係した異なる仕事関数を与える。第1フィン(100)および第2フィン(102)はほぼ同じ幅である。 (もっと読む)


不揮発性メモリデバイス(100)は、基板(110)、絶縁層(120)、フィン(210)、複数の誘電層(310〜330)及び制御ゲート(510/520)を備える。絶縁層(120)は、基板(110)上に形成され、フィン(210)は、絶縁層(120)上に形成される。誘電層(310〜330)は、このフィン(210)を覆うように形成され、制御ゲート(510/520)は、誘電層(310〜330)上に形成される。誘電層(310〜330)は、メモリデバイス(100)の電荷格納構造として機能する酸化物−窒化物−酸化物層を備える。
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アクティブフューズはアクティブフューズ構造(120)を備え、この構造を使用して可変抵抗体(106)及び選択トランジスタ(110)の双方を形成する。一の実施形態では、アクティブフューズ構造は、半導体基板(140)の活性領域(160)の一部に形成され、選択ゲート(124)はアクティブフューズ構造の一方の端部(123)の上に配置されてアクティブフューズへの書き込みに使用する一体型選択トランジスタ(110)を形成する。共有型のアクティブフューズ構造を活性領域の内部に使用することによって、面積要件を縮小し、かつ検出マージンを大きくすることができる。
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【課題】 消費電力が小さく、かつ動作速度が速い半導体装置を提供する。
【解決手段】 DRAMコアセルのリードゲート1は、各々のゲートがそれぞれノードN1,N2を介してビット線BL,/BLに接続されるNチャネルMOSトランジスタ61,63と、各々のゲートがともに列選択信号CSLRを受けるNチャネルMOSトランジスタ2,3とを含み、MOSトランジスタ2,3のゲート酸化膜はMOSトランジスタ61,63のゲート酸化膜よりも薄い。したがって、列選択信号CSLRの振幅電圧の低電圧化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 入力回路の簡素化と製品管理の取り扱いを簡便にしつつ、実質的な低消費電力化及び素子の微細化に適合して安定した入出力伝達特性を実現できる入力回路を備えた半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 外部端子から供給される入力信号を受ける差動増幅回路に第1と第2の動作電圧を第1と第2のスイッチMOSFETを介して供給するようにし、バイアス電圧発生回路により上記入力信号が上記第1と第2の動作電圧の中心電圧付近にあるときに上記第1と第2スイッチMOSFETをオン状態にし、その入力信号が継続的に一定期間上記第1電圧又は第2電圧にあるときには、それに対応した出力信号を形成すべく上記第1又は第2スイッチMOSFETのいずれか一方をオン状態に他方をオフ状態にする制御電圧を形成し、上記第1動作電圧と第2動作電圧に対応した第1振幅の入力信号と、上記第1動作電圧と第2動作電圧の間の所定の中間電圧に対応した第2振幅の入力信号の双方の供給を可能とする。 (もっと読む)


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